TH1801006078A - Circuit parts of the disk drive support - Google Patents

Circuit parts of the disk drive support

Info

Publication number
TH1801006078A
TH1801006078A TH1801006078A TH1801006078A TH1801006078A TH 1801006078 A TH1801006078 A TH 1801006078A TH 1801006078 A TH1801006078 A TH 1801006078A TH 1801006078 A TH1801006078 A TH 1801006078A TH 1801006078 A TH1801006078 A TH 1801006078A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductor
insulating layer
page
layer
metal base
Prior art date
Application number
TH1801006078A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ยามาดะ ยูกิเอะ
Original Assignee
นายธีรพล สุวรรณประทีป
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายธีรพล สุวรรณประทีป, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายธีรพล สุวรรณประทีป
Publication of TH1801006078A publication Critical patent/TH1801006078A/en

Links

Abstract

หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ชิ้นส่วนวงจร (30) รวมถึง ฐานโลหะ (25), ชั้นฉนวน (70), ตัวนำ (71), และชั้นปกคลุม (75) ส่วนขั้ว (80) ของชิ้นส่วนวงจร (30) รวมถึง ส่วนหนา (90) อยู่ที่ส่วนหนึ่งของชั้นฉนวน (70), ส่วนตัวนำนูน (91) ซึ่ง เป็นส่วนหนึ่งของตัวนำ (71), และเหลื่อมกับส่วนหนา (90), และส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92) โดยส่วนตัวนำนูน (91) และส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92), แผ่นรองด้านขั้น (100) ถูกสร้าง แผ่นรองด้านขั้น (100) รวมถึง พื้นผิวที่ หนึ่ง (101) ตามแนวส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92), และพื้นผิวที่สอง (102) ซึ่งสูงขึ้นในทิศทางความหนาของ ส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92) แผ่นรองด้านขั้น (100) และองค์ประกอบ (61) เชื่อมต่อกันโดยชิ้นส่วนตัวนำ (110) Page 1 of the number 1 page Summary of the circuit component fabrication (30), including the metal base (25), the insulating layer (70), the conductor (71), and the shield layer (75) the terminal part (80) of the circuit parts. (30) includes the thick (90) part of the insulating layer (70), the convex element (91) which is part of the conductor (71), and overlapping the thick part (90), and the conductor that Protrusions (92) By the convex section (91) and the protrusion part (92), the step pad (100) is formed, the step mat (100) as well as the first surface (101). Remove the protrusion (92), and the second surface (102), which is higher in the thickness direction of The protruding leads (92), the step pads (100) and the elements (61) are connected by guide parts (110).

Claims (1)

: หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ชิ้นส่วนวงจร (30) รวมถึง ฐานโลหะ (25), ชั้นฉนวน (70), ตัวนำ (71), และชั้นปกคลุม (75) ส่วนขั้ว (80) ของชิ้นส่วนวงจร (30) รวมถึง ส่วนหนา (90) อยู่ที่ส่วนหนึ่งของชั้นฉนวน (70), ส่วนตัวนำนูน (91) ซึ่ง เป็นส่วนหนึ่งของตัวนำ (71), และเหลื่อมกับส่วนหนา (90), และส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92) โดยส่วนตัวนำนูน (91) และส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92), แผ่นรองด้านขั้น (100) ถูกสร้าง แผ่นรองด้านขั้น (100) รวมถึง พื้นผิวที่ หนึ่ง (101) ตามแนวส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92), และพื้นผิวที่สอง (102) ซึ่งสูงขึ้นในทิศทางความหนาของ ส่วนตัวนำที่ยื่นออก (92) แผ่นรองด้านขั้น (100) และองค์ประกอบ (61) เชื่อมต่อกันโดยชิ้นส่วนตัวนำ (110) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: Page 1 of the number 1 page summary of the circuit component fabrication (30), including the metal base (25), the insulating layer (70), the conductor (71), and the covered layer (75) the terminal part (80) of the parts. The circuit (30) includes the thick (90) part of the insulating layer (70), the convex conductor (91) that is part of the conductor (71), and overlaps the thick part (90), and the conductor. The protrusion (92) by the convex section (91) and the protrusion section (92), the step-side pad (100) is formed, the step-side pad (100), as well as the first surface (101) along the contour. The protruding leads (92), and the second surface (102), which are higher in the thickness direction of The protruding element (92), the step pad (100) and the element (61) are connected by the lead element (110), the claim (number one) which will appear on the advertisement page: page 1 of the number 2. Claim page 1. ชิ้นส่วนวงจร (30) ของตัวรองรับดิสก์ไดรฟ์ ที่ประกอบด้วย: ฐานโลหะ (25); ชั้นฉนวน (70) ที่อยู่บนฐานโลหะ (25), ชั้นฉนวน (70) ทำจากวัสดุฉนวนไฟฟ้า; ตัวนำ (71) ที่อยู่บนชั้นฉนวน (70); ชั้นปกคลุม (75) ที่ปกคลุมตัวนำ (71), ชั้นปกคลุม (75) ทำจากวัสดุฉนวนไฟฟ้า; และ ส่วนขั้ว (แท็ก :1. The circuit part (30) of the disk drive support. Containing: metal base (25); An insulating layer (70) on a metal base (25), an insulating layer (70) made of electrically insulating material; Conductors (71) located on the insulating layer (70); Covering layer (75) covering conductors (71), covering layer (75) made of electrical insulating material; And the terminal part (tag:
TH1801006078A 2018-09-28 Circuit parts of the disk drive support TH1801006078A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1801006078A true TH1801006078A (en) 2019-09-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3226292B1 (en) Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device
US10593617B2 (en) Semiconductor device
US9760754B2 (en) Printed circuit board assembly forming enhanced fingerprint module
KR960005972A (en) Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof
HK1073389A1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR101187903B1 (en) Lead frame and semi-conductor package comprising the same
US20140167237A1 (en) Power module package
KR910019184A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof, lead frame and memory card and manufacturing method thereof
US9997430B2 (en) Heat dissipation structure of semiconductor device
TW201340261A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
ES2572164T3 (en) Cable with shield tape
CN104934398A (en) Electronic Component And Leadframe
JP6834815B2 (en) Semiconductor module
TWI625829B (en) Electrical connection structure between front and back of chip and manufacturing method thereof
TH1801006078A (en) Circuit parts of the disk drive support
JP2019525411A5 (en)
ES404386A1 (en) Semiconductor devices
JP7055534B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
CN106886256B (en) Display module and terminal equipment
TW201717476A (en) Antenna connecting device and metal mesh touch module using same
US7119420B2 (en) Chip packaging structure adapted to reduce electromagnetic interference
TWM477625U (en) Touch display apparatus
JPS6392047A (en) Lead frame for semiconductor
CN109979902A (en) Semiconductor devices and manufacturing method
CN103715164A (en) Flexible circuit board and chip package structure