TH30516B - ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน - Google Patents
ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันInfo
- Publication number
- TH30516B TH30516B TH101005059A TH0101005059A TH30516B TH 30516 B TH30516 B TH 30516B TH 101005059 A TH101005059 A TH 101005059A TH 0101005059 A TH0101005059 A TH 0101005059A TH 30516 B TH30516 B TH 30516B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- paths
- pad
- path
- substrate
- significantly
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (25/02/53) ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงแผ่นรองและเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรองอย่างน้อยที่สุด สองเส้นทาง ในรูปลักษณะหนึ่ง แผ่นรองมีขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญห้าขอบ ทำให้เส้นทาง หนึ่งเส้นทางต่อเชื่อมอย่างโดยตรงกับแผ่นรองโดยทำการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ และ ทำให้เส้นทางหนึ่งเส้นทางต่อเชื่อมกับขอบหนึ่งขอบของขอบที่เป็นแนวตรงอย่างมีนัยสำคัญห้าขวบ ด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว ในรูปลักษณะอีกแบบหนึ่ง แผ่นรองมีเส้นทางสามเส้นทางที่ต่อ เชื่อมอย่างโดยตรงกับแผ่นรอง และได้ก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ วิธีการของการก่อรูปส่วน เชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงการก่อรูปเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางในซับสเตรท และการต่อ เชื่อมแผ่นรองกับเส้นทางแต่ละเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทาง ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงแผ่นรองแผ่นหนึ่งและเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรองอย่างน้อยที่สุด สองเส้นทาง ในรูปลักษณะหนึ่ง แผ่นรองมีขอบที่เป็นแนวตรงเป็นส่วนใหญ่ห้าขอบ ทำให้เส้นทางหนึ่งเส้นทาง ต่อเชื่อมอย่าง โดยตรงกับแผ่นรองโดยทำการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างแท้จริง และ ทำให้เส้นทางหนึ่งเส้นทางต่อเชื่อมกับขอบหนึ่งขอบของขอบที่เป็นแนวตรงเป็นส่วนใหญ่ห้าขอบ ด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้าที่สอบเรียว ในรูปลักษณะอีกแบบหนึ่ง แผ่นรองมีเส้นทางสามเส้นทางที่ต่อ เชื่อมอย่างโดยตรงกับแผ่นรองและโดยพื้นฐานแล้วได้ก่อรูปไว้ใต้แผ่นรอง วิธีการของการก่อรูปส่วน เชื่อมต่อระหว่างกันจะรวมถึงการก่อรูปเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทางในซับสเตรทและการต่อ เชื่อมแผ่นรองกับเส้นทางแต่ละเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดสองเส้นทาง
Claims (2)
1. ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันส่วนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรท แผ่นรองที่ก่อรูปไว้บนซับสเตรท และ เส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้าเส้นทางที่ต่อเชื่อมกับแผ่นรอง โดยที่เส้นทางหนึ่งเส้นทางเท่านั้น ของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้าเส้นทางได้รับการก่อรูปไว้ใต้แผ่นรองอย่างมีนัยสำคัญ โดยที่ทำให้เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้า เส้นทางต่อเชื่อมกับแผ่นรองด้วยเซกเมนต์นำไฟฟ้า ซึ่งมีปลายที่หนี่งมีความกว้างที่หนึ่งละปลายที่สองซึ่งมีความกว้างที่สอง ทำให้ปลายที่หนึ่งเชื่อมต่อกับเส้นทาง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางของเส้นทางอย่างน้อยที่สุดห้าเส้นทาง และทำให้ปลายที่สองเชื่อมต่อกับแผ่นรอง และทำให้ความกว้างที่หนึ่งน้อยกว่าความกว้างที่สอง 1
2. เชื่อมต่อระหว่างกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 11 โดยที่แผ่นรองประกอบรวมด้วยโลหะเงิน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52613A TH52613A (th) | 2002-08-21 |
| TH30516B true TH30516B (th) | 2011-08-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6476493B2 (en) | Semiconductor device | |
| US6903390B2 (en) | Single metal programmability in a customizable integrated circuit device | |
| US20050161254A1 (en) | Multilayered circuit board for high-speed, differential signals | |
| WO1999025023B1 (en) | Asic routing architecture | |
| US5354955A (en) | Direct jump engineering change system | |
| US6940108B2 (en) | Slot design for metal interconnects | |
| DE69929496D1 (de) | Struktur für Kupferleitungsverbindungsleitung, die eine metallische Keimschicht umfasst | |
| EP2053655A3 (en) | Chip scale package using large ductile solder balls | |
| EP1727199A3 (en) | Integrated circuits and interconnect structure for integrated circuits | |
| JPH1070836A5 (th) | ||
| WO2005114731A2 (en) | Double density method for wirebond interconnect | |
| KR20210109427A (ko) | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 | |
| JPH07105144A (ja) | 回路化高分子誘電体パネルの積層化 | |
| EP1217695A3 (en) | Flat flexible circuit interconnection | |
| US5200580A (en) | Configurable multi-chip module interconnect | |
| CN107146780B (zh) | 半导体芯片及半导体装置 | |
| TH30516B (th) | ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน | |
| US7139993B2 (en) | Method and apparatus for routing differential signals across a semiconductor chip | |
| JPH10223673A (ja) | ボンディングワイヤ接続部を製作する方法 | |
| US6725443B1 (en) | Integrated circuit template cell system and method | |
| JP2000323872A (ja) | 相互接続システム | |
| TH52613A (th) | ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน | |
| US7525817B2 (en) | Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board | |
| US7281326B1 (en) | Technique for routing conductive traces between a plurality of electronic components of a multilayer signal routing device | |
| US10715149B1 (en) | Configurable logic block (CLB) internal routing architecture for enhanced local routing and clocking improvements |