TH160823A - โลหะผสมสำหรับการบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว - Google Patents
โลหะผสมสำหรับการบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วInfo
- Publication number
- TH160823A TH160823A TH1601000633A TH1601000633A TH160823A TH 160823 A TH160823 A TH 160823A TH 1601000633 A TH1601000633 A TH 1601000633A TH 1601000633 A TH1601000633 A TH 1601000633A TH 160823 A TH160823 A TH 160823A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- lead
- cpus
- remainder
- alloys
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 4
Abstract
แก้ไขบทสรุบการประดิษฐ์ 26/4/2559 โลหะผสมสำหรับการบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วซึ่งสามารถมีการก่อรูปรอยต่อบัดกรีที่ซึ่งการอพยพ ทางไฟฟ้าและการเพิ่มขึ้นในความต้านทานในระหว่างการนำไฟฟ้าที่ความหนาแน่นกระแส ที่สูงได้รับการระงับมีองค์ประกอบของโลหะผสมที่ประกอบอย่างเป็นสาระสำคัญด้สย In 1.0 ถึง 13.0% โดยมวล, Ag 0.1 ถึง 4.0% โดยมวล, Cu : 0.3 ถึง 1.0% โดยมวล, ส่วนที่เหลือของ Sn โลหะผสมสำหรับการบัดกรีมีสมบัติแรงดึงที่ดีเลิศแม้ว่าที่อุณหภูมิสูงที่มากเกิน 100๐ ซ และสามารถ ได้รับการใช้ไม่เพียงแต่สำหรับ CPUs แต่ยังรวมถึงสำหรับการกึ่งตัวนำกำลังอีกด้วย ----------------------------------------------------------------------------- โลหะผสมบัดกรีไร้สารตะกั่วซึ่งสามารถก่อรูปรอยต่อบัดกรีที่ซึ่งอิเล็คโทรไมเกรชันและการ เพิ่มขึ้นในความต้านทานในระหว่างการนำกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นกระแสสูงได้รับการห้ามได้ มีองค์ประกอบโลหะผสมซึ่งประกอบโดยสำคัญด้วย 1.0 -13.0%โดยมวลของ In, 0.1 - 4.0% โดย มวลของ Ag, 0.3 -1.0% โดยมวลของ Cu, ส่วนที่เหลือเป็น Sn โลหะผสมบัดกรีมีคุณสมบัติทางแรง ดึงดีอย่างยิ่งแม้ที่อุณหภูมิสูงเกิน 100ํ เซลเซียสและสามารถถูกใช้ไม่เพียงแค่สำหรับซีพียูเท่านั้นแต่ ยังสำหรับการกึ่งตัวนำกำลังอีกด้วย:
Claims (1)
1.3 ถึง 1.0% โดยมวล, ส่วนที่เหลือของ Sn โลหะผสมสำหรับการบัดกรีมีสมบัติแรงดึงที่ดีเลิศแม้ว่าที่อุณหภูมิสูงที่มากเกิน 100๐ ซ และสามารถ ได้รับการใช้ไม่เพียงแต่สำหรับ CPUs แต่ยังรวมถึงสำหรับการกึ่งตัวนำกำลังอีกด้วย ----------------------------------------------------------------------------- โลหะผสมบัดกรีไร้สารตะกั่วซึ่งสามารถก่อรูปรอยต่อบัดกรีที่ซึ่งอิเล็คโทรไมเกรชันและการ เพิ่มขึ้นในความต้านทานในระหว่างการนำกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นกระแสสูงได้รับการห้ามได้ มีองค์ประกอบโลหะผสมซึ่งประกอบโดยสำคัญด้วย 1.0 -13.0%โดยมวลของ In, 0.1 - 4.0% โดย มวลของ Ag, 0.3 -1.0% โดยมวลของ Cu, ส่วนที่เหลือเป็น Sn โลหะผสมบัดกรีมีคุณสมบัติทางแรง ดึงดีอย่างยิ่งแม้ที่อุณหภูมิสูงเกิน 100ํ เซลเซียสและสามารถถูกใช้ไม่เพียงแค่สำหรับซีพียูเท่านั้นแต่ ยังสำหรับการกึ่งตัวนำกำลังอีกด้วยข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH160823A true TH160823A (th) | 2017-03-16 |
| TH1601000633A TH1601000633A (th) | 2017-03-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014185370A5 (th) | ||
| PH12017500373A1 (en) | Conductive adhesive film | |
| PH12016502152A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| JP2016500578A5 (th) | ||
| JP2015227508A5 (th) | ||
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MY205097A (en) | High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications | |
| MY179450A (en) | Lead-free solder alloy | |
| PH12015502404A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| PH12018500249B1 (en) | Electrically conductive composition | |
| MX2010012877A (es) | Material de soldadura. | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| JP2016517183A5 (th) | ||
| WO2015191955A3 (en) | Aluminum-tin paste and its use in manufacturing solderable electrical conductors | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| TH160823A (th) | โลหะผสมสำหรับการบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว | |
| MY196101A (en) | Copper Alloy Strip Having High Heat Resistance And Thermal Dissipation Properties | |
| WO2017095323A3 (en) | Silver alloyed copper wire | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| WO2020036634A3 (en) | Aluminum alloys for additive manufacturing | |
| EP3456851A3 (en) | High thermal conductive magnesium alloy and heat sink using the same | |
| GB2540060A (en) | Hybrid interconnect for low temperature attach | |
| RU2009120673A (ru) | Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды | |
| RU2016103755A (ru) | Биметаллическая проволока | |
| TH166560A (th) | ลวดโลหะเจือทองแดง, ลวดซึ่งถูกทำให้เป็นเส้นจากโลหะเจือทองแดง, ลวดสายไฟซึ่งถูกหุ้ม และ ลวดสายไฟซึ่งต่อเข้ากับอุปกรณ์ต่อสายไฟ |