TH145392A - วิธีสำหรับการผลิตชิ้นส่วนสายอากาศ - Google Patents

วิธีสำหรับการผลิตชิ้นส่วนสายอากาศ

Info

Publication number
TH145392A
TH145392A TH1401004471A TH1401004471A TH145392A TH 145392 A TH145392 A TH 145392A TH 1401004471 A TH1401004471 A TH 1401004471A TH 1401004471 A TH1401004471 A TH 1401004471A TH 145392 A TH145392 A TH 145392A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder layer
forming
coil section
contact area
connection area
Prior art date
Application number
TH1401004471A
Other languages
English (en)
Inventor
โมริโมโตะ นายยาสุโนริ
ฮาตายามะ นายโยชิยูคิ
Original Assignee
ซูมิดะ คอร์ปอเรชั่น
นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิดะ คอร์ปอเรชั่น, นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์ filed Critical ซูมิดะ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH145392A publication Critical patent/TH145392A/th

Links

Abstract

DC60 (17/10/57) ส่วนที่ถูกจัดให้มีเป็นวิธีของการผลิตชิ้นส่วนสายอากาศที่สามารถถูกผลิตได้ง่ายและราคาไม่ แพง, วิธีประกอบด้วยขั้นตอนของ: การสร้างส่วนขด 11 โดยวัสดุสายไฟ 13 ที่มีฉนวนหุ้ม 16 และการ นำออกฉนวนหุ้ม 16 จากทั้งสองส่วนปลาย 11a ของส่วนขด 11; การสร้างบริเวณการต่อ 12a ของ โลหะการนำไฟฟ้าบนผิวของวัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำ 12 และการสร้างชั้นตะกั่วบัดกรี 14 ต่อมาบนบริ เวณการต่อ 12a; การเดินสายไฟส่วนขด 11 บนบริเวณการต่อ 12a เพื่อให้แต่ละส่วนปลาย 11a ของ ส่วนขด 11 อยู่ในการสัมผัสกับชั้นตะกั่วบัดกรี 14; และการหลอมชั้นตะกั่วบัดกรี 14 ด้วยความร้อนเพื่อ ยอมให้แต่ละส่วนปลาย 11a เข้าไปยังชั้นตะกั่วบัดกรี 14 และด้วยเหตุนี้จะทำให้เกิดการต่อทางไฟฟ้า ต่อบริเวณการต่อ 12a และส่วนขด 11 ผ่านชั้นตะกั่วบัดกรี 14 ไม่มีบทสรุป

Claims (1)

1. : DC60 (17/10/57) ส่วนที่ถูกจัดให้มีเป็นวิธีของการผลิตชิ้นส่วนสายอากาศที่สามารถถูกผลิตได้ง่ายเเละราคาไม่ เเพง, วิธีประกอบด้วยขั้นตอนของ: การสร้างส่วนขด 11 โดยวัสดุสายไฟ 13 ที่มีฉนวนหุ้ม 16 เเละการ นำออกฉนวนหุ้ม 16 จากทั้งสองส่วนปลาย 11a ของส่วนขด 11; การสร้างบริเวณการต่อ 12a ของ โลหะการนำไฟฟ้าบนผิวของวัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำ 12 เเละการสร้างชั้นตะกั่วบัดกรี 14 ต่อมาบนบริ เวณการต่อ 12a; การเดินสายไฟส่วนขด 11 บนบริเวณการต่อ 12a เพื่อให้เเต่ละส่วนปลาย 11a ของ ส่วนขด 11 อยู่ในการสัมผัสกับชั้นตะกั่วบัดกรี 14; เเละการหลอมชั้นตะกั่วบัดกรี 14 ด้วยความร้อนเพื่อ ยอมให้เเต่ละส่วนปลาย 11a เข้าไปยังชั้นตะกั่วบัดกรี 14 เเละด้วยเหตุนี้จะทำให้เกิดการต่อทางไฟฟ้า ต่อบริเวณการต่อ 12a เเละส่วนขด 11 ผ่านชั้นตะกั่วบัดกรี 14 ไม่มีบทสรุปข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ไม่มีข้อถือสิทธิแท็ก :
TH1401004471A 2014-08-01 วิธีสำหรับการผลิตชิ้นส่วนสายอากาศ TH145392A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH145392A true TH145392A (th) 2016-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ309602B9 (cs) Elektromotor pro kompresor, kompresor, zařízení chladicího cyklu a způsob výroby elektromotoru pro kompresor
EP2779230A3 (en) Power overlay structure and method of making same
TW201613001A (en) Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly
JP2015032625A5 (th)
EA201490205A1 (ru) Способ изготовления оконного стекла с электрическим присоединительным элементом
KR20180084711A (ko) 열전 레그 및 이를 포함하는 열전 소자
WO2016146323A3 (de) Chipanordnung und verfahren zur ausbildung einer kontaktverbindung
WO2016155965A3 (de) Kontaktanordnung und verfahren zu herstellung der kontaktanordnung
JP2014102826A5 (th)
HK1207239A1 (en) Electric heating device, component and method for the production thereof
GB201319175D0 (en) Electrical fuse and method of making the same
TW201615066A (en) Electronic package and method of manufacture
JP2013219348A5 (th)
EP3413346A4 (en) METAL PART WITH AG-LAYERED LAYER, INSULATED PCB WITH AG-LAYERED LAYER, SEMICONDUCTOR COMPONENT, INSULATED PCB WITH COOLING BODY AND METHOD FOR PRODUCING A METAL PART WITH AG-LAYERED LAYER
US9347712B2 (en) Heat dissipating device
EA201790542A1 (ru) Способ изготовления стеклянной пластины с электропроводящим покрытием и припаянной к нему металлической полосой и соответствующая стеклянная пластина
JP2015233130A5 (ja) 半導体基板の作製方法及び半導体装置の作製方法
WO2014139519A3 (de) Metall-keramik-substrat sowie verfahren zum herstellen eines metall-keramik-substrates
JP2015520492A5 (th)
WO2015068855A3 (en) Pressure connection for a semiconductor die using flexible nanowires and corresponding manufacturing method
WO2016041917A3 (en) Insulation of a wound conductor and method for insulating such a conductor
EP2615638A3 (en) Semiconductor Package Structure and Method for Manufacturing The Same
TWI476792B (zh) 平面式磁性元件及其製造方法
RU2009120673A (ru) Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды
TWM517461U (zh) 漆面絕緣披覆軟性連接銅帶