TH177156B - แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH177156B TH177156B TH1701005016A TH1701005016A TH177156B TH 177156 B TH177156 B TH 177156B TH 1701005016 A TH1701005016 A TH 1701005016A TH 1701005016 A TH1701005016 A TH 1701005016A TH 177156 B TH177156 B TH 177156B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- insulating layer
- ground
- layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 2
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ในแผ่นรองรับ ชั้นฉนวนที่หนึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นบนซับสเตรตพยุง ชันกราวด์และลาย สายไฟกำลังได้รับการก่อรูปขึ้นบนชันฉนวนที่หนึ่ง ชันกราวด์มีสภาพน่าไฟฟ้าสูงกว่าสภาพนำ ไฟฟ้าของซับสเตรตพยุง ชั้นฉนวนที่สองได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อคลุมชั้นกราวด์ และลายสายไฟกำลัง ลายสายไฟเขียนได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่สองเพื่อซ้อนเกยกับชั้น กราวด์ ในทิศทางของการเรียงซ้อนของซับสเตรดพยุง ชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สอง ระยะ ระหว่างชั้นกราวด์และลายสายไฟเขียนมากกว่าระยะระหว่างลายสายไฟกำลังและลายสายไฟเขียน
Claims (1)
- หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. แผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรตพยุงซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยวัสดุนำ; ชั้นฉนวนที่หนึ่งซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นบนซับสเตรตพยุง; ชั้นกราวด์ที่ได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ ซับสเตรตพยุงและมีสภาพนำไฟฟ้าสูงกว่าสภาพนำไฟฟ้าของซับสเตรตพยุง; ลายสายไฟล่างที่ได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง; ชั้นฉนวนที่สองซึ่งได้รับการก่อร:
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH177156B true TH177156B (th) | 2018-06-21 |
TH177156A TH177156A (th) | 2018-06-21 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE532126T1 (de) | Berührungsoberfläche mit isolierschicht | |
JP2011151185A5 (ja) | 半導体装置 | |
FI20065247A0 (fi) | Sähköinen liitos ja sähkökomponentti | |
MX2020012262A (es) | Un dispositivo fotovoltaico. | |
JP2018041795A5 (th) | ||
TH177156B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ | |
CN205266017U (zh) | 一种新型多层pcb板 | |
TH177156A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ | |
JP2014090170A5 (th) | ||
DE502009000273D1 (de) | Elektrische Leitung zum Anschluß an ortsveränderliche elektrische Verbraucher | |
TH173582A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน | |
TH97718B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
TH173582B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน | |
RU2018133958A (ru) | Устройство подведения тока к модулям видеоэкрана | |
TH171192B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน | |
TH94796A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
TH110648A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
TH123786B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
TH127191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TH49106B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
TH1801002418A (th) | สายไฟฟ้าคั่นฉนวนและวิธีการผลิตสายไฟฟ้าคั่นฉนวน | |
TH77131B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TH91077B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
TH65320B (th) | แผงวงจรไฟฟ้า | |
TH91077A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย |