TH175429A - วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH175429A TH175429A TH1601001272A TH1601001272A TH175429A TH 175429 A TH175429 A TH 175429A TH 1601001272 A TH1601001272 A TH 1601001272A TH 1601001272 A TH1601001272 A TH 1601001272A TH 175429 A TH175429 A TH 175429A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- insulation separator
- separator layer
- methods
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Abstract
แก้ไข บทสรุปการประดิษฐ์ 2/6/2559 ชั้นคั่นฉนวนฐานและชั้นคั่นฉนวนคลุมของแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งจะประกอบขึ้นด้วย วัสดุคั่น ฉนวนที่หนึ่ง และชั้นคั่นฉนวนที่ฐานและชั้นคั่นฉนวนคบุมของแผงวงจรพิมพ์อันที่สองจะประกอบขึ้นด้วย วัสดุคั่นฉนวนที่สอง ในระหว่างการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่ง แผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งจะถูก ฉายรังสีด้วยแสงที่หนึ่งซึ่งมีความยาวคลื่นยอดในช่วงความยาวคลื่นช่วงที่หนึ่งและภาพจะถูกผลิตขึ้นมา โดยขึ้นอยู่กับแสงที่สะท้อนจากแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่ง ในระหว่างการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์อันที่ สอง แผงวงจรพิมพ์อันที่สองจะถูกฉายรังสีด้วยแสงที่สองซึ่งมีความยาวคลื่นยอดในบริเวณความยาวคลื่น ที่สองที่แตกต่างจากบริเวณความยาวคลื่นที่หนึ่งและภาพก็จะถูกผลิตขึ้นมาโดยขึ้นอยู่กับแสงที่สะท้อน จากแผงวงจรพิมพ์อันที่สอง ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Claims (1)
1. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ซึ่งรวมถึงขั้นตอนต่างๆ ดังต่อไปนี้: ขั้นตอนการสร้างแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีส่วนที่เป็น ชั้นฐานรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง รอยเดินสายและชั้นคั่นฉนวนที่สองตามลำดับ; และ ขั้นตอนการดำเนินการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์ โดยที่ ขั้นตอนการสร้างแผงวงจรพิมพ์จะรวมถึง การสร้างแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งซึ่งคั่นฉนวนที่ หนึ่งและสองจะถูกประกอบขึ้นด้วยวัสดุคั่นฉนวนที่หนึ่ง หรือการสร้างแผงวงจรพิมพ์อันที่สองซึ่งชั้นคั่น ฉนวนที่หนึ่งและสองจะถูกประกอบขึ้นด้วยวัสดุคั่นฉแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH175429A true TH175429A (th) | 2018-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015109449A5 (th) | ||
| PH12016502502A1 (en) | Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board | |
| US9674968B2 (en) | Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| PH12016501106B1 (en) | Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method | |
| EP3413693A4 (en) | HIGH-LEVEL TRANSPARENT GLASS BASED PCB | |
| MY193835A (en) | Production method for printed wiring board having dielectric layer | |
| JP2014528161A5 (th) | ||
| WO2018035536A3 (en) | Method for producing a printed circuit board | |
| WO2014139666A8 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| GB2539137A8 (en) | Integrated circuit assemblies with molding compound | |
| ATE488122T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit einer kavität für die integration von bauteilen | |
| WO2017201294A3 (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| JP2016029748A5 (th) | ||
| RU2014124938A (ru) | Защищенные площадки печатных плат | |
| TH175429A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์ | |
| TW200608036A (en) | Pretreatment method, pretreatment device, method and device for electric inspection of conductor pattern, inspected printed circuit board and semiconductor device | |
| WO2016167625A3 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법 | |
| RU2015137532A (ru) | Способ компоновки печатных плат для цепей с резервированием | |
| US20130240253A1 (en) | Printed circuit board with grounding protection | |
| TH170633A (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| TH181849A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว | |
| TH181555A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH1901003285A (th) | วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์ | |
| WO2016167628A3 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법 | |
| TH128921A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ |