TH22427B - "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล" - Google Patents

"วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล"

Info

Publication number
TH22427B
TH22427B TH9601000682A TH9601000682A TH22427B TH 22427 B TH22427 B TH 22427B TH 9601000682 A TH9601000682 A TH 9601000682A TH 9601000682 A TH9601000682 A TH 9601000682A TH 22427 B TH22427 B TH 22427B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
modules
plastic material
cards
attach
electronic
Prior art date
Application number
TH9601000682A
Other languages
English (en)
Other versions
TH22427A (th
Inventor
เวอร์เดนิส นาย
Original Assignee
โซแลค โซแลค
Filing date
Publication date
Application filed by โซแลค โซแลค filed Critical โซแลค โซแลค
Publication of TH22427A publication Critical patent/TH22427A/th
Publication of TH22427B publication Critical patent/TH22427B/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับบัตรอีเลคทรอนิคที่ประกอบด้วยลำตัวบัตร 1 ทำจาก วัสดุพลาสติกชนิดหนึ่ง และมอดูล 9 รวมถึง วงจรจุลภาค 11 และทำที่อย่างน้อยที่สุด ในส่วน ที่นอกเหนือนอก วัสดุพลาสติกชนิดที่สองเข้าด้วยกันกับฟิล์ม 2 ที่ทำจากวัสดุ พลาสติกชนิดที่สาม ซึ่งติดกับลำตัวบัตร 11 และซึ่งรวมถึงโพรง 6 ที่แสดงให้เห็น พื้นผิวรองรับ 7 ซึ่งเป็นส่วน 10 ของมอดูลที่ ถูกก่อรูปโดยวัสดุพลาสติกชนิดที่สองที่ติดอยู่

Claims (1)

1. วิธีการของการติดมอดูล 9 กับลำตัวบัตรอิเลคทรอนิค 1 ทำจากวัสดุพลาสติก ชนิดหนึ่งมอดูล 9 รวมถึงวงจร จุลภาค 11 และจะทำที่อย่างน้อยที่สุดในส่วนนอกเหนือ จากวัสดุ พลาสติกชนิดที่สอง ซึ่งไม่เหมาะสมที่จะยึดติด กับวัสดุพลาสติกชนิดที่หนึ่ง โดยวิถีทางของกาว วิธีการ จะมีลักษณะพิเศษ ที่ว่ามันจะประกอบด้วย ขั้นตอนที่เกิดจากการใช้ลำตัวบัตร 1 ฟิล์ม 2 ที่ทำด้วย วัสดุพลาสติกชนิดที่สามซึ่ง เหมาะสมที่จะติดกับวัสดุพลาสติก ชนิดที่หนึ่ง และเหมาะสมที่จะยึดติดกับวัสดุพลาสติกชนิดที่สอง ด้วยกา
TH9601000682A 1996-03-07 "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล" TH22427B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH22427A TH22427A (th) 1996-12-17
TH22427B true TH22427B (th) 1996-12-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USD442222S1 (en) Card with an ornamental rectangle and IC chip
GB2341277B (en) An electronic component package with posts on the active surface
ATE365951T1 (de) Identifikationsheft mit hochfrequenz- identifikationseinrichtung
DK0383435T3 (da) Bærbart elektronisk rettighedsbevis
EP0461378A3 (en) Au-sn transient liquid bonding in high performance laminates
FR2547457B1 (fr) Carte avec un module de circuit integre
FR2562287B1 (fr) Dispositif electronique en forme de carte
DE59804136D1 (de) Modular aufgebauter, elektronischer datenträger
ATE287560T1 (de) Minichipkarte sowie verfahren zu ihrer herstellung
DE69500388D1 (de) Filmschaltungs-Metallsystem zur Verwendung in IC-Bauteilen mit Kontakthöckern
PH30714A (en) Mult-chip electronic package module utilizing and an adhesive sheet.
ES2132830T3 (es) Lamina termoplastica adhesiva.
DE69000244D1 (de) Chipkartensystem mit getrennter tragbarer elektronischer einheit.
CA2338670A1 (en) Resin/copper/metal laminate and method of producing same
DE69330298D1 (de) Multifunktionale elektronische Vorrichtung, insbesondere Element mit dynamischem, negativem Widerstandsverhalten und Zugehöriges Herstellungsverfahren
FI991218A0 (fi) Elektroniikkalaitteen laajennuskortin antennirakenne
FR2834103B1 (fr) Carte a puce a module de surface etendue
FR2833736B1 (fr) Carte du type carte a puce
TH22427B (th) "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล"
TH22427A (th) "วิธีการติดมอดูลกับลำตัวบัตรและบัตรอิเลคทรอนิคส์ที่รวมถึงมอดูล"
DE59402053D1 (de) Befestigung eines Luftsackes im Gehäuse eines Airbagmoduls
AU7726591A (en) The bonding of polyimide films, and printed circuit boards
DE69617738D1 (de) Elektronischer zusammenbau mit klebstoff aus semikristallinem copolymer
JPS6442295A (en) Memory card mounting structure
EP1780664A3 (en) Method of mounting electronic circuit chip