TH29925B - Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment - Google Patents
Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipmentInfo
- Publication number
- TH29925B TH29925B TH301000558A TH0301000558A TH29925B TH 29925 B TH29925 B TH 29925B TH 301000558 A TH301000558 A TH 301000558A TH 0301000558 A TH0301000558 A TH 0301000558A TH 29925 B TH29925 B TH 29925B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- plating
- solution
- tank
- metal ion
- degradation
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/05/46) [ปัญหา] เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงในประสิทธิภาพการชุบ แม้ในขณะที่การทำงานของ อุปกรณ์การชุบถูกหยุดชะงัก สมบัติต่างๆ ของสารละลายชุบมีความจำเป็นต้องถูกรักษาไว้ [หลักในการแก้ไขปัญหา] สำหรับอุปกรณ์การชุบที่ใช้แอโนดที่ไม่ละลาย เพิ่มที่เก็บ (7) สำหรับเก็บ สารละลายแทนที่เข้ากับแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ (ลูกบอลทองแดง (5)) และเมื่อถึง การสิ้นสุดของกระบวนการชุบ สารละลายชุบทั้งหมดจะถูกนำออกจากแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ ไอออนของโลหะ ในขณะที่สารละลายสำหรับการแทนที่จะถูกถ่ายโอนจากที่เก็บ (7) มายังแท็งก์ เปล่าซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ และในช่วงก่อนที่จะเริ่มกระบวนกาชุบใหม่ จะถ่ายโอนสาร ละลายสำหรับการแทนที่กลับไปยังที่เก็บ (7) และนำสารละลายชุบกลับไปใส่ในแท็งก์ (4) ซึ่งมี แหล่งให้ไอออนของโลหะ [ปัญหา] เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงในประสิทธิภาพการชุบ แม้ในขณะที่การทำงานของ อุปกรณ์การชุบถูกหยุดชะงัก สมบัติต่างๆ ของสารละลายชุบมีความจำเป็นต้องถูกรักษาไว้ [หลักในการแก้ไขปัญหา] สำหรับอุปกรณ์การชุบที่ใช้แอโนดที่ไม่ละลาย เพิ่มที่เก็บ (7) สำหรับเก็บ สารละลายแทนที่เข้ากับแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ (ลูกบอลทองแดง (5)) และเมื่อถึง การสิ้นสุดของกระบวนการชุบ สารละลายชุบทั้งหมดจะถูกนำออกจากแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ ไอออนของโลหะ ในขณะที่สารละลายสำหรับการแทนที่จะถูกถ่ายโอนจากที่เก็บ (7) มายังแท็งก์ เปล่าซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ และในช่วงก่อนที่จะเริ่มกระบวนกาชุบใหม่ จะถ่ายโอนสาร ละลายสำหรับการแทนที่กลับไปยังที่เก็บ (7) และนำสารละลายชุบกลับไปใส่ในแท็งก์ (4) ซึ่งมี แหล่งให้ไอออนของโลหะ DC60 (19/05/46) [problem] to avoid changes in plating performance. even when working The plating equipment is disrupted. The properties of the plating solution need to be preserved. [Troubleshooting Principles] For plating devices that use undissolved anodes, add a container (7) to store the replacement solution to the tank (4) which provides a source of metal ions. (copper ball (5)) and at the end of the plating process The entire plating solution is removed from the tank (4), where the metal ions are sourced, while the replacement solution is transferred from the storage (7) to the empty tank where the metal ions are sourced. And during the re-plating process, the replacement solution is transferred back to storage (7) and the plating solution is placed back into the tank (4), where the metal ion source is available. ] to avoid changes in plating performance even when working The plating equipment is disrupted. The properties of the plating solution need to be preserved. [Troubleshooting Principles] For plating devices that use undissolved anodes, add a container (7) to store the replacement solution to the tank (4) which provides a source of metal ions. (copper ball (5)) and at the end of the plating process The entire plating solution is removed from the tank (4), where the metal ions are sourced, while the replacement solution is transferred from the storage (7) to the empty tank where the metal ions are sourced. And during the re-plating process, the replacement solution is transferred back to storage (7) and the plating solution is placed back into the tank (4), which has a source of metal ions.
Claims (6)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH61307A TH61307A (en) | 2004-03-26 |
TH29925B true TH29925B (en) | 2011-04-22 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101230480B (en) | Electroplating reverse-flow rinsing process | |
CN102453444A (en) | Polishing solution used for amorphous alloy and polishing method of amorphous alloy | |
CN103046052B (en) | The stripping liquid of environment-friendly type titanium-containing film and using method thereof | |
CN111690941B (en) | Sulfamic acid rust removing liquid and rust removing method using sulfamic acid rust removing liquid | |
CN102723205A (en) | Corrosion method of middle-high-voltage anode foil of aluminum electrolytic capacitor | |
CN108950643B (en) | Alkaline aluminum anodic oxide film remover and preparation method and use method thereof | |
US4264420A (en) | Electrolytic stripping bath and process | |
CN102892931B (en) | Method for recovering precious-metal ions from plating wastewater | |
TH29925B (en) | Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment | |
CN109234816B (en) | Cleaning process of extruder head | |
CN108085697B (en) | Acid aluminum anodic oxide film remover and preparation method and use method thereof | |
TH61307A (en) | Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment | |
CN100467673C (en) | Removing process of residual copper on cathode foil surface for improved aluminium electrolyzing capacitor | |
CN104099658A (en) | Auxiliary anode for use in acid zinc-nickel alloy electroplating | |
TW201807189A (en) | Remover liquid for resist | |
CN109097779B (en) | Chemical polishing solution and polishing method for titanium cathode roller for electrolytic copper foil | |
CN106007152A (en) | Nitric acid deplating water cyclic regeneration system | |
CN204174298U (en) | A kind of supplementary anode for Acidic zinc-nickel alloy plating | |
CN103628068A (en) | Microetching waste liquor regeneration and recovery system | |
CN104195555A (en) | Chemical stripping method for nickel copper alloy coating | |
CA2658543A1 (en) | Process for reclaiming a contaminated electrolyte from an electrolytic cell used in the production of gaseous fluorine | |
JP2023507479A (en) | Method and system for depositing zinc-nickel alloys on substrates | |
CN110938837A (en) | Method for separating and recovering tin coating of PCB (printed circuit board) by two-stage method | |
CN1636086B (en) | Method for storage of a metal ion supply source in a plating equipment | |
CN115772670A (en) | Industrial nickel removing agent suitable for nickel-plated circuit board and use method thereof |