TH170608B - A die-cast pesticide containing a filler as a single alumina crystal. - Google Patents

A die-cast pesticide containing a filler as a single alumina crystal.

Info

Publication number
TH170608B
TH170608B TH1601004985A TH1601004985A TH170608B TH 170608 B TH170608 B TH 170608B TH 1601004985 A TH1601004985 A TH 1601004985A TH 1601004985 A TH1601004985 A TH 1601004985A TH 170608 B TH170608 B TH 170608B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
filler
cast
die
alumina crystal
pesticide containing
Prior art date
Application number
TH1601004985A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1601004985A (en
TH170608A (en
Original Assignee
เฮงเคล เอจี แอด์ โค เคจีเอเอ
Filing date
Publication date
Application filed by เฮงเคล เอจี แอด์ โค เคจีเอเอ filed Critical เฮงเคล เอจี แอด์ โค เคจีเอเอ
Publication of TH1601004985A publication Critical patent/TH1601004985A/en
Publication of TH170608B publication Critical patent/TH170608B/en
Publication of TH170608A publication Critical patent/TH170608A/en

Links

Abstract

สารประกอบเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ซึ่งประกอบรวมด้วย (ก) ออร์แกโนซิลิโคนเรซิน (organosilicone resin); (ข) สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว; (ค) สารเพิ่มความแข็งตัว; และ (ง) สารยับยั้ง โดยการใช้ สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยวในเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีพื้นฐานเป็นซิลิโคน ค่าการนำความร้อนและ สมบัติต้านการเหลืองจะถูกปรับปรุง เมื่อเปรียบเทียบกับอนุภาคอะลูมินาทรงกลมอื่นๆ.เมื่อใช้สารตัวเติมใน ปริมาณเดียวกัน A dihydrate paste compound consisting of (a) organosilicone resins (organosilicone resin); (B) a filler that is a single crystal alumina; (C) hardening agents; And (d) inhibitors by the use of single crystalline alumina filler in silicone-based adhesive paste. Thermal conductivity and Anti-yellowing properties will be improved. When compared with other spherical alumina particles. When filler is used in Same quantity

Claims (1)

1. สารประกอบเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ ซึ่งประกอบรวมด้วย (ก) ออร์แกโนซิลิโคนเรซิน (organosilicone resin); (ข) สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว; (ค) สารเพิ่มความแข็งตัว; และ (ง) สารยับยั้ง1.Past compounds used as an additive Which includes (a) organosilicone resins (organosilicone resin); (B) a filler that is a single crystal alumina; (C) hardening agents; And (d) inhibitors
TH1601004985A 2014-03-06 A die-cast pesticide containing a filler as a single alumina crystal. TH170608A (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1601004985A TH1601004985A (en) 2017-11-16
TH170608B true TH170608B (en) 2017-11-16
TH170608A TH170608A (en) 2017-11-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12016501787A1 (en) Resin composition
MX2016007572A (en) Water-resistant products using a wax emulsion.
EA201790649A1 (en) BENZE-SUBSTITUTED INDAZOLES AS BUB 1 INHIBITORS
MY176228A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
PT3121651T (en) Radiation-sensitive resin composition and electronic component
SG11201509761VA (en) Hydrophobic inorganic particles, resin composition for heat dissipation member, and electronic component device
PH12016501725A1 (en) A single crystal alumina filled die attach paste
WO2014133992A3 (en) Anhydride accelerators for epoxy resin systems
EP3031859A4 (en) Epoxy resin composition and electronic component device
DK2988728T3 (en) Reducing the particle size of an antimuscarin compound
IT201700041473A1 (en) Device for the storage of electronic component reels
MX2017008450A (en) Microencapsulated nitrification inhibitor compositions.
EP3121652A4 (en) Radiation-sensitive resin composition and electronic component
MY189234A (en) Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device
EP3136173A4 (en) Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component
EP2899763A4 (en) Novel compound semiconductor and use thereof
SG11201509762WA (en) Hydrophobic inorganic particles, resin composition for heat dissipation member, and electronic component device
EP3103796A4 (en) Novel compound and epoxy resin composition containing same
EP3623438A4 (en) Additive for epoxy adhesive and epoxy adhesive composition for construction including same
EP3541874A4 (en) Composition with balance of dissipation factor and additive acceptance
BR112015014071A2 (en) magnetically polarized photonic device
PH12016501392A1 (en) Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same
TH170608B (en) A die-cast pesticide containing a filler as a single alumina crystal.
TH170608A (en) A die-cast pesticide containing a filler as a single alumina crystal.
EP3053928A4 (en) Phosphorus-containing compound, and curable epoxy resin composition containing same