TH22427B - "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล" - Google Patents
"วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล"Info
- Publication number
- TH22427B TH22427B TH9601000682A TH9601000682A TH22427B TH 22427 B TH22427 B TH 22427B TH 9601000682 A TH9601000682 A TH 9601000682A TH 9601000682 A TH9601000682 A TH 9601000682A TH 22427 B TH22427 B TH 22427B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- modules
- plastic material
- cards
- attach
- electronic
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับบัตรอีเลคทรอนิคที่ประกอบด้วยลำตัวบัตร 1 ทำจาก วัสดุพลาสติกชนิดหนึ่ง และมอดูล 9 รวมถึง วงจรจุลภาค 11 และทำที่อย่างน้อยที่สุด ในส่วน ที่นอกเหนือนอก วัสดุพลาสติกชนิดที่สองเข้าด้วยกันกับฟิล์ม 2 ที่ทำจากวัสดุ พลาสติกชนิดที่สาม ซึ่งติดกับลำตัวบัตร 11 และซึ่งรวมถึงโพรง 6 ที่แสดงให้เห็น พื้นผิวรองรับ 7 ซึ่งเป็นส่วน 10 ของมอดูลที่ ถูกก่อรูปโดยวัสดุพลาสติกชนิดที่สองที่ติดอยู่
Claims (1)
1. วิธีการของการติดมอดูล 9 กับลำตัวบัตรอิเลคทรอนิค 1 ทำจากวัสดุพลาสติก ชนิดหนึ่งมอดูล 9 รวมถึงวงจร จุลภาค 11 และจะทำที่อย่างน้อยที่สุดในส่วนนอกเหนือ จากวัสดุ พลาสติกชนิดที่สอง ซึ่งไม่เหมาะสมที่จะยึดติด กับวัสดุพลาสติกชนิดที่หนึ่ง โดยวิถีทางของกาว วิธีการ จะมีลักษณะพิเศษ ที่ว่ามันจะประกอบด้วย ขั้นตอนที่เกิดจากการใช้ลำตัวบัตร 1 ฟิล์ม 2 ที่ทำด้วย วัสดุพลาสติกชนิดที่สามซึ่ง เหมาะสมที่จะติดกับวัสดุพลาสติก ชนิดที่หนึ่ง และเหมาะสมที่จะยึดติดกับวัสดุพลาสติกชนิดที่สอง ด้วยกา
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH22427A TH22427A (th) | 1996-12-17 |
TH22427B true TH22427B (th) | 1996-12-17 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USD442222S1 (en) | Card with an ornamental rectangle and IC chip | |
GB2341277B (en) | An electronic component package with posts on the active surface | |
ATE365951T1 (de) | Identifikationsheft mit hochfrequenz- identifikationseinrichtung | |
DK0383435T3 (da) | Bærbart elektronisk rettighedsbevis | |
EP0461378A3 (en) | Au-sn transient liquid bonding in high performance laminates | |
FR2547457B1 (fr) | Carte avec un module de circuit integre | |
FR2562287B1 (fr) | Dispositif electronique en forme de carte | |
DE59804136D1 (de) | Modular aufgebauter, elektronischer datenträger | |
ATE287560T1 (de) | Minichipkarte sowie verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69500388D1 (de) | Filmschaltungs-Metallsystem zur Verwendung in IC-Bauteilen mit Kontakthöckern | |
PH30714A (en) | Mult-chip electronic package module utilizing and an adhesive sheet. | |
ES2132830T3 (es) | Lamina termoplastica adhesiva. | |
DE69000244D1 (de) | Chipkartensystem mit getrennter tragbarer elektronischer einheit. | |
CA2338670A1 (en) | Resin/copper/metal laminate and method of producing same | |
DE69330298D1 (de) | Multifunktionale elektronische Vorrichtung, insbesondere Element mit dynamischem, negativem Widerstandsverhalten und Zugehöriges Herstellungsverfahren | |
FI991218A0 (fi) | Elektroniikkalaitteen laajennuskortin antennirakenne | |
FR2834103B1 (fr) | Carte a puce a module de surface etendue | |
FR2833736B1 (fr) | Carte du type carte a puce | |
TH22427B (th) | "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล" | |
TH22427A (th) | "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล" | |
DE59402053D1 (de) | Befestigung eines Luftsackes im Gehäuse eines Airbagmoduls | |
AU7726591A (en) | The bonding of polyimide films, and printed circuit boards | |
DE69617738D1 (de) | Elektronischer zusammenbau mit klebstoff aus semikristallinem copolymer | |
JPS6442295A (en) | Memory card mounting structure | |
EP1780664A3 (en) | Method of mounting electronic circuit chip |