TH1673B - Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive - Google Patents

Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive

Info

Publication number
TH1673B
TH1673B TH8701000143A TH8701000143A TH1673B TH 1673 B TH1673 B TH 1673B TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 1673 B TH1673 B TH 1673B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mixture
per
approximately
ingredients
weight
Prior art date
Application number
TH8701000143A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH4566A (en
Inventor
จันทรา โกสวามี นายจากาดิส
แอลเหรด เรทเดอ นายริชาร์ด
เลียวนาร์ด ไดซาลโว นายแอนโทนี่
Original Assignee
นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
นายสุวิทย์ สุวรรณ
นายสุวิทย์ สุวรรณ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
เนชั่น สทร๊าซ แอนด์ เคมิคัล คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ, นายสุวิทย์ สุวรรณ, นายสุวิทย์ สุวรรณ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ, เนชั่น สทร๊าซ แอนด์ เคมิคัล คอร์ปอเรชั่น filed Critical นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
Publication of TH4566A publication Critical patent/TH4566A/en
Publication of TH1673B publication Critical patent/TH1673B/en

Links

Abstract

ได้มีการเปิดเผยถึงกาวชนิดใหม่ซึ่งปลดปล่อยก๊าซออกมาในอัตราต่ำเมื่อได้รับความร้อนที่อุณหภูมิสูง กาวสำเร็จรูปดังกล่าวประกอบด้วย (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลี่อีไมต์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริย และ (ง) ตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายที่เป็นสารอัลคีนิลฟินอล ซึ่งนิยมให้มีกลุ่มสาร โพลี่ไฮดรอกซี่ และโพลีอัลคีนิล เป็นตัวแทนที่ และอาจจะเลือกให้กาวประกอบด้วยวัสดุตัวนำได้ตามต้องการอีกด้วย A new type of glue has been disclosed which releases a low rate of gas when heated at high temperatures. The finished adhesive consists of (a) epoxy rubber, (b) soluble polyimite rubber, (c) reactive solvent, and (d) mesh linking agent. Alkenyl phenol Which is popular to have a group of substances Poly hydroxy And polyalkenyl Represent that And may choose to have the adhesive consisting of the conductor material as needed as well

Claims (40)

1. ส่วนผสมของกาวประกอบด้วย: (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลีอีไมด์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาเมื่อละลายยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เข้ากับยางอีปอกซี่และ (ง) สารประกอบอัลคีนิลฟีนอล ซึ่งเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย1. The adhesive mixture consists of: (a) epoxy rubber, (b) soluble polyemide rubber, (c) a solvent that reacts when the soluble polyemide rubber is dissolved into the epoxy rubber, and (d) an alkylphenolic compound which forms the crosslinking agent. 2. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 1. ที่ซึ่งยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เป็นยางโพลี่อีไมต์ที่ได้มาจากสารเฟนิถีนเดน ไดอามีนและไดแอนไฮไดรด์ กรดโพลีอาไมต์ กรดโพลีอาไมต์ที่ถูกอีมิไดซ์ได้บางส่น2. The mixture according to claim 1., in which the soluble polyemite is a polyemite derived from phenythine diamine and dianehydride polyamide acids, partially emidizable polyamide acids. 3. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 1. ที่ซึ่งมียางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้ดังกล่าว ตั้งแต่ประมาณ 2% ถึงประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมทั้งหมด3. The mixture as per claim 1, which contains approximately 2% to approximately 15% by weight of the total mixture of the soluble polyemite rubber mentioned above. 4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1. ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยามีกลุ่มสารอีปอกไซด์อยู่ที่ปลายข้างหนึ่งของโมเลกุลซึ่งปลายอีกข้างหนึ่งเชื่อมต่ออยู่กับสาร เอริลที่ เข้ามาแทนที่4. Composition according to claim 1. Where the reactive solvent has an epoxide group at one end of its molecule, the other end of which is connected to a substitute aryl. 5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายดังกล่าวคือ ฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์5. The ingredients under claim 4, where the solvent is phenyl glycidyl ether. 6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 40% ถึงประมาณ 55% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว6. The mixture as per claim 4, in which the reactive solvent constitutes approximately 40% to approximately 55% by weight of the adhesive mixture. 7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีสารวินีลไม่อิ่มตัวอยู่ด้วย7. The mixture under claim 1 where the reactive solvent is a compound containing an unsaturated vinyl. 8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่งตัวทำละลายดังกล่าวคือสาร เอ็น วีนีล ไพรโรลิโดน8. The ingredients as per claim 7, where the solvent is N-vinyl pyrrolidone. 9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นไกลซิดิล โพลีอีเทอร์ของสารโพลี่ไฮดริก พีนอล9. The mixture according to claim 1, where the epoxy rubber is a glycidyl polyether of polyhydric phenol. 10. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค10. The composition under claim 1, whereby the said epoxy rubber is phenolic epoxy novolac. 11. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมียางอีปอกซี่ ดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 20% ถึงประมาณ 35% โดยน้ำหนักของส่นผสมกาว11. The mixture as per claim 1, which contains approximately 20% to approximately 35% by weight of the adhesive mixture of such epoxy rubber. 12. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมีสารอัลคินิลฟีนอลเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายตั้งแต่ประมาณ 10%ถึงประมาณ 25% โดยน้ำหนัก12. The ingredients as per claim 1, which contain approximately 10% to approximately 25% by weight of alkynylphenol as a crosslinking agent. 13. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล13. The composition under claim 1, in which the alkynylphenol compound has a bisphenol core. 14. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งสารประกอบดังกล่าวคือสาร 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ14. The ingredient according to claim 13, which is the compound 2,2-diallyl bisphenol A. 15. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่เป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค ตัวทำละลายประกอบด้วยสารฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์ และสารประกอบอัลคีนิลฟินอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล15. The composition of claim 1, in which the epoxy rubber is a phenolic epoxy novolac, the solvent of which is phenyl glycidyl ether and alkylphenol compounds, with a bi-phenol core. 16. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 15 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล คือ 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ16. The ingredient under claim 15, in which the alkynylphenol compound is 2,2-diallyyl bisphenol A. 17. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารบ่มจำพวก อิมิดาโซลอยู่ด้วย17. Ingredients as per claim 1, which include imidazole-based ripening agents. 18. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวเป็นสาร 2-เอทิล-4-เมทิล อิมิดาโซล18. The ingredient pursuant to claim 17, whereby the curing agent is 2-ethyl-4-methyl imidazole. 19. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 0.1% ถึงประมาณ 3% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว19. The ingredients as per claim 17, where the curing agent is approximately 0.1% to approximately 3% by weight of the adhesive mixture. 20. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนผสมดังกล่าวยังประกอบด้วยสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย ซึ่งทำปฏิกิริยากับสารวินีลไม่อิ่มตัวที่มีอยุ่ในส่วนผสม สารดังกล่าวเป็นสารประกอบอินทรีย์พวกโพลี่เอทิลีนไม่อิ่มตัว20. The mixture according to claim 1, which also contains a crosslinking agent that reacts with an unsaturated vinyl atom present in the mixture. This atom is an organic compound of the unsaturated polyethylene type. 21. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าว คือ สารไตรอัลลิล-เอส-ไตรอาซีน-2,4,6 ไตรโอน21. The ingredient in claim 20, in which the crosslinking agent is triallyl-S-triazine-2,4,6-trione, is used. 22. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งมีสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว22. A mixture as per claim 20 containing no more than approximately 15% by weight of the adhesive mixture of the crosslinking agent mentioned above. 23. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบไปด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระ23. The ingredients as per claim 1, which also include a free-form catalyst. 24. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวเป็นสารอินทรีย์เปออ๊อกไซด์24. The mixture according to claim 23, where the free-group catalyst is an organic peroxide. 25. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสาร ไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์ 26. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสารไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์25. The mixture according to claim 23 where the free group catalyst is ditertiary butyl peroxide. 26. The mixture according to claim 23 where the free group catalyst is ditertiary butyl peroxide. 26. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าว เป็นสารเปออ๊อกซี่คีตัล26. The composition as per claim 23, where the free-group catalyst is a peroxyketol. 27. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่ว คือ สาร ที-บิวทิล เปออ๊อกซี่เบนโซเอท27. The mixture according to claim 23, where the free-group catalyst is T-butyl peroxybenzoate. 28. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวคือ สาร 1,1-อาโซบิส (ไซโคลเฮกเซนคาร์โบไนไตรล์)28. The mixture according to claim 23, where the catalyst is 1,1-azobis (cyclohexane carbonitrile). 29. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งมีตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวอยู่ถึงประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว29. The mixture as per claim 23, which contains approximately 5% by weight of the catalyst in the adhesive mixture. 30. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังมีสารเพิ่มเติมอีกด้วย30. Ingredients as per claim 1, which also includes additional substances. 31.ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพ่มเติมดังกล่าวคือแก้ว31. The ingredient under claim 30, whereby the added substance is glass. 32. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวประกอบด้วยแก้ว ซึ่งมีขนาดเล็กกว่า 10 ไมครอน และมีจุดหลอมเหลวตั้งแต่ประมาณ 350 องศาเซลเซียส ถึงประมาณ 500 องศาเซลเซียส32. The mixture as per claim 31, in which the added material consists of glass with a particle size smaller than 10 microns and a melting point ranging from approximately 350°C to approximately 500°C. 33. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือ ซิลิก้า33. The ingredients as per claim 30, whereby the added substance is silica. 34. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 33 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือซิลิก้าที่ขนาดเล็กกว่า 1 ไมครอน34. The ingredients as per claim 33, whereby the added substance is silica smaller than 1 micron. 35. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งมีสารเพิ่มเติมดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว35. Ingredients as per claim 30, which contain no more than approximately 5% by weight of the adhesive mixture of such additional substances. 36. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ยังประกอบด้วยวัสดุตัวนำ36. The components under Claim 1 that also include conductive materials. 37. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำเป็นโลหะโนเบิล37. Compounds under claim 36 where the conductive material is a noble metal. 38. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 37 ที่ซึ่งโลหะโนเบิลคือเงิน38. The composition according to claim 37 where the noble metal is silver. 39. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำโลหะโนเบิลที่เคลือบอยู่บนโลหะชนิด นอน-โนเบิล39. The composition as per claim 36, in which a noble metallic conductive material is coated on a non-noble metal. 40. ส่วนผสมตามข้อถือสิทะ 36 ที่ซึ่งมีวัสดุตัวนำประกอบอยู่ตั้งแต่ประมาณ 150% ถึงประมาณ 350% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว40. A mixture according to claim 36 in which the conductive material comprises approximately 150% to approximately 350% by weight of the adhesive mixture.
TH8701000143A 1987-03-20 Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive TH1673B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH4566A TH4566A (en) 1987-12-01
TH1673B true TH1673B (en) 1990-02-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0170415B1 (en) Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base
EP1179569A3 (en) Silicone composition and electrically conductive cured silicone product
GB2081271A (en) Polymerization initiator compositions
KR870010147A (en) Fast and Heat Stable Adhesive Compositions
WO2002062907A3 (en) Curable, weldable coating compositions
DE60103634T2 (en) ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION AND ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM PRODUCED THEREFROM
JPH06102716B2 (en) Delayed curing type UV curable epoxy resin composition
CA2046381A1 (en) Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing a microencapsulated catalyst and method for preparing said catalyst
GB2118558A (en) Adhesive compositions
EP1291390A1 (en) Conductive resin composition
ATE220701T1 (en) METHOD FOR PRODUCING REACTIVE POWDER COATING COMPOSITIONS
MY106497A (en) A process for producing a resin bonded magnet structure.
CN102648229A (en) Adducts based on divinylarene oxides
TH4566A (en) Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive
KR930000570A (en) Process for preparing powder coating composition
JPS5679170A (en) Adhesive composition
JPS57180626A (en) Thermosetting resin composition
JP2849004B2 (en) Resin composition for semiconductor encapsulation
DE19538468B4 (en) Method for the surface bonding of workpieces, glued composite and use thereof
US4510277A (en) Process for improving moisture resistance of epoxy resins by addition of chromium ions
GB1498569A (en) Epoxy resin powder coating compositions
JPH0280193A (en) Solder paste
JPH0457877A (en) Conductive adhesive
JPH0657745B2 (en) Powder curing accelerator for epoxy resin
JPS59136368A (en) Electrically-conductive adhesive