TH34317A - บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และวิธีการเพื่อเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และวิธีการเพื่อเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH34317A TH34317A TH9801002311A TH9801002311A TH34317A TH 34317 A TH34317 A TH 34317A TH 9801002311 A TH9801002311 A TH 9801002311A TH 9801002311 A TH9801002311 A TH 9801002311A TH 34317 A TH34317 A TH 34317A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cover plate
- electronic packaging
- module
- aligned
- openings
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (08/09/41) วิธีการของการเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุ ภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, และบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองที่จัดทิศทาง ให้อยู่ในแนว ตั้ง, เช่นแผงวงจรพิมพ์หรืออื่นๆ ที่คล้ายคลึงกัน, มอดูล อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งก่อ กำเนิดความร้อนซึ่งบรรจุชิ้นสารกึ่ง ตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น, เป็นตัวอย่าง, ซึ่งจัด ตำแหน่งไว้บนวัสดุฐานรอง, และแผ่นปิดครอบที่จัดไว้อยู่ชิด กับมอดูลที่ความสัมพันธ์แบบ เว้นห่างกันตามที่กำหนดไว้ก่อน แล้วจากที่นั้น แผ่นปิดครอบประกอบด้วยช่องเปิดอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งช่องที่จัดไว้ที่ตำแหน่งชิดกับมอดูลที่ตำแหน่งที่ ตั้งสัมพันธ์กันที่กำหนดไว้ก่อนแล้ว เพื่อประกันถึงการ ไหลของอากาศระบายความร้อนได้สูงสุดซึ่งพุ่งชนบนมอดูล, และ หลังจาก นั้นการไหลของอากาศนี้จะผ่านขึ้นด้านบนระหว่างวัสดุ ฐานรองกับแผ่นปิดครอบ แผ่นปิด ครอบอาจให้ติดตั้งโครงสร้าง ตัวระบายความร้อน, เช่นครีบยื่น, เพื่อระบายความร้อนให้กับ มอดูล, ทำการปรับแต่งโครงสร้างเช่นนี้ให้ยื่นผ่านช่องเปิด ที่ก่อรูปอยู่ในแผ่นปิดครอบหรือ วางให้อยู่ในแนวเดียวกัน วิธีการของการเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, และบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองรับที่จัดทิศทางให้อยู่ในแนว ตั้ง, เช่นแผงวงจรพิมพ์หรืออื่นๆ ที่คล้ายคลึงกัน, มอดูล อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งก่อกำเนิดความร้อนซึ่งบรรจุชิ้นสารกึ่ง ตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น, เป็นตัวอย่าง, ซึ่งจัด ตำแหน่งไว้บนวัสดุฐานรอง, และแผ่นปิดครอบที่จัดไว้อยู่ชิด กับมอดูลที่ความสัมพันธ์แบบเว้นห่างกันตามที่กำหนดไว้ก่อน แล้วจากที่นั้น แผ่นปิดครอบประกอบด้วยช่องเปิดอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งช่องที่จัดไว้ที่ตำแหน่งชิดกับมอดูลที่ตำแหน่งที่ ตั้งสัมพันธ์กันที่กำหนดไว้ก่อนแล้ว เพื่อประกันถึงการ ไหลของอากาศระบายความร้อนได้สูงสุดซึ่งพุ่งชนบนมอดูล, และ หลังจากนั้นการไหลของอากาศนี้จะผ่านขึ้นด้านบนระหว่างวัสดุ ฐานรองกับแผ่นปิดครอบ แผ่นปิดครอบอาจให้ติดตั้งโครงสร้าง ตัวระบายความร้อน, เช่นครีบยื่น, เพื่อระบายความร้อนให้กับ มอดูล, ทำการปรับแต่งโครงสร้างเช่นนี้ให้ยื่นผ่านช่องเปิด ที่ก่อรูปอยู่ในแผ่นปิดครอบหรือวางให้อยู่ในแนวเดียวกัน
Claims (1)
1. ลักษณะการจัดสำหรับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสชีพของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลผ่านทางการ ไหลของอากาศโดยการพาความร้อนตามธรรมชาติ, บรรจุภัณฑ์ อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะได้รับการรองรับไว้บนวัสดุฐานรอง ที่โดยทั่วๆ ไปจัดทิศทางให้อยู่ในแนวตั้งที่ก่อรูปโดยโครง สร้างพื้นผิวสูงและแข็งแรงของคอมพิวเตอร์ดังกล่าว, ลักษณะ การจัดดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นปิดครอบแผ่นหนึ่ง ซึ่งทอดยื่น ในลักษณะขนานที่เว้นห่างกับวัสดุฐานรองที่กล่าวมาแล้ว เพื่อให้ก่อรูปเป็นช่องในแนวตั้งช่องหนึ่ง ซึ่งมีบรรจุ ภัณฑ์อิเแท็ก :
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH34317A true TH34317A (th) | 1999-08-06 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5103374A (en) | Circuit pack cooling using turbulators | |
US5083194A (en) | Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components | |
KR880700622A (ko) | 전자장비용 랙의 냉각구조 | |
US7616441B2 (en) | Graphite heat dissipation apparatus and clamping frame for clamping graphite heat dissipation fin module | |
US6870735B2 (en) | Heat sink with visible logo | |
CA2117271A1 (en) | Heat Sink | |
US20080128118A1 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
KR930015998A (ko) | 고전력 전자 소자에 의해 발생된 열의 소산성이 개선된 회로 팩 | |
US6637505B1 (en) | Apparatus for cooling a box with heat generating elements received therein and a method for cooling same | |
US20050087329A1 (en) | Heat dissipation module with a pair of fans | |
ATE356541T1 (de) | Elektronisches leistungssystem mit passiver kühlung | |
US5912800A (en) | Electronic packages and method to enhance the passive thermal management of electronic packages | |
US7764500B2 (en) | Electronic system with a heat sink assembly | |
MY134209A (en) | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications | |
TW200704354A (en) | Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same | |
US7580263B2 (en) | Heat dissipation device with a fan holder | |
US6967843B2 (en) | System and method for dissipating heat from an electronic board | |
SE0203370D0 (sv) | Anordning | |
TH34317A (th) | บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และวิธีการเพื่อเพิ่มระดับการจัดการเชิงความร้อนแบบพาสซีฟของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ | |
US20080057279A1 (en) | Laminated heat-transfer interface for cooler module | |
KR920005779A (ko) | 전자기기 | |
CN209351605U (zh) | 减震结构和电子设备 | |
CN209489081U (zh) | 散热结构和电子设备 | |
JPS5835391B2 (ja) | 電子機器用熱放散ダクト | |
JPS645045A (en) | Cooling structure for integrated circuit package |