TH17750B - โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH17750B TH17750B TH9501001051A TH9501001051A TH17750B TH 17750 B TH17750 B TH 17750B TH 9501001051 A TH9501001051 A TH 9501001051A TH 9501001051 A TH9501001051 A TH 9501001051A TH 17750 B TH17750 B TH 17750B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- leads
- lead
- chip
- guide
- strip
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 109
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract 88
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 36
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 13
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 12
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 12
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims 1
Abstract
โครงสายนำสำหรับการใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกหุ้มพลาสติก จะรวมถึงแถบซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดลงบนนั้น สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิป สาย นำด้านในที่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้ากับชิปสารกึ่งตัวนำ สายนำด้านนอกที่ก่อรูปขึ้นมาในลักษณะ โครงสร้างแบบบล็อกเดียวร่วมกับสายน้ำด้านใน และโครงสำหรับการรองรับสายนำเพื่อการรอง รับแผ่นชิปและสายนำด้านนอก ในโครงสายนำนี้ จะจัดวางชิ้นประกอบกั้นไว้เพียงระหว่างสาย นำด้านนอกเท่านั้น อย่างพอที่จะเลือกใช้ได้นั้น จะก่อรูปสายนำด้านนอกหุ่นไว้ระหว่างโครงและ สายนำที่อยู่ใกล้กันเพื่อที่จะเชื่อมต่อสายนำหุ่นเข้ากับสายนำด้านนอกโดยชิ้นประกอบกั้นนี้ จะนำ โครงนี้ออกมาภายหลังอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบแล้ว
Claims (4)
1. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยแถบที่ประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับ แถบสำหรับการรองรับแถบนี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำที่ประกอบรวมด้วยสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่แคบที่มีความกว้างน้อยกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและ ได้รับการจัดวางเพื่อให้เชื่อมต่อเพียงสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการดังกล่าวจะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่แคบของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 6
2. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยแถบที่ประกอบติด ชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับ แถบสำหรับการรองรับแถบนี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำที่ประกอบรวมด้วยสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่แคบที่มีความกว้างน้อยกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและ ได้รับการจัดวางเพื่อให้เชื่อมต่อเพียงสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วยชิ้นประกอบกั้นนี้ไม่ได้เชื่อมต่อส่วนใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกนี้ และสายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำนี้เข้ากับสายนำด้านนอกเหล่านี้ ซึ่งวิธีการ ดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่แคบของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นนี้สำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 6
3. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยโครงด้านนอก, แถบที่ประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับ การเชื่อมต่อเข้ากับแถบสำหรับการรองรับแถบนี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและสายนำ ด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่หนาที่มีความหนามากกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ไม่ได้รับ การเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและได้รับ การจัดวางเพื่อให้เชื่อมต่อเพียงสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวาง วัสดุฉนวนนี้ไม่ให้ไหลออก ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว, และ การโค้งงอส่วนที่หนาของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้ 6
4. วิธีการของการประดิษฐ์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยโครงสายนำ, แถบที่ประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำ, สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำที่ได้รับ การเชื่อมต่อเข้ากับแถบสำหรับการรองรับเหล่านี้, โครงสายนำที่รวมถึงสายนำด้านในและ สายนำด้านนอกโดยต่างก็รวมถึงส่วนที่หนาที่มีความหนามากกว่า พร้อมด้วยสายนำด้านในเหล่านี้ ไม่ได้รับการเชื่อมต่ออย่างทางไฟฟ้าเข้ากับแถบนี้, และชิ้นประกอบกั้นที่ทำขึ้นมาจากวัสดุฉนวนและ ได้รับการจัดวางไว้เพียงระหว่างสายนำด้านนอกเหล่านี้เท่านั้นสำหรับการขัดขวางวัสดุฉนวนนี้ ไม่ให้ไหลออก พร้อมด้วยชิ้นประกอบกั้นนี้ไม่ได้เชื่อมต่อส่วนใดๆ ส่วนหนึ่งของโครงด้านนอกและ สายนำเพื่อการรองรับแผ่นชิปอย่างน้อยที่สุดสองสายนำนี้กับสายนำด้านนอกนี้ ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: การประกอบติดชิปสารกึ่งตัวนำนี้ลงบนแถบนี้; การหล่อชิปสารสารกึ่งตัวนำและแถบนี้ด้วยแม่พิมพ์โดยการฉีดวัสดุฉนวนเข้าสู่ด้านในของ ชิ้นประกอบกั้นดังกล่าว; และ การโค้งงอส่วนที่หนาของสายนำเหล่านี้ที่ได้รับการจัดไว้ ณ ตำแหน่งหนึ่งของ ชิ้นประกอบกั้นสำหรับการก่อขึ้นรูปสายนำด้านนอกของสายนำเหล่านี้
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH19340A TH19340A (th) | 1996-06-21 |
| TH17750B true TH17750B (th) | 2004-10-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6570244B1 (en) | Multi-part lead frame with dissimilar materials | |
| EP0354696B1 (en) | Semiconductor device assembly comprising a lead frame structure | |
| EP0069901B1 (de) | Stromrichtermodul | |
| KR101378792B1 (ko) | 클립리스 및 와이어리스 반도체 다이 패키지 및 그제조방법 | |
| US4554404A (en) | Support for lead frame for IC chip carrier | |
| EP0069390A2 (en) | Lead frame for plastic encapsulated semiconductor device | |
| US4663650A (en) | Packaged integrated circuit chip | |
| US20110300670A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| DE112018006878T5 (de) | Leistungshalbleitergerät | |
| US20250275485A1 (en) | Semiconductor device package with integral heat slug and isolation | |
| DE10232788A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip | |
| TH17750B (th) | โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH19340A (th) | โครงสายนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| KR200498112Y1 (ko) | 반도체 패키지 구조 | |
| DE19543920C2 (de) | Leistungshalbleiter-Modul | |
| US5661900A (en) | Method of fabricating an ultrasonically welded plastic support ring | |
| JP3367272B2 (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| DE102007036044A1 (de) | Chipmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipmoduls | |
| US20240047289A1 (en) | Molded power semiconductor module and method for fabricating the same | |
| WO2023115320A1 (en) | Nonlinear structure for connecting multiple die attach pads | |
| JP2024500215A (ja) | 電子回路アセンブリ、その製造方法、およびモジュール | |
| US6246109B1 (en) | Semiconductor device and method for fabricating the same | |
| KR100351038B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN114867230A (zh) | 一种保持不锈钢基覆铜板厚度一致的方法 | |
| JPH03278550A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |