TH175429A - วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH175429A
TH175429A TH1601001272A TH1601001272A TH175429A TH 175429 A TH175429 A TH 175429A TH 1601001272 A TH1601001272 A TH 1601001272A TH 1601001272 A TH1601001272 A TH 1601001272A TH 175429 A TH175429 A TH 175429A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
insulation separator
separator layer
methods
Prior art date
Application number
TH1601001272A
Other languages
English (en)
Inventor
โตโยคะ โยชิฮิโร่
Original Assignee
นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาว สนธยา สังขพงศ์
นางสาว สุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
Filing date
Publication date
Application filed by นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาว สนธยา สังขพงศ์, นางสาว สุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง filed Critical นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH175429A publication Critical patent/TH175429A/th

Links

Abstract

แก้ไข บทสรุปการประดิษฐ์ 2/6/2559 ชั้นคั่นฉนวนฐานและชั้นคั่นฉนวนคลุมของแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งจะประกอบขึ้นด้วย วัสดุคั่น ฉนวนที่หนึ่ง และชั้นคั่นฉนวนที่ฐานและชั้นคั่นฉนวนคบุมของแผงวงจรพิมพ์อันที่สองจะประกอบขึ้นด้วย วัสดุคั่นฉนวนที่สอง ในระหว่างการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่ง แผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งจะถูก ฉายรังสีด้วยแสงที่หนึ่งซึ่งมีความยาวคลื่นยอดในช่วงความยาวคลื่นช่วงที่หนึ่งและภาพจะถูกผลิตขึ้นมา โดยขึ้นอยู่กับแสงที่สะท้อนจากแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่ง ในระหว่างการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์อันที่ สอง แผงวงจรพิมพ์อันที่สองจะถูกฉายรังสีด้วยแสงที่สองซึ่งมีความยาวคลื่นยอดในบริเวณความยาวคลื่น ที่สองที่แตกต่างจากบริเวณความยาวคลื่นที่หนึ่งและภาพก็จะถูกผลิตขึ้นมาโดยขึ้นอยู่กับแสงที่สะท้อน จากแผงวงจรพิมพ์อันที่สอง ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Claims (1)

: แก้ไข บทสรุปการประดิษฐ์ 2/6/2559 ชั้นคั่นฉนวนฐานและชั้นคั่นฉนวนคลุมของแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งจะประกอบขึ้นด้วย วัสดุคั่น ฉนวนที่หนึ่ง และชั้นคั่นฉนวนที่ฐานและชั้นคั่นฉนวนคบุมของแผงวงจรพิมพ์อันที่สองจะประกอบขึ้นด้วย วัสดุคั่นฉนวนที่สอง ในระหว่างการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่ง แผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งจะถูก ฉายรังสีด้วยแสงที่หนึ่งซึ่งมีความยาวคลื่นยอดในช่วงความยาวคลื่นช่วงที่หนึ่งและภาพจะถูกผลิตขึ้นมา โดยขึ้นอยู่กับแสงที่สะท้อนจากแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่ง ในระหว่างการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์อันที่ สอง แผงวงจรพิมพ์อันที่สองจะถูกฉายรังสีด้วยแสงที่สองซึ่งมีความยาวคลื่นยอดในบริเวณความยาวคลื่น ที่สองที่แตกต่างจากบริเวณความยาวคลื่นที่หนึ่งและภาพก็จะถูกผลิตขึ้นมาโดยขึ้นอยู่กับแสงที่สะท้อน จากแผงวงจรพิมพ์อันที่สอง ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 2/6/2559
1. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ซึ่งรวมถึงขั้นตอนต่างๆ ดังต่อไปนี้: ขั้นตอนการสร้างแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีส่วนที่เป็น ชั้นฐานรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง รอยเดินสายและชั้นคั่นฉนวนที่สองตามลำดับ; และ ขั้นตอนการดำเนินการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์ โดยที่ ขั้นตอนการสร้างแผงวงจรพิมพ์จะรวมถึง การสร้างแผงวงจรพิมพ์อันที่หนึ่งซึ่งคั่นฉนวนที่ หนึ่งและสองจะถูกประกอบขึ้นด้วยวัสดุคั่นฉนวนที่หนึ่ง หรือการสร้างแผงวงจรพิมพ์อันที่สองซึ่งชั้นคั่น ฉนวนที่หนึ่งและสองจะถูกประกอบขึ้นด้วยวัสดุคั่นฉแท็ก :
TH1601001272A 2016-03-07 วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์ TH175429A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH175429A true TH175429A (th) 2018-04-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015109449A5 (th)
PH12016502502A1 (en) Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board
US9674968B2 (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
PH12016501106B1 (en) Treated surface copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and printed wiring board manufacturing method
EP3413693A4 (en) HIGH-LEVEL TRANSPARENT GLASS BASED PCB
MY193835A (en) Production method for printed wiring board having dielectric layer
JP2014528161A5 (th)
WO2018035536A3 (en) Method for producing a printed circuit board
WO2014139666A8 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
GB2539137A8 (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
ATE488122T1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit einer kavität für die integration von bauteilen
WO2017201294A3 (en) Method of manufacturing circuit boards
JP2016029748A5 (th)
RU2014124938A (ru) Защищенные площадки печатных плат
TH175429A (th) วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และวิธีการตรวจสภาพแผงวงจรพิมพ์
TW200608036A (en) Pretreatment method, pretreatment device, method and device for electric inspection of conductor pattern, inspected printed circuit board and semiconductor device
WO2016167625A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
RU2015137532A (ru) Способ компоновки печатных плат для цепей с резервированием
US20130240253A1 (en) Printed circuit board with grounding protection
TH170633A (th) แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด
TH181849A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว
TH181555A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH1901003285A (th) วิธีการผลิตแผงเดินสายพิมพ์
WO2016167628A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
TH128921A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้