TH149364A - แผ่นเส้นใยเคลือบเรซิน,แผงวงจรและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

Abstract

DC60 (25/06/57) แผ่นเส้นใยเคลือบเรซินประกอบด้วยวัสดุพื้นฐานเส้นใย และองค์ประกอบเรซินที่ถูกทำให้ เปียกชุ่มเข้ากับวัสดุพื้นฐานเส้นใยโดยที่องค์ประกอบเรซินชนิดอยู่ตัวด้วยความร้อนและสาร ทำให้เกิดการบ่มที่ประกอบด้วยฟีนอลเรซินชนิดโนโวแลคและมีความเข้มข้นอิออนแอมโมเนียม ของ 30 ppm หรือน้อยกว่า รูปแบบนี้จะทำให้เป็นไปได้ที่จะจัดให้มีแผ่นเส้นใยเคลือบเรซินที่ สามารถผลิตแผงวงจรที่มีความเชื่อถือได้ในการต่อทางไฟฟ้าสูงโดยการป้องกันการเกิดขึ้นของการ เคลื่อนย้าย ต่อมารูปแบบนี้จะยังทำให้เป็นไปได้ที่จะจัดให้มีแผงวงจรที่มีความเชื่อถือได้ในการต่อ ทางไฟฟ้าสูงและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีแผ่นเส้นใยเคลือบเรซินดังกล่าวที่มีความเชื่อถือได้สูง จะ มีความต้องการให้เรซินชนิดอยู่ตัวด้วยความร้อนเป็นอีพอกซีเรซิน