RU2176857C2 - Wiring board - Google Patents
Wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- RU2176857C2 RU2176857C2 RU2000104897/09A RU2000104897A RU2176857C2 RU 2176857 C2 RU2176857 C2 RU 2176857C2 RU 2000104897/09 A RU2000104897/09 A RU 2000104897/09A RU 2000104897 A RU2000104897 A RU 2000104897A RU 2176857 C2 RU2176857 C2 RU 2176857C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- board
- elements
- wiring
- holes
- wires
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано, например, при изготовлении радиоэлектронных устройств. The invention relates to radio engineering and can be used, for example, in the manufacture of electronic devices.
Известна плата проводного монтажа, содержащая основание платы, выполненное из диэлектрика, на котором соединение элементов схемы выполнено проводным монтажом. Выводы элементов распаяны на металлизированные контактные площадки платы, с той же стороны платы уложены провода, обеспечивающие связи схемы и распаянные на выводы элементов [1]. Known wired mounting board containing the base of the board made of a dielectric, on which the connection of the circuit elements is made by wiring. The findings of the elements are soldered to the metallized contact pads of the board, wires are laid on the same side of the board, providing circuit connections and soldered to the terminals of the elements [1].
Недостатком платы является ее невысокая надежность, так как при разводке проводов по плате необходимо обходить распаянные на ней элементы, что создает значительные трудности при распайке проводов. The disadvantage of the board is its low reliability, since when wiring the board it is necessary to bypass the elements soldered on it, which creates significant difficulties when wiring the wires.
Известна плата проводного монтажа, содержащая жесткую электроизоляционную плату, на одной поверхности которой содержатся несколько примыкающих к одному краю электрически проводящих контактных плоскостей, выполненных печатным монтажом. В плате имеются отверстия, в которые распаяны элементы и провода [2]. Known board wired mounting containing a rigid electrical insulating board, on one surface of which contains several adjacent to the same edge of the electrically conductive contact planes made by printed wiring. The board has holes in which the elements and wires are soldered [2].
Недостатком данной платы является ее невысокая надежность, так как разводка провода на плате между штырями и последующая его распайка затруднены. The disadvantage of this board is its low reliability, since the wiring of the wire on the board between the pins and its subsequent wiring are difficult.
Известна также плата проводного монтажа, содержащая диэлектрическое основание с отверстиями, причем одна из сторон предназначена для установки элементов, а другая для разводки проводов. A wiring board is also known, which contains a dielectric base with holes, one of the sides being used to install elements, and the other is for wiring.
На плате выполнены печатью контактные площадки для распайки выводов элементов. Отверстия в диэлектрическом основании выполнены металлизированными, переходящими в контактные площадки. На плате нанесены шины питания и "земли". Провода распаяны с монтажной стороны платы на контактные площадки [3]. On the board, pads for soldering the terminals of the elements are printed. The holes in the dielectric base are metallic, passing into the contact pads. The board has power and ground buses. The wires are soldered from the mounting side of the board to the contact pads [3].
Недостатком известной платы проводного монтажа также является ее невысокая надежность, объясняющаяся тем, что контакт между проводами и выводами элементов происходят через металлизированные отверстия. A disadvantage of the known board wired installation is also its low reliability, due to the fact that the contact between the wires and terminals of the elements occur through metallized holes.
Цель изобретения - повышение надежности контактного соединения при одновременном повышении плотности монтажа, повышения помехоустойчивости электромонтажа и сокращения вредных технологий при производстве монтажных плит. The purpose of the invention is to increase the reliability of the contact connection while increasing the density of the installation, increasing the noise immunity of the wiring and reducing harmful technologies in the manufacture of mounting plates.
Указанная цель достигается тем, что плата проводного монтажа содержит диэлектрическое основание с отверстиями для выводов элементов и проводов, расположенные с одной стороны платы и соединенные с выводами элементов с другой стороны платы, отдельные отверстия для прошивки проводов, находящихся с одной стороны платы и образования петлями этих проводов, находящимися с другой стороны платы, охватывающими по периметру отверстия для выводов элементов, контактных площадок для распайки, сварки или накрутки на выводы элементов, а со стороны установки элементов наложена диэлектрическая пластина с отверстиями только для выводов элементов, и не содержит элементов печатного монтажа. This goal is achieved in that the wiring board contains a dielectric base with holes for the terminals of the elements and wires located on one side of the board and connected to the terminals of the elements on the other side of the board, separate holes for flashing wires located on one side of the board and forming loops of these wires located on the other side of the board, covering the perimeter of the hole for the terminals of the elements, pads for desoldering, welding or wrapping on the terminals of the elements, and from the side anovki elements superimposed dielectric plate with openings only for the pin elements, and does not contain elements of printed wiring.
На фиг.1 изображен вид платы со стороны установки элементов; на фиг.2 - вид платы со стороны распайки выводов элементов; на фиг.3 - разрез А-А на фиг.1. Figure 1 shows a view of the board from the installation side of the elements; figure 2 is a view of the board from the side of the wiring of the conclusions of the elements; figure 3 is a section aa in figure 1.
Плата проводного монтажа содержит диэлектрическое основание 1, отверстия 2 для выводов элементов 6 и отверстия 3 для прошивки проводов 4 и образования петлями этих проводов, контактных площадок 5, охватывающих по периметру отверстия для распайки, сварки или накрутки выводов элементов 6. На эти же площадки 5 распаяны навесные радиоэлементы 7. Со стороны монтажа для защиты проводов от повреждений накладывается диэлектрическая пластина 8 с отверстиями только для выводов элементов 6. The wiring board contains a dielectric base 1, holes 2 for the leads of the elements 6 and holes 3 for flashing the wires 4 and the loops of these wires, contact pads 5, covering the perimeter of the hole for desoldering, welding or wrapping the terminals of the elements 6. To the same sites 5 mounted radio elements are soldered 7. On the installation side, to protect the wires from damage, a
При использовании предлагаемой платы повышается надежность контактного соединения. Установка и распайка элементов в петле, охватывающей отверстия выводов элементов, позволяет повысить плотность монтажа и помехоустойчивость за счет выполнения прямолинейных коротких связей и отсутствия печатных элементов, упростить разводку и контроль выхода годных плат, а также автоматизировать процесс изготовления плат, разводки проводников и распайки выводов элементов так же, как и при печатном способе монтажа. Using the proposed board increases the reliability of the contact connection. The installation and wiring of elements in a loop covering the openings of the leads of the elements allows to increase the density of installation and noise immunity due to the implementation of straightforward short connections and the absence of printed elements, to simplify the wiring and control of the output of usable boards, as well as to automate the process of manufacturing boards, wiring the conductors and the wiring of the conclusions of the elements same as with the printed installation method.
Источники информации
1. Пат. Франции N 2105932, H 05 K 3/00, 1972.Sources of information
1. Pat. France N 2105932, H 05 K 3/00, 1972.
2. Пат. Великобритании N 977951, H 01 R, 1963. 2. Pat. Great Britain N 977951, H 01 R, 1963.
3. Журнал "Электроника", N 13, 1970, с. 34. 3. The journal "Electronics", N 13, 1970, p. 34.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2000104897/09A RU2176857C2 (en) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2000104897/09A RU2176857C2 (en) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2176857C2 true RU2176857C2 (en) | 2001-12-10 |
Family
ID=20231207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000104897/09A RU2176857C2 (en) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2176857C2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2605937C2 (en) * | 2012-03-30 | 2016-12-27 | Нокиа Текнолоджиз Ой | Deformable device and corresponding method |
US10321563B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-06-11 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and associated methods for deformable electronics |
-
2000
- 2000-02-18 RU RU2000104897/09A patent/RU2176857C2/en not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Электроника. - 1970, № 13, с.34, 1974, № 15, с. 40. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2605937C2 (en) * | 2012-03-30 | 2016-12-27 | Нокиа Текнолоджиз Ой | Deformable device and corresponding method |
US10321563B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-06-11 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and associated methods for deformable electronics |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20020029904A1 (en) | Printed circuit board with smd components | |
JP4168507B2 (en) | Electrical connector | |
JPH03183106A (en) | Printed wiring board | |
JP6623356B1 (en) | Electronic component mounting structure and electronic component mounting method | |
RU2176857C2 (en) | Wiring board | |
JPH10313157A (en) | Printed board | |
CN214754244U (en) | Interposer and electronic apparatus | |
JP4026188B2 (en) | Printed wiring board | |
JPH02301182A (en) | Printed circuit board for flat mounting structure | |
JPH05102621A (en) | Conductive pattern | |
WO2000013473A8 (en) | Electrical component stacking system | |
JPH07221419A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
JP3065416B2 (en) | Metal wall package | |
JP2818830B2 (en) | Wiring connection box for multi-pole electrical connector | |
JP3092972U (en) | Surface mount type electronic circuit unit | |
RU2139648C1 (en) | Method for fastening film-insulation covered stranded strip conductor to printed- circuit board | |
SU1019680A1 (en) | Circuit board | |
KR200274707Y1 (en) | Structure of surface mount technology of printed circuti board | |
JPH05347466A (en) | Printed circuit board | |
SU1080256A1 (en) | Printed circuit unit | |
JPS6114790A (en) | Pc board device and method of producing same | |
JPS62200788A (en) | Multilayer printed board | |
JPH02102594A (en) | Hybrid integrated circuit substrate | |
JPH04131926U (en) | Chip parts and chip terminals | |
JPS5961090A (en) | Method of mounting printed board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20040219 |