TH135024A

TH135024A - Peroxide-activated formula oxomethalate formulation for removal of milling residues.

Info

Publication number: TH135024A
Application number: TH801000687A
Authority: TH
Inventors: เวสต์วูด นายเกลนน์
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายรุทร นพคุณ
Filing date: 2008-02-12
Publication date: 2014-07-04

Abstract

DC60 (29/04/51) สูตรผสมเอเควียสที่เป็นแอลคาไลน์สูงซึ่งรวมถึง (a) น้ำ, (b) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของเบส ที่ปราศจากไอออนโลหะที่ปริมาณเพียงพอเพื่อผลิตสูตรผสมขั้นสุดท้ายที่มี pH เป็นแอลคาไลน์, (c) ตั้งแต่ประมาณ 0.01% ถึงประมาณ 5% โดยน้ำหนัก (แสดงเป็น % SiO2) ของตัวยับยั้งการกัดกร่อน ซิลิเกทที่ปราศจากไอออนโลหะที่ละลายน้ำได้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด; (d) ตั้งแต่ประมาณ 0.01% ถึง ประมาณ 10% โดยน้ำหนักของอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของสารคีเลตโลหะ, และ (e) จากไม่มากกว่า 0 ถึงประมาณ 2.0% โดยน้ำหนักของอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของออกซิเมตาเลตที่ให้ไว้ตามการ ประดิษฐ์นี้ สูตรผสมดังกล่าวรวมเข้ากับเปอร์ออกไซด์เพื่อที่ว่าทำให้เกิดเปอร์ออกซิเมตาเลตขึ้น เพื่อผลิตสารผสมทำความสะอาดไมโครอิเลกโทรนิค ที่ใช้เพื่อกำจัดสิ่งปนเปื้อนและสิ่งตกค้างจาก อุปกรณ์ไมโครอิเลกโทรนิค, เช่น ไมโครอิเลกโทรนิคซับสเตรท สูตรผสมเอเควียสที่เป็นแอลคาไลน์สูงซึ่งรวมถึง (a) น้ำ,(b) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของเบส ที่ปราศจากไอออนโลหะที่ปริมาณเพียงพอเพื่อผลิตสูตรผสมขั้นสุดท้ายที่มี pH เป็นแอลคาไลน์, (c) ตั้งแต่ประมาณ 0.01% ถึงประมาณ 5% โดยน้ำหนัก (แสดงเป็น % SiO2) ของตัวยับยั้งการกัดกร่อน ซิลิเกทที่ปราศจากไอออนโลหะที่ละลายน้ำได้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด;(d) ตั้งแต่ประมาณ 0.01% ถึง ประมาณ 10% โดยน้ำหนักของอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของสารคีเลตโลหะ, และ (e) จากไม่มากกว่า 0 ถึงประมาณ 2.0% โดยน้ำหนักของอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของออกซิเมตาเลตที่ให้ไว้ตามการ ประดิษฐ์นี้ สูตรผสมดังกล่าวรวมเข้ากับเปอร์ออกไซด์เพื่อที่ว่าทำให้เกิดเปอร์ออกซิเมตาเลตขึ้น เพื่อผลิตสารผสมทำความสะอาดไใโครอิเลกโทรนิค ที่ใช้เพื่อกำจัดสิ่งปนเปื้อนและสิ่งตกค้างจาก อุปกรณ์ไมโครอิเลกโทรนิค, เช่น ไมโครอิเลกโทรนิคซับสเตรท DC60 (29/04/51) A highly alkaline acuity blending formula, which includes (a) water, (b) at least one type of base. The metal ions are free of sufficient quantities to produce a final formulation with an alkaline pH, (c) ranging from approximately 0.01% to approximately 5% by weight (expressed as% SiO2) of the corrosion inhibitor. Dehydrated silicate of at least one soluble metal ion; (d) ranging from approximately 0.01% to approximately 10% by weight of at least one type of metal chelate, and (e) from no more than 0 to approximately 2.0% by weight of at least one type of oximetas. Lets provided by this invention are blended with peroxide so that peroximetals are formed. To produce microelectronic cleaning mixtures Used to remove contaminants and residues from Micro-electronic devices, such as microelectronic substrates A highly alkaline alkaline formula, which includes (a) water, (b) at least one type of base. The metal ions are free of sufficient quantities to produce a final formulation with an alkaline pH, (c) ranging from approximately 0.01% to approximately 5% by weight (expressed as% SiO2) of the corrosion inhibitor. Dehydrated silicate of at least one soluble metal ion; (d) from approximately 0.01% to approximately 10% by weight of at least one type of metal chelate, and (e) from no more than 0. To approximately 2.0% by weight of at least one type of oximetalate provided by this invention, the formulation is combined with peroxide so that the peroximetalates are formed. To produce electronic cleaning mixtures Used to remove contaminants and residues from Micro-electronic devices, such as microelectronic substrates

Claims

1. Alkaline alkaline formula for inclusion of peroxides for Clean microelectronic devices, formulations containing: (a) water, (b) at least one type of non-metallic ionic base with sufficient quantities to produce a final formulation with a pH of Alkaline (c) ranging from approximately 0.01% to approximately 5% by weight (expressed as% SiO2) of at least one de-metal ion-free water-soluble silicate corrosion inhibitor; (d) From approx. 0.01% to approx. 10% by weight of at least metal chelates: