TH1673B - Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive - Google Patents

Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive

Info

Publication number
TH1673B
TH1673B TH8701000143A TH8701000143A TH1673B TH 1673 B TH1673 B TH 1673B TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 1673 B TH1673 B TH 1673B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mixture
approximately
rubber
ingredients
ingredients according
Prior art date
Application number
TH8701000143A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH4566A (en
Inventor
เลียวนาร์ด ไดซาลโว นายแอนโทนี่
จันทรา โกสวามี นายจากาดิส
แอลเหรด เรทเดอ นายริชาร์ด
Original Assignee
นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
นายสุวิทย์ สุวรรณ
นายสุวิทย์ สุวรรณ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
Filing date
Publication date
Application filed by นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ, นายสุวิทย์ สุวรรณ, นายสุวิทย์ สุวรรณ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ filed Critical นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
Publication of TH4566A publication Critical patent/TH4566A/en
Publication of TH1673B publication Critical patent/TH1673B/en

Links

Abstract

ได้มีการเปิดเผยถึงกาวชนิดใหม่ซึ่งปลดปล่อยก๊าซออกมาในอัตราต่ำเมื่อได้รับความร้อนที่อุณหภูมิสูง กาวสำเร็จรูปดังกล่าวประกอบด้วย (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลี่อีไมต์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริย และ (ง) ตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายที่เป็นสารอัลคีนิลฟินอล ซึ่งนิยมให้มีกลุ่มสาร โพลี่ไฮดรอกซี่ และโพลีอัลคีนิล เป็นตัวแทนที่ และอาจจะเลือกให้กาวประกอบด้วยวัสดุตัวนำได้ตามต้องการอีกด้วย A new type of glue has been disclosed which releases a low rate of gas when heated at high temperatures. The finished adhesive consists of (a) epoxy rubber, (b) soluble polyimite rubber, (c) reactive solvent, and (d) mesh linking agent. Alkenyl phenol Which is popular to have a group of substances Poly hydroxy And polyalkenyl Represent that And may choose to have the adhesive consisting of the conductor material as needed as well

Claims (9)

1. ส่วนผสมของกาวประกอบด้วย: (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลีอีไมด์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาเมื่อละลายยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เข้ากับยางอีปอกซี่และ (ง) สารประกอบอัลคีนิลฟีนอล ซึ่งเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย1. The adhesive mixture consists of: (a) epoxy rubber (b) soluble polyamide rubber (c) a reactive solvent when dissolving the soluble polyamide rubber with e rubber. Peel and (d) alkylphenol compounds. Which is the cause of the link as a mesh 2. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ2. Mixture according to the claim 1. ที่ซึ่งยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เป็นยางโพลี่อีไมต์ที่ได้มาจากสารเฟนิถีนเดน ไดอามีนและไดแอนไฮไดรด์ กรดโพลีอาไมต์ กรดโพลีอาไมต์ที่ถูกอีมิไดซ์ได้บางส่น1.Where soluble polyamide rubber is a polyamide rubber derived from phenoxyethene. Diamine and dianhydride Polyamide acid Partially emitted polyamide 3. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ3. Mixture according to the claim 1. ที่ซึ่งมียางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้ดังกล่าว ตั้งแต่ประมาณ 2% ถึงประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมทั้งหมด1. Where there is such a soluble polyamide rubber From approximately 2% to approximately 15% by weight of the total ingredients. 4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ4. Ingredients according to the claim 1. ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยามีกลุ่มสารอีปอกไซด์อยู่ที่ปลายข้างหนึ่งของโมเลกุลซึ่งปลายอีกข้างหนึ่งเชื่อมต่ออยู่กับสาร เอริลที่ เข้ามาแทนที่1. Where the reactive solvent has an epoxide group on one end of the molecule, the other end is connected to the replacement eryil. 5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายดังกล่าวคือ ฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์5. Ingredients according to claim 4, where the aqueous solvent is phenyl glycidyl ether. 6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 40% ถึงประมาณ 55% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว6. Mixture according to claim 4, where the reactive solvent ranges from approximately 40% to approximately 55% by weight of the adhesive mixture. 7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีสารวินีลไม่อิ่มตัวอยู่ด้วย7. Ingredients according to claim 1, where the reactive solvent is a compound containing unsaturated vinil. 8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่งตัวทำละลายดังกล่าวคือสาร เอ็น วีนีล ไพรโรลิโดน8. Ingredients according to claim 7, where the aqueous solvent is Envine pyrolidone. 9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นไกลซิดิล โพลีอีเทอร์ของสารโพลี่ไฮดริก พีนอล 19. Mixture according to claim 1, where epoxy rubber is glycidyl Polyhydric pinol 1 polyether 0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค 10. Mixture according to claim 1, where epoxy rubber is phenolic epoxy novolac rubber 1. 1. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมียางอีปอกซี่ ดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 20% ถึงประมาณ 35% โดยน้ำหนักของส่นผสมกาว 11. Ingredient according to claim 1, where there is an epoxy rubber These ranges from approximately 20% to approximately 35% by weight of the adhesive mixture 1. 2. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมีสารอัลคินิลฟีนอลเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายตั้งแต่ประมาณ 10%ถึงประมาณ 25% โดยน้ำหนัก 12. Mixture according to claim 1, which contains alkylphenol as a mesh bonding agent from approximately 10% to approximately 25% by weight 1. 3. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล 13. Ingredients according to claim 1, where the compound Alkenyl phenol It has a core of bisphenol 1. 4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งสารประกอบดังกล่าวคือสาร 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ 14. Ingredients according to claim 13, where the compound is 2,2-dialylbis, phenol A1. 5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่เป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค ตัวทำละลายประกอบด้วยสารฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์ และสารประกอบอัลคีนิลฟินอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล 15. Mixture according to claim 1, where epoxy rubber is a phenolic epoxy novolac rubber, a solvent composed of phenyl glycidyl ether and alkyl phenol compounds. It has a core of bisphenol 1. 6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 15 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล คือ 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ 16. Ingredients according to claim 15, where the compound Alkenylphenol is 2,2-dialylbis phenol A1. 7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารบ่มจำพวก อิมิดาโซลอยู่ด้วย 17. Ingredients according to claim 1 which contain curing agents such as Imida Sol is with 1 8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวเป็นสาร 2-เอทิล-4-เมทิล อิมิดาโซล 18. Ingredients according to claim 17, where the curing agent is 2-ethyl-4-methyl imidazole 1 9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 0.1% ถึงประมาณ 3% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 29. Mixture according to claim 17, where the aforementioned curing agent ranges from approximately 0.1% to approximately 3% by weight of adhesive mixture 2. 0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนผสมดังกล่าวยังประกอบด้วยสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย ซึ่งทำปฏิกิริยากับสารวินีลไม่อิ่มตัวที่มีอยุ่ในส่วนผสม สารดังกล่าวเป็นสารประกอบอินทรีย์พวกโพลี่เอทิลีนไม่อิ่มตัว 20. Ingredient according to claim 1, where the ingredient also contains a mesh cross-linking agent. Which reacts with unsaturated vinil substances in the mixture Such substances are organic compounds, they are polyethylene 2 unsaturated. 1. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าว คือ สารไตรอัลลิล-เอส-ไตรอาซีน-2,4,6 ไตรโอน 21. Ingredient according to claim 20, where the binding agent is mesh is triallyl-s-triazine -2,4,6 trion2. 2. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งมีสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 22. Mixture according to claim 20, where the binding agent is not greater than approximately 15% by weight of adhesive mixture 2. 3. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบไปด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระ 23. Mixture according to claim 1, which also contains a catalyst that is a free substance group 2. 4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวเป็นสารอินทรีย์เปออ๊อกไซด์ 24. Ingredients according to claim 23, where the said catalyst is an organic poxide 2. 5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสาร ไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์ 25. Ingredients according to claim 23, where the catalyst that is the aforementioned independent group is diatherybutyl peroxite 2. 6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสารไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์ 26. Ingredients according to claim 23, where the catalyst is the aforementioned independent group, diatherybutyl peroxite 2. 6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าว เป็นสารเปออ๊อกซี่คีตัล 26. Ingredients according to claim 23, where the catalyst is a free substance group. Is an oxy-ketal substance 2 7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่ว คือ สาร ที-บิวทิล เปออ๊อกซี่เบนโซเอท 27. Ingredients according to claim 23, where the catalyst is the free substance group, T-butylpoxybenzoate 2. 8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวคือ สาร 1,1-อาโซบิส (ไซโคลเฮกเซนคาร์โบไนไตรล์) 28. Ingredients according to claim 23, where the catalyst is substance 1,1-azobis (cyclohexane carbonitrile) 2. 9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งมีตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวอยู่ถึงประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 39. Ingredient according to claim 23, where the said catalyst is approximately 5% by weight of adhesive mixture 3. 0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังมีสารเพิ่มเติมอีกด้วย 3 1.ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพ่มเติมดังกล่าวคือแก้ว 30. Ingredients according to claim 1, which also contains additional substances 3 1. Ingredients according to claim 30, where the additive is glass 3. 2. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวประกอบด้วยแก้ว ซึ่งมีขนาดเล็กกว่า 10 ไมครอน และมีจุดหลอมเหลวตั้งแต่ประมาณ 350 องศาเซลเซียส ถึงประมาณ 500 องศาเซลเซียส 32. Mixture according to claim 31, where such additional substance consists of glass Which is smaller than 10 microns and has a melting point from about 350 degrees Celsius to about 500 degrees Celsius 3 3. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือ ซิลิก้า 33. Ingredient according to claim 30, where the additional substance is silica 3. 4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 33 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือซิลิก้าที่ขนาดเล็กกว่า 1 ไมครอน 34. Mixture according to claim 33, where the additional substance is silica smaller than 1 micron 3. 5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งมีสารเพิ่มเติมดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 35. Mixture according to claim 30, which contains no more than approximately 5% by weight of the above-mentioned additional substance 3. 6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ยังประกอบด้วยวัสดุตัวนำ 36. Mixture according to claim 1 that also contains conductive material 3. 7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำเป็นโลหะโนเบิล 37. Mixture according to claim 36, where the conductor material is noble metal 3. 8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 37 ที่ซึ่งโลหะโนเบิลคือเงิน 38. Ingredients according to claim 37, where the noble metal is silver 3. 9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำโลหะโนเบิลที่เคลือบอยู่บนโลหะชนิด นอน-โนเบิล 49. Mixture according to claim 36, where noble metallic conductive material is coated on non-noble metal 4. 0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทะ 36 ที่ซึ่งมีวัสดุตัวนำประกอบอยู่ตั้งแต่ประมาณ 150% ถึงประมาณ 350% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว0. Ingredients according to 36 claims which contain a conductive material ranging from approximately 150% to approximately 350% by weight of the adhesive mixture.
TH8701000143A 1987-03-20 Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive TH1673B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH4566A TH4566A (en) 1987-12-01
TH1673B true TH1673B (en) 1990-02-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870010147A (en) Fast and Heat Stable Adhesive Compositions
CN1237186A (en) Thermosetting resin composition used as filling sealing material
KR101438866B1 (en) Catalyst for curing epoxides
KR930023430A (en) Epoxy Resin Powder Coating Composition
TWI252247B (en) Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it
CN102648229A (en) Adducts based on divinylarene oxides
CN108865033A (en) A kind of high removing toughness folding adhesive and preparation method thereof
TH1673B (en) Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive
TH4566A (en) Fast-stabilizing and heat-resistant adhesive
JP4112863B2 (en) Adhesive composition
JP3753470B2 (en) Anisotropic conductive adhesive
JP2849004B2 (en) Resin composition for semiconductor encapsulation
KR101079068B1 (en) Epoxy resin compositions
JPS5679170A (en) Adhesive composition
US4510277A (en) Process for improving moisture resistance of epoxy resins by addition of chromium ions
JP4479669B2 (en) Coil parts manufacturing method
JP2646391B2 (en) Liquid epoxy resin composition
JP2006193615A (en) Epoxy resin composition for vacuum and vacuum equipment using the resin
JPS63120782A (en) Conductive adhesive
JPH0457877A (en) Conductive adhesive
CN113528066A (en) SMT (surface mount technology) paster adhesive with high adhesion performance and preparation method thereof
JPH0750365A (en) Semiconductor device
JPS61253845A (en) Lead frame
JPH0246627B2 (en) INSATSUKAIROYOSETSUCHAKUZAI
JPH02307978A (en) Sizing agent for high-performance carbon fiber