TH31603B - กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และผลิตภัณฑ์ที่รวม?ตัวกันเป็นแผงวงจร - Google Patents

Abstract

DC60 ลำตัวตัวถังอุปกรณ์ 100a ซึ่งถูกสร้างขึ้นโดยการดำเนินขั้นตอนของซับสเตรตของวงจร, ขั้นตอนการติดตั้ง ชิป IC, ขั้นตอนการห่อหุ้มด้วยเรซิน และขั้นตอนการสร้างอิเล็กโทรดจะถูกยึดติด กับชิ้นประกอบมาตรฐาน 8 หลังจากขั้นตอนการยึดติดนี้ ตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำจะถูกสร้างขึ้นโดยการ ดำเนินขั้นตอนการตัด ที่ซึ่งลำตัวตัวถังอุปกรณ์จะถูกตัดออกเป็นชิ้นให้เป็นซับสเตรทของวงจร 1 จำนวนหนึ่ง ลำตัวตัวถังอุปกรณ์ 100a ซึ่งถูกสร้างขึ้นโดยการดำเนินขั้นตอนของสับสเตรตของวงจร, ขั้นตอนการติดตั้ง ชิป IC,ขั้นตอนการห่อหุ้มด้วยยางเรซิน และขั้นตอนการสร้างอิเล็กโทรดจะถูกยึดติด กับชิ้นประกอบมาตรฐาน 8 หลังจากขั้นตอนการผนวกติดนี้ ตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำจะถูกสร้างขึ้นโดยการ ดำเนินขั้นตอนการตัด ที่ซึ่งลำตัว ที่ซึ่งลำตัวถังอุปกรณ์จะถูกตัดออกเป็นชิ้นให้เป็นสับสเตรตของวงจร 1 จำนวนหนึ่ง

Claims (46)

1.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ซึ่งประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการผลิตแผงวงจร สำหรับสร้างแพทเทิร์นในการยึดประสานสำหรับ ชิป IC จำนวน หนึ่งที่ติดตั้งไว้ใกล้ชิดกันทางด้านข้างของแต่ละชิปบนผิวหน้าหลักของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกัน เป็นแผงวงจร และสำหรับสร้างแพทเทิร์นของอิเล็คโทรดจำนวนหนึ่ง สำหรับการเชื่อมต่อภายนอก บนด้านหลังของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจรนี้ ขั้นตอนการติดตั้ง สำหรับติดตั้งชิป IC บนแผงวงจรของผิวหน้าหลักของผลิตภัณฑ์ ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจร และสำหรับเชื่อมต่อทางไฟฟ้า แพทเทิร์นในการยึดประสานและ ชิป IC เข้าด้วยกัน ขั้นตอนการผนึก สำหรับผนึกชิป IC ด้วยเรซินสำหรับผนึก ขั้นตอนการสร้างอิเล็กโทรด สำหรับสร้างส่วนที่ยื่นไปบนแพทเทิร์นของอิเล็กโทรด สำหรับการเชื่อมต่อภายนอก ขั้นตอนการยึดติด สำหรับยึดติดหน่วยรวมตัวถังอุปกรณ์ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยขึ้นตอนการผลิต แผงวงจร, ขั้นตอนการติดตั้ง, ขั้นตอนการผลึก และขั้นตอนการสร้างอิเล็กโทรด ถูกยึดติคกับชิ้น ประกอบมาตรฐาน และ ขั้นตอนการตัด สำหรับตัดหน่วยรวมตัวถังอุปกรณ์ที่ถูกยึดติดติดบนชิ้นประกอบมาตรฐาน ให้เป็นแผงวงจรจำนวนหนึ่ง ดังนั้นจะทำให้ได้ตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำจำนวนหนึ่ง ซึ่งแต่ละอันรวมถึง แผงวงจรหนึ่งอัน

2. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งด้านหนึ่งของ หน่วยรวมตัวถังอุปกรณ์ ซึ่งอิเล็กโทรดที่มีส่วนยื่นจะถูกสร้างขึ้นบนนั้น จะถูกยึดติดกับชิ้นประกอบ มาตรฐานในขั้นตอนการยึดติด

3.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งขั้นตอนการ ยึดติดจะประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการทำให้แบนราบเพื่อทำให้ปลายสุดของอิเล็กโทรด ซึ่งมีส่วนยื่น แบนถึงระดับความสูงที่สม่ำเสมอ และขั้นตอนการผนวกติดเพื่อผนวกอิเล็กโทรดที่ถูกทำให้แบนราบ นั้น ให้ติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน

4.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งขั้นตอนการ ทำให้แบบราบ ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย การฝนปลายสุดของอิเล็กโทรดซึ่งมีส่วนยื่น เพื่อทำให้ ปลายสุดแบนราบ

5.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งขั้นตอนการ ทำให้แบบราบจะประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ขั้นตอนการให้ความร้อนแก่ปลายสุดของอิเล็กโทรดซึ่งมี ส่วนยื่น เพื่อทำให้ปลายนั้นสุดแบนราบ

6.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งขั้นตอนการ ยึดติดจะประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการสร้างระนาบที่แบนราบ เพื่อสร้างผิวหน้าที่แบนราบด้วยยางเรซิน ที่ซึ่งอิเล็กโทรดที่มีส่วนยื่นจะถูกฝังอยู่ในนั้น และขั้นตอนการยึดระนาบที่แบนราบเพื่อผนวกระนาบ ที่แบนราบให้ติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน

7.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งขั้นตอนการ สร้างระนาบที่แบนราบจะประกอบด้วย ขั้นตอนการจัดให้มีกรอบอยู่รอบขอบรอบบนด้านหลัง ของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจร และขั้นตอนการเติมพื้นที่ของด้านหลังของผลิตภัณฑ์ที่ รวมตัวกันเป็นแผงวงจรที่ถูกล้อมรอบโดยกรอบด้วยเรซิน เพื่อทำให้อิเล็กโทรด ซึ่งมีส่วนยื่นถูกฝัง ในยางเรซิน

8.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 8 ซึ่งขั้นตอน การสร้างระนาบที่แบนราบจะใช้วิธีการพิมพ์ลายตาข่าย เพื่อฝังอิเล้กโทรดซึ่งมีส่วนยื่นเข้าไปยังยางเรซิน

9.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งขั้นตอนการ ยึดติดยังจะประกอบด้วย ขั้นตอนการจัดให้มีกรอบบนผิวหน้าหลักของชิ้นประกอบมาตรฐาน, ขั้นตอนการจัดให้มีพื้นที่ที่ถูกล้อมรอบโดยกรอบที่มีชั้นวัสดุ ซึ่งสามารถทำให้ย้อยกลับกลายเป็น ของเหลวหรือของแข็งก็ได้ตามอุณหภูมิ, ขั้นตอนการจุ่มอย่างน้อยที่สุดส่วนต่าง ๆ ของอิเล็กโทรดที่มี ส่วนยื่น ซึ่งร่วมทั้งปลายสุดของส่วนนั้นด้วยในชั้น วัสดุซึ่งอยู่ในสภาพที่เป็นของเหลว และขั้นตอนการทำ ให้วัสดุแข็งตัวในขณะที่ อย่างน้อยส่วนต่าง ๆ ของอิเล็กโทรด ซึ่งมีส่วนยื่นนั้นถูกจุ่มลงไปวัสดุ

10.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งยังคงประกอบ รวมเพิ่มเติมด้วยขั้นตอนการสร้างตัวคั่นก่อนขั้นตอนการยึดติด ซึ่งขั้นตอนการสร้างตัวคั่นจะประกอบ รวมด้วย ขั้นตอนการจัดให้มีตัวคั่นบนด้านหลังของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจรในพื้นที่หนึ่ง ที่จะถูกแยกออกจากแผงวงจร โดยการตัดและขั้นตอนการผนวกติดจะประกอบด้วย ขั้นตอนการ ทำให้พื้นที่ที่ถูกแยกถูกยึดติดกับชิ้นประกอบมาตรฐานโดยใช้ตัวคั่น

11.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งตัวคั่นถูกสร้าง ในพื้นที่ที่รวมถึงพื้นที่ของแผงวงจรที่ทำงานขัดข้องที่ซึ่งไม่มีอิเล็กโทรดซึ่งมีส่วนยื่นถูกสร้างขึ้น

12.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งวัสดุของตัวคั่น เกือบจะสมมูลกับวัสดุของอิเล็กโทรดซึ่งมีส่วนยื่น

13.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งตัวคั่นจะถูก สร้างขึ้นพร้อมกันกับอิเล็กโทรดซึ่งมีส่วนยื่นในระหว่างขั้นตอนการสร้างอิเล็กโทรด

14.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งตัวคั่นจะมี ความสูงเกือบจะเท่ากับอิเล็กโทรดซึ่งมีส่วนยื่น

15.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งด้านหนึ่งของ หน่วยรวมตัวถังอุปกรณ์ ซึ่งชิป IC ถูกติดตั้งบนนั้น จะถูกยึดติดกับชิ้นประกอบมาตรฐานในขั้นตอน การยึดติดติด

16.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งขั้นตอน การยึดติดจะประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการทำให้แบนราบเพื่อทำให้ด้านบนของชิป IC แบนราบและมีความสูงสม่ำเสมอกัน และขั้นตอนการผนวกติดเพื่อผนวกผิวหน้าด้านบนที่ถูกทำให้ แบนราบ ให้ติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน

17.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 16 ซึ่งขั้นตอน การทำให้แบนราบจะประกอบด้วย ขั้นตอนการตัดผิวหน้าด้านบนของชิป IC

18.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 17 ซึ่งความยาว จากผิวหน้าหลักของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจรจนถึงผิวหน้าด้านบนที่ถูกทำให้แบนราบ จะยาวกว่าความยาวจากผิวหน้าหลักของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจรจนถึงผิวหน้าของวงจร IC ในชิป IC

19.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 16 ซึ่งขั้นตอนการ ทำให้แบนราบจะประกอบด้วย ขั้นตอนการฝนผิว หน้าด้านบนของยางเรซินสำหรับผนึกที่ถูกจัดเป็น ชั้นเหนือชิป IC

20.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 19 ซึ่งเมื่อซิป IC ถูกติดตั้งโดยใช้ลวดเชื่อมประสานแล้ว ความยาวจากผิวหน้าหลักของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็น แผงวงจรจนถึงผิวหน้าด้านบนที่ถูกทำให้แบนราบ จะยาวกว่าความยาวที่มากที่สุดจากผิวหน้าหลัก ของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจรจนถึงลวดเชื่อมประสาน

21.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งขั้นตอนการ ผนวกติดจะประกอบด้ย ขั้นตอนการสร้างระนาบที่แบนราบเพื่อสร้างผิวหน้าที่แบนราบด้วยเรซิน ที่ ซึ่งฝังชิป IC ไว้ และขั้นตอนการผนวกระนาบที่แบนราบ เพื่อผนวกระนาบที่แบนราบนั้นให้ติดกับ ชิ้นประกอบมาตรฐาน

22.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งขั้นตอนการ สร้างระนาบที่แบนราบจะประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการจัดให้มีกรอบอยู่รอบขอบรอบบนด้านหลัง ของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจร และขั้นตอนการเติมพื้นที่ของผิวหน้าหลักที่ถูกล้อมรอบ โดยกรอบด้วยยางเรซินเพื่อทำให้ชิป IC ถูกฝังในยางเรซิน

23.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งขั้นตอน การสร้างระนาบที่แบนราบจะใช้วิธีการพิมพ์ลายตาข่าย เพื่อฝังชิป IC ไว้ในเรซิน

24.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งขั้นตอน การสร้างระนาบที่แบนราบจะใช้วิธีการหล่อแบบถ่ายโอนเพื่อฝังชิป IC ด้วยเรซิน

25.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 16 ซึ่งขั้นตอน การสร้างระนาบที่แบนราบจะประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการผนวกผิวหน้าหลักที่หนึ่งของระนาบ ที่แบนราบให้ติดกับผิวหน้าด้านบนของเรซินสำหรับผนึกที่ถูกทำให้เป็นชั้นเหนือชิป IC และขั้นตอน การผนวกระนาบที่แบนราบจะประกอบรวมด้วย ขั้นตอนการยึดผิวหน้าหลักที่สองของระนาบที่แบนราบ ให้ติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน

26.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 25 ซึ่งระนาบที่ แบนราบจะถูกทำด้วยโลหะ

27.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งเรซินสำหรับ ผนึกจะถูกตัดออกไปในขั้นตอนการตัดพร้อมกับหน่วยรวมตัวถังอุปกรณ์

28.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งยังประกอบ รวมเพิ่มเติมด้วย ขั้นตอนการสร้างตัวคั่นก่อนขั้นตอนการยึดติด ซึ่งขั้นตอนการสร้างตัวคั่นจะ ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการจัดให้มีตัวคั่นบนผิวหน้าหลักของผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจร ในพื้นที่ที่จะถุกแยกออกจากแผงวงจรโดยการตัด และขั้นตอนการยึดติดประกอบรวมด้วยที่ ขั้นตอน การทำให้พื้นที่ที่ถูกแยกถูกยึดติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน โดยใช้ตัวคั่น

29.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อถือสิทธิ 28 ซึ่งพื้นที่ที่ถูกแยกจะถูกใช้เป็นส่วนเผื่อในการผลิต

30.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อถือสิทธิ 28 ซึ่งตัวคั่นจะถูกผลิตขึ้นโดยการทำให้ยางเรซินแข็งตัว

31.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 28 ซึ่งตัวคั่นจะถูกจัด ให้มีพร้อมด้วยกาว

32.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อถือสิทธิ 28 ซึ่งตัวคั่นจะประกอบด้วย แพทเทิร์นที่เป็นเส้นตรงบนระนาบหนึ่ง

33.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อถือสิทธิ 28 ซึ่งความสูงของตัวคั่นเกือบจะสมมูลกับระยะห่างระหว่างผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจร กับชิ้นประกอบมาตรฐาน เมื่อหน่อยรวมตัวถังอุปกรณ์ถูกยึดติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน

34.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งหน่วยรวมตัวถัง อุปกรณ์จะถูกยึดติดกับชิ้นประกอบมาตรฐาน โดยการอัดสุญญากาศในขั้นตอนการยึดติด

35.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อถือสิทธิ 36 ซึ่งตัวคั่นจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบสำหรับดูดซึม ซึ่งมีท่อสุญญากาศอยู่ภายในนั้น และเทป ที่ตัดเป็นชิ้นที่ถูกยึดติดกันปลายสุดของอิเล็กโทรดซึ่งมีส่วนยื่น และชิ้นประกอบจะถูกยึดติดกับ ชิ้นประกอบมาตรฐานตามลำดับ โดยการอัดสุญาญากาศในขั้นตอนการยึดติด

36.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 28 หรือข้อถือสิทธิ 36 ซึ่งตัวคั่นจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบสำหรับดูดซึม ซึ่งมีท่อสุญญากาศอยู่ภายในนั้น และเทปที่ตัด เป็นชิ้นที่ถูกยึดติดกับผิวหน้าด้านบนของชิป IC และชิ้นประกอบจะถูกยึดติดกับชิ้นประกอบมาตร ฐานตามลำดับ โดยการอัดสุญญากาศในขั้นตอนการยึดติด

37.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 34 ถึง 36 ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งชิ้นประกอบมาตรฐานจะถูกจัดให้มีท่อสุญญากาศอยู่ภายในนั้น ซึ่งท่อดังกล่าวจะมีช่องเปิด บนผิวหน้าของชิ้นประกอบมาตรฐาน

38.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งผลิตภัณฑ์ ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจรจะจัดให้มีส่วนเผื่อตามแนวขอบรอบของด้านที่หันหน้าเข้าหากันสองด้าน จากด้านทั้งหมดสี่ด้านที่ล้อมรอบผลิตภัณฑ์ที่รวมตัวกันเป็นแผงวงจร

39.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 37 ซึ่งวิธีการตัด ที่เหมือนกันกับที่ถูกประยุกต์ใช้กับขั้นตอนในการตัดจะถูกใช้สำหรับสร้างด้านที่ตรงกันข้ามกัน อีกสองด้านของด้านทั้งสี่ด้าน

40.กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งกาวจะถูกใช้ ในขั้นตอนการยึดติด

41. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 40 ที่ซึ่งเรซินที่ทำ ปฏิกิริยากับรังสี UV จะถูกใช้เป็นกาว

42. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 40 ที่ซึ่งเรซินที่ทำ ปฏิกิริยากับความร้อน จะถูกใช้เป็นกาว

43. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 40 ที่ซึ่งเรซินที่ทำ ปฏิกิริยากับตัวทำละลายจะถูกใช้เป็นรูปกาว

44. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งอิเล็กโทรด ซึ่งมี ส่วนยื่นที่ถูกสร้างขึั้นในขั้นตอนการสร้างอิเล็กโทรดจะเป็นอิเล็กโทรดแบบลูกบอลบัดกรี

45. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งเลื่อยสำหรับ ตัดเป้นชิ้นจะถูกใช้ในขั้นตอนการตัด

46. กระบวนการผลิตตัวถังอุปกรณ์กึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชิ้นประกอบ มาตรฐานจะเอ็นแทปที่ตัดเป็นชิ้น