TH1901007226A - resin composition - Google Patents

resin composition

Info

Publication number
TH1901007226A
TH1901007226A TH1901007226A TH1901007226A TH1901007226A TH 1901007226 A TH1901007226 A TH 1901007226A TH 1901007226 A TH1901007226 A TH 1901007226A TH 1901007226 A TH1901007226 A TH 1901007226A TH 1901007226 A TH1901007226 A TH 1901007226A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
methylene
resin composition
dicarbonyl
molecular weight
compounds
Prior art date
Application number
TH1901007226A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ไอวายะ
คาซูกิ
ฟูมิโนริ
อะราอิ
Original Assignee
นามิคส์คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นามิคส์คอร์ปอเรชั่น filed Critical นามิคส์คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH1901007226A publication Critical patent/TH1901007226A/en

Links

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:------25/12/2562------(OCR)วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถคงรูปได้ที่อุณหภูมิตํ่าเพียง80องศาซหรือตํ่ากว่านั้นที่พึงประสงค์คือที่อุณหภูมิห้องและที่เพียงแค่ประกอบด้วยปริมาณเล็กน้อยของส่วนประกอบที่ระเหยได้ในระหว่างการใช้งาน(การประยุกต์ใช้)หรือการทำให้คงรูปและเหมาะสมในฐานะเป็นสารยึดติดส่วนเดียวสำหรับใช้ในการผลิตเซนเซอร์โมดูลภาพหรือส่วนประกอบอิเล็กโทรนิกองค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสารประกอบ2-เมธิลีน-113-ไดคาร์บอนิลอย่างน้อยหนึ่งในหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลSมีน้ำหนักโมเลกุล220ถึง10,000,และปริมาณโดยน้ำหนักของพวกที่เป็นสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลที่มีน้ำหนักโมเลกุลน้อยกว่า220เทียบกับองค์ประกอบเรซินทั้งหมด1มิค่า0.00ถึง0.05สารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลประกอบด้วยหน่วยโครงสร้างซึ่งถูกแสดงโดยสูตร(I)ทางด้านล่าง------------วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถคงรูปได้ที่อุณหภูมิตํ่าเพียง80ํหรือตํ่ากว่านั้นที่พึงประสงค์คือที่อุณหภูมิห้องและที่เพียงแค่ประกอบด้วยปริมาณเล็กน้อยของส่วนประกอบที่ระเหยได้ในระหว่างการใช้งาน(การประยุกต์ใช้)หรือการทำให้คงรูปและเหมาะสมในฐานะเป็นสารยึดติดส่วนเดียวสำหรับใช้ในการผลิตเซนเซอร์โมดูสภาพหรือส่วนประกอบอิเล็กโทรนิกองค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลอย่างน้อยหนึ่งในหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลsมีน้ำหนักโมเลกุล220ถึง10,000,และปริมาณโดยน้ำหนักของพวกที่เป็นสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลที่มีน้ำหนักโมเลกุลน้อยกว่า220เทียบกับองค์ประกอบเรซินทั้งหมด1มีค่า0.00ถึง0.05สารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลประกอบด้วยหน่วยโครงสร้างซึ่งถูกแสดงโดยสูตร(I)ทางด้านล่าง(สูตรเคมี)(I) Summary of the invention which will appear on the advert page ReadFile:------25/12/2019------(OCR) The purpose of this invention is to provide a stable resin composition. At temperatures as low as 80°C or below it is desirable that it is at room temperature and that only contains a small amount of volatile components during use (application) or stabilization and is suitable as a Single-component adhesives for use in the manufacture of sensors, image modules or electronic components. The resin composition of this fabrication contains at least one or more 2-methylene-113-dicarbonyl compounds. One or more 2-methylene-1,3-dicarbonyl S compounds have a molecular weight of 220 to 10,000, and the volume by weight of those is 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds. Carbonyl with a molecular weight of less than 220 relative to the total resin composition, 1 mg 0.00 to 0.05, 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds consist of structural units which are denoted by the formula (I). Below-------------- The purpose of this invention is to provide a resin composition that can be stable at temperatures as low as 80°C or below. The desirable properties are at room temperature and that only contain a small amount of the volatile component during use (application) or stabilization and are suitable as a single-component adhesive for use in Produce sensor modules or resin-component electronic components of this invention consisting of one or more 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds2. -methylene-1,3-dicarbonyls have a molecular weight of 220 to 10,000, and the volume by weight of those 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds containing The molecular weight of less than 220 with respect to the total resin composition 1 is 0.00 to 0.05. The 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound contains structural units which are represented by the formula (I) below (chemical formula). (I)

Claims (1)

ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:------25/12/2562------(OCR)Claims (item one) which will appear on the advertisement page:------25/12/2019------(OCR) 1.องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิล,ที่ซึ่งอยางน้อยหนึ่งในหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลมีน้ำหนักโมเลกุล220ถึง10,000;ปริมาณโดยน้ำหนักของพวกสารของสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลที่มีน้ำหนักโมเลกุลน้อยกว่า220เทียบกับองค์ประกอบเรซินทั้งหมดของ1มีค่า0.00ถึง0.05;และสารประกอบ2-เมธิลีน-1,3-ไดคาร์บอนิลประกอบร1. A resin composition consisting of one or more 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds, where at least one or more 2-methylene-1 compounds are formed. ,3-dicarbonyl has a molecular weight of 220 to 10,000; the stoichiometric content of 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds with a molecular weight less than 220 relative to the resin composition. All of the 1's were 0.00 to 0.05; and the 2-methylene-1,3-dicarbonyl compounds
TH1901007226A 2018-05-18 resin composition TH1901007226A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1901007226A true TH1901007226A (en) 2021-07-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12019502569A1 (en) Resin composition
PH12020550595A1 (en) Resin composition
WO2009117729A3 (en) Anti-bleed compounds, compositions and methods for use thereof
TW200736291A (en) Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device
TW200717741A (en) Thermalsetting composition for sealing organic EL element
EP2116560A4 (en) Polyester, composition thereof and film thereof
TW200613356A (en) Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device which uses the same
WO2015158859A3 (en) Cross-linking catalyst with polyether structural units
RU2009112924A (en) ANTI-HELMINTH COMPOSITION BASED ON THE SALT OF THE QUARTERLY PHOSPHONY AND SUBSTITUTED DYNITROBENZOFUROXAN
TH1901007226A (en) resin composition
GT201000048A (en) IMPROVEMENTS IN ORGANIC COMPOUNDS OR RELATED TO THE SAME
TW200740872A (en) Liquid epoxy resin, epoxy resin composition, and cured article
MX2021003430A (en) Oxadiazoles as fungicides.
PH12015501658A1 (en) Non-crosslinkable adhesive composition, and adhesive sheet
AR111976A1 (en) LOW COEFFICIENT OF FRICTION ETHYLENE-BASED COMPOSITIONS
DE602006012779D1 (en) Antioxidant composition having excellent antiblocking property
TH1901004674A (en) Mixtures containing 3,4-dimethylpyrazole and their uses
TH1901001102A (en) Substituted pyrrolyzine compounds and their use
TH75830A (en) Cyanoacrylate adhesives that can fill gaps
TH1801005374A (en) The weed killer composition contains active compounds from the family of HPPD inhibitors, cefener and triacine.
TH1901001355A (en) Imide compounds and their uses
TH2001006986A (en) Agrochemical elements that can be wet
TH1801001484A (en) The patent has not yet been advertised.
TH166768A (en)
TH168889A (en) Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate