TH1901003285A - วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์ - Google Patents

วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์

Info

Publication number
TH1901003285A
TH1901003285A TH1901003285A TH1901003285A TH1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A TH 1901003285 A TH1901003285 A TH 1901003285A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
pattern
layer
solder
resist layer
copper foil
Prior art date
Application number
TH1901003285A
Other languages
English (en)
Inventor
โคจิม่า
โตโมทะกะ
ทสึโยชิ
มิอูระ
Original Assignee
มิตซูบิชิอีเลคทริคคอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซูบิชิอีเลคทริคคอร์ปอเรชั่น filed Critical มิตซูบิชิอีเลคทริคคอร์ปอเรชั่น
Publication of TH1901003285A publication Critical patent/TH1901003285A/th

Links

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้ได้แก่การทำให้ได้มาซึ่งแผงเดินสายพิมพ์ซึ่งมีการป้องกันไม่ให้เกิดการกัดกร่อนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดงอย่างมีประสิทธิผลแผงเดินสายพิมพ์1จะมีส่วนที่เป็นแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2บนวัสดุฐาน1a,ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3ซึ่งจัดให้มีขึ้นเป็นเนื้อเดียวกันบนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2เพื่อปิดคลุมแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองเเดง2และชั้นก่อรูปอักขระตัวโปร่ง5ซึ่งจัดให้มีขึ้นในส่วนที่ไม่มีการก่อรูปอักขระเพื่อทำการก่อรูปอักขระตัวโปร่งลงบนชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์1จะมีส่วนที่เป็นขั้นตอนการสร้างแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2บนวัสดุฐาน1a,ขั้นตอนการสร้างชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3เป็นเนื้อเดียวกันบนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2เพื่อปิดคลุมแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง2และขั้นตอนการสร้างชั้นก่อรูปอักขระตัวโปร่ง5บนชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี3จะถูกสร้างโดยการพ่นทาชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรีด้วยวิธีการฉีดพ่น-----------------------------------------------------------

Claims (2)

ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT63
1.แผงเดินสายพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย:แพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดงบนวัสดุฐาน;ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรีซึ่งจัดให้มีขึ้นเป็นเนื้อเดียวกันบนแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดงเพื่อปิดคลุมแพทเทิร์นของแผ่นเปลวทองแดง;และชั้นก่อรูปอักขระตัวโปร่งซึ่งจัดให้มีขึ้นบนส่วนที่ไม่มีการก่อรูปอักขระเพื่อทำการก่อรูปอักขระตัวโปร่งลงบนชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรี
2.แผงเดินสายพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ1โดยที่ชั้นรีซิสต์หุ้มบัดกรีจะเป็นสีขาวและชั้นก่อ
TH1901003285A 2016-12-05 วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์ TH1901003285A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1901003285A true TH1901003285A (th) 2021-10-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12016502502A1 (en) Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board
JP2016018806A5 (th)
JP2019180621A5 (th)
TW200727752A (en) Method of forming metal plate pattern and circuit board
JP2011060925A5 (th)
WO2009069683A1 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
EP3456779A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM WITH RESIN, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING A RESIN COMPOSITION
JP2015153816A5 (th)
WO2012087072A3 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
TW200642019A (en) Flexible printed wiring board, method for fabricating flexible printed wiring board, and semiconductor device
JP2016096246A5 (ja) フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法、及びプリント配線板
EP2545755A4 (en) LADDER PLATE WITH ANCHORED FILLING
EP2091309A3 (en) Producing Method of Wired Circuit Board
JP2020038758A5 (th)
TH1901003285A (th) วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์
ATE363195T1 (de) Wärmedurchgangslöcher in einer leiterplatte, um wärme von oberflächenmontierten elektronischen bauteilen weg durch die leiterplatte zu leiten
WO2004103040A3 (de) Verfahren zur beschichtung von rohlingen zur herstellung von gedruckten leiterplatten (pcb)
JP2007208200A5 (th)
JP2019030352A5 (th)
JP2019030348A5 (th)
WO2016167625A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
JP2016519420A5 (th)
WO2016167628A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
CN205283935U (zh) 具有定位圈保护层的pcb板
TH2001006076A (th) แผ่นทองแดงที่ถูกบำบัดผิว,ชั้นเคลือบทองแดงและแผงวงจรพิมพ์