TH15309A - Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils. - Google Patents
Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils.Info
- Publication number
- TH15309A TH15309A TH9201000769A TH9201000769A TH15309A TH 15309 A TH15309 A TH 15309A TH 9201000769 A TH9201000769 A TH 9201000769A TH 9201000769 A TH9201000769 A TH 9201000769A TH 15309 A TH15309 A TH 15309A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- coating
- foil
- layer
- metallic
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้เปิดเผยถึงฟอลล์โลหะที่มีความทนทานต่อแรงลอกเพิ่มขึ้น ซึ่งมีชั้นสารเคลือบที่ได้จากการเคลือบด้วยไฟฟ้า สองชั้นทับกันอยู่บนผิวข้างหนึ่ง ชั้นที่หนึ่งที่อยู่ชิด กับผิวดังกล่าวประกอบด้วยสารเคลือบเดนทริคิตชนิดที่เป็น ฝุ่นที่มีโลหะชนิดที่หนึ่งเป็นองค์ประกอบส่วนใหญ่ และชั้น ที่สองที่ประกอบด้วยสารเคลือบที่เป็นโลหะชั้นบางเคลือบทับ ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวซึ่งมีโลหะชนิดที่สองที่แตกต่างจาก โลหะชนิดที่หนึ่งดังกล่าวเป็นองค์ประกอบส่วนใหญ่ วิธีการ ทำฟอยล์เช่นนี้ก็ได้รับการเปิดเผยไว้ว่าประกอบด้วย (A) การ เคลือบโลหะชนิดที่หนึ่งด้วยไฟฟ้าลงบนผิวหนาข้างหนึ่ง ของฟอยล์ดังกล่าวเพื่อทำให้เกิดสารเคลือบที่เป็น โลหะชนิดที่หนึ่งด้วยไฟฟ้าลงบนผิวหน้าข้างหนึ่งของฟอยล์ดัง กล่าวเพื่อทำให้เกิดสารเคลือบที่เป็นโลหะเดนคริติคชนิดที่ เป็นฝุ่นและ (B) การเคลือบสารเคลือบที่เป็นโลหะชั้นบาง อย่างสม่ำเสมอด้วยไฟฟ้าลงบนสารเคลือบเดนคริติคของ (A) ฟอลล์ที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขั้นมีประโยชน์ในการปรับใช้ ต่าง ๆ อย่างกว้างขวางที่ต้องการประโยชน์จากการยึดเกาะกับ วัสดุรองรับได้ดีขึ้น ซึ่งรวมถึงการใช้งานด้านอิเล็กทรอนิค เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคอัดชั้น เช่น แผ่นวงจรพิมพ์ และสวิทช์โซลิคสเตท The invention revealed a metallic fallout with increased peel resistance. Which has a coating layer obtained by electroplating Two layers overlap on one surface. The first floor is adjacent. With such a surface contains a type of dentrikit coating that is Dust containing the first metal mainly and the second containing a thin metallic coating Such a first layer, which contains a second metal that is different from The first metal is the most common element. This foil method has also been revealed to consist of (A) electroplating type I coating on one side. Of the foil to create a A kind of metal is electrolytic on one side of the foil. It is said to form a dusty dencritic metal coating and (B) a thin layer of metallic coating. It is useful in a wide variety of applications requiring the benefit of adhesion to the (A) Falls. Better support material This includes electronic applications such as electronic equipment, layers such as printed circuit boards. And switch to the solenoid state
Claims (2)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH15309A true TH15309A (en) | 1995-01-17 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3953924A (en) | Process for making a multilayer interconnect system | |
US5733598A (en) | Flexible wiring board and its fabrication method | |
KR950007618A (en) | Copper Clad Laminates and Printed Wiring Boards | |
EP1566993A4 (en) | Circuit board, multi-layer wiring board, method for making circuit board, and method for making multi-layer wiring board | |
KR840001047A (en) | Products for manufacturing printed circuit boards using composite metal flakes and manufacturing method thereof | |
US3538389A (en) | Subelement for electronic circuit board | |
CN108076589A (en) | Rigid-flexible combined board structure | |
KR880012123A (en) | Manufacturing method of rigid type multilayer printed wiring board | |
US6284982B1 (en) | Method and component for forming an embedded resistor in a multi-layer printed circuit | |
US5130179A (en) | Multilayer printed wiring board | |
US4812213A (en) | Process for the manufacture of multi-layer circuits with dynamic flexing regions and the flexible circuits made therefrom | |
US4945029A (en) | Process for the manufacture of multi-layer circuits with dynamic flexing regions and the flexible circuits made therefrom | |
US6447929B1 (en) | Thin copper on usable carrier and method of forming same | |
TH15309A (en) | Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils. | |
EP0675673A2 (en) | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board | |
DE69918086D1 (en) | STEEL ALLOY PARTITION FILMS AND COPPER / STEEL COMPOSITE FILMS FOR USE IN THE PRODUCTION OF CIRCUIT BOARDS | |
EP0393496A3 (en) | Substrate for electrical circuit board consisting of copper- and ceramic layers | |
EP0329414A2 (en) | An improved circuit board | |
JPS6390897A (en) | Manufacture of multilayer interconnection board | |
KR940003237B1 (en) | Copper foil for printed circuit board | |
JPS60262638A (en) | Metallic-base laminated board | |
JPH0346992B2 (en) | ||
JPS6422095A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
TH15308A (en) | Metal foil with improved substrate adhesion and sheet processing methods. | |
Mase | Development of Electrodeposited Copper Foil Processing for Printed Circuit Use |