TH19728B - Gaps for circuit board sparking - Google Patents

Gaps for circuit board sparking

Info

Publication number
TH19728B
TH19728B TH9501002346A TH9501002346A TH19728B TH 19728 B TH19728 B TH 19728B TH 9501002346 A TH9501002346 A TH 9501002346A TH 9501002346 A TH9501002346 A TH 9501002346A TH 19728 B TH19728 B TH 19728B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
gap
circuit board
sparking
gaps
conductive
Prior art date
Application number
TH9501002346A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH21158B (en
TH21158A (en
Inventor
เอ็ดวาร์ด เวส์ท นายชาร์ลีส
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH21158B publication Critical patent/TH21158B/en
Publication of TH21158A publication Critical patent/TH21158A/en
Publication of TH19728B publication Critical patent/TH19728B/en

Links

Abstract

ช่องว่างสำหรับการทำให้เกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้า (PCB) ที่จะใช้ อุปกรณ์ติดตั้งผิวหน้า (SMDa) ซึ่งปลายที่นำไฟฟ้าและชั้นตะกั่วบัดกรีของ SMDa จะทำให้เกิด เป็นขั้วที่นำไฟฟ้าขึ้นขั้วหนึ่ง หรือมากกว่าของช่องว่างสำหรับประกายไฟ และ SMDa ดังกล่าว จะช่วยดูดซับพลังงานไฟฟ้า และความร้อนที่เกิดขึ้นระหว่างการเกิดประกายไฟนั้น The spark gap of the printed circuit board (PCB) to use a surface mount device (SMDa) in which the conductive end and the soldered layer of the SMDa form a conductive pole. Or more of gaps for sparks, and such SMDa will help absorb electric energy. And the heat generated during the ignition

Claims (6)

1. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้าประกอบด้วย แนวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองถูกจัดวางไว้บนผิวหน้าของแผงวงจรไฟฟ้า และ อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองถูกจัดวางไว้บนแนวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและ ที่สองดังกล่าวตามลำดับ แต่ละอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วยผิวหน้าราบอย่างแท้จริง ที่ถูกดัดแปลงเพื่อจะติดตั้งยันกับกับแนวที่นำไฟฟ้าที่สัมพันธ์กันแนวหนึ่ง แนวที่นำไฟฟ้าดังกล่าวถูกแยกออกจากกันและกันเป็นระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และ จะรวมกันทำให้เกิดเป็นช่องว่างระหว่างกันเพื่อผ่อนระบายพลังงานที่สูงเกินไป อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิว หน้าที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวจะถูกแยกออกโดยระยะที่มากกว่าระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้าระหว่างแนว ที่นำไฟฟ้าดังกล่าวและจะถูกจัดตำแหน่งใกล้กับช่องว่างดังกล่าว โดยที่ว่าอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวหน้า ดังกล่าวสามารถดูดซับและกระจายความร้อนที่เกิดขึ้น ในระหว่างที่เกิดประกายไฟมากเกินไป และ ดังนั้นจะลดความเสียหายของวงจรไฟฟ้าบนแผงวงจรในขณะที่รักษาจุดที่กำหนดไว้เพื่อผ่อนระบาย ระหว่างแนวทางไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง 2. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง แต่ละอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวจะถูกยึดติดกับแนวที่นำไฟฟ้าที่สัมพันธ์กัน ดังกล่าวด้วยชิ้นตะกั่วบัดกรีที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ 3. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวประกอบด้วยหนึ่งในบรรดาของตัวต้านทานที่ติดตั้ง บนผิวหน้า และตัวเก็บประจุที่ติดตั้งบนผิวหน้า 4.ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง แต่ละอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าดังกล่าวประกอบเพิ่มเติมด้วยผิวหน้าราบอย่างแท้จริงที่สอง แต่ละผิว หน้าราบที่สองดังกล่าวถูกจัดวางเป็นมุมฉากอย่างแท้จริงกับแต่ละผิวหน้าราบที่หนึ่งที่สัมพันธ์กัน ดังกล่าว 5. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง แนวที่นำไฟฟ้าดังกล่าวถูกแยกจากกันและกันเป็นช่องว่างอากาศที่เปิดออกบนผิวหน้าของแผงวงจร ไฟฟ้าดังกล่าว 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สอง ดังกล่าวประกอบด้วยหนึ่งในบรรดาส่วนประกอบของอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้า (SMDI) ขนาด 805 และส่วนประกอบของ SMD ขนาด 1206 บนแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและสอง 7. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟประกอบด้วย ส่วนติดตั้งที่มีพื้นที่ผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองที่ถูกแยกออก โดยช่องเปิดบนส่วนติดตั้ง ดังกล่าว แนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองถูกจัดวางบนพื้นที่ผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว ตามลำดับ และ อุปกรณ์ที่ติดตั้งผิวหน้าที่หนึ่งถูกจัดขึ้นบนแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าว อุปกรณ์ที่ ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวประกอบด้วยผิวหน้าราบอย่างแท้จริงที่หนึ่งที่ถูกดัดแปลงเพื่อจะติดตั้ง ตรงข้ามกับแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าว แนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวทำงานร่วมกับแนวที่นำไฟฟ้า ที่สองดังกล่าวเพื่อทำให้เกิดเป็นช่องว่างระหว่างนั้นที่สามารถทำให้เกิดประกายไฟทางไฟฟ้าโดยที่ อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวถูกจัดวางตำแหน่งใกล้กับช่องว่างดังกล่าว โดยที่ว่าอุปกรณ์ ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวสามารถดูดซับความร้อนที่เกิดขึ้นในระหว่างที่เกิดประกายไฟทาง ไฟฟ้าในขณะที่รักษาจุดที่กำหนดไว้เพื่อผ่อนระบายระหว่างแนวทางไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง 8. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟตามข้อถือสิทธิ 7 ในที่ซึ่งอุปกรณ์ที่ติดตั้งบน ผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวจะถูกยึดติดกับแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวด้วยชิ้นตะกั่วบัดกรีที่หนึ่งดังกล่าว ทำงานร่วมกับแนวที่นำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวเพื่อทำให้เกิดเป็นช่วงว่างระหว่างนั้นที่สามารถทำให้เกิด ประกายไฟทางไฟฟ้าได้ 9. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟตามข้อถือสิทธิ 7 ในที่ซึ่งอุปกรณ์ที่ติดตั้งบน ผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าวประกอบด้วยหนึ่งในบรรดาของตัวต้านทานที่ติดตั้งบนผิวหน้า และตัวเก็บประจุ ที่ติดตั้งบนผิวหน้า 1 0. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟตามข้อถือสิทธิ 7 ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่สองที่จัดวางบนแนวที่นำไฟฟ้าที่สองดังกล่าว อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่ สองดังกล่าวประกอบด้วยผิวหน้าราบอย่างแท้จริงที่สองที่อยู่ดัดแปลงเพื่อวางยันกับแนวที่นำไฟฟ้าที่ สองดังกล่าว 11.Gaps for circuit board sparking are composed of The first and second conductive lines are placed on the surface of the printed circuit board, and the first and second surface-mounted devices are placed on the first and second conductive lines. The second, respectively Each device mounted on such a surface consists of a truly flat surface. It is modified to be fitted with a correlated line. These conductive lines are separated from each other for a predetermined period and are combined to form gaps between them to drain excess energy. Surface mounted equipment The first and second functions are separated by distances greater than the predetermined distance between the strands. That conducts such electricity and will be positioned close to the gap Where the device is mounted on the surface It can absorb and dissipate the heat generated. During excessive sparking and therefore will reduce the damage of the circuit on the circuit board while maintaining the designated point to drain. Between the first and second electrical directions 2. Gaps for sparking of the circuit board in accordance with claim 1, where each such first and second surface mounted device is attached to the line. Conduct electricity relative 3. Gaps for sparking of the circuit board according to claim 1, where the first and second surface mount devices consist of one of the following: Among the surface mounted resistors and surface mounted capacitors 4. Gaps for circuit board sparking according to claim 1, where each such surface-mounted device is additionally composed of a second truly flat surface. 5. The space for sparking of the circuit board according to claim 1, where the conductive lines are separated from each other, are An open air gap on the surface of the circuit board. 6. Method according to claim 1, where equipment installed on the first and second surface It consists of one of the 805 surface mount components (SMDI) and 1206 SMD components on the first and second conductive ropes. Fixtures with separate first and second surface areas With openings on such fixtures, first and second conductive lines are respectively placed on the first and second surface areas, and first surface-mounted devices are arranged on conductive lines at One such surface mount device consists of one truly flat surface that has been modified for installation. Opposite of the line that conducts electricity at one such The first conductive line works in conjunction with the conductive line. A second such to create a gap between them that can cause electric sparks, where One such surface mount device is positioned close to the gap. Whereby the device Installed on one such surface can absorb the heat generated during sparks. Electricity is maintained while maintaining a designated point to drain between the first and second electrical directions. 8. Gaps for sparking in accordance with claim 7 where the equipment installed on One such surface is attached to the first conductive line with one such first piece of lead solder. Work with the aforementioned second conductive line to create a gap between it that can 9. Gaps for sparking in accordance with claim 7 where equipment installed on One such surface consists of one of those surface mounted resistors. And capacitors Installed on the surface 1 0. Gaps for sparking according to claim 7 is supplemented with A second surface-mounted device positioned on such second conducting line. Devices mounted on the surface They consist of a second truly flat surface that is adapted to align with that second conductive line. 1. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟตามข้อถือสิทธิ 10 ในที่ซึ่งแต่ละอุปกรณ์ที่ ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวประกอบเพิ่มเติมตามลำดับด้วยผิวหน้าราบอย่างแท้จริงที่ สามและที่สี่ถูกจัดวางเป็นมุมฉากอย่างแท้จริงกับผิวหน้าราบที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวตามลำดับ 11.Gaps for sparking according to claim 10, where each device that Mounted on the aforementioned first and second surfaces respectively with a truly flat surface that The third and fourth are truly orthogonal to the first and second flat surfaces, respectively 1. 2. วิธีการสำหรับการเกิดช่องว่างประกายไฟบนส่วนติดตั้งประกอบด้วยขั้นตอน ของ การเกิดช่องเปิดบนส่วนติดตั้งเพื่อทำให้เกิดส่วนผิวหน้าที่หนึ่งที่ถูกแยกออกจากส่วน ผิวหน้าที่สองโดยช่องเปิด การยึดติดแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองบนส่วนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ โดยที่แนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองที่ถูกแยกออกจากกันและกันโดยระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้าและ ทำงานร่วมกันเพื่อทำให้เกิดเป็นช่องว่างที่สามารถทำให้เกิดประกายไฟทางไฟฟ้าได้ การจัดวางอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สอง แต่ละอุปกรณ์ที่มีผิวหน้าราบ อย่างแท้จริงบนแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ และติดกันอย่างแท้จริงกับช่องว่าง และ การยึดติดอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองเข้ากับแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและ ที่สองโดยหนึ่งในวิธีการบัดกรีแบบการไหลซ้ำ และแบบการโบก โดยที่ที่อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่ หนึ่งและที่สองดังกล่าวถูกจัดตำแหน่งใกล้กับช่องว่างดังกล่าว โดยที่ว่าอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้า ดังกล่าวสามารถดูดซับความร้อนที่เกิดขึ้นในระหว่างที่เกิดประกายไฟทางไฟฟ้าในขณะที่รักษาจุดที่ กำหนดไว้เพื่อผ่อนระบายระหว่างแนวทางไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง 12. The method for creating a spark gap on the installation consists of the process of creating an opening on the fixture to produce one of the surfaces that are separated from the section. Second surface by opening First and second conductive line adhesion on the first and second surfaces, respectively. Where the first and second conducting lines are separated from each other by a predetermined distance and Work together to create gaps that can generate electric sparks. Surface mounted device placement on the first and second face. Each device with a flat surface Literally on the first and second conductive lines, respectively. And is truly attached to the gap and the first and second surface-mounted devices are attached to the first and Second, by one of the reflow and waving soldering methods, where the surface mounted device The first and the second are aligned near the gap. Where the device is mounted on the surface It can absorb the heat generated during the electric spark while maintaining the point where Set to pay off the drainage between the first and second electrical directions 1 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 12 ในที่ซึ่งขั้นตอนการจัดวางดังกล่าวประกอบด้วยการ จัดวางหนึ่งในบรรดาของตัวต้านทานที่ติดตั้งบนผิวหน้า และตัวเก็บประจุที่ติดตั้งบนผิวหน้าบนแนวที่ นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง 13. Procedure according to claim 12, where the aforementioned placement consists of: Position one of the resistors mounted on the surface. And surface mounted capacitors on the horizontal Conducted first and second electricity 1. 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 12 ในที่ซึ่งขั้นตอนการจัดวางดังกล่าวประกอบด้วย การ จัดวางหนึ่งในบรรดาส่วนประกอบของอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้า (SMDI) ขนาด 805 และส่วน ประกอบของ SMD ขนาด 1206 บนแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง 14. Method according to claim 12, where the placement procedure consists of placement of one of the 805 surface mount components (SMDI) and 1206 SMD components on the orientation. Conducted first and second electricity 1. 5. วิธีการเกิดช่องว่างสำหรับประกายไฟบนแผงวงจรไฟฟ้าที่มีอยู่รวมถึงแนวที่นำ ไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองที่ถูกจัดตำแหน่งบนสิ่งนั้น และถูกแยกออกจากกันและกันเป็นระยะที่กำหนด ไว้ล่วงหน้าประกอบด้วยขั้นตอนของ การจัดวางอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สอง แต่ละอุปกรณ์ที่มีผิวหน้าราบ อย่างแท้จริงบนแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ และติดกันอย่างแท้จริงกับช่องว่างและถูก แยกออกโดยระยะที่มากกว่าระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และ การยึดติดอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองเข้ากับแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและ ที่สอง โดยอาศัยแนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองทำงานร่วมกันเพื่อเกิดเป็นช่องว่างที่สามารถทำให้เกิด ประกายไฟทางไฟฟ้าได้ และอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองสามารถดูซับความร้อนที่เกิด ขึ้นในระหว่างการเกิดประกายไฟทางไฟฟ้าในขณะที่รักษาจุดที่กำหนดไว้เพื่อผ่อนระบายระหว่างแนว ทางไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง 15. Methods for creating a gap for a spark on an existing circuit board, including leading lines. The first and second electricity that is positioned on that And were separated from each other for a specified period In advance, consisting of steps of Surface mounted device placement on the first and second face. Each device with a flat surface Literally on the first and second conductive lines, respectively. And is truly attached to the gap and right Divided by a distance greater than a predetermined distance and the bonding of first and second surface-mounted equipment to the first and second conductive lines, using first and second conductive lines. Together to create a gap that can cause Electric sparks And devices installed on the first and second surface can see the heat absorbing Occurs during electric ignition while maintaining a predetermined point to loosen the drain between the lines. First and second electrical 1 6. ช่องว่างสำหรับการเกิดประกายไฟของแผงวงจรไฟฟ้าประกอบด้วย แนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สองที่ถูกจัดขึ้นบนผิวหน้าของแผงวงจรไฟฟ้า แนวที่นำ ไฟฟ้าดังกล่าวจะถูกแยกออกจากกันและกันเป็นระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และทำงานร่วมกันเพื่อเกิด เป็นช่องว่างระหว่างกันเพื่อผ่อนระบายพลังงานที่มากเกิน อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งจะเป็นตัวต้านทาน หรือตัวเก็บประจุที่ถูกจัดขึ้นบน แนวที่นำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าว และอยู่ติดกันอย่างแท้จริงกับช่องว่างดังกล่าว และ อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่สองจะเป็นตัวต้านทานหรือตัวเก็บประจุที่ถูกจัดขึ้นบน แนวที่นำไฟฟ้าที่สองดังกล่าว และอยู่ติดกันอย่างแท้จริงกับช่องว่างดังกล่าว โดยที่ว่าแนวที่นำไฟฟ้าที่ หนึ่งและที่สองทำงานร่วมกันเพื่อให้เกิดเป็นช่องว่างที่สามารถทำให้เกิดประกายไฟทางไฟฟ้าได้ และ อุปกรณ์ที่ติดตั้งบนผิวหน้าที่หนึ่งและที่สองสามารถดูดซับความร้อนที่เกิดขึ้นในระหว่างที่เกิดประกาย ไฟทางไฟฟ้าในขณะรักษาจุดที่กำหนดไว้เพื่อผ่อนระบายระหว่างแนวทางไฟฟ้าที่หนึ่งและที่สอง6.A spark gap for an electric circuit board consists of The first and second conductive lines held on the surface of the printed circuit board are separated at a predetermined distance from each other. And work together to be born As a gap between each other to drain excess energy A device mounted on one surface will be a resistor. Or a capacitor being held on The first such conductive line And is literally adjacent to that gap, and the second surface-mounted device will be a resistor or capacitor being held on The second such conductive line And is truly adjacent to that gap Where the conductive line at The first and second work together to form a gap that can generate an electric spark, and the first and second surface mounted devices absorb the heat generated during the sparking process. Electrical fires while maintaining a fixed point to drain between the first and second lines.
TH9501002346A 1995-09-20 Gaps for circuit board sparking TH19728B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH21158B TH21158B (en) 1996-10-15
TH21158A TH21158A (en) 1996-10-15
TH19728B true TH19728B (en) 2006-03-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY120205A (en) Printed circuit board sparkgap
KR20160029117A (en) Printed circuit board with side access termination pads
IT245884Y1 (en) ELECTRONIC DEVICE ON PLATE, IN PARTICULAR ELECTRONIC LIGHTER, INCLUDING MEANS QUICK CONNECTION BETWEEN WIRES
EP0126164A4 (en) Method of connecting double-sided circuits.
WO2003030609A1 (en) Electric apparatus comprising shield structure
TH21158A (en) Gaps for circuit board sparking
TH19728B (en) Gaps for circuit board sparking
DE59814036D1 (en) Sub-D plug in SMD technology
JP3311061B2 (en) Electronic equipment
TH21158B (en) Gaps for circuit board sparking
JP3858311B2 (en) Heat dissipation structure of printed wiring board
FI851418A0 (en) PIEZOELEKTRISK-AKUSTISK TRANSFORMATOR FOER ELEKTROAKUSTISKA KAPSLAR MED KONSTRUKTIONSUTFOERING FOER MONTERINGEN.
CN210781545U (en) Prevent high reliability individual layer circuit board of rosin joint
CN209462694U (en) A kind of microphone pcb board of antistatic
SU966936A1 (en) Method of mounting electric radio component into printed circuit board
US11571800B2 (en) Cooling arrangement for a power tool and power tool electronics
JPS5943651Y2 (en) printed wiring board
RU2176857C2 (en) Wiring board
JPH0227566Y2 (en)
JPS621447Y2 (en)
CA1130466A (en) Heat sink mounting
MX9606645A (en) Printed circuit board sparkgap.
JPS635220Y2 (en)
WO1998041069A3 (en) Flat assembly and method for post-assembling additional components on a printed circuit board
JPH07230836A (en) Installation of electric connection terminal