TH25868B - ระเบียบวิธีและเครื่อง สำเร็จสำหรับทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่นวงจร - Google Patents
ระเบียบวิธีและเครื่อง สำเร็จสำหรับทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่นวงจรInfo
- Publication number
- TH25868B TH25868B TH9601002792A TH9601002792A TH25868B TH 25868 B TH25868 B TH 25868B TH 9601002792 A TH9601002792 A TH 9601002792A TH 9601002792 A TH9601002792 A TH 9601002792A TH 25868 B TH25868 B TH 25868B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- methodology
- holes
- circuit
- Prior art date
Links
Abstract
ระเบียบวิธีและเครื่องสำเร็จสำหรับการทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่น วงจรจะได้รับการเสนอไว้ ระเบียบวิธีจะประกอบด้วยขั้นตอนของการตระเตรียมชุด ของแผ่นวงจร และการเจาะตรงตำแหน่งที่แต่ละชิปจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่น วงจรนั้น ตามด้วยหนึ่งชุดของการดำเนินการแบบธรรมดา โดยซีเมนต์ที่แข็งตัวแล้วนั้น จะได้รับการแทรกเข้าสู่รูเจาะและได้รับการยึดติดอย่างมั่นคงอยู่ที่เส้นรอบรูปที่เป็นการ กำหนดรูเจาะเพื่อที่จะทำให้แข็งแรงยิ่งขึ้นในการสวมติดกันของชิปและแผ่นวงจรในรูป ลักษณะที่เลือกมาใช้ รูเจาะดังกล่าวอาจจะเป็นแบบรูทะลุหรือแบบรูไม่ทะลุ ต่อจากนั้น รูเจาะอาจจะได้รับการกำหนดอยู่บนแผ่นวงจรที่ตำแหน่งที่สมนัยกับมุมทั้งสี่ของแต่ละชิป หรือตำแหน่งที่เหมาะสมอื่นๆ โดยปราศจากการรบกวนวงจรในระหว่างชิปและแผ่นวงจร
Claims (1)
1. ระเบียบวิธีสำหรับการทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่นวงจรที่ประกอบ ด้วยขั้นตอนของ การจัดเตรียมชุดของแผ่นวงจร การเจาะตรงตำแหน่งที่แต่ละชิปที่จะได้รับการจัดเตรียมอยู่ บนแผ่นวงจร การจัดแผ่นวงจรไว้บนสายพานลำเลียง การขัดพื้นผิวของแต่ละแผ่นวงจร การโรยเกลี่ยซีเมนต์ตรงตำแหน่งที่แต่ละชิปที่ได้รับการจัด เตรียมอยู่บนแผ่นวงจร การทำให้ซีเมนต์แข็งตัวโดยการอบแผ่น:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH25868A TH25868A (th) | 1997-07-08 |
| TH25868B true TH25868B (th) | 1997-07-08 |
| TH9190B TH9190B (th) | 1999-11-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1156705A4 (en) | PRINTED WAFER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, TESTS AND PACKAGING THEREOF, AND INTEGRATED CIRCUIT AND ELECTRONIC EQUIPMENT | |
| DE69026631D1 (de) | Höckerstruktur zum Verbinden von integrierten Schaltungsanordnungen mit Hilfe der Reflow-Technik | |
| GB2025910B (en) | Method for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board and apparatus for performing the same | |
| DE69200559D1 (de) | Hochfrequenzsender-Empfänger unter Anwendung von mehrschichtigen gedruckten Schaltungen. | |
| EP0536418A4 (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
| KR970706714A (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조방법과 전자기기(printed wiring board, method of producing the same and electronic devices) | |
| DE69724503D1 (de) | Eintrittsplatte zum Bohren von kleinen Löchern, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verfahren zum Bohren von kleinen Löchern durch eine Leiterplatte unter Verwendung dieser Eintrittsplatte | |
| DE68920540D1 (de) | Schaltungsteil unter Verwendung von mehrschichtigen gedruckten Leiterplatten und Verfahren zu dessen Herstellung. | |
| DE68921666D1 (de) | Anordnung zum Löten von gedruckten Schaltungen. | |
| TH25868B (th) | ระเบียบวิธีและเครื่อง สำเร็จสำหรับทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่นวงจร | |
| EP0341944A3 (en) | Improvements in or relating to methods of and apparatus for registration | |
| DE3777164D1 (de) | Verfahren und anordnung zum pruefen elektronischer schaltungen und integrierter schaltungschips mit einer loesbaren bedeckungsschicht. | |
| DE59903492D1 (de) | Vorrichtung zum bestücken von schaltungsträgern | |
| DE59002587D1 (de) | Anordnung zum Bohren von Leiterplatten. | |
| DE69832864D1 (de) | Vorrichtung zum Festlegen von Schaltungsplatinen | |
| AU8167687A (en) | Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards | |
| ATE127313T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten. | |
| DE59202101D1 (de) | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten. | |
| TH9190B (th) | ระเบียบวิธีและเครื่อง สำเร็จสำหรับทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่นวงจร | |
| TH25868A (th) | ระเบียบวิธีและเครื่อง สำเร็จสำหรับทำให้ชิปมั่นคงอยู่บนแผ่นวงจร | |
| EP0330301A3 (en) | Manufacturing apparatus for positioning and monitoring semiconductor components | |
| EP0109825A3 (en) | Automatic device for clinching electronic components to printed circuit boards | |
| DE3769501D1 (de) | Werkzeug und verfahren zum zusammenbau einer gedruckten leiterplatte. | |
| JPH01321681A (ja) | 両面実装基板 | |
| MY112620A (en) | No fixture method to cure die attach for bonding ic dies to substrates |