TH176484A - - Google Patents

Info

Publication number
TH176484A
TH176484A TH1701001158A TH1701001158A TH176484A TH 176484 A TH176484 A TH 176484A TH 1701001158 A TH1701001158 A TH 1701001158A TH 1701001158 A TH1701001158 A TH 1701001158A TH 176484 A TH176484 A TH 176484A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
less
lead
connectors
plating
Prior art date
Application number
TH1701001158A
Other languages
English (en)
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Publication of TH176484A publication Critical patent/TH176484A/th

Links

Abstract

แก้ไข 11/04/2560 สิ่งที่ถูกจัดให้มีคืออัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่ง สมบัติการแยกเมื่อดึงขั้วต่อขึ้นจากโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น อัลลอย บัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อมี 4% โดยมวลหรือมากกว่า และ 6% โดย มวลหรือน้อยกว่าของ Cu, 0.1% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni, 0.01% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.04% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ga, 0.004% โดยมวลหรือมากกว่า และ 0.03% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ P, และส่วนที่เหลือเป็น Sn, ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Ga และ P เป็น 0.05% โดยมวลหรือน้อยกว่า ความตึงพื้นผิวของมันในสภาวะที่หลอมเหลวโดยการทำให้ร้อน ในอุณหภูมิการบัดกรีเป็น 200 ไดน์/เซนติเมตรหรือน้อยกว่า --------------------------------------------------------------- ที่ถูกจัดเตรียมเป็นอัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่ง สมบัติการไหลหยดเมื่อดึงขั้วต่อขึ้นจากโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวจะได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น อัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบขั้วต่อเบื้องต้นจะมี 4% โดยมวลหรือมากกว่าและ 6% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Cu, 0.1% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni, 0.01% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.04% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ga, 0.004% โดยมวลหรือมากกว่า และ 0.03% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ P และส่วนที่เหลือเป็น Sn, ปริมาณทั้งหมดของ Ga และ P เป็น 0.05% โดยมวลหรือน้อยกว่า ความตึงของมันในสภาวะที่หลอมเหลวโดยการทำให้ร้อนในอุณหภูมิ การบัดกรี เป็น 200 ไดน์/เซนติเมตรหรือน้อยกว่า

Claims (1)

: แก้ไข 11/04/2560 สิ่งที่ถูกจัดให้มีคืออัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่ง สมบัติการแยกเมื่อดึงขั้วต่อขึ้นจากโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น อัลลอย บัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อมี 4% โดยมวลหรือมากกว่า และ 6% โดย มวลหรือน้อยกว่าของ Cu, 0.1% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni, 0.01% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.04% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ga, 0.004% โดยมวลหรือมากกว่า และ 0.03% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ P, และส่วนที่เหลือเป็น Sn, ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Ga และ P เป็น 0.05% โดยมวลหรือน้อยกว่า ความตึงพื้นผิวของมันในสภาวะที่หลอมเหลวโดยการทำให้ร้อน ในอุณหภูมิการบัดกรีเป็น 200 ไดน์/เซนติเมตรหรือน้อยกว่า --------------------------------------------------------------- ที่ถูกจัดเตรียมเป็นอัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่ง สมบัติการไหลหยดเมื่อดึงขั้วต่อขึ้นจากโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวจะได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น อัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบขั้วต่อเบื้องต้นจะมี 4% โดยมวลหรือมากกว่าและ 6% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Cu, 0.1% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.2% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni, 0.01% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.04% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ga, 0.004% โดยมวลหรือมากกว่า และ 0.03% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ P และส่วนที่เหลือเป็น Sn, ปริมาณทั้งหมดของ Ga และ P เป็น 0.05% โดยมวลหรือน้อยกว่า ความตึงของมันในสภาวะที่หลอมเหลวโดยการทำให้ร้อนในอุณหภูมิ การบัดกรี เป็น 200 ไดน์/เซนติเมตรหรือน้อยกว่าข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 23/11/2561 ไม่มีข้อถือสิทธิ --------------------------------------------------------------- แก้ไข 11/04/2560
1. อัลลอยบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วสำหรับการชุบเบื้องต้นของขั้วต่อ, ที่ซึ่งการชุบเบื้องต้น ถูกดำเนินการบนขั้วต่อโดยการจุ่ม, ซึ่งอัลลอยประกอบรวมด้วย: 4% โดยมวลหรือมากกวแท็ก :
TH1701001158A 2015-09-04 TH176484A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH176484A true TH176484A (th) 2018-06-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2014325066B2 (en) Copper alloy
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
PH12016502152B1 (en) Lead-free solder alloy
MY164343A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX2016003814A (es) Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre.
PH12019502364A1 (en) Solder alloy
WO2011152617A3 (ko) 알루미늄 합금 및 알루미늄 합금 주물
PH12015502404A1 (en) Lead-free solder alloy
PH12017501348A1 (en) Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal and busbar
WO2017167441A3 (de) Bauteil für medienführende gas- oder wasserleitungen, das eine kupferlegierung enthält
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
MX2016000027A (es) Aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, hoja delgada de aleacion de cobre para equipo electronico y/o electrico, y componente conductor para equipo electronico y electrico y terminal.
MX2018002650A (es) Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
HK1253577A1 (zh) 含钯的锡/铜合金、用於其制备的方法及其用途
MY165485A (en) High-temperature lead-free solder alloy
MX364805B (es) Aleación de soldadura.
PH12021551205A1 (en) Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body
MY165589A (en) Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component
WO2015193659A3 (en) Alloy compositions
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TN2019000018A1 (en) Aluminum conductor alloys having improved creeping resistance
JP2009297789A5 (th)
CN105252164A (zh) 一种抗氧化焊锡条