TH170608B - เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว - Google Patents
เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยวInfo
- Publication number
- TH170608B TH170608B TH1601004985A TH1601004985A TH170608B TH 170608 B TH170608 B TH 170608B TH 1601004985 A TH1601004985 A TH 1601004985A TH 1601004985 A TH1601004985 A TH 1601004985A TH 170608 B TH170608 B TH 170608B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- filler
- cast
- die
- alumina crystal
- pesticide containing
- Prior art date
Links
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000575 pesticide Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 abstract 1
- 150000004683 dihydrates Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
สารประกอบเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ซึ่งประกอบรวมด้วย (ก) ออร์แกโนซิลิโคนเรซิน (organosilicone resin); (ข) สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว; (ค) สารเพิ่มความแข็งตัว; และ (ง) สารยับยั้ง โดยการใช้ สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยวในเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีพื้นฐานเป็นซิลิโคน ค่าการนำความร้อนและ สมบัติต้านการเหลืองจะถูกปรับปรุง เมื่อเปรียบเทียบกับอนุภาคอะลูมินาทรงกลมอื่นๆ.เมื่อใช้สารตัวเติมใน ปริมาณเดียวกัน
Claims (1)
1. สารประกอบเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ ซึ่งประกอบรวมด้วย (ก) ออร์แกโนซิลิโคนเรซิน (organosilicone resin); (ข) สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว; (ค) สารเพิ่มความแข็งตัว; และ (ง) สารยับยั้ง
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH170608A TH170608A (th) | 2017-11-16 |
| TH1601004985A TH1601004985A (th) | 2017-11-16 |
| TH170608B true TH170608B (th) | 2017-11-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12016501787A1 (en) | Resin composition | |
| MX2016007572A (es) | Productos resistentes al agua usando una emulsion de cera. | |
| EA201790649A1 (ru) | Бензилзамещенные индазолы в качестве ингибиторов bub 1 | |
| DK3080057T3 (da) | Gødningsmiddelblanding indeholdende nitrifikationshæmmer | |
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| EP2958156A4 (en) | NEW COMPOUND SEMICONDUCTOR AND USE THEREOF | |
| SG11201509761VA (en) | Hydrophobic inorganic particles, resin composition for heat dissipation member, and electronic component device | |
| PH12016501725A1 (en) | A single crystal alumina filled die attach paste | |
| WO2014133992A3 (en) | Anhydride accelerators for epoxy resin systems | |
| EP3031859A4 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| DK2988728T3 (da) | Reducering af partikelstørrelsen af en antimuscarin-forbindelse | |
| MX2017008450A (es) | Composiciones inhibidoras de nitrificacion microencapsuladas. | |
| EP3121652A4 (en) | Radiation-sensitive resin composition and electronic component | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| EP3136173A4 (en) | Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component | |
| EP2951225A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS APPLICATIONS | |
| EP2899763A4 (en) | SEMICONDUCTOR COMPOUND OF A NEW TYPE AND USE THEREOF | |
| PL2970696T3 (pl) | Dodatek zwiększający efekt tiksotropii i kompozycja zawierająca ten dodatek | |
| SG11201509762WA (en) | Hydrophobic inorganic particles, resin composition for heat dissipation member, and electronic component device | |
| EP3103796A4 (en) | Novel compound and epoxy resin composition containing same | |
| EP3623438A4 (en) | ADDITIVE FOR EPOXY ADHESIVE AND EPOXY ADHESIVE COMPOSITION FOR CONSTRUCTION WITH IT | |
| BR112015014071A2 (pt) | dispositivo fotônico magneticamente polarizado | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| TH170608B (th) | เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว | |
| TH170608A (th) | เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว |