TH31129B - แพคเกจวงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีตัวคั่นซึ่งมีสมรรถนะสูงและใช้ต้นทุนต่ำ - Google Patents

Abstract

DC60 (26/07/45) เทคนิคการบรรจุที่ใช้ต้นทุนต่ำสำหรับแผ่นวงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์จะยึดติดดายไว้ภายใน ช่องเปิดในแกนแพคเกจ จากนั้นชั้นสะสมที่เป็นโลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะถูกสร้างขึ้นบน ชุดประกอบที่เป็นดาย/แกน และหน่วยคั่นแถวลำดับกริดจะถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสะสม จากนั้น หน่วยคั่นแถวลำดับกริดจะสามารถติดตั้งภายในวงจรภายนอกได้โดยใช้เทคโนโลยีในการติดตั้ง หลายเทคโนโลยี (เช่น แถวลำดับกริดลูกบอล (BGA), แถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ (LGA), แถวลำดับกริดของขาเสียบ (PGA), เทคโนโลยีในการติดตั้งบนผิวหน้า (SMT) และ/หรือเทคโนโลยี อื่นๆ) ในรูปลักษณะหนึ่ง ชั้นสะสมแบบชั้นเดียวอาจถูกสร้างบนชุดประกอบที่เป็นดาย/แกน ก่อนการซ้อนอัดตัวคั่น เทคนิคการบรรจุที่ใช้ต้นทุนต่ำสำหรับแผ่นวงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์จะยึดติดตายไว้ภายใน ช่องเปิดในแกนแพคเกจ จากนั้นชั้นสะสมที่เป็นโลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะถูกสร้างขึ้นบน ชุดประกอบที่เป็นดาย/แกน และหน่วยคั่นแถวลำดับกริดจะถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสะสม จากนั้น หน่วยคั่นแถวลำดับกริดจะสามารถติดตั้งภายในวงจรภายนอกได้โดยใช้เทคโนโลยีในการติดตั้ง หลายเทคโนโลยี (เช่น แถวลำดับกริดลูกบอล (BGA), แถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ (LGA), แถวลำดับกริดของขาเสียบ (PGA),เทคโนโลยีในการติดตั้งบนผิวหน้า (SMT) และ/หรือเทคโนโลยี อื่นๆ) ในรูปลักษณะหนึ่ง ชั้นสะสมแบบชั้นเดี่ยวอาจถูกสร้างบนชุดประกอบที่เป็นดาย/แกน ก่อนการซ้อนอัดตัวคั่น

Claims (8)

1. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ดายที่มีผิวหน้าไว้งานถูกยึดติดไว้ภายในช่องเปิดในแกนแพคเกจโดยวัสดุหุ้มระหว่าง ดายดังกล่าวกับแกนแพคเกจดังกล่าว ชั้นสร้างสภาพโลหะที่ถูกพอกสะสมบนผิวหน้าไวงานดังกล่าวของด้ายดายดังกล่าวและแกน แพคเกจดังกล่าว และ หน่วยคั่นแถวลำดับกริดซึ่งมีผิวหน้าที่หนึ่งที่ถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าว โดยที่หน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวจะมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าบนผิวหน้าที่สองของ ส่วนนั้นสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับแผงวงจรภายนอก โดยที่หน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวรวมถึงช่อง เปิดที่เผยถึงส่วนที่หนึ่งของชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยอย่างน้อยที่สุดตัวเก็บประจุหลดการเชื่อมต่อหนึ่งตัวที่ถูกเชื่อมต่อกับส่วน ที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวเพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับวงจรภายใน ดายดังกล่าว

2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ แกนแพคเกจดังกล่าวจะสร้างขึ้นจากวัสดุที่ใช้ทำแผงไดอิเล็กตริกซึ่งมีส่วนปกคลุมที่เป็น โลหะบนผิวหน้าของส่วนนั้นอย่างน้อยหนึ่งผิวหน้า

3. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวจะถูกต่อเข้ากับขั้วต่อลงดินในลักษณะที่นำไฟฟ้าในระหว่าง ปฏิบัติการของอุปกรณ์ดังกล่าวเพื่อจัดให้มีระจาบการต่อลงดินสำหรับโครงสร้างการส่งกำลังภายใน ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวอย่างน้อยหนึ่งโครงสร้าง

4. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวจะถูกต่อเข้ากับแหล่งกำเนิดกำลังในลักษณะที่นำไฟฟ้า ในระหว่างปฏฺบัติการของอุปกรณ์เพื่อสร้างระนาบกำลัง

5. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองสำหรับขั้วต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งถูกต่อเข้ากับส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวบนแกนแพคเกจดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้า โดยผ่านจุดเชื่อมผ่านหนึ่งจุดหรือมากกว่า 6. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ผิวหน้าไวงานดังกล่าวจะรวมถึงแท่งส่งกำลังจำนวนหนึ่งและแท่งตัวนำลงดินจำนวนหนึ่ง โดยแท่งส่งกำลังแต่ละแท่งจะถูกต่อเข้ากับแผ่นยึดประสานสายส่งกำลังหลายแผ่นของดายดังกล่าวใน ลักษณะที่นำไฟฟ้า และแท่งตัวนำลงดินแต่ละแท่งดังกล่าวจะต่อเข้ากับแผ่นยึดประสานขั้วต่อลงดิน หลายแผ่นของดายดังกล่าว 7. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ แท่งส่งกำลังจำนวนหนึ่งดังกล่าวและแท่งตัวนำลงดินจำนวนหนึ่งดักงล่าวจะถูกสอดอยู่ ภายในบริเวณส่วนกล่าวของผิวหน้าไวงานดังกล่าวของดายดังกล่าว 8. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ ดายดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นสัมผัสสัญญาณจำนวนหนึ่งที่กระจายอยู่ภายในบริเวณรอบข้างของ ผิวหน้าไวงานดังกล่าว 9. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นสร้างภาพดังกล่าวโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ติดตั้ง ไว้เหนือดาย ดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่นดังกล่าว จะถูกต่อเข้ากับ แผ่นยึดประสานสายส่งกำลังหลายแผ่นบนดายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้าโดยผ่านจุดเชื่อมผ่านที่ สอดคล้องกัน 1 0. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 9 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ติดตั้งได้ เหนือดายดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นดักงล่าวจะถูกต่อเข้ากับแผ่นยึด ประสานขั้วต่อลงดินหลายแผ่นบนดายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้าโดยผ่านจุดเชื่อมผ่านที่ สอดคล้องกัน 1 1.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ติดตั้ง ได้ เหนือแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่นจะถูกต่อเข้ากับ แผ่นยึดประกอบสายส่งกำลังหลายแผ่นบนด้ายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้าโดยผ่านส่วนที่เป็นรอย ทางที่ทอดออกไปเหนือดายดังกล่าวและจุดเชื่อมผ่านจำนวหนึ่ง 1 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งสัญญาณอย่างน้อยหนึ่งแผ่นซึ่งติดตั้งได้ อยู่เหนือแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายส่งสัญญาณดังกล่าวอย่างน้อยหนึ่งจะถูกต่อ เข้ากับแผ่นยึดประสานสายส่งสัญญาณบนด้ายดังกล่าวโดยผ่านเส้นทางซึ่งรวมถึงส่วนของเส้นส่งผ่าน 1 3.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะรวมถึงชั้นสร้างภาพโลหะชั้นเดี่ยวระหว่างดาย ดังกล่าวและหน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าว 1 4. ระบบไฟฟ้าที่ประกอบรวมด้วย อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมี ชุดประกอบที่เป็นดาย /แกนซึ่งรวมถึงดายที่ยึดติดไว้ภายในช่องเปิดในแกนแพคเกจโดย วัสดุหุ้มระหว่างดายดังกล่าวกับแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่ชุดประกอบที่เป็นดาย /แกนดังกล่าวจะมี ผิวหน้าที่หนึ่งที่รวมถึงผิวหน้าไวงานของดายดังกล่าว ชั้นสร้างภาพโลหะที่พอกสะสมไว้เหนือผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวของชุดประกอบที่เป็นดาย / แกนดังกล่าว โดยที่ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะมีส่วนการสร้างภาพโลหะส่วนที่หนึ่งเหนือดาย ดังกล่าว และส่วนการสร้างภาพโลหะส่วนที่สองเหนืออแกนแพคเกจดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่ซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยที่หน่วยคั่วแถว ลำดับกริดดังกล่าวจะมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งบนผิวหน้าของส่วนนั้น และ ตัวเก็บประจุอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับส่วนที่เปิดออกของชั้นสร้างภาพ โลหะดังกล่าว เพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับวงจรภายในด้ายดังกล่าว และ แผนวงจรซึ่งมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่สอง โดยที่หน่วยคั่นแถวลำดับกริด ดังกล่าวจะถูกต่อประกบเข้ากับแผงวงจรดังกล่าวเพื่อให้หน้าสัมผัสต่าง ๆ ภายในแถวลำดับของหน้า สัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งดังกล่าวถูกต่อประกบกับหน้าสัมผัสที่สอดคล้องกันภายในแถวลำดับของ หน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่สองในลักษณะที่นำไฟฟ้า 1 5.ระบบไฟฟ้าดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่ แผนวงจรดังกล่าวคือ แผนวงจรแม่ของคอมพิวเตอร์ 1 6. ระบบไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 15 โดยที่ แถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งดังกล่าวจะรวมถึงส่วนที่เป็นขาเสียบ จำนวนหนึ่ง 1 7. ระบบไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 15 โดยที่ แถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งดังกล่าวจะรวมถึงส่วนที่เป็นลูกบอลบัดกรี จำนวนหนึ่ง 1 8.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ชุดประกอบที่เป็นดาย/แกนซึ่งมีส่วนดายในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดติดไว้ภายใน แกนแพคเกจด้วยวัสดุหุ้มอยู่ระหว่างดายดังกล่าวกับแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่ชุดประกอบที่เป็น ดาย/แกนจะรวมถึงส่วนที่เป็นผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวจะรวมถึงผิวหน้าไว้งานของดายดังกล่าว ชั้นสร้างภาพโลหะที่พอกสะสมไว้เหนือผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวของชุดประกอบที่เป็นดาย/ แกนดังกล่าว โดยที่ชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าวจะมีส่วนการสร้างสภาพโลหะส่วนที่หนึ่งเหนือดาย ดังกล่าว และส่วนการสร้างภาพโลหะส่วนที่สองเหนือแกนแพคเกจดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่ซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว และ ตัวเก็บประจุอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ต่อประสานเข้ากับส่วนที่เปิดออกของชั้นสร้างภาพโลหะ ดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้า เพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับระบบวงจรภายในส่วนดายใน อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว 1 9. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ที่ติดตั้ง ไว้เหนือส่วนดายในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวที่ถูกต่อประกบกับแผ่นยึดประสานสายส่ง กำลังหลายแผ่นบนดายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้า และยังถูกต่อเข้ากับหน้าสัมผัสกำลังที่สอดคล้อง กันบนหน่วยคั้นแถวลำดับกริดดังกล่าว 2 0. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ที่ติดตั้ง ไว้เหนือแกนแพคเกจดังกล่าวซึ่งถูกต่อประกบเข้ากับแผ่นยึดประสานสายส่งกำลังหลายแผ่นบนดาย ดังกล่าว และยังต่อเข้ากบหน้าสัมผัสกำลังที่สอดคล้องกับบนหน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าว 2 1. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ดายที่มีผิวหน้าไวงานถูกยึดอยู่ภายในช่องเปิดในแกนแพคเกจด้วยวัสดุหุ้มระหว่างดาย ดังกล่าว และแกนแพคเกจดังกล่าว ชั้นสร้างภาพโลหะที่ถูกพอกสะสมบนผิวหน้าไวงานของดายดังกล่าว และแกนแพคเกจ ดังกล่าว โดยที่ชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงส่วนสภาพโลหะที่หนึ่งอยู่เหนือดายดังกล่าว และ ส่วนการสร้างภาพโลหะที่สองอยู่เหนือแกนแพคเกจดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่มีผิวหน้าที่หนึ่งถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยหน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า อยู่เหนือผิวหน้าที่สองของมัน สำหรับการเชื่อมต่อกับแผงวงจรภายนอก และโดยที่หน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าวมีความระหว่าง ผิวหน้าที่หนึ่งและสองดังกล่าวไม่เกิน 0.5 มิลลิลิตร และหน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าวรวมถึงช่อง เปิดที่เปิดออกส่วนหนึ่ง ของชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว , อุปกรณ์ไมโครอิเล็กโทรนิกส์ดังกล่าวยัง ประกอบเพิ่มเติมด้วยตัวเก็บประจุปลดการเชื่อมต่อที่ถูกต่อกับส่วนที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสร้าง ภาพโลหะดังกล่าวเพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับส่วนวงจรภายในด้ายดังกล่าว 2 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 21 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ถูกเชื่อมต่อ ในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวบนแกนแพคเกจดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่าน หนึ่งจัดหรือมากกว่า 2 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ดายที่มีผิวหน้าไวงานยึดติดอยู่ภายในแกนแพคเกจ ชั้นสร้างภาพโลหะที่อยู่ใกล้กับผิวหน้าไวงานดังกล่าวของดายดังกล่าวและแกนแพคเกจ ดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่มีผิวหน้าที่หนึ่งถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าว โดยหน่วยคันแถวลำดับกริดดังกล่าวมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าอยู่บนผิวหน้าที่สองของมัน สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับแผงวงจรภายนอก และ ชั้นไดอิเล็กตริกระหว่างชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวและผิวหน้าไวงานดังกล่าวของดายและ แทนแพคเกจดังกล่าว 2 4.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว ถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับผิวหน้าไวงานดังกล่าว ของดายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่านในชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าว 2 5.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองยึดจับ I/O อย่างน้อยหนึ่งแผ่นเข้ากับผิวหน้าไว งานดังกล่าวของดายดังกล่าวโดยส่วนสายส่งผ่านสัญญาณ 2

6. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ชุดประกอบดาย/แกนที่รวมถึงดายซึ่งถูกยึดอยู่ภายในแกนแพคเกจ , โดยชุดประกอบดาย/แกน ดังกล่าวมีผิวหน้าต่อเนื่อง ชั้นสร้างภาพโลหะที่ถูกพวกสะสมอยู่บนผิวหน้าต่อเนื่องดังกล่าว และ หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่มีผิวหน้าที่หนึ่งซึ่งถูกอัดซ้อนเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยหน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าอยู่บนผิวหน้าที่สอง ของ หน่วยคั้นนั้นสำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับแผงวงจรภายนอก 2 7. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ดายดังกล่าวถูกยึดอยู่ภายในแกนแพคเกจดังกล่าว โดยวัสดุหุ่มระหว่างดายดังกล่าวและ แกนแพคเกจดังกล่าว 2 8.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 27 โดยที่ แกนแพคเกจดังกล่าวรวมถึงช่องเปิดที่ยื่นผ่านแกนแพคเกจดังกล่าว 2 9. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ผิวหน้าต่อเนื่องดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้นไดอิเล็กตริก 3 0. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 28 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้ากับผิวหน้าไวงานดังกล่าวของ ดายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่านในชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าว 3 1. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ แกนแพคเกจดังกล่าวประกอบรวมด้วยส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะ อยู่บนผิวหน้าอย่างน้อยหนึ่ง ผิวหน้าของแกนแพคเกจ 3 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 31 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับขั้วต่อลงดินใน ระหว่างการปฏิบัติงานของอุปกรณ์เพื่อจัดให้มีระนาบขั้วต่อลงดิน 3 3. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 31 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแหล่งกำเนิดกำลังใน ระหว่างการปฏิบัติงานของอุปกรณ์เพื่อจัดให้มีระนาบกำลัง 3 4. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังที่ถูกจัดวางอยู่เหนือดาย ดังกล่าว โดยผ่านรองยึดจับสายส่งกำลังดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแผ่นรองยึด สายส่งกำลังบนดายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมต่อ 3 5. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองจับยึดสายลงดินที่ถูกจัดวางอยู่เหนือดาย ดังกล่าว , โดยผ่านรองจับยึดสายลงดินดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแผ่นรองยึด สายลงดินบนด้ายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่าน 3 6.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองจับยึดสายสัญญาณที่ถูกจัดวางอยู่เหนือแกน แพคเกจดังกล่าว โดยแผ่นรองจับยึดสายสัญญาณดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแผ่น รองยึดสายสัญญาณบนดายดังกล่าวผ่านส่วนสายส่งผ่านสัญญาณ 3

7. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ตัวเก็บประจุปลดการเชื่อมต่อซึ่งถูกเชื่อมต่อกับผิวหน้าที่สองดังกล่าวของหน่วนคั่นแถว ลำดับกริดดังกล่าวเพือจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับวงจรภายในดายดังกล่าว 3

8. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย แผงวงจรที่มีแถวลำดับที่สองของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า โดยที่หน่วยคั้นแถวลำดับกริด ดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้ากับแผงวงจรดังกล่าว