TH20053A

TH20053A - แผ่นโลหะเคลือบเรซินและวิธีการสำหรับผลิตสิงนี้

Info

Publication number: TH20053A
Application number: TH9601000108A
Authority: TH
Inventors: ทาดาชิเกนากาโมโต นาย; เอทสึชิคิฮารา นาย
Original assignee: นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า; นาย ธเนศเปเรร่า
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 1996-08-20

Abstract

การประดิษฐ์นี้ทำให้มีแผ่นโลหะเคลือบเรซิน โดยเฉพาะอย่างยิ่งแผ่นเหล็กกล้า เคลือบเรซินซึ่งไม่เพียงแต่มีความต้านทานการขัดถูเท่านั้นแต่ยังมีคุณสมบัติดีเลิศทางด้านคุณสมบัติ ในการหล่อลื่น ความต้านทานการขีดข่วน การตอกเจาะได้ การดำเนินกระบวนการได้และ การตอกเจาะได้ด้วยเครื่องอัด เช่น ความต้านทานการเกิดสีดำในระหว่างกระบวนการ ความต้านทานการกัดกร่อน การทาสีได้ คุณสมบัติด้านเอิร์ธ ฯลฯ และนอกจากนี้คุณสมบัติต่าง ๆ ยังสมดุลกันเป็นอย่างดีดังกล่าวข้างบนอีกด้วย และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นโลหะเคลือบเรซิน เช่นนั้นโดยเฉพาะอย่างยิ่งแผ่นเหล็กกล้าเคลือบเรซิน แผ่นโลหะเคลือบเรซินมีลักษณะเฉพาะ อยู่ที่มีการทำฟิล์มเรซินด้วยน้ำหนักเคลือบในช่วง 0.2 ถึง 2.5 กรัม/ตารางเมตร เมื่อคิด เป็นน้ำหนักแห้งไว้บนผิวของแผ่นโลหะ ฟิล์มเรซินดังกล่าวมีอนุภาคซิลิคา 5 ถึง 30 เปอร์ เซนต์โดยน้ำหนัก อนุภาคกลมของขี้ผึ้งโพลีเอทธิลลีน 0.5 ถึง 20 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนัก และสารอินทรย์ที่มีหมู่อาซิริดินิล 1 ถึง 20 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนักในส่วนที่เป็นของแข็ง ซึ่ง ส่วนใหญ่ประกอบด้วยอีมัลชันของโพลีโอลีฟินเมอร์เรซินที่อยู่ร่วมกันระหว่างโมเลกุลด้วย กลุ่มไอออน

Claims

1. แผ่นโลหะเคลือบเรซินที่มีลักษณะเฉพาะอยู่ที่มีการทำฟิล์มเรซินด้วยน้ำหนัก เคลือบในช่วง 0.2 ถึง 2.5 กรัม/ตารางเมตร เมื่อคิดเป็นน้ำหนักแห้งไว้บนผิวของแผ่นโลหะ ฟิล์มเรซินดังกล่าวมีอนุภาคซิลิคา 5 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก อนุภาคกลมของขี้ผึ้งโพลี เอทธิลลีน 0.5 ถึง 20 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนัก และสารอินทรีย์ที่มีหมู่อาซิริดินิล 1 ถึง 20 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนักในส่วนที่เป็นของแข็ง ซึ่งส่วนใหญ่ประกอบด้วยอีมัลชันของโพลีโอลีฟิน โคโพลีเมอร์เรซินที่อยู่ร่วมกันระหว่างโมเลกุลด้วยกลุ่มไอออน 2. แผ่นโลหะเคลือบเรซินตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอีมัลชันของ โพลีโอลีฟินโคโพลีเมอร์เรซินที่อยู่ร่วมกันระหว่างโมเลกุลด้วยกลุ่มไอออนนั้น เป็นอีมัลชันของ โพลีโอลีฟินโคโพลีเมอร์ที่มีองค์ประกอบเป็นกรดคาร์บอกซิลิคที่ไม่อิ่มตัวแบบเอทธิลลีน 1 ถึง 40 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนัก ซึ่งโคโพลีเมอร์เรซินของโอลีฟิน กรดคาร์บอกซิลิคที่ไม่อิ่มตัวแบบ เอทธิลลีนที่อาจมีองค์ประกอบที่เป็น (เมทธ) อาคริลลิคเอสเทอร์นั้นถูกไอโอโนเมอร์ไรซ์ และ ถูกทำให้เกิดการเชื่อมข้ามเส้นต่อไปด้วยสารเชื่อมข้ามเส้นจนกลายเป็นโมเลกุลของโพลีเมอร์ ที่มีน้ำหนักโมเลกุลสูง 3. แผ่นโลหะเคลือบเรซินตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งโอลีฟินคือ สารอย่างน้อยหนึ่งชนิดจากเอทธิลลีนและสไตรีน 4. แผ่นโลหะเคลือบเรซินตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอนุภาคซิลิคา มีเส้นผ่าศูนย์กลางในช่วงตั้งแต่ 1 ถึง 200 นาโนเมตร 5. แผ่นโลหะเคลือบเรซินตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอนุภาคกลม ของขึ้ผึ้งโพลีเอทธิลลีนมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคในช่วงตั้งแต่ 0.1 ถึง 3 ไมโครเมตร 6. แผ่นโลหะเคลือบเรซินตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอนุภาคกลม ของขึ้ผึ้งโพลีเอทธิลลีนมีจุดอ่อนตัวในช่วงตั้งแต่ 80 ถึง 140 องศาเซลเซียส 7. วิธีการสำหรับผลิตแผ่นโลหะเคลือบเรซินที่ประกอบด้วย การเคลือบบน ผิวของแผ่นโลหะด้วยสารเคลือบที่เป็นเรซินในตัวกลางที่เป็นน้ำที่มีอนุภาคซิลิคา 5 ถึง 30 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนัก อนุภาคกลมของขี้ผึ้งโพลีเอทธิลลีน 0.5 ถึง 20 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนัก และสารอินทรีย์ที่มีหมู่อาซิริดินิล 1 ถึง 20 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนักในส่วนของแข็ง ซึ่งส่วนใหญ่ ประกอบด้วยอีมัลชันของโพลีโอลีฟินโคโพลีเมอร์เรซินที่อยู่ร่วมกันระหว่างโมเลกุลด้วยกลุ่ม ไอออน การให้ความร้อนแก่แผ่นโลหะ การทำให้สารเคลือบแห้ง และการทำให้เกิดฟิล์มของ เรซินที่มีน้ำหนักเคลือบ 0.2 ถึง 2.5 กรัม/ตารางเมตรบนผิวของแผ่นโลหะ 8. วิธีการตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งอีมัลชันของโพลีโอลีฟินโค โพลีเมอร์เรซินที่อยู่ร่วมกันระหว่างโมเลกุลด้วยกลุ่มไอออนนั้นคืออีมัลชันของโพลีโอลีฟินโค โพลีเมอร์ที่ประกอบด้วย องค์ประกอบที่เป็นกรดคาร์บอกซิลิคที่ไม่อิ่มตัวแบบเอทธิลลีน 1 ถึง 40 เปอร์เซนต์โดยน้ำหนักซึ่งเรซินที่เป็นโคโพลีเมอร์ของโอลีฟิน-กรดคาร์บอกซิลิคที่ไม่อิ่มตัว แบบเอทธิลลีนที่อาจมีองค์ประกอบประเภท (เมทธ) อาคริลลิคเอสเทอร์ถูกไอโอโนเมอไรซ์ และถูกทำให้เกิดการเชื่อมข้ามเส้นต่อไปนี้ด้วยสารเชื่อมข้ามเส้นจนกลายเป็นโมเลกุลของโพลี เมอร์ที่มีน้ำหนักโมเลกุลสูง 9. วิธีการตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 8 ซึ่งโอลีฟินคือสารอย่างน้อยหนึ่ง ชนิดจากเอทธิลีนและสไตรีน 1 0. วิธีการตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งอนุภาคซิลิคามีเส้นผ่านศูนย์ กลางในช่วงตั้งแต่ 1 ถึง 200 นาโนเมตร 1

1. วิธีการตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งอนุภาคกลมของขี้ผึ้งโพลี เอทธิลลีนมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคในช่วงตั้งแต่ 0.1 ถึง 3 ไมโครเมตร 1

2. วิธีการตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งแผ่นโลหะได้รับความร้อนที่ อุณหภูมิต่ำกว่าจุดอ่อนตัวของอนุภาคกลมของขี้ผึ้งโพลีเอทธิลีน และอนุภาคกลมของขี้ผึ้งโพลี เอทธิลลีนถูกกักไว้ในรูปทรงกลมภายในฟิล์มของเรซิน