Claims (8)
1. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ดายที่มีผิวหน้าไว้งานถูกยึดติดไว้ภายในช่องเปิดในแกนแพคเกจโดยวัสดุหุ้มระหว่าง ดายดังกล่าวกับแกนแพคเกจดังกล่าว ชั้นสร้างสภาพโลหะที่ถูกพอกสะสมบนผิวหน้าไวงานดังกล่าวของด้ายดายดังกล่าวและแกน แพคเกจดังกล่าว และ หน่วยคั่นแถวลำดับกริดซึ่งมีผิวหน้าที่หนึ่งที่ถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าว โดยที่หน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวจะมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าบนผิวหน้าที่สองของ ส่วนนั้นสำหรับเชื่อมต่อเข้ากับแผงวงจรภายนอก โดยที่หน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวรวมถึงช่อง เปิดที่เผยถึงส่วนที่หนึ่งของชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยอย่างน้อยที่สุดตัวเก็บประจุหลดการเชื่อมต่อหนึ่งตัวที่ถูกเชื่อมต่อกับส่วน ที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวเพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับวงจรภายใน ดายดังกล่าว1. a micro-electronic device that is assembled with Dies with a surface, the work is fixed within the opening in the package axis by the covering material between The aforementioned die with the said package core A metal forming layer that is deposited on the surface of the die, such as the thread and the core. The package and the grid separator unit with one surface that is stacked into the said metallurgical layer. Where the grid separator unit has an array of electrical contacts on the second surface of the That part for connecting to an external circuit board. Where the said grid separator unit includes fields. Opening reveals part of the metal rendering layer. By such microelectronic devices It also includes at least one disconnecting capacitor connected to the segment. One such metal imaging layer was to provide a disconnection for the internal circuit.
2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ แกนแพคเกจดังกล่าวจะสร้างขึ้นจากวัสดุที่ใช้ทำแผงไดอิเล็กตริกซึ่งมีส่วนปกคลุมที่เป็น โลหะบนผิวหน้าของส่วนนั้นอย่างน้อยหนึ่งผิวหน้า2. Microelectronic devices in accordance with claim 1, whereby the package core shall be constructed from materials used to make a dielectric panel with a protective covering that is The metal on the surface of that part at least one surface
3. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวจะถูกต่อเข้ากับขั้วต่อลงดินในลักษณะที่นำไฟฟ้าในระหว่าง ปฏิบัติการของอุปกรณ์ดังกล่าวเพื่อจัดให้มีระจาบการต่อลงดินสำหรับโครงสร้างการส่งกำลังภายใน ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวอย่างน้อยหนึ่งโครงสร้าง3. The microelectronic device in accordance with claim 1, where such a metallic cover is connected to the earthing terminal in a conductive manner during Operation of such equipment to provide a grounding system for the internal transmission structure. One or more such structures.
4. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวจะถูกต่อเข้ากับแหล่งกำเนิดกำลังในลักษณะที่นำไฟฟ้า ในระหว่างปฏฺบัติการของอุปกรณ์เพื่อสร้างระนาบกำลัง4. The microelectronic device in accordance with claim 2, where the metallic cover is connected to the power source in a conductive manner. During equipment operations to create power planes
5. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองสำหรับขั้วต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งถูกต่อเข้ากับส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวบนแกนแพคเกจดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้า โดยผ่านจุดเชื่อมผ่านหนึ่งจุดหรือมากกว่า 6. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ผิวหน้าไวงานดังกล่าวจะรวมถึงแท่งส่งกำลังจำนวนหนึ่งและแท่งตัวนำลงดินจำนวนหนึ่ง โดยแท่งส่งกำลังแต่ละแท่งจะถูกต่อเข้ากับแผ่นยึดประสานสายส่งกำลังหลายแผ่นของดายดังกล่าวใน ลักษณะที่นำไฟฟ้า และแท่งตัวนำลงดินแต่ละแท่งดังกล่าวจะต่อเข้ากับแผ่นยึดประสานขั้วต่อลงดิน หลายแผ่นของดายดังกล่าว 7. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ แท่งส่งกำลังจำนวนหนึ่งดังกล่าวและแท่งตัวนำลงดินจำนวนหนึ่งดักงล่าวจะถูกสอดอยู่ ภายในบริเวณส่วนกล่าวของผิวหน้าไวงานดังกล่าวของดายดังกล่าว 8. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ ดายดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นสัมผัสสัญญาณจำนวนหนึ่งที่กระจายอยู่ภายในบริเวณรอบข้างของ ผิวหน้าไวงานดังกล่าว 9. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นสร้างภาพดังกล่าวโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ติดตั้ง ไว้เหนือดาย ดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่นดังกล่าว จะถูกต่อเข้ากับ แผ่นยึดประสานสายส่งกำลังหลายแผ่นบนดายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้าโดยผ่านจุดเชื่อมผ่านที่ สอดคล้องกัน 1 0. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 9 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ติดตั้งได้ เหนือดายดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นดักงล่าวจะถูกต่อเข้ากับแผ่นยึด ประสานขั้วต่อลงดินหลายแผ่นบนดายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้าโดยผ่านจุดเชื่อมผ่านที่ สอดคล้องกัน 1 1.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ติดตั้ง ได้ เหนือแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่นจะถูกต่อเข้ากับ แผ่นยึดประกอบสายส่งกำลังหลายแผ่นบนด้ายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้าโดยผ่านส่วนที่เป็นรอย ทางที่ทอดออกไปเหนือดายดังกล่าวและจุดเชื่อมผ่านจำนวหนึ่ง 1 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งสัญญาณอย่างน้อยหนึ่งแผ่นซึ่งติดตั้งได้ อยู่เหนือแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่แผ่นรองยึดจับสายส่งสัญญาณดังกล่าวอย่างน้อยหนึ่งจะถูกต่อ เข้ากับแผ่นยึดประสานสายส่งสัญญาณบนด้ายดังกล่าวโดยผ่านเส้นทางซึ่งรวมถึงส่วนของเส้นส่งผ่าน 1 3.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะรวมถึงชั้นสร้างภาพโลหะชั้นเดี่ยวระหว่างดาย ดังกล่าวและหน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าว 1 4. ระบบไฟฟ้าที่ประกอบรวมด้วย อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมี ชุดประกอบที่เป็นดาย /แกนซึ่งรวมถึงดายที่ยึดติดไว้ภายในช่องเปิดในแกนแพคเกจโดย วัสดุหุ้มระหว่างดายดังกล่าวกับแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่ชุดประกอบที่เป็นดาย /แกนดังกล่าวจะมี ผิวหน้าที่หนึ่งที่รวมถึงผิวหน้าไวงานของดายดังกล่าว ชั้นสร้างภาพโลหะที่พอกสะสมไว้เหนือผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวของชุดประกอบที่เป็นดาย / แกนดังกล่าว โดยที่ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะมีส่วนการสร้างภาพโลหะส่วนที่หนึ่งเหนือดาย ดังกล่าว และส่วนการสร้างภาพโลหะส่วนที่สองเหนืออแกนแพคเกจดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่ซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยที่หน่วยคั่วแถว ลำดับกริดดังกล่าวจะมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งบนผิวหน้าของส่วนนั้น และ ตัวเก็บประจุอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับส่วนที่เปิดออกของชั้นสร้างภาพ โลหะดังกล่าว เพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับวงจรภายในด้ายดังกล่าว และ แผนวงจรซึ่งมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่สอง โดยที่หน่วยคั่นแถวลำดับกริด ดังกล่าวจะถูกต่อประกบเข้ากับแผงวงจรดังกล่าวเพื่อให้หน้าสัมผัสต่าง ๆ ภายในแถวลำดับของหน้า สัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งดังกล่าวถูกต่อประกบกับหน้าสัมผัสที่สอดคล้องกันภายในแถวลำดับของ หน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่สองในลักษณะที่นำไฟฟ้า 1 5.ระบบไฟฟ้าดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่ แผนวงจรดังกล่าวคือ แผนวงจรแม่ของคอมพิวเตอร์ 1 6. ระบบไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 15 โดยที่ แถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งดังกล่าวจะรวมถึงส่วนที่เป็นขาเสียบ จำนวนหนึ่ง 1 7. ระบบไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 15 โดยที่ แถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าแถวที่หนึ่งดังกล่าวจะรวมถึงส่วนที่เป็นลูกบอลบัดกรี จำนวนหนึ่ง 1 8.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ชุดประกอบที่เป็นดาย/แกนซึ่งมีส่วนดายในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดติดไว้ภายใน แกนแพคเกจด้วยวัสดุหุ้มอยู่ระหว่างดายดังกล่าวกับแกนแพคเกจดังกล่าว โดยที่ชุดประกอบที่เป็น ดาย/แกนจะรวมถึงส่วนที่เป็นผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวจะรวมถึงผิวหน้าไว้งานของดายดังกล่าว ชั้นสร้างภาพโลหะที่พอกสะสมไว้เหนือผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวของชุดประกอบที่เป็นดาย/ แกนดังกล่าว โดยที่ชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าวจะมีส่วนการสร้างสภาพโลหะส่วนที่หนึ่งเหนือดาย ดังกล่าว และส่วนการสร้างภาพโลหะส่วนที่สองเหนือแกนแพคเกจดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่ซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว และ ตัวเก็บประจุอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ต่อประสานเข้ากับส่วนที่เปิดออกของชั้นสร้างภาพโลหะ ดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้า เพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับระบบวงจรภายในส่วนดายใน อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว 1 9. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ที่ติดตั้ง ไว้เหนือส่วนดายในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวที่ถูกต่อประกบกับแผ่นยึดประสานสายส่ง กำลังหลายแผ่นบนดายดังกล่าวในลักษณะที่นำไฟฟ้า และยังถูกต่อเข้ากับหน้าสัมผัสกำลังที่สอดคล้อง กันบนหน่วยคั้นแถวลำดับกริดดังกล่าว 2 0. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวจะรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ที่ติดตั้ง ไว้เหนือแกนแพคเกจดังกล่าวซึ่งถูกต่อประกบเข้ากับแผ่นยึดประสานสายส่งกำลังหลายแผ่นบนดาย ดังกล่าว และยังต่อเข้ากบหน้าสัมผัสกำลังที่สอดคล้องกับบนหน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าว 2 1. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ดายที่มีผิวหน้าไวงานถูกยึดอยู่ภายในช่องเปิดในแกนแพคเกจด้วยวัสดุหุ้มระหว่างดาย ดังกล่าว และแกนแพคเกจดังกล่าว ชั้นสร้างภาพโลหะที่ถูกพอกสะสมบนผิวหน้าไวงานของดายดังกล่าว และแกนแพคเกจ ดังกล่าว โดยที่ชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงส่วนสภาพโลหะที่หนึ่งอยู่เหนือดายดังกล่าว และ ส่วนการสร้างภาพโลหะที่สองอยู่เหนือแกนแพคเกจดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่มีผิวหน้าที่หนึ่งถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยหน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า อยู่เหนือผิวหน้าที่สองของมัน สำหรับการเชื่อมต่อกับแผงวงจรภายนอก และโดยที่หน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าวมีความระหว่าง ผิวหน้าที่หนึ่งและสองดังกล่าวไม่เกิน 0.5 มิลลิลิตร และหน่วยคั่วแถวลำดับกริดดังกล่าวรวมถึงช่อง เปิดที่เปิดออกส่วนหนึ่ง ของชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว , อุปกรณ์ไมโครอิเล็กโทรนิกส์ดังกล่าวยัง ประกอบเพิ่มเติมด้วยตัวเก็บประจุปลดการเชื่อมต่อที่ถูกต่อกับส่วนที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสร้าง ภาพโลหะดังกล่าวเพื่อจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับส่วนวงจรภายในด้ายดังกล่าว 2 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 21 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายดินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ถูกเชื่อมต่อ ในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวบนแกนแพคเกจดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่าน หนึ่งจัดหรือมากกว่า 2 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ดายที่มีผิวหน้าไวงานยึดติดอยู่ภายในแกนแพคเกจ ชั้นสร้างภาพโลหะที่อยู่ใกล้กับผิวหน้าไวงานดังกล่าวของดายดังกล่าวและแกนแพคเกจ ดังกล่าว หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่มีผิวหน้าที่หนึ่งถูกซ้อนอัดเข้ากับชั้นสร้างสภาพโลหะดังกล่าว โดยหน่วยคันแถวลำดับกริดดังกล่าวมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าอยู่บนผิวหน้าที่สองของมัน สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับแผงวงจรภายนอก และ ชั้นไดอิเล็กตริกระหว่างชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวและผิวหน้าไวงานดังกล่าวของดายและ แทนแพคเกจดังกล่าว 2 4.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว ถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับผิวหน้าไวงานดังกล่าว ของดายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่านในชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าว 2 5.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองยึดจับ I/O อย่างน้อยหนึ่งแผ่นเข้ากับผิวหน้าไว งานดังกล่าวของดายดังกล่าวโดยส่วนสายส่งผ่านสัญญาณ 25. Microelectronic devices pursuant to claim 2, where the metallic imaging layer includes at least one ground-connector backing pad. Which is connected to the metallic cover on the said package core in a conductive manner. Through one or more connection points 6. Microelectronic devices in accordance with claim 1, with a sensitive surface, the work includes a number of power rods and a number of grounding rods Each transmission rod is connected to several of the die's transmission line bonding pads. Conductive characteristics And each earthing rod is connected to the grounding terminal bonding plate. 7. A microelectronic device in accordance with claim 6, where one such rod and a number of ground rods are inserted. The work of the said die 8. Microelectronic device in accordance with claim 6, where the die includes a number of contact pads distributed within the periphery of the die. 9. A microelectronic device in accordance with claim 1 where the metal imaging layer shall include at least one transmission line holding pad mounted above the die, where the plate A vice holds at least one such sheet of power transmission line. Will be connected to Several power-line bonding plates on the die in such a way as to conduct electricity through the corresponding pass-through point 1 0. Microelectronic devices according to claim 9, where the metal imaging layer will include the gripping pads. At least one ground wire that is installable. Above the die Where at least one grounding pad is attached to the grounding pad. Solder multiple earth terminals on the die in a conductive manner through the corresponding pass-through point 1 1. The microelectronic device in accordance with claim 1 where the metallic imaging layer will include a gripping pad. At least one ground wire that can be installed above the said package core. Where at least one transmission line holding pad is attached to the The mounting plate holds several power lines on the thread in such a way that it conducts electricity through the welded part. The path extending above the die and a number of access points 1 2. Microelectronic devices in accordance with claim 1, where the metal imaging layer will include at least one transmission line holding pad attached Settable Above the said package axis Where at least one such transmission line is attached. The transmission line on the thread through a path, including the transmission line segment 1 3. Microelectronic devices according to claim 1, where such microelectronic devices include a single metal imaging layer between easily The aforementioned and the aforementioned grid roasting unit. 4. Electrical system that is included. Microelectronic devices which contain Die assembly / Spindle, which includes dies fixed within the opening in the package axis by The cover between the die and the package core. Where the assembly is die / The said axis will have One surface that includes the surface is fast. The work of the said die. The metal imaging layer accumulates above the die / axis assembly, where the metal imaging layer is part of the metal rendering section above the die and the construction section. The second metal image above the package. A grid separator that is stacked into the metal rendering layer. Where the unit roasted row The grid sequence contains a first row of electrical contacts on the surface of that section and at least one capacitor that is electrically connected to the exposed portion of the metallic imaging layer to provide. A disconnection shall be made for a circuit within such thread and a schematic diagram containing a second row of electrical contacts. Where the grid separator unit They are then coupled to the circuit board to allow the contacts within the array of pages. The first row of electrical contacts are connected to the corresponding contacts within the sequence of The second row of electrical contacts in a conductive manner 1 5. The electrical system as specified in claim 14 where such circuit schematic is Computer mother circuit plan 1 6. Electrical system according to claim 15 where the first row of the aforementioned electrical contacts includes a number of pins 1 7. Electrical system according to claim 15 by The first row of the aforementioned electrical contacts includes a number of solder balls. A die / core assembly with a built-in die part in a microelectronic device. Package core with cladding material is between the die and the said package core. Where the assembly is A die / axis will include a surface part, it will include a surface on it. The metal deposition layer is deposited above the die / core assembly, where the metallurgical layer contributes to the metallurgical, part above the die and the construction. The second metal image above the aforementioned package axis. A grid separator stacked onto the metal imaging layer and at least one capacitor connected to the exposed portion of the metal imaging layer. Such in a way that conducts electricity. To provide a disconnection for internal circuit systems; Such microelectronic device 1 9. Microelectronic device pursuant to claim 18 where the metallic imaging layer shall include at least one power line holding pad mounted over the die in the said microelectronic device. That is connected to a transmission line binder Power several sheets on the die in a conductive manner. And is also connected to the corresponding power contact Each on the aforementioned grids 2 0. microelectronic devices pursuant to claim 18, where the metal imaging rack will include at least one transmission line holding pad mounted above the package core. It is connected to multiple power supply bonding pads on the die and also to the corresponding power contacts on the grid array roaster unit. A die with a fast face is secured within an opening in the package core with a cover between the die and the package core. The metal deposition layer is deposited on the surface quickly, the work of the die and the package core, where the metallized layer includes the first metallurgical layer above the die and the metal rendering section. The second is above the aforementioned package axis. A grid separator with one surface superimposed onto the metal imaging layer. The aforementioned grid separator has an array of electrical contacts. Above its second surface For connection to an external circuit board And by the roasting unit, the aforementioned grid line sequence between The aforementioned first and second surfaces are not more than 0.5 ml, and the aforementioned grid roaster units include channels Open that turned out part Of the metal imaging layer, the microelectronics device also It is additionally assembled with a disconnecting capacitor that is connected to one such part of the generating rack. The metal imaging layer to provide a disconnection for the internal circuit part. 2 2. Microelectronic devices in accordance with claim 21 where the metallic imaging layer includes at least one grounding grounding pad. Connected In such a way that it conducts electricity to the aforementioned metal covering on the said package core through a through point welding point One or more two 2. a micro electronic device consisting of Dies with fast surface mounted inside the package core The metal imaging layer is close to the fast surface, the work of the die and the package core, the grid separator unit with one surface is superimposed onto the metallized layer. The aforementioned grid array vehicle has an array of electrical contacts on its second surface. For connection to external circuit boards and the dielectric layer between the said metal imaging layer and the surface. Instead of the aforementioned package. 2. 4. Microelectronic device according to claim 23, where the metal image layer. Is connected in a way that conducts electricity to the surface quickly. 2. 5. Microelectronic devices according to claim 23 where the metal imaging layer includes at least one I / O mounting pad to the die. With sensitive skin The work of the aforementioned die by the transmission line part 2
6. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย ชุดประกอบดาย/แกนที่รวมถึงดายซึ่งถูกยึดอยู่ภายในแกนแพคเกจ , โดยชุดประกอบดาย/แกน ดังกล่าวมีผิวหน้าต่อเนื่อง ชั้นสร้างภาพโลหะที่ถูกพวกสะสมอยู่บนผิวหน้าต่อเนื่องดังกล่าว และ หน่วยคั่นแถวลำดับกริดที่มีผิวหน้าที่หนึ่งซึ่งถูกอัดซ้อนเข้ากับชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าว โดยหน่วยคั่นแถวลำดับกริดดังกล่าวมีแถวลำดับของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าอยู่บนผิวหน้าที่สอง ของ หน่วยคั้นนั้นสำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับแผงวงจรภายนอก 2 7. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ดายดังกล่าวถูกยึดอยู่ภายในแกนแพคเกจดังกล่าว โดยวัสดุหุ่มระหว่างดายดังกล่าวและ แกนแพคเกจดังกล่าว 2 8.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 27 โดยที่ แกนแพคเกจดังกล่าวรวมถึงช่องเปิดที่ยื่นผ่านแกนแพคเกจดังกล่าว 2 9. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ผิวหน้าต่อเนื่องดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้นไดอิเล็กตริก 3 0. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 28 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้ากับผิวหน้าไวงานดังกล่าวของ ดายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่านในชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าว 3 1. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ แกนแพคเกจดังกล่าวประกอบรวมด้วยส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะ อยู่บนผิวหน้าอย่างน้อยหนึ่ง ผิวหน้าของแกนแพคเกจ 3 2. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 31 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับขั้วต่อลงดินใน ระหว่างการปฏิบัติงานของอุปกรณ์เพื่อจัดให้มีระนาบขั้วต่อลงดิน 3 3. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 31 โดยที่ ส่วนปกคลุมที่เป็นโลหะดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแหล่งกำเนิดกำลังใน ระหว่างการปฏิบัติงานของอุปกรณ์เพื่อจัดให้มีระนาบกำลัง 3 4. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองยึดจับสายส่งกำลังที่ถูกจัดวางอยู่เหนือดาย ดังกล่าว โดยผ่านรองยึดจับสายส่งกำลังดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแผ่นรองยึด สายส่งกำลังบนดายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมต่อ 3 5. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองจับยึดสายลงดินที่ถูกจัดวางอยู่เหนือดาย ดังกล่าว , โดยผ่านรองจับยึดสายลงดินดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแผ่นรองยึด สายลงดินบนด้ายดังกล่าวผ่านจุดเชื่อมผ่าน 3 6.อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 โดยที่ ชั้นสร้างภาพโลหะดังกล่าวรวมถึงแผ่นรองจับยึดสายสัญญาณที่ถูกจัดวางอยู่เหนือแกน แพคเกจดังกล่าว โดยแผ่นรองจับยึดสายสัญญาณดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้าเข้ากับแผ่น รองยึดสายสัญญาณบนดายดังกล่าวผ่านส่วนสายส่งผ่านสัญญาณ 36. The microelectronic device included. A die / spindle assembly that includes dies that are held inside the package axis, by the die / spindle assembly. Such a continuous surface. The metal imaging layer is deposited on the continuous surface and the grid separator unit with one surface that is superimposed on the metal imaging layer. The aforementioned grid separator has an array of electrical contacts on the second surface of the crushing unit for connection to an external circuit 2 7. Microelectronic devices in accordance with claim 26, whereby the die Is fixed within the said package core. In which the material between the die and Core package 2 8. Microelectronic device according to claim 27 whereby the package core includes openings filed through the said package core 2 9. microelectronic devices according to claim 26 by The continuous surface consists of a dielectric layer 3 0. microelectronic devices according to claim 28, where the metallic imaging layer is connected in a conductive way to the sensitive surface. The die passes through the pass-through point in the aforementioned dielectric layer. 3 1. Microelectronic device in accordance with claim 26 where the core package consists of a metal cover. On at least one surface The surface of the core package 3 2. The microelectronic device in accordance with claim 31 where the metallic cover is connected in a conductive manner to the earthing terminal in 3. The micro-electronic device in accordance with claim 31, provided that the metallic cover is connected in a conducting way to the power source in the device, during operation of the device to provide a grounded terminal plane. During the operation of the device to provide the power plane 3 4. Microelectronic devices in accordance with claim 26, where the metal imaging rack includes a transmission line holding pad placed over the die through The gripping vice of the transmission line is connected in a conductive manner to the mounting pad. The power transmission line on the die passes through the junction 3 5. Microelectronic devices in accordance with claim 26 where the metal imaging rack, including the grounding plate, is placed over the die, through The grounding gripper is connected in a conductive way to the mounting pad. The ground wire on the said thread passes through a connection point through 3 6. Microelectronic devices in accordance with claim 26 where the aforementioned metal imaging layer, including a cable gripping pad, is positioned over the axis. Such package The cable holding pads are connected in a conductive way to the pads. Secondary holds the signal cable on the aforementioned die through the signal transmission line section 3.
7. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ตัวเก็บประจุปลดการเชื่อมต่อซึ่งถูกเชื่อมต่อกับผิวหน้าที่สองดังกล่าวของหน่วนคั่นแถว ลำดับกริดดังกล่าวเพือจัดให้มีการปลดการเชื่อมต่อสำหรับวงจรภายในดายดังกล่าว 37. Microelectronic devices pursuant to claim 26, which are also incorporated. A disconnected capacitor, which is connected to the aforementioned second surface of the separator unit. Such grid sequence to provide disconnection for such internal circuit 3.
8. อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย แผงวงจรที่มีแถวลำดับที่สองของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า โดยที่หน่วยคั้นแถวลำดับกริด ดังกล่าวถูกเชื่อมต่อในลักษณะนำไฟฟ้ากับแผงวงจรดังกล่าว8. Microelectronic devices pursuant to claim 26, which also includes additions Circuit board with the second row of electrical contacts. Where the grid It is connected in a conductive manner to the said circuit board.