TH3238A - อุปกรณ์สำหรับจับชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้าหรืออุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ในระหว่างกระบวนการฉายตะกั่วบัดกรี - Google Patents
อุปกรณ์สำหรับจับชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้าหรืออุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ในระหว่างกระบวนการฉายตะกั่วบัดกรีInfo
- Publication number
- TH3238A TH3238A TH8501000398A TH8501000398A TH3238A TH 3238 A TH3238 A TH 3238A TH 8501000398 A TH8501000398 A TH 8501000398A TH 8501000398 A TH8501000398 A TH 8501000398A TH 3238 A TH3238 A TH 3238A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- parallel channel
- trays
- fed
- rail
- solder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
Abstract
ถาดบรรจุสำหรับชิ้นส่วนวงจรรวมที่ต่อควบคู่กันตามแนวยาว(200) ที่จะถูกฉาบตะกั่วบัดกรี ด้วยวิธีจุ่มฉาบตะกั่ว บัดกรี จะ ประกอบด้วยกรอบนอก (11) ซึ่งมีช่องทางขนาน (T) ซึ่งชิ้น ส่วน (200) ดังกล่าวสามารถเลื่อนไปมาได้ภายในช่องทางขนานนี้ ช่องทาง ขนาน (T) จะถูกล้อมรอบอยู่ด้วยรางยาวรูปตัวยู (U) ตัวบนและ ตัว ล่าง ซึ่งวางตัวอยู่ในแนวเดียวกัน (1,6) อันจะทำให้เกิดราง (2,7) ขึ้น ช่องทางขนานแต่ละช่องจะอยู่ระหว่างคู่ของชิ้น ส่วน ตัวบนและตัวล่าง (1,6) ซึ่งอยู่ชิดกัน ประตู (23) ที่ปลาย แต่ละ ด้านของช่องทางขนาน (T) จะควบคุมการเลื่อนไหลของชิ้นส่วน (200) ที่ป้อนเข้าหรือระบายออกจากถาดบรรจุ การป้อนเข้าหรือระบาย ออก ของถาดบรรจุนั้นจะอาศัยอุปกรณ์ซึ่งจะประกอบด้วยรางลาดเอียง (29) ซึ่งถาดบรรจุจะสามารถวางตัวเข้าที่บนรางลาดเอียงนี้ใน ลักษณะที่ปลดได้ชิ้นส่วน (200) จะถูกป้อนเข้าทางด้านบนของ ราง ลาดเอียง (29) เพื่อจะป้อนบรรจุเข้าไปในถาดบรรจุ ส่วนชิ้น ส่วน (200) ซึ่งถูกฉาบตะกั่วบัดกรีแล้วจะเลื่อนไหลระบายออกมาจาก ถาด บรรจุ ลงไปสู่ด้านล่างของรางลาดเอียง (29) ก่อนหน้าที่ถาด บรรจุ จะถูกป้อนบรรจุเข้าใหม่อีกในครั้งต่อไป การเลื่อนไหลของ ชิ้น ส่วน (200) ลงมาตามรางลาดเอียงนั้นจะถูกควบคุมด้วยประตู (32,33 ,34,42,43)
Claims (1)
1. ถาดบรรจุสำหรับชุดของชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้าหรืออุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ (200) ซึ่งประกอบด้วยกรอบนอก (11) ซึ่งด้าน ใน จะถูกจัดเตรียมให้มีชุดของช่องทางขนาน (T) สำหรับรับชิ้น ส่วน อุปกรณ์ดังกล่าว โดยมีลักษณะที่ช่องทางขนาน (T) นี้นั้นจะ เกิด ขึ้นมาจากชุดของชิ้นส่วนรองรับตัวบน (1) ซึ่งเว้นระยะห่าง จาก กันทางด้านข้าง และยื่นยาวขนานกันไปตามแนวแกน (โดยแต่ละ ชิ้น ส่วนรองรับตัวบนนี้จะประกอบขึ้นเป็นคู่ของรางบน (2) ซึ่ง ยื่น ยางขนานกันไปตามแนวแกนโดยมีส่วนที่หันพุ่งลงมาด้านล่าง (3) กับ ชุดของชิ้นสแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH3238A true TH3238A (th) | 1986-04-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0279604A3 (en) | Focused convection reflow soldering method and apparatus | |
| GB2197645A (en) | Fully automatic apparatus for pulling out test tube stoppers | |
| GB2209436B (en) | Method for emi/rfi sheilding an infrared energy reflow soldered device | |
| US3039185A (en) | Soldering apparatus and method | |
| EP0420050B1 (de) | Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten | |
| IL63738A0 (en) | Device for applying solder to printed circuit boards and a process for introducing these into,and removing them from this device | |
| JPS55153362A (en) | Chip type semiconductor part | |
| TH3238A (th) | อุปกรณ์สำหรับจับชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้าหรืออุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ในระหว่างกระบวนการฉายตะกั่วบัดกรี | |
| DE3577257D1 (de) | Geraet zur halterung von elektrischen oder elektronischen elementen waehrend des loetverfahrens. | |
| GB1534116A (en) | Automatic soldering apparatus for soldering components to printed circuit boards | |
| MY104879A (en) | An automatic soldering method and the apparatus thereof | |
| EP0209144A3 (en) | Device for testing and/or treating microcomponents | |
| ATE4578T1 (de) | Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot. | |
| DE3478385D1 (en) | Apparatus for inserting leads of electrical components into corresponding holes according to different spacings of said holes | |
| JPS5853173Y2 (ja) | 自動半田付装置における搬送機構 | |
| JPS6113159Y2 (th) | ||
| NO880610D0 (no) | Apparat for automatisk lodding av elektronikk-komponenter paa kretskort. | |
| JPS6338168Y2 (th) | ||
| SU402257A1 (ru) | Устройство дл поштучного отделени плоских токопровод щих деталей из стопы | |
| JPS583300A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0732508Y2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JPS55103275A (en) | Soldering device | |
| JPS54152964A (en) | Automatic assembling machine for semiconductor device | |
| JPS5797865A (en) | Soldering device | |
| JPS5524304A (en) | Magazine device of circulation type |