TH21619A - ชุดอิเลคทรอนิคโลหะที่อุดช่องว่างไว้ - Google Patents
ชุดอิเลคทรอนิคโลหะที่อุดช่องว่างไว้Info
- Publication number
- TH21619A TH21619A TH9501000725A TH9501000725A TH21619A TH 21619 A TH21619 A TH 21619A TH 9501000725 A TH9501000725 A TH 9501000725A TH 9501000725 A TH9501000725 A TH 9501000725A TH 21619 A TH21619 A TH 21619A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- gaps
- electronic
- base
- metal electronics
- gap
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ได้มีการจัดไว้ซึ่งชุดอีเลคทรอนิคที่ชิ้นส่วนของชุดอีเลคทรอนิค กำหนดขึ้นเป็น ช่องว่องไว้ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำกับ ส่วนหนึ่งของโครงนำครอบครองส่วนหนึ่งของช่องว่างไว้ โดยส่วน ที่เหลือของช่องว่างถูกอุดไว้ด้วยวัตถุโพลิเมอร์เพื่อว่าผิวด้านนอกของวัตถุโพ ลิเมอร์ จะได้อยู่ในแนวระนาบเดียวกันกับผิวของชิ้นส่วนหนึ่งของชุด อีเลคทรอนิค
Claims (1)
1. ชุดอีเลคทรอนิคมีลักษณะพิเศษอยู่ที่ - ฐานและโครงหน้าต่างที่ประกอบด้วยผิวด้านแรกและด้านที่สอง ที่อยู่ตรงข้าม กันซึ่งกำหนดขึ้นเป็นช่องว่าง - โครงนำ ที่ถูกจัดไว้ระหว่างฐานดังกล่าวกับโครงหน้าต่างดัง กล่าว - วัสดุกาวส่วนแรก ที่เชื่อมโครงนำดังกล่าวเข้าไว้กับฐานดัง กล่าว และกับ ผิวด้านแรกของโครงหน้าต่างดังกล่าว - อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกต่อไว้ทางไฟฟ้ากับโครงนำดังกล่าว ซึ่งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าวส่วนแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH21619A true TH21619A (th) | 1996-11-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY113280A (en) | Resin mold type semiconductor device. | |
| MY125771A (en) | Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method for manufacturing semiconductor device. | |
| MY123034A (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| IT1246266B (it) | Pannello solare con collegamenti reciproci, struttura e tecnica di mascheratura | |
| KR920007135A (ko) | 반도체 장치용 리드프레임 | |
| TW376556B (en) | Semiconductor package, and semiconductor device and their manufacture | |
| EP0295459A3 (en) | Electronic assembly and method of making it | |
| AU1339797A (en) | Multi-chip device and method of fabrication employing leads over and under processes | |
| DE69203089D1 (de) | Anordnung für die oberflächenmontage von vorrichtungen mit leitfähigen klebstoff-verbindungen. | |
| IT1266653B1 (it) | Macchina per eseguire il test elettrico simultaneo, sulle due facce di una piastra con circuiti stampati | |
| IT1176614B (it) | Foglio di resina termoplastica, procedimento per la sua produzione ed applicazioni | |
| EP0680663A4 (en) | METHOD FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC ELEMENT ON A SUBSTRATE. | |
| NO902785L (no) | Presse med styrekretsanordning. | |
| SG60102A1 (en) | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same | |
| DE3478298D1 (en) | Device for uniting components one to another | |
| WO2002010846A3 (en) | Sealing of flat-panel device | |
| DE69625987D1 (de) | Koplanar montierter Druckwandler mit zwei Gehäusen | |
| IT1234803B (it) | Substrato vetroso che porta componenti di circuito elettrico e procedimento per la sua fabbricazione | |
| TH21619A (th) | ชุดอิเลคทรอนิคโลหะที่อุดช่องว่างไว้ | |
| KR950015679A (ko) | 반도체 장치 | |
| IT8523399A0 (it) | Telaio per l'accoglimento di una apparecchiatura elettronica con monitor visualizzatore. | |
| IT1132413B (it) | Procedimento per la produzione di articoli stampati ad iniezione aventi caratteristiche superficiali migliorate,apparecchiatura per l'esecuzione di tale procedimento ed articoli cosi' ottenuti | |
| KR950010042A (ko) | 반도체장치용 리드프레임 | |
| RU93042120A (ru) | Пленочное переключающее и коммутирующее устройство | |
| ITMI921579A0 (it) | Apparecchio elettronico con una cassa chiusa a tenuta, nonche' procedimento per la sua fabbricazione |