TH149111A - ชุดเครื่องสำหรับชุบ, วิธีการชุบ, วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

ชุดเครื่องสำหรับชุบ, วิธีการชุบ, วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และแผงวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH149111A
TH149111A TH1401001961A TH1401001961A TH149111A TH 149111 A TH149111 A TH 149111A TH 1401001961 A TH1401001961 A TH 1401001961A TH 1401001961 A TH1401001961 A TH 1401001961A TH 149111 A TH149111 A TH 149111A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
plating
methods
stainless steel
Prior art date
Application number
TH1401001961A
Other languages
English (en)
Other versions
TH149111B (th
TH1401001961A (th
Inventor
ทาคาคูระ นายฮายาโตะ
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Publication of TH1401001961A publication Critical patent/TH1401001961A/th
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH149111A publication Critical patent/TH149111A/th
Publication of TH149111B publication Critical patent/TH149111B/th

Links

Abstract

DC60 (29/05/57) แรงดันไฟฟ้าจะถูกป้อนระหว่างแผ่นเหล็กกล้าไร้สนิมกับขั้วไฟฟ้า โดยที่ว่าแผ่นเหล็กกล้าไร้ สนิมจะเป็นขั้วไฟฟ้าบวก โดยที่แผ่นฟิล์มชนิดแพสซีฟที่ถูกสร้างที่ส่วนที่จะถูกชุบของแผ่นเหล็กกล้าไร้ สนิมจะหลอมละลายเนื่องจากปฏิกิริยาลดออกซิเจนและจะถูกกำจัด หลังจากนั้น แรงดันไฟฟ้าจะถูก ป้อนระหว่างแผ่นเหล็กกล้าไร้สนิมกับขั้วไฟฟ้า โดยที่ว่าแผ่นเหล็กกล้าไร้สนิมเป็นขั้วไฟฟ้าลบ โดยที่ชั้น รองใต้ส่วนชุบโลหะจะถูกสร้างขึ้นที่ส่วนที่จะถูกชุบของแผ่นเหล็กกล้าไร้สนิมซึ่งจากส่วนนี้แผ่นฟิล์ม ชนิดแพสซีฟจะถูกกำจัด
TH1401001961A 2014-04-10 ชุดเครื่องสำหรับชุบ, วิธีการชุบ, วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์และแผงวงจรพิมพ์ TH149111B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401001961A TH1401001961A (th)
TH149111A true TH149111A (th) 2016-04-26
TH149111B TH149111B (th) 2016-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016133571A3 (en) Laser induced graphene hybrid materials for electronic devices
PL3309881T3 (pl) Łatwa do przetwarzania elektrolityczna folia miedziana, elektroda ją zawierająca, akumulator ją zawierający oraz sposób jej wytwarzania
EP3915167A4 (en) ELECTROLYTE SOLUTION AND ELECTROCHEMICAL DEVICE
EP3663438A4 (en) PLEAT RESISTANT COPPER SHEET, ELECTRODE INCLUDING IT, RECHARGEABLE BATTERY INCLUDING IT AND ITS MANUFACTURING PROCESS
EP2907588A3 (en) Electro acoustic transducer
WO2016087675A3 (en) An electrochemical device for releasing ions
MY170428A (en) Electrodeposited copper foil
MY172597A (en) Metal-film forming apparatus and metal-film forming method
WO2016080645A3 (ko) 암모니아 합성장치
DK3242964T3 (da) Elektrokemisk og fotoelektrokemisk oxidering af 5-hydroxymethylfurfural til 2,5-furandicarboxylsyre og 2,5-diformylfuran
EP2979807A4 (en) Solder alloy, solder composition, solder paste and electronic circuit board
EP3652797A4 (en) EASY ROUTING TO HIGHLY CONDUCTIVE POROUS GRAPH MADE OF CARBON NANO POINTS FOR SUPER CAPACITOR APPLICATIONS
JP2015116818A5 (ja) 二次電池及び電子機器
BR112016025167A2 (pt) elemento de conexão elétrica para o contato de uma estrutura eletricamente condutora sobre um substrato
EP3714077C0 (de) Batterieelektrodenfolie für die herstellung von lithium-ionen-akkumulatoren
EP3904449A4 (en) RESIN COMPOSITION, METAL LAMINATE AND CIRCUIT BOARD THEREOF, AND METHOD OF MAKING A METAL LAMINATE
SG10201805388PA (en) Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board
WO2018093240A3 (ko) 전기화학소자용 전극 및 이를 제조하는 방법
MX349461B (es) Método de soldadura por puntos de resistencia.
PT3150744T (pt) Banho de galvanoplastia para deposição eletroquímica de uma camada de liga de cu-sn-zn-pd, método para a deposição eletroquímica da referida camada de liga, substrato que compreende a referida camada de liga e utilizações do substrato revestido
EP3588640A4 (en) COPPER SHEET WITH EXCELLENT BONDING RESISTANCE, INTEGRATED ELECTRODE, INTEGRATED SECONDARY BATTERY AND ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS
MY175045A (en) Film formation system and film formation method for forming metal film
NZ731123A (en) Catheter and manufacturing method therefor
WO2015069818A3 (en) Raft assembly components and methods
EP3150743A3 (en) Bismuth electroplating baths and methods of electroplating bismuth on a substrate