TH174981B - แผ่นวงจรเดินสาย - Google Patents

แผ่นวงจรเดินสาย

Info

Publication number
TH174981B
TH174981B TH1701000626A TH1701000626A TH174981B TH 174981 B TH174981 B TH 174981B TH 1701000626 A TH1701000626 A TH 1701000626A TH 1701000626 A TH1701000626 A TH 1701000626A TH 174981 B TH174981 B TH 174981B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
gold plating
wiring board
plating layer
connectors
solder
Prior art date
Application number
TH1701000626A
Other languages
English (en)
Other versions
TH174981A (th
Original Assignee
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH174981A publication Critical patent/TH174981A/th
Publication of TH174981B publication Critical patent/TH174981B/th

Links

Abstract

แก้ไข 28/04/2560 แผ่นวงจรเดินสายจะรวมถึงชั้นเชิงความนำที่มีขั้วต่อ; ชั้นชุบเคลือบทองคำที่ถูกจัดให้มีไว้บน พื้นผิวของขั้วต่อ; และชั้นโลหะบัดกรีที่ถูกจัดให้มีไว้บนพื้นผิวของชั้นชุบเคลือบทองคำและถูกจัดให้มี ไว้เพื่อให้สามารถต่อทางไฟฟ้าขั้วต่อและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ชั้นโลหะบัดกรีจะทำด้วยสาร ผสมโลหะบัดกรีที่มี Sn, Bi, Cu และ/หรือ Ni และความหนา Tsolder ของชั้นโลหะบัดกรีสัมพัทธ์กับความ หนา TAu ของชั้นชุบเคลือบทองคำคือ 16 หรือมากกว่า ------------------------------------------------------------------------

Claims (1)

  1. แก้ไข 28/04/2560 1. แผ่นวงจรเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย ชั้นเชิงความนำที่มีขั้วต่อ ชั้นชุบเคลือบทองคำที่จัดให้มีไว้บนพื้นผิวของขั้วต่อ และ ชั้นโลหะบัดกรีที่จัดให้มีไว้บนพื้นผิวของชั้นชุบเคลือบทองคำ และถูกจัดให้มีไว้ เพื่อให้ สามารถต่อทางไฟฟ้าขั้วต่อและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งชั้นโลหะบัดกรีจะทำด้:
TH1701000626A 2017-02-06 แผ่นวงจรเดินสาย TH174981B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH174981A TH174981A (th) 2018-04-05
TH174981B true TH174981B (th) 2018-04-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12016502502A1 (en) Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board
WO2009023283A3 (en) Interconnection element with posts formed by plating
MY190305A (en) Electronic device including multiband antenna
EP4319511A3 (en) System, apparatus and method for utilizing surface mount technology on plastic substrates
EP3252812A3 (en) Embedded package structure
TW200623549A (en) Connector and electronic apparatus having the same
EP4351284A3 (en) Flexible wiring for low temperature applications
EP4170712A3 (en) Electronic assembly and electronic system with impedance matched interconnect structures
IL271970B (en) Electronic board comprising smds soldered on buried solder pads
EP3151342A3 (en) Interconnect devices
GB2539137A8 (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
MX2017001221A (es) Dispositivo de conexion por enchufe electrico.
EP3751968A4 (en) CIRCUIT BOARD WITH CONDUCTIVE STRUCTURE FOR ELECTRICALLY CONNECTING WIRES AND ELECTRONIC DEVICE TO THEM
JP2015177082A (ja) 基板間接続構造
JP2016025297A5 (th)
WO2017100752A3 (en) Electronic device having a plated antenna and/or trace, and methods of making and using the same
TH174981B (th) แผ่นวงจรเดินสาย
WO2015116299A3 (en) High reliability interconnect for conductive ink circuits
TH174981A (th) แผ่นวงจรเดินสาย
EP3413343A3 (en) Electronic module and method for producing same
JP2016046338A (ja) フレキシブルプリント基板
KR20160081630A (ko) 단선이 용이하도록 배선된 만능기판
RU153627U8 (ru) Силовой модуль
CN203840636U (zh) Pcb焊盘
GB2569466A (en) Apparatus and method relating to electrochemical migration