TH151884A - อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวิธีผลิตนั้น - Google Patents
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวิธีผลิตนั้นInfo
- Publication number
- TH151884A TH151884A TH1401005535A TH1401005535A TH151884A TH 151884 A TH151884 A TH 151884A TH 1401005535 A TH1401005535 A TH 1401005535A TH 1401005535 A TH1401005535 A TH 1401005535A TH 151884 A TH151884 A TH 151884A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper wires
- semiconductor
- base plate
- copper
- semiconductor device
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- QEVHRUUCFGRFIF-MDEJGZGSSA-N reserpine Chemical compound O([C@H]1[C@@H]([C@H]([C@H]2C[C@@H]3C4=C(C5=CC=C(OC)C=C5N4)CCN3C[C@H]2C1)C(=O)OC)OC)C(=O)C1=CC(OC)=C(OC)C(OC)=C1 QEVHRUUCFGRFIF-MDEJGZGSSA-N 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60(19/09/57) อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีองค์ประกอบสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการติดตั้งบนแผ่นฐาน แพดขั้ว ไฟฟ้าซึ่งมีอลูมิเนียมเป็นส่วนประกอบหลัก และได้รับการจัดทำที่องค์ประกอบสารกึ่งตัวนำ สาย ไฟทองแดงซึ่งมีทองแดงเป็นส่วนประกอบหลัก และเชื่อมต่อขั้วไฟฟ้าเชื่อมต่อที่ได้รับการติดตั้งบน แผ่นฐานกับแพดขั้วไฟฟ้า และเรซีนปิดผนึกซึ่งปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่งตัวนำกับสายไฟ ทองแดง อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ เวลาเพิ่มความร้อนที่ 200 องศาเซลเซียส ในบรรยากาศเป็นเวลา 16 ชั่วโมง ชั้นตัวกั้นซึ่งผสมโลหะที่ถูกเลือกจากแพลเลเดียมและแพลตตินัมอันใดอันหนึ่งจะถูกสร้างขึ้นที่ส่วน รอยต่อของสายไฟทองแดงกับแพดขั้วไฟฟ้า รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 2
Claims (1)
- : DC60(19/09/57) อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีองค์ประกอบสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการติดตั้งบนแผ่นฐาน แพดขั้ว ไฟฟ้าซึ่งมีอลูมิเนียมเป็นส่วนประกอบหลัก และได้รับการจัดทำที่องค์ประกอบสารกึ่งตัวนำ สาย ไฟทองแดงซึ่งมีทองแดงเป็นส่วนประกอบหลัก และเชื่อมต่อขั้วไฟฟ้าเชื่อมต่อที่ได้รับการติดตั้งบน แผ่นฐานกับแพดขั้วไฟฟ้า และเรซีนปิดผนึกซึ่งปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่งตัวนำกับสายไฟ ทองแดง อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำนี้ เวลาเพิ่มความร้อนที่ 200 องศาเซลเซียส ในบรรยากาศเป็นเวลา 16 ชั่วโมง ชั้นตัวกั้นซึ่งผสมโลหะที่ถูกเลือกจากแพลเลเดียมและแพลตตินัมอันใดอันหนึ่งจะถูกสร้างขึ้นที่ส่วน รอยต่อของสายไฟทองแดงกับแพดขั้วไฟฟ้า รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 2 ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151884A true TH151884A (th) | 2016-06-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2947704A3 (en) | Light emitting device | |
| PH12017500373B1 (en) | Conductive adhesive film | |
| EP3017475A4 (en) | LUMINESCENT SUNCONCENTRATORS BASED ON A PHOTOLUMINESCENT SEMICONDUCTOR ANOKRISTALL | |
| EP2779230A3 (en) | Power overlay structure and method of making same | |
| JP2012160742A5 (th) | ||
| EP2762441A3 (en) | Internal electrical contact for enclosed MEMS devices | |
| AR086303A1 (es) | Parabrisas con un elemento de conexion electrica | |
| EP2775512A3 (en) | Semiconductor devices | |
| WO2015093903A8 (ko) | 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자 | |
| EP2779237A3 (en) | A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement | |
| EP4235762A3 (en) | Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package | |
| EA201590995A1 (ru) | Оконное стекло с электрическим присоединительным элементом и компенсационными пластинками | |
| BR112016002093A2 (pt) | ligação de componentes eletrônicos para condutores transparentes de nanofios dotados de um padrão | |
| EA201590429A1 (ru) | Оконное стекло с электрическим соединительным элементом | |
| FI20125932A7 (fi) | Menetelmä LED valaisinlaitteiden valmistamiseksi ja LED valaisinlaitteet | |
| TW201613142A (en) | Light-emitting unit and semiconductor light-emitting device | |
| GB2532869A (en) | Semiconductor die and package jigsaw submount | |
| EP2769957A3 (en) | Vacuum sealed semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| MY176915A (en) | Method of forming an electronic package and structure | |
| EP2752880A3 (en) | Graphene electronic devices and methods of manufacturing the same | |
| MX390127B (es) | Sonda de monitorización continua y en tiempo real de parámetros químicos de interés directamente en terrenos y sistema para la monitorización continua y en tiempo real de dichos parametros químicos de interés. | |
| AR107024A1 (es) | Aislamiento equipado con un dispositivo conductor de electricidad que posee una resistencia mejorada a los análisis de ciclos de temperatura | |
| WO2015191955A3 (en) | Aluminum-tin paste and its use in manufacturing solderable electrical conductors | |
| EP2763193A3 (en) | Light emitting device | |
| JP2015035554A5 (th) |