TH124851B - สารผสมโพลิเอไมด์เรซิน และผลิตภัณฑ์หล่อ - Google Patents

สารผสมโพลิเอไมด์เรซิน และผลิตภัณฑ์หล่อ

Info

Publication number
TH124851B
TH124851B TH1101003369A TH1101003369A TH124851B TH 124851 B TH124851 B TH 124851B TH 1101003369 A TH1101003369 A TH 1101003369A TH 1101003369 A TH1101003369 A TH 1101003369A TH 124851 B TH124851 B TH 124851B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
diamine
polyamide resin
dicarboxylic acid
compounds
resin mixtures
Prior art date
Application number
TH1101003369A
Other languages
English (en)
Other versions
TH124851A (th
Inventor
ซูมิโน ทาคาฮิโกะ โอกาวะ ชุน
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคอล คัมปะนี อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคอล คัมปะนี อิงค์ filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคอล คัมปะนี อิงค์
Publication of TH124851A publication Critical patent/TH124851A/th
Publication of TH124851B publication Critical patent/TH124851B/th

Links

Abstract

การเปิดเผยคือสารผสมโพลิเอไมด์เรวินซึ่งมีความทนทานต่อความร้อน,ความทนทานต่อ การเสื่อมสภาพจากความร้อนและคุณสมบัติทางกายภาพเชิงกลที่ดีเยี่ยม,ซึ่งผลิตขึ้นได้โดยการรวม เอาสารประกอบอะโรมาติกเซดันดารี่เอมีนแบบเฉพาะเจาะจงและสารประกอบชนิดพื้นฐานออร์กานิก ซัลเฟอร์แบบเฉพาะเจาะจงเข้าไปในโพลิเอไมด์ซึ่งประกอบด้วยหน่วยไดเอมีนซึ่งมี หน่วยพาราไซลิลีนไดเอมีนเป็นส่วนประกอบหลักละหน่วยไดคาร์บอกซิลิกแอซิดซึ่งมี หน่วยอะลิฟาติกไดคาร์บอกซิลิกแอซิดชนิดโซ่ตรงที่มีจาก6ถึง18คาร์บอนอะตอมเป็นส่วนประกอบ หลัก

Claims (1)

1.สารผสมโพลิเอไมด์เรซินซึ่งประกอบรวมด้วย(A)โพลิเอไมด์ซึ่งประกอบด้วย หน่วยไดเอมีนซึ่ง70%โดยโมลหรือมากกว่าของหน่วยพาราไซลิลีนไดเอมีนและหน่วยคาร์บอก ซิลิกแอซิดซึ่งมี70%โดยโมลหรือมากกว่าของหน่วยอะลิฟาติกไดคาร์บอกซิลิกแอซิดชนิดโซ่ตรงที่มี จาก6ถึง18คาร์บอนอะตอม;(B)สารประกอบอะโรมาติกเซดันรี่เอมีน;และ(C)สารประกอบ ชนิดพื้นฐานออร์กานิกซัลเฟอร์, สารผสมโพลิเอไมด์เรซินซึ่งมีจาก 0.05 ถึง 5 ส่วนโดยมวลของสารประกอบอะโรมาติก เซดันดารี่เอมีน
TH1101003369A 2010-05-28 สารผสมโพลิเอไมด์เรซิน และผลิตภัณฑ์หล่อ TH124851B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH124851A TH124851A (th) 2013-06-28
TH124851B true TH124851B (th) 2013-06-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015514826A5 (th)
MX340557B (es) Composicion de poliamida.
RU2012154325A (ru) Полиамидные полимерные композиции
ATE540022T1 (de) Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten
MX2016001920A (es) Estructura multicapa.
MX345572B (es) Productos moldeados.
BR112012026376A2 (pt) novos reticuladores
WO2009025151A1 (ja) 新規なアミド基含有シロキサンアミン化合物
PH12014502161B1 (en) Polyamide acid and resin composition containing same
SG166764A1 (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
ATE493473T1 (de) Fügen von formteilen aus unterschiedlichen polyamidformmassen
JP2015520782A5 (th)
JP2014532616A5 (th)
TH124851B (th) สารผสมโพลิเอไมด์เรซิน และผลิตภัณฑ์หล่อ
JP2013253220A5 (th)
JP2015500361A5 (th)
WO2012052403A3 (en) Heat stabilized polyamide composition
TH124851A (th) สารผสมโพลิเอไมด์เรซิน และผลิตภัณฑ์หล่อ
RU2015146550A (ru) Композиция ксилилендиамина и способ получения полиамидной смолы
RU2015116985A (ru) Способ получения полиамида
TH123992B (th) สารผสมโพลีเอไมด์เรซินและผลิตภัณฑ์ขึ้นรูป
TH127380B (th) สารผสมพอลิแอมิดเรซินสารหน่วงไฟ
TH133873B (th) องค์ประกอบโพลีเอไมด์เรซิน (polyamide resin)
TH127240B (th) สารประกอบโพลีเอไมด์
TH127379B (th) สารผสมพอลิแอมิดเรซิน