TH17750B - โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH17750B
TH17750B TH9501001051A TH9501001051A TH17750B TH 17750 B TH17750 B TH 17750B TH 9501001051 A TH9501001051 A TH 9501001051A TH 9501001051 A TH9501001051 A TH 9501001051A TH 17750 B TH17750 B TH 17750B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
leads
lead
chip
guide
strip
Prior art date
Application number
TH9501001051A
Other languages
English (en)
Other versions
TH19340A (th
Inventor
ทานากะ นายนาโอทากะ
ยากูจิ นายอากิฮิโร
คิตาโนะ นายมาโกโตะ
นากาตะ นายทัตสึยะ
คูมาซาวะ นายเท็ตสึโอะ
นาคามูระ นายอัตสึชิ
ซูซูกิ นางสาวฮิโรมิชิ
สึกาเนะ นายมาซาโยชิ
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH19340A publication Critical patent/TH19340A/th
Publication of TH17750B publication Critical patent/TH17750B/th

Links

Abstract

โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกหุ้มพลาสติก จะรวมถึงแถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดลงบนนั้น สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิป สาย นำด้านในที่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้ากับชิปสารกึ่งตัวนำ สายนำด้านนอกที่ก่อรูปขึ้นมาในลักษณะ โครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกับสายน้ำด้านใน และโครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการรอง รับแผ่นชิปและสายนำด้านนอก ในโครงสายนำนี้ จะจัดวางชิ้นประกอบกั้นไว้เพียงระหว่างสาย นำด้านนอกเท่านั้น อย่างพอที่จะเลือกใช้ได้นั้น จะก่อรูปสายนำด้านนอกหุ่นไว้ระหว่างโครงและ สายนำที่อยู่ใกล้กันเพื่อที่จะเชื่อมต่อสายนำหุ่นเข้ากับสายนำด้านนอกโดยชิ้นประกอบกั้นนี้ จะนำ โครงนี้ออกมาภายหลังอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบแล้ว

Claims (4)

1. โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกหุ้มด้วยพลาสติก ซึ่งประกอบรวมด้วย: แถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบติดอยู่บนนั้น; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้; สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับการต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้าเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้; สายนำด้านนอกที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะโครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับ สายนำด้านในเหล่านี้; โครงสำหรับการรับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะ ได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบแล้ว; และ ชิ้นประกอบกันที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่เพียงระหว่างสายนำ ด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก 2. โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำทีได้รับการผนึกหุ้มด้วยพลาสติก ซึ่งประกอบรวมด้วย: แถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบติดอยู่บนนั้น; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้; สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับการต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้าเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้; สายนำด้านนอกที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะโครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับ สายนำด้านในเหล่านี้; โครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะ ได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบแล้ว; และ ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่ในขอบเขตระหว่าง สายนำด้านในและสายนำด้านนอกเหล่านี้สำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปหรือโครงนี้ ณ ตำแห่นง หนึ่งตำแหน่ง 3. โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกหุ้มด้วยพลาสติก ซึ่งประกอบรวมด้วย: แถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบติดอยู่บนนั้น; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้; สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับการต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้าเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้; สายนำด้านนอกที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะโครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับ สายนำด้านในเหล่านี้; โครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะ ได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบแล้ว; และ ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่ในขอบเขตระหว่าง สายนำด้านในและสายนำด้านนอกเหล่านี้สำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปหรือโครงนี้ ณ ตำแห่นง สองตำแหน่งที่อยู่ในแนวทแยงมุมซึ่งกันและกัน 4. โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกหุ้มด้วยพลาสติก ซึ่ง ประกอบรวมด้วย: แถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบติดอยู่บนนั้น; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้; สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับการต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้าเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้; สายนำด้านนอกที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะโครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับ สายนำด้านในเหล่านี้; โครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะ ได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบแล้ว; และ ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่ในขอบเขตระหว่าง สายนำด้านในและสายนำด้านนอกเหล่านี้สำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและโครงนี้ ยกเว้น ณ ตำแหน่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตำแหน่งของสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและโครงนี้ 5. โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกหุ้มด้วยพลาสติก ซึ่งประกอบรวมด้วย: แถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบติดอยู่บนนั้น; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการต่อกับแถบนี้; สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับการต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้าเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้; สายนำด้านนอกที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะโครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับ สายนำด้านในเหล่านี้; โครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะ ได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบแล้ว; สายนำหุ่นที่จัดวางไว้ระหว่างสายนำสัญญาณไฟฟ้าสำหรับการนำไฟฟ้าให้กับ ชิปสารกึ่งตัวนำและสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปหรือโครง ซึ่งสายนำหุ่นเหล่านี้จะไม่มีการนำไฟฟ้า ให้กับชิปสารกึ่งตัวนำที่รวมถึงอย่างน้อยที่สุดเพียงสายนำด้านนอกนี้เท่านั้น; และ ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางในลักษณะต่อเนื่องอยู่ ระหว่างสายนำสัญญาณไฟฟ้าและสายนำหุ่นเหล่านี้สำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหล ออก 6. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งสายนำหุ่นเหล่านี้จะได้รับการจัดเพื่อให้ได้รับการ จัดวางอยู่ภายในบริเวณด้านในที่ได้รับการกำหนดตั้งโดยขอบด้านนอกของการหนีบของการหล่อด้วย แม่พิมพ์โลหะ 7. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งเทปฉนวนจะได้รับการยึดตรึงอยู่บนส่วนเพื่อการ ก่อขึ้นรูปส่วนกั้น และแล้วจะได้รับการหนีบ ณ อุณหภูมิที่สูง ด้วยเหตุนี้ จะก่อขึ้นรูปแท่งกั้น 8. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งจะนำเรซินมาใช้ลงบนส่วนเพื่อการก่อขึ้นรูป ส่วนกั้นนี้โดยเครื่องแจกจ่าย และแล้วจะได้รับการหนีบ ณ อุณหภูมิที่สูง ด้วยเหตุนี้ จะก่อขึ้นรูป แท่งกั้น 9. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งสายนำด้านนอกเหล่านี้จะมี ความกว้างที่กว้างมากขึ้นในส่วนเพื่อการจัดวางชิ้นประกอบกั้นนี้ 1 0. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งสายนำเหล่านี้จะได้รับการจัด พร้อมด้วยพิชท์ของสายนำอย่างมากที่สุดเท่ากับ 0.5 มม. 1 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ประดิษฐ์ขึ้นมาโดยการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำลงบน โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งเชื่อมต่อชิปสารกึ่งตัวนำนี้อย่างทางไฟฟ้า เข้ากับโครงสายนำด้วยเรซินและการผนึกหุ้มชิปสารกึ่งตัวนำและโครงสายนำนี้ด้วยเรซิน 1 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับ การผนึกหุ้มด้วยพลาสติกซึ่งประกอบรวมด้วยแถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำไดรับการประกอบติดอยู่บน นั้น, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้, สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับ การต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้, สายนำด้านนอกที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะ โครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับสายนำด้านในเหล่านี้, โครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ ได้รับการประกอบแล้ว, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อ การผนึกไม่ให้ไหลออก ที่ซึ่ง ชิ้นประกอบกั้นนี้ได้รับการจัดวางอยู่บนส่วนรอบนอกของสายนำด้านนอกในลักษณะ ไม่ต่อเนื่องในลักษณะที่ว่า ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าวจะไม่ได้รับการจัดวางบนส่วนอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ส่วนในส่วนรอบนอกของสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปดังกล่าวที่ผ่านกระบวนการตัดแล้ว 1 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งความแบนราบของขอบด้านนอกของ สายนำด้านในที่ผ่านกระบวนการเชื่อมติดเส้นลวดเหล่านี้อย่างมากที่สุดจะเท่ากับ 100 ไมโครเมตร 1 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้ รับการนำออกมาหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบแล้ว 1 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับ การผนึกหุ้มด้วยพลาสติก ซึ่งประกอบรวมด้วยแถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำนี้ได้รับการประกอบติดอยู่บน นั้น, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้, สายนำด้านในจำนวนหนึ่งที่ได้รับ การต่อคู่ควบอย่างทางไฟฟ้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้, สายนำด้านที่ได้รับการก่อขึ้นรูปในลักษณะ โครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกันกับสายนำด้านในเหล่านี้, โครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปและสายนำด้านนอกเหล่านี้และจะได้รับการตัดออกภายหลังจากอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ ได้รับการประกอบแล้ว, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อ การผนึกไม่ให้ไหลออก ที่ซึ่ง ความแบนราบของขอบด้านนอกของสายนำด้านในเหล่านี้ที่ผ่านกระบวนการเชื่อมติด เส้นลวดแล้วอย่างมากที่สุดจะเท่ากับ 100 ไมโครเมตร 1 6. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งส่วนที่แคบซึ่งมีความกว้าง ของสายนำลดลงจะได้รับการจัดวางอยู่ในส่วนของแต่ละสายนำของสายนำด้านนอกเหล่านี้ในบริเวณ ซึ่งจัดวางชิ้นประกอบกั้นนี้อยู่ในนั้น 1 7. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งส่วนที่กว้างจะได้รับการ จัดวางไว้ก่อนและหลังส่วนที่แคบนี้ในส่วนของแต่ละสายนำของสายนำด้านนอกเหล่านี้ในบริเวณซึ่ง จัดวางชิ้นประกอบกั้นนี้อยู่ในนั้น ซึ่งส่วนที่กว้างนี้จะมีความกว้างของสายนำมากกว่าความกว้างของ สายนำในบริเวณใกล้เคียงกันของส่วนนี้ 1 8. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งจะจัดวางส่วนที่บางแทนที่ ส่วนที่แคบนี้ ซึ่งส่วนที่บางนี้จะมีความกว้างของสายนำเท่ากันอย่างเป็นสำคัญกับความกว้างของ สายนำในบริเวณใกล้เคียงกันของส่วนนี้และมีความหนาของสายนำที่ลดลง 1 9. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งจะจัดวางส่วนที่บางแทนที่ส่วนที่แคบ ซึ่งส่วนที่บางนี้จะมีความกว้างของสายนำเท่ากันอย่างเป็นสำคัญกับความกว้างของสายนำ ในบริเวณใกล้เคียงกันของส่วนนี้และมีความหนาของสายนำที่ลดลง 2 0. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งจะจัดวางส่วนที่บางนี้โดย การก่อขึ้นรูปส่วนบ่อขึ้นมาในพื้นผิวด้านบนของสายนำด้านนอกนี้ 2 1. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งส่วนที่แคบนี้ซึ่งมีควมกว้างของสายนำที่ลดลง จะอยู่ ณ ตำแหน่งหนึ่งซึ่งสายนำนี้ได้รับการโค้งงอภายหลังโครงนี้ได้รับการนำออกมา 2 2. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งส่วนที่บางนี้จะอยู่ ณ ตำแหน่งหนึ่งซึ่งสายนำนี้ ได้รับการโค้งงอภายหลังโครงนี้ได้รับการนำออกมา 2 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่รวมถึงชิปสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการประกอบติดอยู่บน โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำและสายนำด้านในที่ได้รับการเชื่อมต่อโดย เส้นลวดเข้ากับชิปนี้จะได้รับการผนึกหุ้มด้วยเรซินเพื่อการผนึก และสายนำด้านนอกเหล่านี้ได้รับการ โค้งงอในส่วนที่แคบของสายนำนี้ 2 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่รวมถึงชิปสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการประกอบติดอยู่บน โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำและสายนำด้านในที่ได้รับการเชื่อมต่อโดย เส้นลวดเข้ากับชิปนี้จะได้รับการผนึกหุ้มด้วยเรซินเพื่อการผนึก และสายนำด้านนอกเหล่านี้ได้รับการ โค้งงอในส่วนที่แคบของสายนำนี้ 2 5. โครงสายนำ ซึ่งประกอบรวมด้วย: แถบสำหรับการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำอยู่บนนั้น ซึ่งแถบนี้จะมีขอบจำนวนสี่ ขอบในลักษณะคอนทัวร์รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างเป็นสำคัญ; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบนี้ สำหรับการรองรับแถบนี้; กลุ่มของสายนำที่มีพื้นผิวปลายที่อยู่ห่างจากขอบอย่างน้อยที่สุดสองขอบของขอบ จำนวนสี่ขอบของแถบนี้และอยู่ตรงกันข้ามซึ่งกันและกัน ซึ่งสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้จะมีปลายที่เชื่อมต่อกับเพียงโครงด้านนอก ของโครงสายนำนี้เท่านั้น ด้วยเหตุนี้ จะทำโครงสายนำนี้เป็นโครงแบบในลักษณะโครงสร้างแบบ บล็อกเดียว, ที่ซึ่ง จะก่อรูปบริเวณเรซินในรูปร่างเชิงเส้น ซึ่งบริเวณรเซินนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับ เพียงกลุ่มของสายนำเหล่านี้เท่านั้น และปลายของบริเวณเรซินนี้ได้รับการทำให้เว้นระยะห่างจาก สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปนี้ 2 6. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่งบริเวณเรซินจะได้รับการประดิษฐ์ขึ้นมาโดย การยึดติดสสารรูปร่างเทปลงบนพื้นผิวด้านข้างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของพื้นผิวด้านข้างจำนวน สองพื้นผิวของกลุ่มของสายนำเหล่านี้ 2 7. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่งบริเวณเรซินจะได้รับการประดิษฐ์ขึ้นมาโดย การหยดหรือการนำมาใช้ของสารประกอบเรซินเหลวลงบนพื้นผิวด้านบนและบริเวณระหว่างกลุ่ม ของสายนำเหล่านี้ ซึ่งบริเวณเรซินนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของสายนำและได้รับการให้ ความร้อนสำหรับการทำให้แข็งตัวของบริเวณนี้ 2 8. โครงสายนำ ซึ่งประกอบรวมด้วย: แถบสำหรับการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำอยู่บนนั้น ซึ่งแถบนี้จะมีขอบจำนวนสี่ ขอบในลักษณะคอนทัวร์รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างเป็นสำคัญ; สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับมุมสี่มุมของแถบนี้; กลุ่มของสายนำที่มีพื้นผิวปลายที่อยู่ห่างจากพื้นผิวด้านข้างของขอบจำนวนสี่ขอบของ แถบนี้และอยู่ตรงกันข้างซึ่งกันและกัน, ซึ่งสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้จะมีปลายที่เชื่อมต่อกับเพียงโครงด้านนอก ของโครงสายนำนี้เท่านั้น ด้วยเหตุนี้ จะทำโครงสายนำนี้เป็นโครงแบบในลักษณะโครงสร้างแบบ บล็อกเดียว, ที่ซึ่ง จะก่อรูปบริเวณเรซินในรูปร่างเชิงเส้นในลักษณะเกี่ยวพันกับแต่ละขอบของขอบสี่ ขอบนี้ ซึ่งบริเวณเรซินนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับเพียงกลุ่มของสายนำที่เกี่ยวพันกันเหล่านี้เท่านั้น และปลายของบริเวณเรซินนี้ได้รับการทำให้เว้นระยะห่างจากสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้ 2 9. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 28 ที่ซึ่งบริเวณเรซินจะได้รับการประดิษฐ์ขึ้นมาโดย การยึดติดสสารรูปร่างเทปบนพื้นผิวด้านข้างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของพื้นผิวด้านข้างจำนวน สองพื้นผิวของกลุ่มของสายนำเหล่านี้ 3 0. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 28 ที่ซึ่งบริเวณเรซินจะได้รับการประดิษฐ์ขึ้นมาโดย การหยดหรือการนำมาใช้ของสารประกอบเรซินเหลวลงบนพื้นผิวด้านบนและบริเวณระหว่างกลุ่ม ของสายนำเหล่านี้ ซึ่งบริเวณเรซินนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของสายนำและได้รับการให้ ความร้อนสำหรับการการทำให้แข็งตัวของบริเวณนี้ 3 1. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งส่วนที่แคบนี้ซึ่งมีความกว้างของสายนำที่ลดลง จะอยู่ ณ ตำแหน่งซึ่งสายนำนี้ได้รับการโค้งงอภายหลังโครงนี้ได้รับการนำออกมา 3 2. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่งส่วนที่บางนี้จะอยู่ ณ ตำแหน่งหนึ่งซึ่งสายนำนี้ ได้รับการโค้งงอภายหลังโครงนี้ได้รับการนำออกมา 3 3. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งส่วนที่บางนี้จะอยู่ ณ ตำแหน่งหนึ่งซึ่งสายนำนี้ ได้รับการโค้งงอภายหลังโครงนี้ไดรับการนำออกมา 3 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่รวมถึงชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบติดบนโครงสายนำตามข้อถือ สิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำและสายนำด้านในเหล่านี้ที่ได้รับการเชื่อมต่อโดยเส้นลวดเข้ากับชิปนี้ จะได้รับการผนึกหุ้มด้วยเรซินเพื่อการผนึก และสายนำด้านบอกเหล่านี้จะได้รับการโค้งงอในส่วนที่ แคบของสายนำนี้ 3 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่รวมถึงชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบติดบนโครงสายนำตามข้อถือ สิทธิข้อ 19 ที่ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำและสายนำด้านในเหล่านี้ที่ได้รับการเชื่อมต่อโดยเส้นลวดเข้ากับชิปนี้ จะได้รับการผนึกหุ้มด้วยเรซินเพื่อการผนึก และสายนำด้านนอกเหล่านี้จะได้รับการโค้งงอในส่วนที่ แคบของสายนำนี้ 3 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่รวมถึงชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบติดบนโครงสายนำตามข้อถือ สิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำและสายนำด้านในเหล่านี้ที่ได้รับการเชื่อมต่อโดยเส้นลวดเข้ากับชิป นี้จะได้รับการผนึกหุ้มด้วยเรซินเพื่อการผนึก และสารนำด้านนอกเหล่านี้จะได้รับการโค้งงอในส่วนที่ แคบของสายนำนี้ 3 7. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งส่วนของสายนำด้านนอก เหล่านี้ที่ได้รับการจัดวางอยู่ภายในชิ้นประกอบกั้นนี้จะกว้าง และพิทช์ของสายนำเหล่านี้จะเท่ากับ หรือน้อยกว่า 0.5 มม. 3 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งประกอบรวมด้วย: โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 37; ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้ากับโครงสายนำดังกล่าวและ ได้รับการประกอบติดอยู่บนโครงสายนำดังกล่าว; และ เรซินสำหรับการผนึกหุ้มชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำและสายนำดังกล่าว 3 9. วิธีการของการผลิตโครงสายนำซึ่งรวมถึงแถบสำหรับการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำ อยู่บนนั้น ซึ่งแถบนี้มีขอบจำนวนสี่ขอบที่มีคอนทัวร์รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างเป็นสำคัญ, สายนำเพื่อ การรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบสำหรับการรองรับแถบนี้, กลุ่มของสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและสายนำด้านนอกและซึ่งมีพื้นผิวปลายที่เว้นระยะห่างจาก ขอบอย่างน้อยที่สุดสองขอบของขอบสี่ขอบของแถบนี้และอยู่ตรงกันข้ามซึ่งกันและกัน ซึ่งสายนำ เพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้จะมีปลายที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับเพียงโครงด้านนอกของ โครงสายนำนี้เท่านั้น, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่เพียง ระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; และ การก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ในรูปร่างเชิงเส้น ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะ ขวางกันกับกลุ่มของสายนำและเว้นระยะห่างจากสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปนี้ 4 0. วิธีการของการผลิตโครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 39 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้รับ การประดิษฐ์ขึ้นมาโดยการยึดติดสสารรูปร่างเทปลงบนพื้นผิวด้านข้างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของ พื้นผิวด้านข้างจำนวนสองพื้นผิวของกลุ่มของสายนำเหล่านี้ 4 1. วิธีการของการผลิตโครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 39 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้รับ การประดิษฐ์ขึ้นมาโดยการหยดหรือการนำมาใช้ของสารประกอบเรซินเหลวลงบนพื้นผิวด้านบนและ บริเวณระหว่างกลุ่มของสายนำเหล่านี้ ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของ สายนำเหล่านี้และได้รับการให้ความร้อนสำหรับการการทำให้แข็งตัวของชิ้นประกอบนี้ 4 2. วิธีการของการผลิตโครงสายนำซึ่งรวมถึงแถบสำหรับการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำ อยู่บนนั้น ซึ่งแถบนี้มีขอบจำนวนสี่ขอบที่มีคอนทัวร์รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างเป็นสำคัญ, สายนำเพื่อ การรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับมุมสี่มุมของแถบนี้และโครงด้านนอกนี้, กลุ่มของสายนำ ที่รวมถึงสายนำด้านในและสายนำด้านนอกและซึ่งมีพื้นผิวปลายที่เว้นระยะห่างจากพื้นผิวด้านข้าง ของขอบสี่ขอบของแถบนี้และอยู่ตรงกันข้ามซึ่งกันและกัน ซึ่งสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้ จะมีปลายที่ได้รับการเชื่อมต่อกับเพียงโครงด้านนอกของโครงสายนำนี้เท่านั้น, และชิ้นประกอบกั้น ที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่เพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับ การขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการนี้ประกอบด้วยขั้นตอนของการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบน แถบนี้, และการก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ในรูปร่างเชิงเส้นในลักษณะเกี่ยวพันกับแต่ละขอบของ ขอบสี่ขอบเหล่านี้ ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มที่เกี่ยวกันของสายนำนี้ และเว้นระยะห่างจากสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้ 4 3. วิธีการของการผลิตโครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 42 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้รับ การประดิษฐ์ขึ้นมาโดยการยึดติดสสารรูปร่างเทปลงบนพื้นผิวด้านอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของ พื้นผิวด้านข้างจำนวนสองพื้นผิวของกลุ่มของสายนำเหล่านี้ 4 4. วิธีการของการผลิตโครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 42 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้รับ การประดิษฐ์ขึ้นมาโดยการหยดหรือการนำมาใช้ของสารประกอบเรซินเหลวลงบนพื้นผิวด้านบนและ บริเวณระหว่างกลุ่มของสายนำเหล่านี้ ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของ สายนำและได้รับการให้ความร้อนสำหรับการการทำให้แข็งตัวของชิ้นประกอบนี้ 4 5. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 39 ที่ ซึ่งเมื่อโครงสายนำนี้ได้รับการหนีบโดยแม่พิมพ์ชนิดโลหะ ขอบด้านนอกของส่วนหนีบนี้จะอยู่บน พื้นผิวของสายนำหุ่นและตามแนวสายนำหุ่นเหล่านี้ 4 6. วิธีการของการประดิษฐ์โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 39 ที่ซึ่งเทปฉนวนจะได้รับการ ยึดติดลงบนบริเวณเพื่อการก่อขึ้นรูปส่วนกั้นและจะได้รับการหนีบ ณ อุณหภูมิที่สูง ด้วยเหตุนี้ จะก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ 4 7. วิธีการของการประดิษฐ์โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 39 ที่ซึ่งจะนำเรซินมาใช้ลงบน บริเวณเพื่อการก่อขึ้นรูปส่วนกั้นนี้โดยเครื่องแจกจ่ายและจะได้รับการหนีบ ณ อุณหภูมิที่สูง ด้วยเหตุนี้ จะก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ 4 8. วิธีการของการประดิษฐ์โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 42 ที่ซึ่งเทปฉนวนจะได้รับการ ยึดติดลงบนบริเวณเพื่อการก่อขึ้นรูปส่วนกั้นและจะได้รับการหนีบ ณ อุณหภูมิที่สูง ด้วยเหตุนี้ จะก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ 4 9. วิธีการของการประดิษฐ์โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 42 ที่ซึ่งจะนำเรซินมาใช้ลงบน บริเวณเพื่อการก่อขึ้นรูปส่วนกั้นนี้โดยเครื่องแจกจ่ายและจะได้รับการหนีบ ณ อุณหภูมิที่สูง ด้วยเหตุนี้ จะก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ 5 0. วิธีการของการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ซึ่งประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำลงบนแถบที่มี ขอบจำนวนสี่ขอบ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ทอดแนวจากแถบนี้ เพื่อรองรับแถบนี้, กลุ่มของสายนำที่ได้รับการจัดวางไว้ซึ่งรวมถึงสายนำด้านในและสายนำด้านนอก ซึ่งสายนำเหล่านี้จะมีพื้นผิวปลายที่เว้นระยะห่างจากขอบอย่างน้อยที่สุดสองขอบของขอบสี่ขอบของ แถบนี้และอยู่ตรงกันข้ามซึ่งกันและกัน, ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัด วางอยู่เพียงระหว่างนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหล ออก, วิถีทางเพื่อการนำที่เชื่อมต่อแต่ละกลุ่มของกลุ่มของสายนำเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้ ที่ซึ่งส่วน ของแต่ละกลุ่มของกลุ่มของสายนำเหล่านี้บนด้านข้างของแถบ แถบ สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิป, และวิถีทางเพื่อการนำนี้จะได้รับการผนึกด้วยเรซิน, ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การดำเนินกระบวนการหล่อด้วยแม่พิมพ์ของเรซินที่ซึ่งโครงสายนำซึ่งสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปนี้และกลุ่มของสายนำเหล่านี้ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับโครงด้านนอกของโครงสายนำ นั้นจะได้รับการจัดในแม่พิมพ์โลหะ ซึ่งจะประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ในรูปร่างเชิงเส้น ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะ ขวางกันกับแต่ละกลุ่มของกลุ่มเหล่านี้และเว้นระยะห่างจากสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้; การขัดขวางเรซินเพื่อการหล่อด้วยแม่พิมพ์โดยชิ้นประกอบกั้นและแม่พิมพ์โลหะนั้น ไม่ให้ไหลออกจากแม่พิมพ์โลหะนี้, และ การตัดโครงด้านนอกของโครงสายนำนี้ออกภายหลังการนำออกมาของแม่พิมพ์โลหะ นี้ 5 1. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 50 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้รับการประดิษฐ์ขึ้นมา โดยการยึดติดสสารรูปร่างเทปลงบนพื้นผิวด้านข้างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของพื้นผิวด้านข้าง จำนวนสองพื้นผิวของกลุ่มของสายนำเหล่านี้ 5 2. โครงสายนำตามข้อถือสิทธิข้อ 50 ที่ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะได้รับการประดิษฐ์ขึ้นมา โดยการหยดหรือการนำมาใช้ของสารประกอบเรซินเหลวลงบนพื้นผิวด้านบนและบริเวณระหว่าง กลุ่มของสายนำเหล่านี้ ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของสายนำและได้รับ การให้ความร้อนสำหรับการทำให้แข็งตัวของชิ้นประกอบนี้ 5 3. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยแถบที่ประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำ, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำที่ประกอบด้วยสายนำด้านในและสายนำด้านนอก โดยต่างก็รวมถึงส่วนที่แคบที่มีความกว้างน้อยกว่า, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวน และได้รับการจัดวางอยู่เพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่แคบของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นนี้สำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 5 4. วิธีการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยแถบที่ประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำ, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำที่ประกอบรวมด้วยสายนำด้านในและสายนำด้านนอก โดยต่างก็รวมถึงส่วนที่หนาที่มีความหนามากกว่า, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นจากวัสดุฉนวน และได้รับการจัดวางอยู่เพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ; การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่แคบของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 5 5. วิธีการของการผลิตโครงสายนำซึ่งรวมถึงโครงด้านนอก แถบสำหรับการประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำลงบนนั้น, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการ เชื่อมต่อกับแถบสำหรับการรองรับแถบนี้, กลุ่มของสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกพร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางเพื่อทำให้เชื่อมต่อกับเพียง สายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก, ซึ่งวิธีการนี้ ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; และ การก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้น ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่ม ของสายนำเหล่านี้และเว้นระยะห่างจากสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้ 5 6. วิธีการของการผลิตโครงสายนำซึ่งรวมถึงโครงด้านนอก แถบสำหรับการประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำลงบนนั้น, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการ เชื่อมต่อเข้ากับแถบสำหรับการรองรับแถบนี้, กลุ่มของสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกพร้อมด้วยสายนำด้านในไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางให้เชื่อมต่อเข้ากับเพียง สายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วยชิ้นประกอบกั้นนี้จะไม่เชื่อมต่อส่วนใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกนี้และสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำเหล่านี้เข้ากับสายนำด้านนอกเหล่านี้, ซึ่งวิธีการนี้ประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; และ การก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้น ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่ม ของสายนำเหล่านี้และจะเว้นระยะห่างจากสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปเหล่านี้ 5 7. วิธีการของการผลิตโครงสายนำซึ่งรวมถึงโครงด้านนอก แถบสำหรับการประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำลงบนนั้น, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อกับแถบและ โครงด้านนอกนี้, กลุ่มของสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและสายนำด้านนอกและพร้อมด้วย สายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำ ขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางเพื่อทำให้เชื่อมต่อกับเพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้ เท่านั้นสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก, ซึ่งวิธีการนี้จะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบน แถบนี้, และการก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้น ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของ สายนำด้านนอกเหล่านี้ที่ทอดแนวไปในทิศทางร่วมกัน 5 8. วิธีการของการผลิตโครงสายนำซึ่งรวมถึงโครงด้านนอก แถบสำหรับการประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำลงบนนั้น, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปที่ได้รับการการเชื่อมต่อกับแถบและ โครงด้านนอกนี้, กลุ่มของสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและสายนำด้านนอกและพร้อมด้วย สายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำ ขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางให้เชื่อมต่อกับเพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้น สำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วยชิ้นประกอบกั้นนี้ไม่เชื่อมต่อส่วน ใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกและสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำเข้ากับ สายนำด้านนอกเหล่านี้, ซึ่งวิธีการนี้จะประกอบด้วยขั้นตอนของการประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบน แถบนี้, และการก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้น ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับกลุ่มของ สายนำด้านนอกเหล่านี้ที่ทอดแนวไปในทิศทางร่วมกัน 5 9. วิธีการของการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งใช้ประโยชน์โครงด้านนอก, ชิปสารกึ่งตัวนำ ที่ประกอบติดอยู่แถบ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยสุดสองสายนำที่ทอดแนวจาก แถบถึงโครงด้านนอกเพื่อรองรับแถบนี้, กลุ่มของสายนำที่ได้รับการจัดวางไว้ซึ่งรวมถึง สายนำด้านในและสายด้านนอกพร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทาง ไฟฟ้ากับแถบนี้, ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่เพียงระหว่าง สายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก, วิธีทางเพื่อการ นำที่เชื่อมต่อแต่ละกลุ่มของกลุ่มของสายนำเหล่านี้เข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำนี้ ที่ซึ่งส่วนของแต่ละกลุ่ม ของกลุ่มของสายนำเหล่านี้บนด้านข้างของแถบ แถบ สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิป, และวิถีทาง เพื่อการนำนี้จะได้รับการผนึกด้วยเรซิน, ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การดำเนินกระบวนการหล่อด้วยแม่พิมพ์ของเรซินที่ซึ่งโครงสายนำซึ่งสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปนี้และกลุ่มของสายนำเหล่านี้ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับโครงด้านนอกของโครงสายนำนี้ จะได้รับการจัดในแม่พิมพ์โลหะ ซึ่งจะประกอบติดชิปสารกึ่งตัวลงบนแถบนี้; การก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับ แต่ละกลุ่มของสายนำเหล่านี้; การขัดขวางเรซินเพื่อการหล่อโดยชิ้นประกอบกั้นและแม่พิมพ์โลหะนั้นไม่ให้ไหล ออกจากแม่พิมพ์โลหะนี้, และ การตัดโครงด้านนอกของโครงสายนำนี้ออกภายหลังการนำออกมาของแม่พิมพ์โลหะ นี้ 6 0. วิธีการของการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งใช้ประโยชน์โครงด้านนอก, ชิปสารกึ่งตัวนำ ที่ประกอบติดอยู่บนแถบ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ทอดแนวจาก แถบถึงโครงด้านนอกเพื่อรองรับแถบนี้, กลุ่มของสายนำที่ได้รับการจัดวางไว้ซึ่งรวมถึง สายนำด้านในและสายนำด้านนอกพร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทาง ไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, ชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับการจัดวางอยู่เพียงระหว่าง สายนำด้านนอกเหล่านั้นสำหรับการขัดขวางเรซินเพื่อการผนึกไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วย ชิ้นประกอบกั้นนี้ไม่ได้เชื่อมต่อเข้ากับส่วนใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกและสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำกับสายนำด้านนอกเหล่านี้, วิถีทางเพื่อการนำที่เชื่อมต่อ แต่ละกลุ่มของกลุ่มของสายนำเข้ากับชิปสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งส่วนของแต่ละกลุ่มของกลุ่มของสายนำ เหล่านี้บนด้านข้างของแถบ แถบ สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิป, และวิถีทางเพื่อการนำนี้จะได้รับ การผนึกด้วยเรซิน, ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การดำเนินกระบวนการหล่อด้วยแม่พิมพ์ของเรซินที่ซึ่งโครงสายนำซึ่งสายนำเพื่อการ รองรับแผ่นชิปนี้และกลุ่มของสายนำเหล่านี้ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับโครงด้านนอกของโครงสายนำนี้ จะได้รับการจัดในพิมพ์โลหะ ซึ่งจะประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การก่อขึ้นรูปชิ้นประกอบกั้นนี้ ซึ่งชิ้นประกอบกั้นนี้จะอยู่ในลักษณะขวางกันกับ แต่ละกลุ่มของกลุ่มของสายนำเหล่านี้; การขัดขวางเรซินเพื่อการหล่อโดยชิ้นประกอบกั้นและแม่พิมพ์โลหะนั้นไม่ให้ไหล ออกจากแม่พิมพ์โลหะนี้, และ การตัดโครงด้านนอกของโครงสายนำนี้ออกภายหลังการนำออกมาของแม่พิมพ์โลหะ นี้ 6
1. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยแถบที่ประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับ แถบสำหรับการรองรับแถบนี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำที่ประกอบรวมด้วยสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่แคบที่มีความกว้างน้อยกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและ ได้รับการจัดวางเพื่อให้เชื่อมต่อเพียงสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการดังกล่าวจะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่แคบของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 6
2. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยแถบที่ประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับ แถบสำหรับการรองรับแถบนี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำที่ประกอบรวมด้วยสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่แคบที่มีความกว้างน้อยกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและ ได้รับการจัดวางเพื่อให้เชื่อมต่อเพียงสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วยชิ้นประกอบกั้นนี้ไม่ได้เชื่อมต่อส่วนใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกนี้ และสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำนี้เข้ากับสายนำด้านนอกเหล่านี้ ซึ่งวิธีการ ดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่แคบของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นนี้สำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 6
3. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยโครงด้านนอก, แถบที่ประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับ การเชื่อมต่อเข้ากับแถบสำหรับการรองรับแถบนี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและสายนำ ด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่หนาที่มีความหนามากกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับ การเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับ การจัดวางเพื่อให้เชื่อมต่อเพียงสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวาง วัสดุฉนวนนี้ไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว, และ การโค้งงอส่วนที่หนาของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 6
4. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยโครงสายนำ, แถบที่ประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับ การเชื่อมต่อเข้ากับแถบสำหรับการรองรับเหล่านี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่หนาที่มีความหนามากกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและ ได้รับการจัดวางไว้เพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วยชิ้นประกอบกั้นนี้ไม่ได้เชื่อมต่อส่วนใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกและ สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำนี้กับสายนำด้านนอกนี้ ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่หนาของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้
TH9501001051A 1995-05-12 โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH17750B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH19340A TH19340A (th) 1996-06-21
TH17750B true TH17750B (th) 2004-10-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6570244B1 (en) Multi-part lead frame with dissimilar materials
EP0354696B1 (en) Semiconductor device assembly comprising a lead frame structure
EP0069901B1 (de) Stromrichtermodul
KR101378792B1 (ko) 클립리스 및 와이어리스 반도체 다이 패키지 및 그제조방법
US4554404A (en) Support for lead frame for IC chip carrier
EP0069390A2 (en) Lead frame for plastic encapsulated semiconductor device
US4663650A (en) Packaged integrated circuit chip
US20110300670A1 (en) Method of manufacturing semiconductor device
DE112018006878T5 (de) Leistungshalbleitergerät
US20250275485A1 (en) Semiconductor device package with integral heat slug and isolation
DE10232788A1 (de) Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip
TH17750B (th) โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
TH19340A (th) โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
KR200498112Y1 (ko) 반도체 패키지 구조
DE19543920C2 (de) Leistungshalbleiter-Modul
US5661900A (en) Method of fabricating an ultrasonically welded plastic support ring
JP3367272B2 (ja) リードフレーム及び半導体装置
DE102007036044A1 (de) Chipmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipmoduls
US20240047289A1 (en) Molded power semiconductor module and method for fabricating the same
WO2023115320A1 (en) Nonlinear structure for connecting multiple die attach pads
JP2024500215A (ja) 電子回路アセンブリ、その製造方法、およびモジュール
US6246109B1 (en) Semiconductor device and method for fabricating the same
KR100351038B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
CN114867230A (zh) 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法
JPH03278550A (ja) 半導体装置およびその製造方法