TH29925B - Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment - Google Patents

Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment

Info

Publication number
TH29925B
TH29925B TH301000558A TH0301000558A TH29925B TH 29925 B TH29925 B TH 29925B TH 301000558 A TH301000558 A TH 301000558A TH 0301000558 A TH0301000558 A TH 0301000558A TH 29925 B TH29925 B TH 29925B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
plating
solution
tank
metal ion
degradation
Prior art date
Application number
TH301000558A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH61307A (en
Inventor
มูรานูชิ ดรโยชิอิซา
ไซโตะ นายทาดาชิ
Original Assignee
นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล
นายอนุรักษ์ รามนัฎ
นายอนุรักษ์ รามนัฎ นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล
Filing date
Publication date
Application filed by นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล, นายอนุรักษ์ รามนัฎ, นายอนุรักษ์ รามนัฎ นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล filed Critical นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล
Publication of TH61307A publication Critical patent/TH61307A/en
Publication of TH29925B publication Critical patent/TH29925B/en

Links

Abstract

DC60 (19/05/46) [ปัญหา] เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงในประสิทธิภาพการชุบ แม้ในขณะที่การทำงานของ อุปกรณ์การชุบถูกหยุดชะงัก สมบัติต่างๆ ของสารละลายชุบมีความจำเป็นต้องถูกรักษาไว้ [หลักในการแก้ไขปัญหา] สำหรับอุปกรณ์การชุบที่ใช้แอโนดที่ไม่ละลาย เพิ่มที่เก็บ (7) สำหรับเก็บ สารละลายแทนที่เข้ากับแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ (ลูกบอลทองแดง (5)) และเมื่อถึง การสิ้นสุดของกระบวนการชุบ สารละลายชุบทั้งหมดจะถูกนำออกจากแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ ไอออนของโลหะ ในขณะที่สารละลายสำหรับการแทนที่จะถูกถ่ายโอนจากที่เก็บ (7) มายังแท็งก์ เปล่าซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ และในช่วงก่อนที่จะเริ่มกระบวนกาชุบใหม่ จะถ่ายโอนสาร ละลายสำหรับการแทนที่กลับไปยังที่เก็บ (7) และนำสารละลายชุบกลับไปใส่ในแท็งก์ (4) ซึ่งมี แหล่งให้ไอออนของโลหะ [ปัญหา] เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงในประสิทธิภาพการชุบ แม้ในขณะที่การทำงานของ อุปกรณ์การชุบถูกหยุดชะงัก สมบัติต่างๆ ของสารละลายชุบมีความจำเป็นต้องถูกรักษาไว้ [หลักในการแก้ไขปัญหา] สำหรับอุปกรณ์การชุบที่ใช้แอโนดที่ไม่ละลาย เพิ่มที่เก็บ (7) สำหรับเก็บ สารละลายแทนที่เข้ากับแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ (ลูกบอลทองแดง (5)) และเมื่อถึง การสิ้นสุดของกระบวนการชุบ สารละลายชุบทั้งหมดจะถูกนำออกจากแท็งก์ (4) ซึ่งมีแหล่งให้ ไอออนของโลหะ ในขณะที่สารละลายสำหรับการแทนที่จะถูกถ่ายโอนจากที่เก็บ (7) มายังแท็งก์ เปล่าซึ่งมีแหล่งให้ไอออนของโลหะ และในช่วงก่อนที่จะเริ่มกระบวนกาชุบใหม่ จะถ่ายโอนสาร ละลายสำหรับการแทนที่กลับไปยังที่เก็บ (7) และนำสารละลายชุบกลับไปใส่ในแท็งก์ (4) ซึ่งมี แหล่งให้ไอออนของโลหะ DC60 (19/05/46) [problem] to avoid changes in plating performance. even when working The plating equipment is disrupted. The properties of the plating solution need to be preserved. [Troubleshooting Principles] For plating devices that use undissolved anodes, add a container (7) to store the replacement solution to the tank (4) which provides a source of metal ions. (copper ball (5)) and at the end of the plating process The entire plating solution is removed from the tank (4), where the metal ions are sourced, while the replacement solution is transferred from the storage (7) to the empty tank where the metal ions are sourced. And during the re-plating process, the replacement solution is transferred back to storage (7) and the plating solution is placed back into the tank (4), where the metal ion source is available. ] to avoid changes in plating performance even when working The plating equipment is disrupted. The properties of the plating solution need to be preserved. [Troubleshooting Principles] For plating devices that use undissolved anodes, add a container (7) to store the replacement solution to the tank (4) which provides a source of metal ions. (copper ball (5)) and at the end of the plating process The entire plating solution is removed from the tank (4), where the metal ions are sourced, while the replacement solution is transferred from the storage (7) to the empty tank where the metal ions are sourced. And during the re-plating process, the replacement solution is transferred back to storage (7) and the plating solution is placed back into the tank (4), which has a source of metal ions.

Claims (6)

1. วิธีการสำหรับการป้องกันเสื่อมลงของสารละลายชุบ เมื่อมีการหยุดชะงักการทำงานของอุปกรณ์สำหรับชุบ ที่ประกอบด้วย ขันตอนของการสร้างที่เก็บประจุอย่างมีประสิทธิภาพของแหล่งให้ไอออนของโลหะในอุปกรณ์การชุบด้วยสารละลายแทนที่ดังกล่าวเป็นอย่างน้อยเมื่อหยุดกระบวนการชุบ1.Method for preventing deterioration of plating solutions When there is an interruption of the plating equipment Containing The process of generating an effective capacitor of the metal ion source in the aforementioned solution plating equipment is at least when the plating process is stopped. 2.วิธีการสำหรับการป้องกันการเสื่อมลงของสารละลายชุบตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่อุปกรณ์สำหรับชุบที่มีแอโนดแบบไม่ละลาย แท็งก์ที่มีแหล่งจ่ายไอออนโลหะจะประกอบด้วย ที่เก็บดังกล่าว หลังจากกาเรสร็จสิ้นกระบวนการชุบ สารละลายชุบทั้งหมดจะถูกปล่อยออกจากแท้งก์ที่มีแหล่งจ่ายไอออนโลหะ สารละลายแทนที่จะถูกถ่ายเทจากที่เก็บเข้าไปสู่แท็งก์เปล่าที่มีแหล่งจ่ายไอออน และเมือมีการเริ่มต้นกระบวนการชุบใหม่ สารละลายแทนที่จะถูกย้อนกลับเข้าสู่ที่เก็บ และสารละลายชุดจะถูกย้อนคืนเข้าสู่แท้งที่มีแหล่งจ่ายไอออนโลหะอยู่หลังจากนั้น2. Method for the prevention of degradation of plating solutions according to claim 1, where plating equipment with non-dissolving anodes A tank with a metal ion supply consists of Storage After the completion of the plating process. The entire plating solution is released from the tank containing the metal ion supply. The solution instead is transferred from the reservoir to an empty tank with an ion supply. And when the new plating process has been started Solution instead of being reverted back into the container. And the batch solution is then reverted back to the abortions containing the metal ion source afterwards. 3. วิธีการสำหรับการป้องกันการเสื่อมลงของสารละลายชุบตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่อุปกรณ์สำหรับชุบที่มีแอโนดแบบไม่ละลาย แท็งก์ชุบจะประกอบด้วยที่เก็บดังกล่าว และแท็งก์เก็บสารละลาย หลังจากการเสร็จสิ้นกระบวนการชุบ สารละลายชุบจะถูกถ่ายเทจากแท็งก์ชุบเข้าสู่แท้งก์เก้บสารละลายชุบ และสารละลายแทนที่จะถูกถ่ายเทจากที่เก็บเข้าสู่แท็งก์ชุบที่ว่าง และเมื่อมีการเริ่มต้นกระบวนการชุดใหม่ สารละลายแทนที่จะถูกย้อนกลับเข้าสู่ที่เก็บ และสารละลายชุขนะถูกย้อนคืนเข้าสู่แท็งก์ชุบหลังจากนั้น3. Methods for the prevention of degradation of plating solutions according to claim 1, where plating equipment with non-dissolving anodes A plated tank contains such a repository. And solution storage tanks After completing the plating process The plating solution is transferred from the plating tank to the plating solution tank. And the solution instead of being transferred from storage to an empty plating tank. And when a new batch of processes has been started Solution instead of being reverted back into the container. And the chukana solution was returned to the plating tank after 4. วิธีการสำหรับการป้องกันการเสื่อมลงของสารละลายชุบตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1-3 โดยที่สารละลายแทนที่ที่กล่าวจะเป็นสารละลายชนิดที่ไม่มีสารทำความสว่างที่ผ่านการทำปฏิกิริยาย่อยสลายเมื่อมีการหยุดกระบวนการชุบ4.Method for preventing degradation of plating solutions according to any of the 1-3 claim, where the substitutes are non-brightening solutions that undergo degradation in the presence of Stop the plating process 5. วิธีการสำหรับการป้องกันการเสื่อมลงของสารละลายชุบตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1-4 โดยที่การชุบดังกล่าวจะเป็นการชุดด้วยทองแดง5.Method for preventing degradation of plating solutions according to any of Claim 1-4, where such plating is set with copper. 6.วิธีการสำหรับการป้องกันการเสื่อมลงของสารละลายชุบตามข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่สารละลายแทนที่ดังกล่าวจะเป็นสารละลายกรดซัลฟูริก6. Method for the prevention of degradation of plating solutions according to claim 4, where the substituted solution will be sulfuric acid solution.
TH301000558A 2003-02-20 Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment TH29925B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH61307A TH61307A (en) 2004-03-26
TH29925B true TH29925B (en) 2011-04-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101230480B (en) Electroplating reverse-flow rinsing process
CN102453444A (en) Polishing solution used for amorphous alloy and polishing method of amorphous alloy
CN103046052B (en) The stripping liquid of environment-friendly type titanium-containing film and using method thereof
CN111690941B (en) Sulfamic acid rust removing liquid and rust removing method using sulfamic acid rust removing liquid
CN102723205A (en) Corrosion method of middle-high-voltage anode foil of aluminum electrolytic capacitor
CN108950643B (en) Alkaline aluminum anodic oxide film remover and preparation method and use method thereof
US4264420A (en) Electrolytic stripping bath and process
CN102892931B (en) Method for recovering precious-metal ions from plating wastewater
TH29925B (en) Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment
CN109234816B (en) Cleaning process of extruder head
CN108085697B (en) Acid aluminum anodic oxide film remover and preparation method and use method thereof
TH61307A (en) Methods that can provide efficient storage of metal ion sources in the plating equipment
CN100467673C (en) Removing process of residual copper on cathode foil surface for improved aluminium electrolyzing capacitor
CN104099658A (en) Auxiliary anode for use in acid zinc-nickel alloy electroplating
TW201807189A (en) Remover liquid for resist
CN109097779B (en) Chemical polishing solution and polishing method for titanium cathode roller for electrolytic copper foil
CN106007152A (en) Nitric acid deplating water cyclic regeneration system
CN204174298U (en) A kind of supplementary anode for Acidic zinc-nickel alloy plating
CN103628068A (en) Microetching waste liquor regeneration and recovery system
CN104195555A (en) Chemical stripping method for nickel copper alloy coating
CA2658543A1 (en) Process for reclaiming a contaminated electrolyte from an electrolytic cell used in the production of gaseous fluorine
JP2023507479A (en) Method and system for depositing zinc-nickel alloys on substrates
CN110938837A (en) Method for separating and recovering tin coating of PCB (printed circuit board) by two-stage method
CN1636086B (en) Method for storage of a metal ion supply source in a plating equipment
CN115772670A (en) Industrial nickel removing agent suitable for nickel-plated circuit board and use method thereof