TH147408A - Integrated circuit package with separate conductive cable frames - Google Patents

Integrated circuit package with separate conductive cable frames

Info

Publication number
TH147408A
TH147408A TH1401005528A TH1401005528A TH147408A TH 147408 A TH147408 A TH 147408A TH 1401005528 A TH1401005528 A TH 1401005528A TH 1401005528 A TH1401005528 A TH 1401005528A TH 147408 A TH147408 A TH 147408A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
wires
attached
mold
cable
Prior art date
Application number
TH1401005528A
Other languages
Thai (th)
Inventor
เทเลอร์
วิลเลียม
พี.
เดวิด
พอล
วิก
ราวี
เชลเลอร์
คาร์ล
ฟรายด์ริช
แอนเดรียส
Original Assignee
นายธีรพล สุวรรณประทีป
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายธีรพล สุวรรณประทีป, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายธีรพล สุวรรณประทีป
Publication of TH147408A publication Critical patent/TH147408A/en

Links

Abstract

DC60 (14/11/57) ตัวตรวจรู้สนามแม่เหล็กรวมถึงเฟรมสายนำไฟฟ้าที่มีสายนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง อย่างน้อยสอง อันซึ่งมีส่วนเชื่อมต่อและส่วนติดแม่พิมพ์ แม่พิมพ์กึ่งตัวนำได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสาย นำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสาย ตัวตรวจรู้ยังรวมถึงลวดเชื่อมอย่างน้อยหนึ่งอันได้รับการเชื่อมต่อระหว่าง แม่พิมพ์และผิวหน้าที่หนึ่งของเฟรมสายนำไฟฟ้า แม่พิมพ์ได้รับการติดเข้ากับผิวหน้าตรงข้ามที่สอง ของเฟรมสายนำไฟฟ้าในสายนำไฟฟ้าหนึ่งบนการจัดโครงแบบชิพ ในบางรูปลักษณ์ ส่วนประกอบ พาสซีฟอย่างน้อยหนึ่งส่วนได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสายนำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสาย DC60 (14/11/57) Magnetic field detector, including frame, conductive cable, with at least two conductive wires, with connections and molded parts A semiconductor mold is attached to the molded part of the cable. Conduct at least two wires The detector also includes one or more welding wires to be connected between the Mold and one functional surface of conductive cable frames The mold has been attached to the second opposite surface. Of conductive wire frames in one conductive line on a chip configuration. In some appearance, one or more passive components are attached to the molded part of at least two conductive wires.

Claims (1)

: DC60 (14/11/57) ตัวตรวจรู้สนามแม่เหล็กรวมถึงเฟรมสายนำไฟฟ้าที่มีสายนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง อย่างน้อยสอง อันซึ่งมีส่วนเชื่อมต่อและส่วนติดแม่พิมพ์ แม่พิมพ์กึ่งตัวนำได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสาย นำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสาย ตัวตรวจรู้ยังรวมถึงลวดเชื่อมอย่างน้อยหนึ่งอันได้รับการเชื่อมต่อระหว่าง แม่พิมพ์และผิวหน้าที่หนึ่งของเฟรมสายนำไฟฟ้า แม่พิมพ์ได้รับการติดเข้ากับผิวหน้าตรงข้ามที่สอง ของเฟรมสายนำไฟฟ้าในสายนำไฟฟ้าหนึ่งบนการจัดโครงแบบชิพ ในบางรูปลักษณ์ ส่วนประกอบ พาสซีฟอย่างน้อยหนึ่งส่วนได้รับการติดเข้ากับส่วนติดแม่พิมพ์ของสายนำไฟฟ้าอย่างน้อยสองสายข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :: DC60 (14/11/57) Magnetic field detector, including frame, conductive cable with at least two conductive wires, with connectors and molded parts A semiconductor mold is attached to the molded part of the cable. Conduct at least two wires The detector also includes one or more welding wires to be connected between the Mold and one functional surface of conductive cable frames The mold has been attached to the second opposite surface. Of conductive wire frames in one conductive line on a chip configuration. In some appearance, at least one passive component is attached to the molded part of at least two conductive wires. (Item one) which will appear on the advertisement page: tag:
TH1401005528A 2013-03-11 Integrated circuit package with separate conductive cable frames TH147408A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH147408A true TH147408A (en) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201614747A (en) Wire bond sensor package and method
MY199192A (en) Integrated circuit package having wire-bonded multi-die stack
EP2733739A3 (en) Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame
WO2014131830A3 (en) Chip card with integrated active components
EP2986904A4 (en) ENCAPSULATION OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD IN MOLD, AND ASSEMBLY
EP2779812A3 (en) Chip package connector assembly
WO2016081318A3 (en) Integrated device package comprising an electromagnetic (em) passive device in an encapsulation layer, and an em shield
WO2015088658A3 (en) Integrated wire bonder and 3d measurement system with defect rejection
EP2733738A3 (en) Noise cancellation for a magnetically coupled communication link utilizing a lead frame
EP2930742A3 (en) Semiconductor device and electronic circuit device
MY176915A (en) Method of forming an electronic package and structure
GB2539136A (en) Integrated circuit package substrate
WO2018063674A3 (en) Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component
TH147408A (en) Integrated circuit package with separate conductive cable frames
JP2013222781A5 (en)
JP2014120582A5 (en)
WO2016180920A8 (en) Guard bond wires in an integrated circuit package
MY198129A (en) Thermoelectric bonding for integrated circuits
WO2011112728A3 (en) Package having spaced apart heat sink
MY188490A (en) Method of producing a functional inlay and inlay produced by the method
TH147407A (en) Magnetic field detector integrated circuit with ferromagnetic material as one component
WO2015059499A3 (en) Led package and led module
MY191757A (en) Capacitor loop structure
CN204361083U (en) The direct insertion product encapsulating structure of a kind of stitch
JP2015042001A5 (en)