TH15309A - Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils. - Google Patents

Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils.

Info

Publication number
TH15309A
TH15309A TH9201000769A TH9201000769A TH15309A TH 15309 A TH15309 A TH 15309A TH 9201000769 A TH9201000769 A TH 9201000769A TH 9201000769 A TH9201000769 A TH 9201000769A TH 15309 A TH15309 A TH 15309A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
coating
foil
layer
metallic
Prior art date
Application number
TH9201000769A
Other languages
Thai (th)
Inventor
เจ.ซาดีย์ นายริชาร์ด
เอ็ม.แซทท์ นายเดนนิส
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปรร่า
Publication of TH15309A publication Critical patent/TH15309A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เปิดเผยถึงฟอลล์โลหะที่มีความทนทานต่อแรงลอกเพิ่มขึ้น ซึ่งมีชั้นสารเคลือบที่ได้จากการเคลือบด้วยไฟฟ้า สองชั้นทับกันอยู่บนผิวข้างหนึ่ง ชั้นที่หนึ่งที่อยู่ชิด กับผิวดังกล่าวประกอบด้วยสารเคลือบเดนทริคิตชนิดที่เป็น ฝุ่นที่มีโลหะชนิดที่หนึ่งเป็นองค์ประกอบส่วนใหญ่ และชั้น ที่สองที่ประกอบด้วยสารเคลือบที่เป็นโลหะชั้นบางเคลือบทับ ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวซึ่งมีโลหะชนิดที่สองที่แตกต่างจาก โลหะชนิดที่หนึ่งดังกล่าวเป็นองค์ประกอบส่วนใหญ่ วิธีการ ทำฟอยล์เช่นนี้ก็ได้รับการเปิดเผยไว้ว่าประกอบด้วย (A) การ เคลือบโลหะชนิดที่หนึ่งด้วยไฟฟ้าลงบนผิวหนาข้างหนึ่ง ของฟอยล์ดังกล่าวเพื่อทำให้เกิดสารเคลือบที่เป็น โลหะชนิดที่หนึ่งด้วยไฟฟ้าลงบนผิวหน้าข้างหนึ่งของฟอยล์ดัง กล่าวเพื่อทำให้เกิดสารเคลือบที่เป็นโลหะเดนคริติคชนิดที่ เป็นฝุ่นและ (B) การเคลือบสารเคลือบที่เป็นโลหะชั้นบาง อย่างสม่ำเสมอด้วยไฟฟ้าลงบนสารเคลือบเดนคริติคของ (A) ฟอลล์ที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขั้นมีประโยชน์ในการปรับใช้ ต่าง ๆ อย่างกว้างขวางที่ต้องการประโยชน์จากการยึดเกาะกับ วัสดุรองรับได้ดีขึ้น ซึ่งรวมถึงการใช้งานด้านอิเล็กทรอนิค เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคอัดชั้น เช่น แผ่นวงจรพิมพ์ และสวิทช์โซลิคสเตท The invention revealed a metallic fallout with increased peel resistance. Which has a coating layer obtained by electroplating Two layers overlap on one surface. The first floor is adjacent. With such a surface contains a type of dentrikit coating that is Dust containing the first metal mainly and the second containing a thin metallic coating Such a first layer, which contains a second metal that is different from The first metal is the most common element. This foil method has also been revealed to consist of (A) electroplating type I coating on one side. Of the foil to create a A kind of metal is electrolytic on one side of the foil. It is said to form a dusty dencritic metal coating and (B) a thin layer of metallic coating. It is useful in a wide variety of applications requiring the benefit of adhesion to the (A) Falls. Better support material This includes electronic applications such as electronic equipment, layers such as printed circuit boards. And switch to the solenoid state

Claims (2)

1. ฟอยล์โลหะที่มีชั้นสารเคลือบด้วยไฟฟ้าซ้อนกันสองชั้นคือ(a) และ (b) อยู่บนผิวหน้าข้างหนึ่ง ซึ่ง ชั้นที่หนึ่ง (a) ที่อยู่ชิดกับผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย สารเคลือบที่เป็นโลหะเคนคริติคที่เป็นฝุ่นที่มีโลหะชนิดที่ หนึ่งเป็นส่วนใหญ่ ชั้นที่สอง (b) ที่ทับอยู่ข้างบนประกอบด้วยโลหะชั้นบางที่ เคลือบทับอย่างสม่ำเสมออยู่บนชั้นที่หนึ่งดังกล่าวเข้า กับฟอยล์โลหะดังกล่าว1. Metal foil with two layers of electrolytic coating, (a) and (b), on one surface, the first (a) adjacent to it consists of: A dusty Kencritic metal coating containing a metal that is Mostly one, the second layer (b) overlaid is composed of a thin layer of metal that Evenly coated on the first layer. With such metal foil 2. ฟอยล์ของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งฟอยล์ดังกล่าวคือฟอยล์ทอง แดง เคนไดรท์ดังกล่าวคือเคนไดรท์ และสารเคลือบที่เป็นโลหะ ดังกล่าวคือสารเคลือบชั้นบางที่แท็ก :2. The foil of claim 1, which is the Kendrite red gold foil, is Kendrite. And metal coatings Such are the thin layer coatings tagged:
TH9201000769A 1992-06-05 Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils. TH15309A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH15309A true TH15309A (en) 1995-01-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3953924A (en) Process for making a multilayer interconnect system
US5733598A (en) Flexible wiring board and its fabrication method
KR950007618A (en) Copper Clad Laminates and Printed Wiring Boards
EP1566993A4 (en) Circuit board, multi-layer wiring board, method for making circuit board, and method for making multi-layer wiring board
KR840001047A (en) Products for manufacturing printed circuit boards using composite metal flakes and manufacturing method thereof
US3538389A (en) Subelement for electronic circuit board
CN108076589A (en) Rigid-flexible combined board structure
KR880012123A (en) Manufacturing method of rigid type multilayer printed wiring board
US6284982B1 (en) Method and component for forming an embedded resistor in a multi-layer printed circuit
US5130179A (en) Multilayer printed wiring board
US4812213A (en) Process for the manufacture of multi-layer circuits with dynamic flexing regions and the flexible circuits made therefrom
US4945029A (en) Process for the manufacture of multi-layer circuits with dynamic flexing regions and the flexible circuits made therefrom
US6447929B1 (en) Thin copper on usable carrier and method of forming same
TH15309A (en) Metal foil with increased peel strength and a method for making such foils.
EP0675673A2 (en) Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board
DE69918086D1 (en) STEEL ALLOY PARTITION FILMS AND COPPER / STEEL COMPOSITE FILMS FOR USE IN THE PRODUCTION OF CIRCUIT BOARDS
EP0393496A3 (en) Substrate for electrical circuit board consisting of copper- and ceramic layers
EP0329414A2 (en) An improved circuit board
JPS6390897A (en) Manufacture of multilayer interconnection board
KR940003237B1 (en) Copper foil for printed circuit board
JPS60262638A (en) Metallic-base laminated board
JPH0346992B2 (en)
JPS6422095A (en) Manufacture of printed wiring board
TH15308A (en) Metal foil with improved substrate adhesion and sheet processing methods.
Mase Development of Electrodeposited Copper Foil Processing for Printed Circuit Use