TH1901003285A - วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์ - Google Patents
วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์Info
- Publication number
- TH1901003285A TH1901003285A TH1901003285A TH1901003285A TH1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- pattern
- layer
- solder
- resist layer
- copper foil
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้ได้แก่การทำให้ได้มาซึ่งแผงเดินสายพิมพ์ซึ่งมีการป้องกันไม่ให้เกิดการกัดกร่อนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดงอย่างมีประสิทธิผลแผงเดินสายพิมพ์1จะมีส่วนที่เป็นแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2บนวัสดุฐาน1a,ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3ซึ่งจัดให้มีขึ้นเป็นเนื้อเดียวกันบนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2เพื่อปิดคลุมแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองเเดง2และชั้นก่อรูปอักขระตัวโปร่ง5ซึ่งจัดให้มีขึ้นในส่วนที่ไม่มีการก่อรูปอักขระเพื่อทำการก่อรูปอักขระตัวโปร่งลงบนชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์1จะมีส่วนที่เป็นขั้นตอนการสร้างแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2บนวัสดุฐาน1a,ขั้นตอนการสร้างชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3เป็นเนื้อเดียวกันบนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2เพื่อปิดคลุมแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2และขั้นตอนการสร้างชั้นก่อรูปอักขระตัวโปร่ง5บนชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3จะถูกสร้างโดยการพ่นทาชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรีด้วยวิธีการฉีดพ่น-----------------------------------------------------------
Claims (2)
1.แผงเดินสายพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย:แพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดงบนวัสดุฐาน;ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรีซึ่งจัดให้มีขึ้นเป็นเนื้อเดียวกันบนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดงเพื่อปิดคลุมแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง;และชั้นก่อรูปอักขระตัวโปร่งซึ่งจัดให้มีขึ้นบนส่วนที่ไม่มีการก่อรูปอักขระเพื่อทำการก่อรูปอักขระตัวโปร่งลงบนชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี
2.แผงเดินสายพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ1โดยที่ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรีจะเป็นสีขาวและชั้นก่อ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1901003285A true TH1901003285A (th) | 2021-10-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12016502502A1 (en) | Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board | |
| JP2016018806A5 (th) | ||
| JP2019180621A5 (th) | ||
| TW200727752A (en) | Method of forming metal plate pattern and circuit board | |
| JP2011060925A5 (th) | ||
| WO2009069683A1 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| EP3456779A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM WITH RESIN, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING A RESIN COMPOSITION | |
| JP2015153816A5 (th) | ||
| WO2012087072A3 (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| TW200642019A (en) | Flexible printed wiring board, method for fabricating flexible printed wiring board, and semiconductor device | |
| JP2016096246A5 (ja) | フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法、及びプリント配線板 | |
| EP2545755A4 (en) | LADDER PLATE WITH ANCHORED FILLING | |
| EP2091309A3 (en) | Producing Method of Wired Circuit Board | |
| JP2020038758A5 (th) | ||
| TH1901003285A (th) | วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์ | |
| ATE363195T1 (de) | Wärmedurchgangslöcher in einer leiterplatte, um wärme von oberflächenmontierten elektronischen bauteilen weg durch die leiterplatte zu leiten | |
| WO2004103040A3 (de) | Verfahren zur beschichtung von rohlingen zur herstellung von gedruckten leiterplatten (pcb) | |
| JP2007208200A5 (th) | ||
| JP2019030352A5 (th) | ||
| JP2019030348A5 (th) | ||
| WO2016167625A3 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법 | |
| JP2016519420A5 (th) | ||
| WO2016167628A3 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법 | |
| CN205283935U (zh) | 具有定位圈保护层的pcb板 | |
| TH2001006076A (th) | แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว,ชั้นเคลือบทองแดงและแผงวงจรพิมพ์ |