TH149885A - อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH149885A
TH149885A TH1301005933A TH1301005933A TH149885A TH 149885 A TH149885 A TH 149885A TH 1301005933 A TH1301005933 A TH 1301005933A TH 1301005933 A TH1301005933 A TH 1301005933A TH 149885 A TH149885 A TH 149885A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
area
anode
groove
gate
source
Prior art date
Application number
TH1301005933A
Other languages
English (en)
Inventor
ยามากามิ
ชิเกฮารุ
ฮายาชิ
เท็ตสึยะ
ชิโมมูระ
ทากุ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH149885A publication Critical patent/TH149885A/th

Links

Abstract

DC60 (16/10/56) บริเวณแอโนด 106 ก่อรูปไว้บนส่วนด้านล่างสุดของชั้นร่อง 105 ที่ซึ่งได้ก่อรูปขั้วเกต 108 ไว้ข้างใน หรือในบริเวณดริฟต์ 102 ข้างใต้ถัดไปทันทีจากชั้นร่อง 105 โฮลสัมผัส 110 ก่อรูปไว้ใน ชั้นร่อง 105 ที่ความลึกที่ลึกถึงบริเวณแอโนด 106 ขั้วซอร์ส 112 ได้ฝังไว้ในโฮลสัมผัส 110 ในขณะที่แทรกแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวนของผนังภายใน 111 ไว้ระหว่างกลาง บริเวณแอโนด 106 และ ขั้วซอร์ส 112 เชื่อมต่อกันเชิงไฟฟ้าในสถานะที่เป็นฉนวนจากขั้วเกต 108 โดยแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวน ของผนังภายใน 111 บริเวณแอโนด 106 ก่อรูปไว้บนส่วนด้านล่างสุดของชั้นร่อง 105 ที่ซึ่งได้ก่อรูปขั้วเกต 108 ไว้ข้างใน หรือในบริเวณคริฟต์ 102 ข้างใต้ถัดไปทันทีจากชั้นร่อง 105 โฮลสัมผัส 110 ก่อรูปไว้ใน ชั้นร่อง 105 ที่ความลึกที่ลึกถึงบริเวณแอโนด 106 ขั้วซอร์ส 112 ได้ฝังไว้ในโฮลสัมผัส 110 ในขณะที่แทรกแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวนของผนังภายใน 111 ไว้ระหว่างกลาง บริเวณแอโนด 106 และ ขั้วซอร์ส 112 เชื่อมต่อกันเชิงไฟฟ้าในสถานะที่เป็นฉนวนจากขั้วเกต 108 โดยแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวน ของผนังภายใน 111

Claims (1)

: DC60 (16/10/56) บริเวณแอโนด 106 ก่อรูปไว้บนส่วนด้านล่างสุดของชั้นร่อง 105 ที่ซึ่งได้ก่อรูปขั้วเกต 108 ไว้ข้างใน หรือในบริเวณดริฟต์ 102 ข้างใต้ถัดไปทันทีจากชั้นร่อง 105 โฮลสัมผัส 110 ก่อรูปไว้ใน ชั้นร่อง 105 ที่ความลึกที่ลึกถึงบริเวณแอโนด 106 ขั้วซอร์ส 112 ได้ฝังไว้ในโฮลสัมผัส 110 ในขณะที่แทรกแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวนของผนังภายใน 111 ไว้ระหว่างกลาง บริเวณแอโนด 106 และ ขั้วซอร์ส 112 เชื่อมต่อกันเชิงไฟฟ้าในสถานะที่เป็นฉนวนจากขั้วเกต 108 โดยแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวน ของผนังภายใน 111 บริเวณแอโนด 106 ก่อรูปไว้บนส่วนด้านล่างสุดของชั้นร่อง 105 ที่ซึ่งได้ก่อรูปขั้วเกต 108 ไว้ข้างใน หรือในบริเวณคริฟต์ 102 ข้างใต้ถัดไปทันทีจากชั้นร่อง 105 โฮลสัมผัส 110 ก่อรูปไว้ใน ชั้นร่อง 105 ที่ความลึกที่ลึกถึงบริเวณแอโนด 106 ขั้วซอร์ส 112 ได้ฝังไว้ในโฮลสัมผัส 110 ในขณะที่แทรกแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวนของผนังภายใน 111 ไว้ระหว่างกลาง บริเวณแอโนด 106 และ ขั้วซอร์ส 112 เชื่อมต่อกันเชิงไฟฟ้าในสถานะที่เป็นฉนวนจากขั้วเกต 108 โดยแผ่นฟิล์มที่เป็นฉนวน ของผนังภายใน 111ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย : บริเวณซับสเตรตที่เป็นสารกึ่งตัวนำ ; บริเวณคริฟต์ชนิดนำไฟฟ้าชนิดที่หนึ่งที่ก่อรูปไว้บนพื้นผิวหนึ่งของพื้นผิวหลักของซับสเตรต ที่เป็นสารกึ่งตัวนำ; บริเวณบ่อชนิดนำไฟฟ้าชนิดที่สองที่ก่อรูปไว้ในบริเวณดริฟต์ บริเวณซอร์สชนิดนำไฟฟ้าที่หนึ่งที่ก่อรูปไว้ในบริเวณบ่อ ; ชั้นร่องที่มีความลึกทะลุผ่านบริเวณซอร์ส และบริเวณบ่อ และไปถึงบริเวณคริฟต์ ; ขั้วเกตที่ก่อรูปบนส่วนด้านข้างของชั้นร่องในขณะแท็ก :
TH1301005933A 2012-02-24 อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและวิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH149885A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH149885A true TH149885A (th) 2016-05-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200644169A (en) Methods of forming recessed access devices associated with semiconductor constructions
WO2013109877A3 (en) Chemical sensor with conductive cup-shaped sensor surface
EP2755237A3 (en) Trench MOS gate semiconductor device and method of fabricating the same
GB2506075A (en) Insulated gate bipolar transistor
JP2016528730A5 (th)
MX380243B (es) Conector eléctrico de fondo de pozo.
JP2011054949A5 (ja) 半導体装置
JP2013211573A5 (th)
GB2505854A (en) Insulated gate transistor and method of production thereof
TW201613094A (en) Structure of fin feature and method of making same
EP4391776A3 (en) Display device
EP3540782A3 (en) Semiconductor devices having a recessed electrode structure
WO2016053623A3 (en) Three dimensional memory device having comb-shaped source electrode and methods of making thereof
WO2012005851A3 (en) Electrically conductive laminate structures, electrical interconnects, and method of forming electrical interconnects
TW200742092A (en) Charge storage structure formation in transistor with vertical channel region
JP2012019207A5 (ja) 半導体装置
EP2819169A3 (en) Semiconductor device
JP2019526932A5 (th)
JP2012169611A5 (ja) 半導体装置
WO2009013967A1 (ja) 半導体装置
WO2011011448A3 (en) Shield contacts in a shielded gate mosfet
ITMI20130965A1 (it) Procedimento per la fabbricazione di un elemento componente con un contatto elettrico passante
JP2012064849A5 (th)
EP2605283A3 (en) In situ grown gate dielectric and field plate dielectric
EP2688104A4 (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT