TH149364B - แผ่นเส้นใยเคลือบเรซิน,แผงวงจรและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

แผ่นเส้นใยเคลือบเรซิน,แผงวงจรและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH149364B
TH149364B TH1401003693A TH1401003693A TH149364B TH 149364 B TH149364 B TH 149364B TH 1401003693 A TH1401003693 A TH 1401003693A TH 1401003693 A TH1401003693 A TH 1401003693A TH 149364 B TH149364 B TH 149364B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
semiconductor devices
circuit boards
resin coated
coated fibers
fibers
Prior art date
Application number
TH1401003693A
Other languages
English (en)
Other versions
TH149364A (th
Inventor
นายทาคายูคิ บาบะ นายอาคิฮิโคะ โทบิซาวะ นายไดสุเคะ คิตาฮาระ
Original Assignee
ซูมิโตโม เบคไลท์ คอมพานี ลิมิเต็ด
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโม เบคไลท์ คอมพานี ลิมิเต็ด filed Critical ซูมิโตโม เบคไลท์ คอมพานี ลิมิเต็ด
Publication of TH149364B publication Critical patent/TH149364B/th
Publication of TH149364A publication Critical patent/TH149364A/th

Links

TH1401003693A 2012-12-20 แผ่นเส้นใยเคลือบเรซิน,แผงวงจรและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH149364A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH149364B true TH149364B (th) 2016-04-26
TH149364A TH149364A (th) 2016-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR302013000790S1 (pt) Configuração aplicada em dispositivo eletrônico
BR302013000752S1 (pt) Configuração aplicada em dispositivo eletrônico
BR302012006138S1 (pt) Configuração aplicada em dispositivo eletrônico
BR302012005866S1 (pt) Configuração aplicada em dispositivo eletrônico
BR302013000956S1 (pt) Configuração aplicada em dispositivo eletrônico
BR302012006136S1 (pt) Configuração aplicada em componente eletrônico
DE102013022598B8 (de) Halbleiterbauelement
FR2996343B3 (fr) Dispositif electronique
PL2863961T3 (pl) Urządzenia hemostatyczne
DK2872962T3 (da) Termosifonsystemer til elektroniske anordninger
DE112013002930A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement
EP2816878A4 (en) Wiring board
EP2699065A4 (en) CIRCUIT BOARD
DE112013000928A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement
EP2924739A4 (en) Semiconductor device
EP2988582A4 (en) SUBSTRATE CLAMPING DEVICE
FI20125389L (fi) Piirikorttijärjestely
EP2892054A4 (en) Semiconductor device
DE112011100582A5 (de) Passive sicherheitsschaltung
EP3457439C0 (en) ELECTRONIC DEVICES
EP2677654A4 (en) INVERTER CIRCUIT
FI20135993L (fi) Piirikortti
DE112013004968A5 (de) Montagevorrichtung
PL2741387T3 (pl) Bezpiecznik elektroniczny i jego zastosowanie
DE112013002937A5 (de) Montagevorrichtung