TH19889B - Components (composition), flux and corresponding soldering methods - Google Patents

Components (composition), flux and corresponding soldering methods

Info

Publication number
TH19889B
TH19889B TH9501000685A TH9501000685A TH19889B TH 19889 B TH19889 B TH 19889B TH 9501000685 A TH9501000685 A TH 9501000685A TH 9501000685 A TH9501000685 A TH 9501000685A TH 19889 B TH19889 B TH 19889B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
organic solvent
components
weight
stated
propylene glycol
Prior art date
Application number
TH9501000685A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH22781A (en
Inventor
อดินดู โอโคโร นายเคลเม้นท์
เอ็นเอ็มเอ็น สพาลิก นายเจมส์
เจมส์ โกลด์เดน นายแฮร์รี่ย์
เซด มาห์เมาด์ นายไอซา
แฮนเซลกา ดาว์เนย์ นายซูซัน
ลินน์ อาร์ลดท์ นายรอย์
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH22781A publication Critical patent/TH22781A/en
Publication of TH19889B publication Critical patent/TH19889B/en

Links

Abstract

ส่วนประกอบฟลักซ์ใหม่ชนิดหนึ่ง และวิธีการที่สอดคล้องสำหรับบัดกรีชิ้นส่วนอีเล็คทรอ นิคส์เข้ากับแผงวงจรพีซีบีได้ถูกเปิดเผย ส่วนประกอบฟลักซ์ใหม่จะมีส่วนที่เป็นกรดพีเมลิคและตัว ทำละลายอินทรีย์สองตัว ลักษณะพิเศษคือว่า ส่วนประกอบฟลักซ์ใหม่ จะไม่ทิ้งสิ่งตกค้างที่เป็น ไอออนที่การเสร็จสมบูรณ์ของขบวนการบัดกรี ซึ่งถูกใช้เพื่อที่จะสวมชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์บนแผง วงจรพีซีบี A new type of flux component. And a consistent method for soldering electronic parts Nicks with PCB boards have been revealed. The new flux component contains the pimlic acid and the Two organic solvents The special feature is that New flux components Will not leave a residue that is Ions at the completion of the soldering process Which is used to wear electronic components on PCB boards.

Claims (6)

1.ส่วนประกอบฟลักซ์เฟสเดี่ยว ประกอบด้วย (a) กรดพีเมลิค 1 ถึง 6% โดยน้ำหนัก (b) ตัวทำละลายอินทรีย์ (organic solvent) ที่หนึ่ง 25 ถึง 75% โดยน้ำหนัก และ (c) ตัวทำละลายอินทรีย์ที่สอง 10 ถึง 35% โดยน้ำหนัก ที่มีอุณหภูมิการระเหยสูง กว่าตัวทำละลายอินทรีย์ที่หนึ่งดังกล่าว โดยตัวทำลายอินทรีย์ที่สองดังกล่าวจะ (i) ละลายในตัว ทำละลายอินทรีย์ที่หนึ่งดังกล่าว (ii) มีความสามารถในการละลายกรดพีมิลิคในส่วนประกอบ ดังกล่าวเมื่อเกิดการระเหยของตัวทำละลายอินทรีย์ที่หนึ่งจากที่นั้น และ (iii) ความสามารถในการ ละลายน้ำต่างๆ ในส่วนประกอบดังกล่าวในปริมาณได้มากถึง 2% โดยน้ำหนัก ในการระเหยของ ตัวทำละลายอินทรีย์ที่หนึ่งดังกล่าว1. The single-phase flux component contains (a) 1 to 6% pemolic acid by weight, (b) an organic solvent of 25 to 75% by weight, and (c) organic solvent. Second, 10 to 35% by weight with high evaporation temperature. Than one such organic solvent The second organic solvent is (i) dissolved in the first organic solvent, (ii) has the ability to dissolve pemilic acid in its components. And (iii) the evaporation capacity of one organic solvent from there. Dissolve various water In such components in quantities up to 2% by weight in the evaporation of One such organic solvent 2. ส่วนประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิที่ 1 ในที่ซึ่ง ส่วนประกอบฟลักซ์ดังกล่าวมี น้ำอยู่ในปริมาณได้มากถึง 2% โดยน้ำหนัก2.The component is stated in claim 1, where the flux component contains Water is up to 2% by weight. 3. ส่วนประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิที่ 2 ในที่ซึ่ง ตัวทำละลายอินทรีย์ที่สอง ดังกล่าวถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย โพรพิลีน ไกลคอล โมโนบิวทิล เอทเธอร์, โพรพิลีน ไกลคอล โมโนโพรพิล เอทเธอร์ และ ไดเอทธิลีน ไกลคอล โมโนเมทธิล เอทเธอร์3. The components are stated in claim 2, where the second organic solvent Such were selected from a group consisting of propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monopropyl ether, and diethylene glycol mono. Methyl Ether 4. ส่วนประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิที่ 3 ในที่ซึ่ง ตัวทำละลายอินทรีย์ที่หนึ่ง ดังกล่าว ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไอโซโพรพานอล,n-โพรพานอล และ เบนซิล อัลกอฮอล4. Ingredients as stated in claim 3, where the first organic solvent is selected from the group consisting of: Isopropanol, n-propanol and benzyl alcohol 5. ส่วนประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิที่ 1 ในที่ซึ่ง ตัวทำละลายอินทรีย์ที่สอง ดังกล่าว ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย โพรพิลีน ไกลคอล โมโนบิวทิล เอทเธอร์, โพรพิลีน ไกลคอล,โมโนโพรพิล เอทเธอร์ และ ไดเอทธิลีน ไกลคอล โมโนเมทธิล เอทเธอร์5. Components as mentioned in claim 1, where such second organic solvent is selected from the group containing propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol. Col, monopropyl ether and diethyleneglycol monomethyl ether 6. ส่วนประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิที่ 5 ในที่ซึ่ง ตัวทำละลายอินทรีย์ที่หนึ่ง ดังกล่าว ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไอโซโพรพานอล,n-โพรพานอล และ เบนซิล อัลกอฮอล6. Ingredients as stated in claim 5, where the first organic solvent is selected from the group consisting of: Isopropanol, n-propanol and benzyl alcohol
TH9501000685A 1995-03-31 Components (composition), flux and corresponding soldering methods TH19889B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH22781A TH22781A (en) 1997-01-07
TH19889B true TH19889B (en) 2006-04-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE8105378L (en) fluxing
EP0257792A3 (en) Composition and method for stripping films from printed circuit boards
EP0595881B1 (en) Use of halogenated-free cleaning agents for removal of flux and solder from electronic and electrical assemblies
CN110669592A (en) Water-based flexible circuit board cleaning agent and preparation method thereof
KR960017654A (en) Method for preparing 3-0-substituted ascorbic acid
WO2002003143A2 (en) Alkylene carbonate-based photoresist stripping compositions
TH19889B (en) Components (composition), flux and corresponding soldering methods
TH22781A (en) Components (composition), flux and corresponding soldering methods
CN1035830C (en) Degreasing detergent
JPS579885A (en) Composition for removing metallic oxide
CN109957281B (en) Water-based UV paint remover and preparation method thereof
JPS5759970A (en) Water-based ink
ATE152021T1 (en) SOLDERING FLUX CONTAINING LIGHT-GENERATED OXIDE REMOVERS
TW350866B (en) Water-reducible nigrosine dye composition and preparation method thereof
SU912457A1 (en) Composition for removing flux residues and preparing surface of printed circuit boards
JPS57163236A (en) Peeling solution for use in photocured film
SU471979A1 (en) Flux for brazing low-melting point
JPS57168909A (en) Photocurable resin composition
CN111254452A (en) Special cleaning agent for printing steel mesh and preparation method thereof
DK1214315T3 (en) 1,4-Dihydropyridine-5-carboxylic acid ester derivatives and process for preparing the same
SU715265A1 (en) Water-soluble soldering flux
JPS5716004A (en) Production of partial amide of poly(olefin/maleic acid)
JPS5767508A (en) Mildewcidal agent
SU713670A1 (en) Soldering flux
JPS5919095A (en) Non-residue type flux for soldering