TH182836B - วัสดุเผาผนึกและวิธีการยึดติดที่ใช้วัสดุนั้น - Google Patents
วัสดุเผาผนึกและวิธีการยึดติดที่ใช้วัสดุนั้นInfo
- Publication number
- TH182836B TH182836B TH1601007416A TH1601007416A TH182836B TH 182836 B TH182836 B TH 182836B TH 1601007416 A TH1601007416 A TH 1601007416A TH 1601007416 A TH1601007416 A TH 1601007416A TH 182836 B TH182836 B TH 182836B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- sintering
- mold
- substrate
- method used
- bonding method
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract 2
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- -1 molds Substances 0.000 abstract 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
วิธีการสำหรับแม่พิมพ์ที่ติดมัลติชิป และส่วนประกอบเดี่ยวที่ประกอบด้วยฟลิปชิป (flip chips) อาจ เกี่ยวข้องกับการพิมพ์เพสท์เผาผนึก (sintering paste) บนซับสเตรตหรือบน ด้านหลังของแม่พิมพ์ การพิมพ์ อาจเกยวข้องกับการพิมพ์สเตนซิล (stencil printing), การพิมพ์สกรีน (screen printing) หรือ กระบวนการ ในการจ่าย เพสท์ (Paste) อาจถูกพิมพ์ลงบนด้านหลังของแว่นผลึกทํ่งหมดก่อนที่จะตัด หรือบนด้านหลังของ แม่พิมพ์แต่ละอัน พิลมเผาผนึก (Sintering films) ยังอาจถูกประดิษฐ์ฃึ่นและถูกก่ายโอนไปยังแว่นผลึก, แม่พิมพ์หรือซับลเตรต ขั้นตอนการเผาผนึกภายหลัง (post-sintering) อาจเพิ่มปรมาณงาน
Claims (3)
1. วิธีการสำหรับการผลิตฟิล์มของอนุภาคโลหะ, ประกอบด้วย การทาวัสดุทีประกอบด้วยผงโลหะที่มี d50 อยู่ในชิวงประมาณ0.001 กึงประมาณ10ไมโครเมตรบนซับส เตรต; และ การทำวัสดุบนซับสเตรตให้แห้งเพื่อสร้างฟิล์ม
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ที่'ซึ่ง1ซับสเตรตประกอบด้วย'ซับสเตรตโพลีเมอรั (polymeric substrate)
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 2:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1601007416A TH1601007416A (th) | 2019-01-24 |
| TH182836B true TH182836B (th) | 2019-01-24 |
| TH182836A TH182836A (th) | 2019-01-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012061511A3 (en) | Sintering materials and attachment methods using same | |
| WO2016074381A1 (zh) | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 | |
| MY196018A (en) | Lead Frame and Method for Manufacturing Same | |
| WO2016209668A3 (en) | Structures and methods for reliable packages | |
| EP2858101A3 (en) | Paste comprising first metal particles and a polar solvent with a second metal dissolved therein, cured product obtained therefrom, and semiconductor device comprising the cured product | |
| JP2014503936A5 (th) | ||
| JP2013222966A5 (th) | ||
| MX2018001341A (es) | Miembro deslizante y metodo de fabricacion para el mismo. | |
| EP3075558A3 (en) | Transfer material, recorded matter, method of manufacturing recorded matter, image-recording apparatus, and apparatus for manufacturing recorded matter | |
| EP2775516A3 (en) | Balanced stress assembly for semiconductor devices with one or more devices bonded on both sides to lead frames, the other sides of the lead frames being bonded to AlN, Al2O3 or Si3N4 substrates | |
| WO2018163941A9 (ja) | 印刷物の製造方法および印刷機 | |
| EP2866257A3 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof and semiconductor pacakge using the same | |
| JP2016012604A5 (th) | ||
| JP2016173541A5 (th) | ||
| MY162038A (en) | Die bonding apparatus | |
| WO2015038367A3 (en) | Forming through wafer vias in glass | |
| EP2952886A8 (en) | Method for manufacturing a gas sensor package | |
| SG11201805612PA (en) | Resin Composition, Resin Layer, Permanent Adhesive, Adhesive For Temporary Bonding, Laminated Film, Processed Wafer, And Method For Manufacturing Electronic Component Or Semiconductor Device | |
| EP2610904A3 (en) | Packaging method for electronic components using a thin substrate | |
| EP2610905A3 (en) | Packaging method for electronic components using a thin substrate | |
| SG11201808372XA (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| SG11201909803PA (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| EP4023361A4 (en) | SILVER PARTICLES, SILVER PARTICLE PRODUCTION METHOD, PASTE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENTS | |
| MY185277A (en) | Systems and methods for void reduction in a solder joint | |
| EP2874159A3 (en) | Base metal combination electrode of electronic ceramic component and manufacturing method thereof |