TH19719A - Method for deposition of solid substances on the base layer - Google Patents
Method for deposition of solid substances on the base layerInfo
- Publication number
- TH19719A TH19719A TH9501000582A TH9501000582A TH19719A TH 19719 A TH19719 A TH 19719A TH 9501000582 A TH9501000582 A TH 9501000582A TH 9501000582 A TH9501000582 A TH 9501000582A TH 19719 A TH19719 A TH 19719A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- liquid
- gas
- solution
- solvent
- base layer
- Prior art date
Links
Abstract
วิธีการ สะสมสารที่เป็นของแข็งบนพื้นผิวของพื้นฐานซึ่งสารที่ เป็นของแข็งจะถูกละลายในตัวทำละลายเพื่อที่ทำให้เกิดเป็นสารละลายที่หนึ่ง สารที่ เป็นของแข็งจะถูกแยกออกอย่างละเอียดก่อนการละลายตัวได้น้อยกว่าเมื่อ สะสมบน ชั้นฐานและความหนาแน่นของการ สะสม ของสารที่เป็นของแข็งบนชั้นฐานจะได้รับ การปรับอย่างน้อยที่สุดเป็นบางส่วนโดยความเข้มข้นสารที่เป็นของแข็ง สารที่เป็นของแข็งจะละ ลายไม่ได้ในก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวและสารละลายที่หนึ่งจะละลายได้ในก๊าซที่เป็น สถานะของเหลว ตัวทำละลายยังจะมีความสามารถของการกดจุดเยือกแข็งของก๊าซที่ เป็นสถานะของเหลวเอาไว้จากการขยายตัวของก๊าซที่เป็นของเหลว สารละลายที่หนึ่ง จะถูกละลายอยู่ในก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวเพื่อทำให้เกิดเป็นสารละลายที่สองที่มี ความเข้มข้นที่พอเพียงของตัวทำละลายที่เกี่ยวข้องกับก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวซึ่งการ กลายเป็นของแข็งของก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวจะป้องกันอย่าง มีนัยสำคัญในการขยาย ตัวของก๊าซนั้น ความเข้มข้นที่ควรเลือกใช้นี้ของตัวทำละลายจะมีค่าน้อยสุดเพื่อป้องกัน การใช้ที่มากเกินไปของตัวทำละลายอันตรายที่เกี่ยวกับภาวะสิ่งแวดล้อม สารละลาย จะถูกพ่นลงบนชั้นฐานเพื่อว่าส่วนของก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวจะเป็นไอทันทีและสาร ละลายที่สองซึ่งบรรจุส่วนที่เหลือของก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวจะสัมผัสกันและดังนั้น จะเคลือบพื้นผิวของชั้นฐาน ส่วนที่เหลือของก๊าซที่เป็นสถานะของเหลวจะทำให้ระเหย ไปพร้อมกับตัวทำละลาย ดังนั้นสารที่เป็นของแข็งจะเหลืออยู่เป็น การสะสมบนชั้นฐาน วิธีการนี้มีการประยุกต์โดยเฉพาะเพื่อการสร้างเป็นการ สะสม ที่ละเอียดมากดังเช่น ความต้องการในอุตสาหกรรมอิเลคทรอนิกส์เพื่อที่จะเคลือบหน้าสัมผัสของแผ่นวงจรพิมพ์ ให้มีฟลักซ์ก่อนการบัดกรี A method of accumulating solid substances on the surface of the basis on which the As solids are dissolved in a solvent to form a first solution, the solids are separated more finely before dissolving, less when deposited on the base layer and the density of the solids accumulation. On the base layer will receive Modulation, at least partially, by solid substance concentration Solid substances are omitted In a liquid-state gas and a solution, one is soluble in a liquid-state gas. Solvents also have the ability to press the freezing point of that gas. Is a liquid state, removed from the expansion of a liquid gas. First solution Is dissolved in a liquid gas to form a second solution with Sufficient concentrations of solvents associated with liquid gases, where the Becoming a solid of a liquid-state gas. There is significant amplification. The body of that gas The preferred concentration of solvent will be minimal to prevent Excessive use of hazardous solvents related to environmental conditions The solution is sprayed onto the base layer so that the liquid gas portion is instantly vaporized and the substance The second melt, containing the rest of the liquid gas, is in contact and therefore Will coat the surface of the base layer The remainder of the liquid gas evaporates. Go along with the solvent So the solid matter remains as Accumulation on the base layer This method has been specifically applied to the formation of such a detailed collection. The need in the electronics industry to coat printed circuit board contacts. To have flux before soldering
Claims (7)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH19719A true TH19719A (en) | 1996-07-26 |
TH17871B TH17871B (en) | 2004-11-18 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5297721A (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
FI115119B (en) | Method for spreading solid material on a substrate | |
HK1042066A1 (en) | Method and apparatus for coating with liquid or supercritical carbon dioxide | |
KR900001397A (en) | Composite membranes and methods for their preparation and use | |
CN105714298A (en) | Tin stripping agent based on sulfuric acid-ferric salt system and preparing method of tin stripping agent | |
TH17871B (en) | Method for deposition of solid substances on the base layer | |
TH19719A (en) | Method for deposition of solid substances on the base layer | |
EP0914230B1 (en) | A flux formulation | |
US3772104A (en) | Fabrication of thin film devices | |
US5221362A (en) | Non-halogenated aqueous cleaning systems | |
WO1999019539A3 (en) | Gas treating solution corrosion inhibitor | |
JP2769635B2 (en) | Oxygen-enriched air production method | |
US6010577A (en) | Multifunctional soldering flux with borneol | |
JPH0757909B2 (en) | Method for etching less reactive material in the presence of more reactive material | |
AU614159B2 (en) | Ultrathin-skinned asymmetric membranes by immiscible solvent treatment | |
GB2257988A (en) | Rosin-free low-residue soldering flux based on mixture of dicarboxylic acids | |
Piotrowska et al. | The influence of solder mask and hygroscopic flux residues on water layer formation on PCBA surface and corrosion reliability of electronics | |
WO2005113807A3 (en) | Enhanced leak detection dye carrier | |
JPS6211070B2 (en) | ||
US5296046A (en) | Subliming solder flux composition | |
US3138558A (en) | Water displacing rust preventive composition | |
Fuentealba et al. | Corrosion Inhibition of Brasses in Sulphuric Acid Solutions | |
KR950011027A (en) | Low boiling point water soluble solder flux | |
JPH0786724A (en) | Method of cleaning circuit board with components mounted | |
JPS52143690A (en) | Device for recovering evaporating freight for ship |