TH2401008288A

TH2401008288A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต, ฟิล์มเรซิน, แผ่นวงจรพิมพ์, และแพคเกจเซมิคอนดัคเตอร์

Info

Publication number: TH2401008288A
Application number: TH2401008288A
Authority: TH
Inventors: สึโตมุ ซาโต้
Original assignee: เรโซแนค คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2023-06-15
Publication date: 2025-08-11

Abstract

DEPCT68 องค์ประกอบเรซินซึ่งมี (A) เรซินซึ่งมีโครงสร้างที่ได้จากมาเลอิไมด์เรซิน (a) ที่มี หมู่มาเลอิไมด์ที่ถูกแทนที่ที่ N หนึ่งหมู่หรือมากกว่า, และโครงสร้างที่ได้จากสารประกอบเอมีน (b) ที่มีหมู่อะมิโนหนึ่งหมู่หรือมากกว่า, และ (B) มาเลอิไมด์เรซินที่มีหมู่มาเลอิไมด์ที่ถูกแทนที่ที่ N สามหมู่หรือมากกว่า, และพรีเพรก, ลามิเนต, ฟิล์มเรซิน, แผ่นวงจรพิมพ์, และแพคเกจ เซมิคอนดัคเตอร์, ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิน

Claims

DEPCT68

1. องค์ประกอบเรซินซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินซึ่งมีโครงสร้างที่ได้จากมาเลอิไมด์เรซิน (a) ที่มีหมู่มาเลอิไมด์ที่ถูกแทนที่ที่ N หนึ่งหมู่หรือมากกว่า, และโครงสร้างที่ได้จากสารประกอบเอมีน (b) ที่มีหมู่อะมิโนหนึ่งหมู่หรือ มากกว่า, และ (B) มาเลอิไมด์เรซินที่มีหมู่มาเลอิไมด์ที่ถูกแทนที่ที่ N สามหมู่หรือมากกว่า

2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งสารประกอบเอมีน (b) ที่มีหมู่อะมิโน หนึ่งหมู่หรือมากกว่าคือสารประกอบไซลอกเซนที่มีหมู่อะมิโนหนึ่งหมู่หรือมากกว่า

3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งส่วนประกอบ (B) คือมาเลอิไมด์เรซินที่มี หมู่มาเลอิไมด์ที่ถูกแทนที่ที่ N สามหมู่หรือมากกว่า ซึ่งถูกทำให้เกิดพันธะกับวงแหวนอะโรมาติก

4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3, ที่ซึ่งมาเลอิไมด์เรซินที่มีหมู่มาเลอิไมด์ที่ถูก แทนที่ที่ N สามหมู่หรือมากกว่า ซึ่งถูกทำให้เกิดพันธะกับวงแหวนอะโรมาติกคือมาเลอิไมด์เรซินที่ถูก แสดงโดยสูตรทั่วไป (B-1) ต่อไปนี้ : (สูตรเคมี) (B-1) ที่ซึ่ง XB1 แสดงถึงหมู่ไฮโดรคาร์บอนแบบไดวาเลนต์ที่มีอะตอมคาร์บอน 1 ถึง 20 อะตอม, และ nB1 แสดงถึงจำนวนเต็มเป็น 2 ถึง 5

5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อที่ 4, ที่ซึ่งในสูตรทั่วไป (B-1), XB1 แสดงถึง หมู่แอลคิลีนที่มีอะตอมคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือ หมู่แอลคิลิดีนที่มีอะตอมคาร์บอน 2 ถึง 5 อะตอม

6. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึง 5, ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซินมี อัตราส่วนของปริมาณของส่วนประกอบ (B) เมื่อเทียบกับปริมาณของส่วนประกอบ (A) (ส่วนประกอบ (B)/ส่วนประกอบ (A)) ที่อยู่บนพื้นฐานของมวลเป็น 0.4 ถึง 10

7. องค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึง 5, ที่ซึ่งองค์ประกอบเรซิน ประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย (C) อีพอกซีเรซิน

8. พรีเพรกซึ่งประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึง 5 หรือ ผลิตภัณฑ์ที่กึ่งถูกบ่มขององค์ประกอบเรซิน

9. ลามิเนตซึ่งประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มขององค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึง 5 และฟอยล์โลหะ

10. ฟิล์มเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึง 5 หรือ ผลิตภัณฑ์ที่กึ่งถูกบ่มขององค์ประกอบเรซิน

11. แผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มขององค์ประกอบเรซินตามข้อใด ข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึง 5

12. แพคเกจเซมิคอนดัคเตอร์ซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 11 และ อุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์