TH22699A - ซิปวงจรเบ็ดเสร็จที่มีแถวของแพดเชื่อม่อซึ่งมีการเยื้องสัมพัทธ์หลายค่า - Google Patents
ซิปวงจรเบ็ดเสร็จที่มีแถวของแพดเชื่อม่อซึ่งมีการเยื้องสัมพัทธ์หลายค่าInfo
- Publication number
- TH22699A TH22699A TH9401001127A TH9401001127A TH22699A TH 22699 A TH22699 A TH 22699A TH 9401001127 A TH9401001127 A TH 9401001127A TH 9401001127 A TH9401001127 A TH 9401001127A TH 22699 A TH22699 A TH 22699A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- row
- integrated circuit
- pads
- convincing
- zip
- Prior art date
Links
- 238000007373 indentation Methods 0.000 title claims abstract 4
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
Abstract
ขนาดของซิบวงจรเบ็ดเสร็จ(ตัวอย่างเช่น 1)สำหรับพื้นที่แกนของวงจรเบ็ดเสร็จตามที่ได้กำหนดให้ลดลงน้อยลงไปโดยการทำให้ แบดเอมต่อ(ตัวอย่างเช่น 3)มีการเยื้องสัมพันธ์กันหลายๆ ค่า เมื่อเทียบกับขอบของซิบการเยื้องสัมพัธ์หลายๆ ค่าเช่นนี้จะ ยังผลให้ระยะเว้นห่างจากกันเฉลี่ยของแพดเชื่อมต่อนั้นได้ รับการทำให้ลดลง และด้วยเหตุนี้ จึงเป็นการทำให้ควมยาวของ แถวของแพดเชื่อมตอ่นั้นน้อยลง
Claims (2)
1.ซิบวงจรเบ็ดเสร็จ(ตัวอย่างเช่น 1)ที่มีด้านข้างจำนวนหลายๆ ด้าน ประกอบด้วยแถของแพดเชื่อมต่อ(ตัวอย่างเช่น 3)อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถว โดยแถวที่กล่าวมาแล้วจะประกอบ ด้วยแพดเชื่อมอ(ตัวอย่างเช่น 3)จำนวนหลายๆ แพด และคู่ของ แพดเชื่อมที่อยู่ใกล้กันอย่างน้อยที่สุดสองคู่ของแพดเชื่อม ต่อจำนวนหลายๆ แพดทีกล่าวมาแล้ว(ตัวอย่างเช่น 3)จะมีค่าของ การเยื้องสัมพันธ์อย่างน้อยที่สุดสองค่า
2.ซิบวงจรเบ็ดเสร็จตามที่ไดรับการบรรยายไว้ในข้อถอสิทธิข้อ 1 แถวของแพดเชื่อมต่อ(ตัวอย่างเช่น 3)อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง แถวจะมีค่าของการเว้แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22699A true TH22699A (th) | 1996-12-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5452511A (en) | Composite lead frame manufacturing method | |
| DE3571895D1 (en) | Semiconductor memory device having stacked-capacitor type memory cells and manufacturing method for the same | |
| KR100244835B1 (en) | Semiconductor chip and manufacturing methdo thereof | |
| US5428247A (en) | Down-bonded lead-on-chip type semiconductor device | |
| EP0707316A3 (en) | Semiconducteur device and method for fabricating the same, memory core chip and memory peripheral circuit chip | |
| TW350106B (en) | Semiconductor elements and the manufacturing method | |
| ATE352870T1 (de) | Halbleiterchipanordnung und verfahren zu ihrer herstellung | |
| MX167699B (es) | Metodo para fabricar una espira de resorte, producto resultante y conjunto de resorte que la comprene | |
| DE69232611D1 (de) | Gestapelte Chip-Anordnung und Herstellungsverfahren für dieselbe | |
| DE3172900D1 (en) | Folded dipoles in tri-plate technology for very high frequencies, and arrays comprising the same | |
| TW347582B (en) | Chip package board having utility rings | |
| EP0163534A3 (en) | Ic card and method for manufacturing the same | |
| EP1755070A3 (en) | Memory card | |
| KR960009146A (ko) | 집적 테스트 회로가 인터포저 기판 내부에 배치되어 있는 멀티칩 모듈 및 그 제조 방법 | |
| CA2157058A1 (fr) | Procede et dispositif pour l'identification de pannes dans un systeme complexe | |
| EP0522563A3 (en) | Semiconductor chip module and method of manufacturing the same | |
| US4393581A (en) | Method of forming leads on a lead frame | |
| MY110000A (en) | Led manufacturing frame and method of using the same for manufacturing leds | |
| WO1999022571A3 (en) | Three-dimensional flexible electronic module | |
| EP0849793A3 (en) | Improvements in or relating to integrated circuit device packages | |
| AU2077592A (en) | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same | |
| TH22699A (th) | ซิปวงจรเบ็ดเสร็จที่มีแถวของแพดเชื่อม่อซึ่งมีการเยื้องสัมพัทธ์หลายค่า | |
| DE69534542D1 (de) | Herstellungsverfahren für einen Kontakt in einer integrierten Schaltung | |
| EP1207554A4 (en) | ELECTRONIC COMPONENT | |
| JPS5661151A (en) | Package semiconductor integrated circuit |