TH147408A - แพ็คเกจวงจรรวมที่มีเฟรมสายนำไฟฟ้าแยก - Google Patents

แพ็คเกจวงจรรวมที่มีเฟรมสายนำไฟฟ้าแยก

Info

Publication number
TH147408A
TH147408A TH1401005528A TH1401005528A TH147408A TH 147408 A TH147408 A TH 147408A TH 1401005528 A TH1401005528 A TH 1401005528A TH 1401005528 A TH1401005528 A TH 1401005528A TH 147408 A TH147408 A TH 147408A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
wires
attached
mold
cable
Prior art date
Application number
TH1401005528A
Other languages
English (en)
Inventor
เทเลอร์
วิลเลียม
พี.
เดวิด
พอล
วิก
ราวี
เชลเลอร์
คาร์ล
ฟรายด์ริช
แอนเดรียส
Original Assignee
นายธีรพล สุวรรณประทีป
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายธีรพล สุวรรณประทีป, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายธีรพล สุวรรณประทีป
Publication of TH147408A publication Critical patent/TH147408A/th

Links

Abstract

DC60 (14/11/57) ตัวตรวจรู้สนามแม่เหล็กรวมถึงเฟรมสายนำไฟฟ้าที่มีสายนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง อย่างน้อยสอง อันซึ่งมีส่วนเชื่อมต่อและส่วนติดแม่พิมพ์ แม่พิมพ์กึ่งตัวนำได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสาย นำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสาย ตัวตรวจรู้ยังรวมถึงลวดเชื่อมอย่างน้อยหนึ่งอันได้รับการเชื่อมต่อระหว่าง แม่พิมพ์และผิวหน้าที่หนึ่งของเฟรมสายนำไฟฟ้า แม่พิมพ์ได้รับการติดเข้ากับผิวหน้าตรงข้ามที่สอง ของเฟรมสายนำไฟฟ้าในสายนำไฟฟ้าหนึ่งบนการจัดโครงแบบชิพ ในบางรูปลักษณ์ ส่วนประกอบ พาสซีฟอย่างน้อยหนึ่งส่วนได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสายนำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสาย

Claims (1)

  1. : DC60 (14/11/57) ตัวตรวจรู้สนามแม่เหล็กรวมถึงเฟรมสายนำไฟฟ้าที่มีสายนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง อย่างน้อยสอง อันซึ่งมีส่วนเชื่อมต่อและส่วนติดแม่พิมพ์ แม่พิมพ์กึ่งตัวนำได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสาย นำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสาย ตัวตรวจรู้ยังรวมถึงลวดเชื่อมอย่างน้อยหนึ่งอันได้รับการเชื่อมต่อระหว่าง แม่พิมพ์และผิวหน้าที่หนึ่งของเฟรมสายนำไฟฟ้า แม่พิมพ์ได้รับการติดเข้ากับผิวหน้าตรงข้ามที่สอง ของเฟรมสายนำไฟฟ้าในสายนำไฟฟ้าหนึ่งบนการจัดโครงแบบชิพ ในบางรูปลักษณ์ ส่วนประกอบ พาสซีฟอย่างน้อยหนึ่งส่วนได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสายนำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสายข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401005528A 2013-03-11 แพ็คเกจวงจรรวมที่มีเฟรมสายนำไฟฟ้าแยก TH147408A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH147408A true TH147408A (th) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201614747A (en) Wire bond sensor package and method
MY199192A (en) Integrated circuit package having wire-bonded multi-die stack
EP2733739A3 (en) Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame
WO2014131830A3 (de) Chipkarte mit integrierten aktiven komponenten
EP2986904A4 (en) IN-MOLD ASSEMBLY OF AN ELECTRONIC PCB AND ARRANGEMENT
EP2779812A3 (en) Chip package connector assembly
WO2016081318A3 (en) Integrated device package comprising an electromagnetic (em) passive device in an encapsulation layer, and an em shield
WO2015088658A3 (en) Integrated wire bonder and 3d measurement system with defect rejection
EP2733738A3 (en) Noise cancellation for a magnetically coupled communication link utilizing a lead frame
EP2930742A3 (en) Semiconductor device and electronic circuit device
MY176915A (en) Method of forming an electronic package and structure
GB2539136A (en) Integrated circuit package substrate
WO2018063674A3 (en) Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component
TH147408A (th) แพ็คเกจวงจรรวมที่มีเฟรมสายนำไฟฟ้าแยก
JP2013222781A5 (th)
JP2014120582A5 (th)
WO2016180920A8 (en) Guard bond wires in an integrated circuit package
MY198129A (en) Thermoelectric bonding for integrated circuits
WO2011112728A3 (en) Package having spaced apart heat sink
MY188490A (en) Method of producing a functional inlay and inlay produced by the method
TH147407A (th) วงจรรวมตัวตรวจรู้สนามแม่เหล็กที่มีวัสดุเฟอร์โรแมกเนติกเป็นส่วนเดียวกัน
WO2015059499A3 (en) Led package and led module
MY191757A (en) Capacitor loop structure
CN204361083U (zh) 一种针脚直插式产品封装结构
JP2015042001A5 (th)