TH166925B - ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟรักซ์เรซิน, ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์, บัดกรีไส้ฟลักซ์เรซิน และบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์ - Google Patents

ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟรักซ์เรซิน, ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์, บัดกรีไส้ฟลักซ์เรซิน และบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์

Info

Publication number
TH166925B
TH166925B TH1501007723A TH1501007723A TH166925B TH 166925 B TH166925 B TH 166925B TH 1501007723 A TH1501007723 A TH 1501007723A TH 1501007723 A TH1501007723 A TH 1501007723A TH 166925 B TH166925 B TH 166925B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
flux
solder
soldering
resin filling
coating
Prior art date
Application number
TH1501007723A
Other languages
English (en)
Other versions
TH166925A (th
Original Assignee
เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก แอลทีดี filed Critical เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก แอลทีดี
Publication of TH166925B publication Critical patent/TH166925B/th
Publication of TH166925A publication Critical patent/TH166925A/th

Links

Abstract

แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 18/03/2559 ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟลักซ์เรซินมีโรซินเอสเทอร์ 30% โดยมวล หรือมากกว่านั้น แต่ 80 % โดยมวล หรือน้อยกว่านั้น และตัวกระตุ้น 5% โดยมวล หรือมากกว่านั้น แต่ 15% โดยมวล หรือ น้อยกว่านั้น อัตราส่วนปริมาณทั้งหมดของวัสดุพื้นฐานซึ่งรวมถึงโรซินเอสเทอร์ ถ้าจะให้ดีแล้ว ควรเท่ากับ หรือมากกว่า 85% โดยมวล แต่เท่ากับ หรือน้อยกว่า 95% โดยมวล ------------------------------------------------------------------------------

Claims (1)

  1. แก้ไข 18/03/2559 1. ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟรักซ์เรซิน ซึ่งประกอบรวมด้วย
TH1501007723A 2015-12-23 ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟรักซ์เรซิน, ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์, บัดกรีไส้ฟลักซ์เรซิน และบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์ TH166925A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH166925B true TH166925B (th) 2017-08-31
TH166925A TH166925A (th) 2017-08-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3449023A4 (en) HIGHLY RELIABLE LEAD-FREE SOLDERING ALLOY
EP3138658A4 (en) Lead-free solder alloy
EP2979807A4 (en) SOLDER ALLOY, SOLDERING COMPOSITION, SOLDERING PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE
PT3597356T (pt) Liga para soldadura
WO2014111538A3 (de) Lotlegierungen
EP3650164A4 (en) FLUX AND SOLDER MATERIAL
EP3369522A4 (en) FLUX AND SOLDERING COMPOSITION
EP3335829A4 (en) Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board
HUE046070T2 (hu) Forraszösszetétel és elektronikai hordozó
SG11202006009XA (en) Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux
MY164817A (en) Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder and flux coated solder
TWI561639B (en) Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal
PL3603879T3 (pl) Kompozycja topnika i kompozycja pasty lutowniczej
EP3653332A4 (en) BRAZING FLOW AND BRAZING PASTE
EP3308901A4 (en) Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste
PT3281739T (pt) Dispositivo de revestimento de fluxo e solda
EP3492217A4 (en) SOLDER MATERIAL
EP3299113A4 (en) Solder alloy and package structure using same
TR201907368T4 (tr) Sert lehimlemeye yönelik akı.
EP3778110A4 (en) Flux and solder material
TH166925B (th) ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟรักซ์เรซิน, ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์, บัดกรีไส้ฟลักซ์เรซิน และบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์
PL3473373T3 (pl) Kompozycja lutownicza
EP3608050A4 (en) SOLDER MATERIAL
EP3107683A4 (en) Lead-free solder compositions
TH166925A (th) ฟลักซ์สำหรับบัดกรีไส้ฟรักซ์เรซิน, ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์, บัดกรีไส้ฟลักซ์เรซิน และบัดกรีเคลือบผิวด้วยฟลักซ์