TH174981A - แผ่นวงจรเดินสาย - Google Patents
แผ่นวงจรเดินสายInfo
- Publication number
- TH174981A TH174981A TH1701000626A TH1701000626A TH174981A TH 174981 A TH174981 A TH 174981A TH 1701000626 A TH1701000626 A TH 1701000626A TH 1701000626 A TH1701000626 A TH 1701000626A TH 174981 A TH174981 A TH 174981A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- layer
- gold plating
- plating layer
- connectors
- Prior art date
Links
Abstract
แก้ไข 28/04/2560 แผ่นวงจรเดินสายจะรวมถึงชั้นเชิงความนำที่มีขั้วต่อ; ชั้นชุบเคลือบทองคำที่ถูกจัดให้มีไว้บน พื้นผิวของขั้วต่อ; และชั้นโลหะบัดกรีที่ถูกจัดให้มีไว้บนพื้นผิวของชั้นชุบเคลือบทองคำและถูกจัดให้มี ไว้เพื่อให้สามารถต่อทางไฟฟ้าขั้วต่อและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ชั้นโลหะบัดกรีจะทำด้วยสาร ผสมโลหะบัดกรีที่มี Sn, Bi, Cu และ/หรือ Ni และความหนา Tsolder ของชั้นโลหะบัดกรีสัมพัทธ์กับความ หนา TAu ของชั้นชุบเคลือบทองคำคือ 16 หรือมากกว่า ------------------------------------------------------------------------
Claims (1)
1. แผ่นวงจรเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นเชิงความนำที่มีขั้วต่อ ชั้นชุบเคลือบทองคำที่จัดให้มีไว้บนพื้นผิวของขั้วต่อ และ ชั้นโลหะบัดกรีที่จัดให้มีไว้บนพื้นผิวของชั้นชุบเคลือบทองคำ และถูกจัดให้มีไว้ เพื่อให้ สามารถต่อทางไฟฟ้าขั้วต่อและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งชั้นโลหะบัดกรีจะทำด้แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH174981A true TH174981A (th) | 2018-04-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
| MY190305A (en) | Electronic device including multiband antenna | |
| EP4060733A3 (en) | Multi-chip packaging | |
| MX379589B (es) | Estructura de capas multiples y metodo de fabricacion relacionado para componentes electronicos. | |
| TW200623549A (en) | Connector and electronic apparatus having the same | |
| GB2539137A8 (en) | Integrated circuit assemblies with molding compound | |
| EP3151342A3 (en) | Interconnect devices | |
| EP4170712A3 (en) | Electronic assembly and electronic system with impedance matched interconnect structures | |
| EP3590652A4 (en) | SOLDER ALLOY, SOLDER CONNECTOR MATERIAL AND ELECTRONIC SWITCHING SUBSTRATE | |
| EP2860755A3 (en) | Junction, through conductor and metallisation trace comprising a nanocomposite metal diffusion region | |
| MY197068A (en) | Method for producing a chip card module and a chip card | |
| US20130284504A1 (en) | Printed circuit board with anti-static protection structure | |
| TH174981A (th) | แผ่นวงจรเดินสาย | |
| WO2017100752A3 (en) | Electronic device having a plated antenna and/or trace, and methods of making and using the same | |
| WO2018118238A3 (en) | Printed circuit board with a co-planar connection | |
| EP4366094A3 (en) | Method of assembling a circuit card assembly | |
| EP3413343A3 (en) | Electronic module and method for producing same | |
| GB2569466A (en) | Apparatus and method relating to electrochemical migration | |
| US8859910B2 (en) | Circuit board with signal routing layer having consistent impedance | |
| CN203840636U (zh) | Pcb焊盘 | |
| KR20160081630A (ko) | 단선이 용이하도록 배선된 만능기판 | |
| CN104486903A (zh) | 一种大电流刚挠印制板 | |
| TH1801005710A (th) | วัสดุสำหรับส่วนประกอบเชื่อมต่อ | |
| EP3428324A4 (en) | NICKELED COPPER OR COPPER ALLOY AND CONNECTING TERMINAL, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT THEREOF | |
| TH148280A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น |