TH124851B - Polyamide resin mixtures And casting products - Google Patents
Polyamide resin mixtures And casting productsInfo
- Publication number
- TH124851B TH124851B TH1101003369A TH1101003369A TH124851B TH 124851 B TH124851 B TH 124851B TH 1101003369 A TH1101003369 A TH 1101003369A TH 1101003369 A TH1101003369 A TH 1101003369A TH 124851 B TH124851 B TH 124851B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- diamine
- polyamide resin
- dicarboxylic acid
- compounds
- resin mixtures
- Prior art date
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract 6
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 title 1
- 150000004985 diamines Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001741 organic sulfur group Chemical group 0.000 claims 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000004059 degradation Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การเปิดเผยคือสารผสมโพลิเอไมด์เรวินซึ่งมีความทนทานต่อความร้อน,ความทนทานต่อ การเสื่อมสภาพจากความร้อนและคุณสมบัติทางกายภาพเชิงกลที่ดีเยี่ยม,ซึ่งผลิตขึ้นได้โดยการรวม เอาสารประกอบอะโรมาติกเซดันดารี่เอมีนแบบเฉพาะเจาะจงและสารประกอบชนิดพื้นฐานออร์กานิก ซัลเฟอร์แบบเฉพาะเจาะจงเข้าไปในโพลิเอไมด์ซึ่งประกอบด้วยหน่วยไดเอมีนซึ่งมี หน่วยพาราไซลิลีนไดเอมีนเป็นส่วนประกอบหลักละหน่วยไดคาร์บอกซิลิกแอซิดซึ่งมี หน่วยอะลิฟาติกไดคาร์บอกซิลิกแอซิดชนิดโซ่ตรงที่มีจาก6ถึง18คาร์บอนอะตอมเป็นส่วนประกอบ หลัก The disclosure is a revin polyamide compound with excellent heat resistance, resistance to Excellent thermal degradation and physical-mechanical properties, which are produced by combining Specific aromatic compounds, sedandary amines and basic organic compounds were used. Specific sulfur into polyamides, which are diamine units with Paraxylene diamine unit is the main component, each dicarboxylic acid unit has A straight-chain aliphatic dicarboxylic acid unit containing from 6 to 18 carbon atoms as the main component.
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH124851A TH124851A (en) | 2013-06-28 |
TH124851B true TH124851B (en) | 2013-06-28 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015514826A5 (en) | ||
MX340557B (en) | Polyamide composition. | |
RU2012154325A (en) | POLYAMIDE POLYMER COMPOSITIONS | |
ATE540022T1 (en) | BLENDS CONTAINING EPOXY RESINS AND MIXTURES OF AMINES WITH GUANIDINE DERIVATIVES | |
MX2016001920A (en) | Multilayer structure. | |
MX345572B (en) | Molded article. | |
BR112012026376A2 (en) | new crosslinkers | |
WO2009025151A1 (en) | Novel amide group-containing siloxane amine compound | |
PH12014502161B1 (en) | Polyamide acid and resin composition containing same | |
SG166764A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
ATE493473T1 (en) | JOINING MOLDED PARTS MADE OF DIFFERENT POLYAMIDE MOLDING COMPOUNDS | |
JP2015520782A5 (en) | ||
JP2014532616A5 (en) | ||
TH124851B (en) | Polyamide resin mixtures And casting products | |
JP2013253220A5 (en) | ||
JP2015500361A5 (en) | ||
WO2012052403A3 (en) | Heat stabilized polyamide composition | |
TH124851A (en) | Polyamide resin mixtures And casting products | |
RU2015146550A (en) | XYLENEDIAMINE COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE RESIN | |
RU2015116985A (en) | METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE | |
TH123992B (en) | Polyamide resin and molding additives | |
TH127380B (en) | Flame retardant polyamide resin mixtures | |
TH133873B (en) | Polyamide resin | |
TH127240B (en) | Polyamide compounds | |
TH127379B (en) | Polyamide resin mixtures |