Claims (16)
1. เครื่องสำเร็จที่เป็นเตาเผาหลอมวัสดุบัดกรีแบบรีโฟลสำหรับการบัดกรีองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ลำเลียงผ่านเตาเผาดังกล่าวในช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบ ซึ่งประกอบด้วย (a) โครงเตาเผาสำหรับรองรับอุปกรณ์เพื่อการลำเลียงองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ผ่านช่องให้ความร้อนดังกล่าว และเพื่อรองรับแหล่งความร้อนสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟล (b) ช่องให้ความร้อนบนโครงเตาเผาดังกล่าวที่มีช่องขาเข้าและช่องขาออก เพื่อส่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่นำมาบัดกรีด้วยการให้ความร้อนที่รวมถึงแหล่งของความร้อนและฝาครอบที่อย่างน้อยประกอบขึ้นเป็นฝาปิดสำหรับส่วนบนของช่องให้ความร้อนดังกล่าว (c) อุปกรณ์ลำเลียงที่อยู่บนโครงของเตาเผาดังกล่าวเพื่อรองรับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเพื่อลำเลียงองค์ประกอบเหล่านั้นผ่านช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบดังกล่าว (d) ช่องกั้นที่หนึ่งที่ทางเข้าดังกล่าวของช่องให้ความร้อนดังกล่าว และช่องกั้นที่สองที่ทางออกดังกล่าวของช่องให้ความร้อนดังกล่าว (e) แหล่งของก๊าซเฉื่อยสำหรับทำให้ช่องให้ความร้อนดังกล่าวมีความเฉื่อย (f) ท่อจ่ายที่เรียงเป็นคู่ขนานกับด้านข้างที่อยู่ตรงข้ามกันสองข้างของอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวสำหรับส่งก๊าซเฉื่อยเข้าสู่ช่องให้ความร้อนดังกล่าว (g) ท่อกระจายชนิดพรุนหนึ่งท่อ หรือมากกว่าที่จะต่อระหว่างท่อจ่ายข้ามอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว และอยู่เหนืออุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวเพื่อจ่ายก๊าซเฉื่อยเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว และ (h) มีดก๊าซเฉื่อยที่อยู่ในแต่ละช่องของช่องกั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวเพื่อจ่ายก๊าซเฉื่อยลงไปยังอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว และเพื่อป้องกันไม่ให้บรรยากาศภายนอกเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว1. A complete apparatus consisting of a reflow solder melting furnace for soldering electronic components conveyed through the heating channel, comprising: (a) a furnace frame to support the device for conveying the electronic components through the heating channel and to support the heat source for reflow soldering; (b) a heating channel on the furnace frame with an inlet and outlet for feeding the electronic components to be soldered by heating, including the heat source and a cover that at least constitutes a lid for the top of the heating channel; (c) a conveying device on the furnace frame to support the electronic components and to convey them through the covered heating channel; (d) a first barrier at the inlet of the heating channel and a second barrier at the outlet of the heating channel; (e) an inert gas source to make the heating channel inert; (f) supply pipes arranged parallel to the two opposite sides of the conveying device for supplying the inert gas into the heating channel; (g) one or more perforated distribution pipes to be connected between the supply pipes across the conveying device. and above the said conveyor to supply inert gas into the said heating chamber, and (h) inert gas knives located in each of the first and second partitions to supply inert gas down to the said conveyor and to prevent the outside atmosphere from entering the said heating chamber.
2. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อจ่ายดังกล่าวประกอบด้วยท่อคู่ที่เรียงขนานกับด้านข้างดังกล่าวของอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว2. The completed apparatus of Claim 1, in which the supply pipe consists of a pair of pipes running parallel to the sides of the said conveyor device.
3. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อนท่อจ่ายต่อแหล่งของก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเข้ากับท่อจ่ายดังกล่าว3. The completed equipment of Claim 1, which includes a pipeline connecting the source of the said inert gas to the said supply pipeline.
4. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อกระจายชนิดพรุนดังกล่าวเป็นวัสดุที่ประกอบด้วยเม็ดโลหะหลอมติดที่มีความพรุนเป็นรูละเอียด4. The fulfillment of Claim 1, in which the porous distribution tube is a material composed of fused metal granules with fine pores.
5. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีดก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเป็นท่อผ่าเป็นช่องซึ่งจ่ายก๊าซเฉื่อยผ่านออกทางช่องดังกล่าว5. The completed instrument of Claim 1, which is an inert gas knife, is a channeled tube through which the inert gas is expelled.
6. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวเลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยสายพานลำเลียงที่เป็นตะแกรงโลหะ และอุปกรณ์ลำเลียงแบบพยุงขอบแน่น6. The completed equipment of Claim 1, whereby such conveying equipment can be selected from a group consisting of a metal mesh conveyor belt and a rigid edge-supported conveyor.
7. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งแหล่งของความร้อนดังกล่าวคือหลอดอินฟราเรดหนึ่งแอมป์ หรือมากกว่า7. A completed device for claim 1, where the heat source is an infrared lamp of one amp or more.
8. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีดดังกล่าวอยู่เหนืออุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวเพื่อจ่ายก๊าซเฉื่อยด้วยมุมมุมหนึ่งที่ลงมายังอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว และออกไปทางข้างนอกจากช่องกั้นดังกล่าว8. The completed device of claim 1, in which the said knife is located above the said conveyor to deliver an inert gas at a certain angle down to the said conveyor and out through the said barrier.
9. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อจ่ายดังกล่าวมีข้อต่อหลายอันสำหรับต่อท่อกระจายชนิดพรุนดังกล่าวหลายอันเข้ากับท่อจ่ายดังกล่วเพื่อวางตำแหน่งท่อกระจายชนิดพรุนดังกล่าวที่ตำแหน่งต่างๆ ในช่องให้ความร้อนดังกล่าว9. A complete unit of claim 1, in which the supply pipe has multiple fittings for connecting multiple perforated distribution pipes to the supply pipe in order to position the perforated distribution pipes at various locations in the heating chamber.
10. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่รวมถึงอุปกรณ์ผนึกด้วยปะเก็นเพื่อทำให้มีส่วนผนึกด้วยประเก็นเพื่อทำให้มีส่วนผนึกที่ก๊าซผ่านไม่ได้ระหว่างฝาครอบดังกล่าวกับส่วนที่เหลือของช่องให้ความร้อนดังกล่าว10. A complete instrument of claim 1 that includes a gasket sealing device to create a gas-impermeable seal between the said cover and the rest of the said heating chamber.
11. วิธีการบัดกรีองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยการบัดกรีแบบรีโฟลในบรรยากาศก๊าซเฉื่อยในช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวถูกลำเลียงผ่านช่องให้ความร้อนดังกล่าวบนสายพานลำเลียง และได้รับความร้อนเพื่อรีโฟลโลหะบัดกรีหรือสารกึ่งของแข็งของโลหะบัดกรี ซึ่งมีการทำให้เกิดบรรยากาศของก๊าซ เฉื่อยดังกล่าวโดยการส่งก๊าซเฉื่อยจากแหล่งของก๊าซเฉื่อยผ่านท่อจ่ายที่เรียงเป็นคู่ขนานไปกับสายพานลำเลียงดังกล่าวและจ่ายก๊าซเฉื่อยดังกล่าวผ่านท่อกระจายชนิดพรุนหนึ่งท่อหรือมากกว่าเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว เพื่อทำให้บรรยากาศของรอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวมีความเฉื่อยในขณะที่องค์ประกอบเหล่านั้นถูกบัดกรีจนทำให้ลดความบกพร่องของโลหะบัดกรี และลดความจำเป็นในการใช้ฟลักซ์ หรือการทำความสะอาด และเพื่อการจ่ายก๊าซเฉื่อยเพิ่มเติมผ่านมีดก๊าซเฉื่อยอันที่หนึ่งและที่สองที่แต่ละอันอยู่ในช่องกั้นที่ทางเข้างและทางออกของช่องให้ความร้อนดังกล่าว จนทำให้ไล่บรรยากาศที่มีออกซิเจนออก และป้องกันไม่ให้บรรยากาศที่มีออกซิเจนเข้าสู่ช่องให้ความร้อนดังกล่าว11. Electronic component soldering method using reflow soldering in an inert gas atmosphere in a covered heating chamber of a reflow solder furnace. Electronic components are conveyed through this heating chamber on a conveyor belt and heated for reflowing the solder or semi-solid solder. An inert gas atmosphere is created by supplying inert gas from a source through supply pipes arranged parallel to the conveyor belt. This inert gas is then delivered through one or more porous distribution pipes into the heating chamber, creating an inert atmosphere around the electronic components while they are soldered. This reduces solder defects and the need for flux or cleaning. Additional inert gas is supplied through a first and second inert gas knife, each positioned in a barrier at the inlet and outlet of the heating chamber, to expel oxygen and prevent its entry into the chamber.
12. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไนโตรเจน, คาร์บอนไดออกไซด์,ฮีเลียม, อาร์กอน และของผสมของก๊าซเหล่านี้12. The method of claim 11, in which such inert gases are selected from a group consisting of nitrogen, carbon dioxide, helium, argon and mixtures of these gases.
13. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 12 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวคือ ไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์อย่างน้อย 99.5 เปอร์เซ็นต์13. The method of claim 12, in which the said inert gas is nitrogen of at least 99.5 percent purity.
14. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 12 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวคือ ไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์อย่างน้อย 99.998 เปอร์เซ็นต์14. The method of claim 12, in which the said inert gas is nitrogen of at least 99.998 percent purity.
15. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวถูกบัดกรีติดกับแผ่นวงจรพิมพ์15. Method of claim 11 in which the said electronic component is soldered to the printed circuit board.
16. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวได้รับความร้อนจากการแผ่รังสีอินฟราเรด16. The method of claim 11 in which the electronic element is heated by infrared radiation.