TH137323B - การหล่อเย็นด้วยของเหลวเอกพันธ์ของแอลอีดีอาร์เรย์ - Google Patents

การหล่อเย็นด้วยของเหลวเอกพันธ์ของแอลอีดีอาร์เรย์

Info

Publication number
TH137323B
TH137323B TH1301003121A TH1301003121A TH137323B TH 137323 B TH137323 B TH 137323B TH 1301003121 A TH1301003121 A TH 1301003121A TH 1301003121 A TH1301003121 A TH 1301003121A TH 137323 B TH137323 B TH 137323B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
plate
outlet
inlet
heatsink
liquid cooling
Prior art date
Application number
TH1301003121A
Other languages
English (en)
Other versions
TH137323A (th
Inventor
ซีกมุนด์ คาเซมพูร์ มิเชล ธิมม์ อัลเฟรด เชรียร์-อัลท์ โธมัส ฮอยมันน์ คัทจา โกบีเลิค
Original Assignee
เซรัมเทค จีเอ็มบีเอช เอ็กเซลลิทัส เทคโนโลยีส์ เอลคอส จีเอ็มบีเอช เฟราน์โฮเฟอร์เกเซลล์ชาฟทื ซูร์ ฟอร์ ฟอร์เดอรุง เดอร์ อังเกวันด์เทน ฟอร์ชุง อีวี
Filing date
Publication date
Application filed by เซรัมเทค จีเอ็มบีเอช เอ็กเซลลิทัส เทคโนโลยีส์ เอลคอส จีเอ็มบีเอช เฟราน์โฮเฟอร์เกเซลล์ชาฟทื ซูร์ ฟอร์ ฟอร์เดอรุง เดอร์ อังเกวันด์เทน ฟอร์ชุง อีวี filed Critical เซรัมเทค จีเอ็มบีเอช เอ็กเซลลิทัส เทคโนโลยีส์ เอลคอส จีเอ็มบีเอช เฟราน์โฮเฟอร์เกเซลล์ชาฟทื ซูร์ ฟอร์ ฟอร์เดอรุง เดอร์ อังเกวันด์เทน ฟอร์ชุง อีวี
Publication of TH137323B publication Critical patent/TH137323B/th
Publication of TH137323A publication Critical patent/TH137323A/th

Links

Abstract

ฮีตซิงค์แบบทำความเย็นด้วยของเหลว รวมถึงแผ่นเพลทด้านบนซึ่งมีช่องของเหลวแบบ วงจร ซึ่งแต่ละช่องมีทางเข้าแบบแยกส่วนและช่องทางออกกลางแบบร่วม ฮีตซิงค์นี้ยังรวมถึง แผ่นเพลทด้านล่างซึ่งมีช่องทางเข้าและช่องทางออก ฮีตซิงค์ยังรวมถึงแผ่นเพลทแทรกกลางซึ่งมี ช่องนำทางเข้า ซึ่งจัดให้มีการติดต่อของไหลระหว่างช่องทางเข้าของแผ่นแพลทด้านล่าง และ ทางเข้าของช่องแผ่นเพลทตอนบน แผ่นเพลทแทรกกลางดังกล่าวยังรวมถึงช่องนำทางออกซึ่งจัด ให้มีการติดต่อของไหลระหว่างช่องทางออกกลางแบบร่วมของแผ่นเพลทด้านบนและช่องทางออก ของแผ่นด้านล่าง

Claims (1)

1.ฮีตซิงค์แบบทำความเย็นด้วยของเหลว ซึ่งประกอบด้วย แผ่นพลทฐาน แผ่นเพลทกลาง; และ แผ่นเพลทด้านบน และ ซึ่งในที่นี้ แผนพลทฐาแนละแผ่นแพลทกลาง ได้รับการซ้อนและได้รับการแนบติดเข้าด้วกยันเพื่อที่จะ ก่อรูปชั้นฐานของฮีตซิงค์ และในที่นี้แผ่นเพลทกลางและแผ่นเพลทด้านบน ได้รับการแนบต
TH1301003121A 2011-12-06 การหล่อเย็นด้วยของเหลวเอกพันธ์ของแอลอีดีอาร์เรย์ TH137323A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH137323B true TH137323B (th) 2014-10-09
TH137323A TH137323A (th) 2014-10-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011138420A (ru) Микроматрица с микроканалами
RU2011151996A (ru) Абсорбирующее тело и абсорбирующее изделие
RU2015153422A (ru) Компактная распределительная пластина для морских газожидкостных контактных колонн
SG151167A1 (en) Semiconductor die with through-hole via on saw streets and through-hole via in active area of die
JP2013239482A5 (th)
WO2014138493A3 (en) Substrate-less interproser technology for a stacked silicon interconnect technology (ssit) product
WO2012066404A3 (en) Heat exchanger
AR079046A1 (es) Sistema de cultivo vegetal flotante y bandeja de flotacion para usar con el sistema
ATE484720T1 (de) Plattenwärmeübertrager in stapelbauweise und wärmeübertragerplatten
TR201911112T4 (tr) Geliştirilmiş akışa sahip ısı değiştirici.
EP2562809A3 (en) High performance liquid cooled heatsink for igbt modules
WO2013032664A3 (en) Laminated heat sinks
EA201590160A1 (ru) Теплообменник
WO2010005179A3 (ko) 변속기 오일 쿨러
WO2014008891A3 (de) Metall-keramik-substrat
WO2012067364A3 (ko) 우수한 냉각 효율성의 전지팩
JP2017514524A5 (ja) 細胞層のインビトロ産生および培養デバイスのための半製品、および細胞層のインビトロ産生および培養デバイス
WO2015066314A3 (en) Ice making and harvesting
EP2533284A3 (en) Power semiconductor package with double-sided cooling
IN2014DN07619A (th)
WO2016197083A8 (en) High thermal conductivity wafer support pedestal device
AR091845A1 (es) Ensamblaje de retencion de medios filtrantes
RU2014141063A (ru) Биполярная пластина, а также электрохимическая ячейка с такой биполярной пластиной
WO2012011681A3 (ko) 열교환장치
TH137323B (th) การหล่อเย็นด้วยของเหลวเอกพันธ์ของแอลอีดีอาร์เรย์