TH30516B - ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน - Google Patents

ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน

Info

Publication number
TH30516B
TH30516B TH101005059A TH0101005059A TH30516B TH 30516 B TH30516 B TH 30516B TH 101005059 A TH101005059 A TH 101005059A TH 0101005059 A TH0101005059 A TH 0101005059A TH 30516 B TH30516 B TH 30516B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
paths
pad
path
substrate
significantly
Prior art date
Application number
TH101005059A
Other languages
English (en)
Other versions
TH52613A (th
Inventor
ดับบลิว เจนเซน นายเอริค
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH52613A publication Critical patent/TH52613A/th
Publication of TH30516B publication Critical patent/TH30516B/th

Links

Abstract

DC60 (25/02/53) ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงแผ่นรองและเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรองอย่างน้อยที่สุด สองเส้นทาง ในรูปลักษณะหนึ่ง แผ่นรองมีขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญห้าขอบ ทำให้เส้นทาง หนึ่งเส้นทางต่อเชื่อมอย่างโดยตรงกับแผ่นรองโดยทำการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ และ ทำให้เส้นทางหนึ่งเส้นทางต่อเชื่อมกับขอบหนึ่งขอบของขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญห้าขวบ ด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว ในรูปลักษณะอีกแบบหนึ่ง แผ่นรองมีเส้นทางสามเส้นทางที่ต่อ เชื่อมอย่างโดยตรงกับแผ่นรอง และได้ก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ วิธีการของการก่อรูปส่วน เชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงการก่อรูปเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางในซับสเตรท และการต่อ เชื่อมแผ่นรองกับเส้นทางแต่ละเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทาง ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงแผ่นรองแผ่นหนึ่งและเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรองอย่างน้อยที่สุด สองเส้นทาง ในรูปลักษณะหนึ่ง แผ่นรองมีขอบที่เป็นแนวตรงเป็นส่วนใหญ่ห้าขอบ ทำให้เส้นทางหนึ่งเส้นทาง ต่อเชื่อมอย่าง โดยตรงกับแผ่นรองโดยทำการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างแท้จริง และ ทำให้เส้นทางหนึ่งเส้นทางต่อเชื่อมกับขอบหนึ่งขอบของขอบที่เป็นแนวตรงเป็นส่วนใหญ่ห้าขอบ ด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว ในรูปลักษณะอีกแบบหนึ่ง แผ่นรองมีเส้นทางสามเส้นทางที่ต่อ เชื่อมอย่างโดยตรงกับแผ่นรองและโดยพื้นฐานแล้วได้ก่อรูปไว้ใต้แผ่นรอง วิธีการของการก่อรูปส่วน เชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงการก่อรูปเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางในซับสเตรทและการต่อ เชื่อมแผ่นรองกับเส้นทางแต่ละเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทาง

Claims (2)

1. ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันส่วนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรท แผ่นรองที่ก่อรูปไว้บนซับสเตรท และ เส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรอง โดยที่เส้นทางหนึ่งเส้นทางเท่านั้น ของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางได้รับการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมี นัยสำคัญ โดยที่ทำให้เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุด สองเส้นทางต่อเชื่อมกับแผ่นรองด้วยเวกเมนต์นำไฟฟ้า ซึ่งมีปลายที่หนึ่งมีความกว้างที่หนึ่ง และปลายที่สองซึ่งมีความกว้างที่สอง ทำให้ปลายที่หนึ่งเชื่อมต่อกับเส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดส้องเส้นทาง และทำไปปลายที่สงอเชื่อมต่อกับแผ่นรอง และทำให้กว้างที่หนึ่งน้อยกว่าความกว้างที่สอง 2.ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่แผ่นรองมีขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญอย่างน้อยที่สุดห้าขอบ และเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางประกอบรวมด้วย เส้นทางสามเส้นทาง และทำให้เส้นทางสองเส้นทางเท่านั้นของเส้นทางนั้นสามต่อเชื่อมกับขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญ 3. ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยที่ทำให้เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางเพียงสองเส้นทางของเส้นทางที่สามที่ต่อเชื่อมกับของที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญต่อเชื่อมกับขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญผ่านทางเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว 4.เชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่แผ่นรองประกอบรวมด้วยทองแดง 5.มีเชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 4 โดยที่เส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางประกอบรวมด้วยตัวนำรูปทรงกระบอก 6. ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันส่วนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรท แผ่นรองที่ก่อรูปไว้บนซับสเตรท และ เส้นทางอย่างน้อยที่สุดสามเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรอง โดยที่เส้นทางหนึ่งเส้นทางเท่านั้น ของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสามเส้นทางได้รับการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ โดยที่ทำให้เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุด สามเส้นทางต่อเชื่อมกับแผ่นรองด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว 7. เชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 โดยที่เซกเมนต์นำไฟฟ้าประกอบรวมด้วยทองแดง 8. เชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 โดยที่แผ่นรองประกอบรวมด้วย ทองคำ 9. ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันส่วนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรท แผ่นรองที่ก่อรูปไว้บนซับสเตรท และ เส้นทางอย่างน้อยที่สุดสามเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรอง โดยที่เส้นทางหนึ่งเส้นทางเท่านั้น ของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสี่เส้นทางได้รับการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ โดยที่ทำให้เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสี่เส้นทาง ต่อเชื่อมกับแผ่นรองด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว 1 0. เชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 9 โดยที่เซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียวประกอบรวมด้วยอะลูมินัม 1
1. ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันส่วนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรท แผ่นรองที่ก่อรูปไว้บนซับสเตรท และ เส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้าเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรอง โดยที่เส้นทางหนึ่งเส้นทางเท่านั้น ของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้าเส้นทางได้รับการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ โดยที่ทำให้เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้า เส้นทางต่อเชื่อมกับแผ่นรองด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้า ซึ่งมีปลายที่หนี่งมีความกว้างที่หนึ่งละปลายที่สองซึ่งมีความกว้างที่สอง ทำให้ปลายที่หนึ่งเชื่อมต่อกับเส้นทาง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้าเส้นทาง และทำให้ปลายที่สองเชื่อมต่อกับแผ่นรอง และทำให้ความกว้างที่หนึ่งน้อยกว่าความกว้างที่สอง 1
2. เชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 11 โดยที่แผ่นรองประกอบรวมด้วยโลหะเงิน
TH101005059A 2001-12-14 ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน TH30516B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH52613A TH52613A (th) 2002-08-21
TH30516B true TH30516B (th) 2011-08-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6476493B2 (en) Semiconductor device
US6903390B2 (en) Single metal programmability in a customizable integrated circuit device
US20050161254A1 (en) Multilayered circuit board for high-speed, differential signals
WO1999025023B1 (en) Asic routing architecture
US5354955A (en) Direct jump engineering change system
US6940108B2 (en) Slot design for metal interconnects
DE69929496D1 (de) Struktur für Kupferleitungsverbindungsleitung, die eine metallische Keimschicht umfasst
EP2053655A3 (en) Chip scale package using large ductile solder balls
EP1727199A3 (en) Integrated circuits and interconnect structure for integrated circuits
JPH1070836A5 (th)
WO2005114731A2 (en) Double density method for wirebond interconnect
KR20210109427A (ko) 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판
JPH07105144A (ja) 回路化高分子誘電体パネルの積層化
EP1217695A3 (en) Flat flexible circuit interconnection
US5200580A (en) Configurable multi-chip module interconnect
CN107146780B (zh) 半导体芯片及半导体装置
TH30516B (th) ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน
US7139993B2 (en) Method and apparatus for routing differential signals across a semiconductor chip
JPH10223673A (ja) ボンディングワイヤ接続部を製作する方法
US6725443B1 (en) Integrated circuit template cell system and method
JP2000323872A (ja) 相互接続システム
TH52613A (th) ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน
US7525817B2 (en) Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board
US7281326B1 (en) Technique for routing conductive traces between a plurality of electronic components of a multilayer signal routing device
US10715149B1 (en) Configurable logic block (CLB) internal routing architecture for enhanced local routing and clocking improvements