TH1801005334A - โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรี - Google Patents

โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรี

Info

Publication number
TH1801005334A
TH1801005334A TH1801005334A TH1801005334A TH1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
solder
less
inhibited
page
Prior art date
Application number
TH1801005334A
Other languages
English (en)
Inventor
ทาชิบานะ
เคน
ฮัตโตริ
ทาคาฮิโระ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH1801005334A publication Critical patent/TH1801005334A/th

Links

Abstract

หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้เพื่อจัดให้มีโลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์ บัดกรี และรอยต่อบัดกรี ที่ซึ่งการเปลี่ยนสีได้รับการยับยั้งและการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ได้รับการ ยับยั้งภายใต้สภาพแวดล์อมอุณหภูมิที่สูงและความชื้นที่สูงโลหะเจือบัดกรีนี้บรรจุ0.005%โดยมวล หรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดย มวลหรือน้อยกว่าของ Ge และมากกว่า 0% โดยมวลและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ag และ ส่วนผสมหลักของสิ่งที่เหลือคือ Sn โดยการมี 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือ น้อยกว่าของ Mn และ 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge ใน โลหะเจือบัดกรีนี้ที่มีส่วนผสมหลักของ Sn, ออกไซด์ Ge ส่วนใหญ่ได้รับการกระจายบนด้านพื้นผิวที่ อยู่นอกชุดของฟิล์มออกไซด์นี้ที่มีออกไซด์ Sn, ออกไซด์ Mn และ Ge ออกไซด์ ด้วยวิธีนั้นทำให้ ต้องการผลการป้องกันการเปลี่ยนสีภายใต้สภาพแวดล้อมความชื้นที่สูง นอกจากนี้ Mn และ O2 ทำ ปฏิกิริยาเพื่อยับยั้งการทำปฏิกิริยาระหว่าง Sn และ O2 และการผลิตของออกไซด์ Sn ได้รับการยับยั้ง เพื่อที่ว่าการเพิ่มขึ้นในความหนาของฟิล์มออกไซด์นี้ได้รับการยับยั้งและสมบัติการรวมตัวได้รับการ ปรับปรุงให้ดีขึ้น

Claims (2)

: หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้เพื่อจัดให้มีโลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์ บัดกรี และรอยต่อบัดกรี ที่ซึ่งการเปลี่ยนสีได้รับการยับยั้งและการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ได้รับการ ยับยั้งภายใต้สภาพแวดล์อมอุณหภูมิที่สูงและความชื้นที่สูงโลหะเจือบัดกรีนี้บรรจุ0.005%โดยมวล หรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดย มวลหรือน้อยกว่าของ Ge และมากกว่า 0% โดยมวลและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ag และ ส่วนผสมหลักของสิ่งที่เหลือคือ Sn โดยการมี 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือ น้อยกว่าของ Mn และ 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge ใน โลหะเจือบัดกรีนี้ที่มีส่วนผสมหลักของ Sn, ออกไซด์ Ge ส่วนใหญ่ได้รับการกระจายบนด้านพื้นผิวที่ อยู่นอกชุดของฟิล์มออกไซด์นี้ที่มีออกไซด์ Sn, ออกไซด์ Mn และ Ge ออกไซด์ ด้วยวิธีนั้นทำให้ ต้องการผลการป้องกันการเปลี่ยนสีภายใต้สภาพแวดล้อมความชื้นที่สูง นอกจากนี้ Mn และ O2 ทำ ปฏิกิริยาเพื่อยับยั้งการทำปฏิกิริยาระหว่าง Sn และ O2 และการผลิตของออกไซด์ Sn ได้รับการยับยั้ง เพื่อที่ว่าการเพิ่มขึ้นในความหนาของฟิล์มออกไซด์นี้ได้รับการยับยั้งและสมบัติการรวมตัวได้รับการ ปรับปรุงให้ดีขึ้น ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------08/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ
1.โลหะเจือบัดกรีที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าโลหะเจือนี้ประกอบรวมด้วย 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge มากกว่า 0% โดยมวลและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ag และ ส่วนที่เหลือของ Sn
2.โลหะเจือบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าปริมาณของ Mn มีค่าเแท็ก :
TH1801005334A 2017-03-08 โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรี TH1801005334A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1801005334A true TH1801005334A (th) 2019-08-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12017500233A1 (en) Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint
PH12018501922B1 (en) Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint
MY187838A (en) Solder alloy, solder powder, and solder paste, and solder joint using same
PH12020050051B1 (en) Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162879A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
JP2016189479A5 (th)
BR112015002414A2 (pt) liga de solda sem chumbo de alta temperatura
PH12019501934A1 (en) Solder material, solder paste, formed solder and solder joint
MY191908A (en) Lead-free solder alloy and solder joint part
MY200819A (en) Solder Material, Solder Paste, And Solder Joint
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
EP4509622A3 (en) High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
MX2023011402A (es) Aleacion de soldadura, bola de soldadura y junta de soldadura.
TH1801005334A (th) โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรี
MY189486A (en) Solder alloy, solder powder, and solder joint
MX2021015960A (es) Aleacion de soldadura, articulo fundido, articulo formado y junta de soldadura.
JP2017051984A5 (th)
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH173859A (th) อัลลอยโลหะบัดกรี, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรี และการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี
TW201612324A (en) Silver-gold alloy bonding wire
US1557044A (en) Nickel-copper alloy
TH1801000363A (th) โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH1901006817A (th) โลหะเจือบัดกรี