TH116829A - สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัด - Google Patents
สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัดInfo
- Publication number
- TH116829A TH116829A TH1201000196A TH1201000196A TH116829A TH 116829 A TH116829 A TH 116829A TH 1201000196 A TH1201000196 A TH 1201000196A TH 1201000196 A TH1201000196 A TH 1201000196A TH 116829 A TH116829 A TH 116829A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- catalyst
- epoxy resin
- economically
- resin formulation
- soluble
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title abstract 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (18/01/55) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสูตรผสมอีพอกซีเรซิน (epoxy resin) ที่มีของผสมคะตะลิสต์ เฉพาะที่ ที่ละลายได้อย่างประหยัดสำหรับการเพิ่มความสามารถในการเกิดปฏิกิริยา การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสูตรผสมอีพอกซีเรซิน (epoxy resin) ที่มีของผสมคะตะลิสต์ เฉพาะที่ ละลายได้อย่างประหยัดสำหรับการเพิ่มความสามารถในการเกิดปฏิกิริยา
Claims (1)
1. องค์ประกอบไวต่อปฏิกิริยาที่ประกอบเป็นสำคัญด้วย A) อีพอกซีเรซิน (epoxy resin) อย่างน้อยที่สุด 1 ชนิด; B) สารให้ความทนทานแข็งแกร่งขึ้นแบบแฝงตัว (latent hardener) อย่างน้อย 1 ชนิด ในปฏิกิริยาที่ไม่ถูกเร่งปฏิกิริยากับองค์ประกอบ A) มีพีคของปฏิกิริยาคายความร้อนมาก ที่สุดใน DSC ที่อุณหภูมิเกินกว่า150ํC; C) สารเร่ง อย่างน้อย 1 ชนิด ที่ประกอบด้วย ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ C1) องค์ประกอบที่มี NCO- อย่างน้อย แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH116829A true TH116829A (th) | 2012-10-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX380981B (es) | Composiciones adhesivas estructurales. | |
| WO2013025303A3 (en) | Curable resin compositions | |
| MX388248B (es) | Composiciones adhesivas estructurales. | |
| JP2012517503A5 (th) | ||
| JP2014504663A5 (th) | ||
| MX344744B (es) | Composicion curable que comprende una composicion de poliisocianato. | |
| WO2014049028A3 (en) | Resin composition and composite structure containing resin | |
| WO2014096435A3 (en) | Fast cure epoxy resin systems | |
| WO2013025304A3 (en) | Curable resin compositions | |
| PH12017501555A1 (en) | Mercaptoethylglycol uril compound and utilization thereof | |
| MY161086A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| WO2014066450A3 (en) | Weatherable coatings | |
| CL2013001278A1 (es) | Metodo para preparar una resina de aminoaldehido que comprende mezclar un producto de reaccion de aminoaldehido intermedio con un primer compuesto aldehido y un primer compuesto amino para producir una resina de aminoaldehido con una proporcion molar de aldehido con respecto al amino de 0,5:1 a 1,2:1; y producto compuesto. | |
| WO2014066456A3 (en) | Adduct curing agents | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| TH116829A (th) | สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัด | |
| WO2012178111A3 (en) | Printed wiring board encapsulated by adhesive laminate comprising a di-isoimide, and process for preparing same | |
| HK1160344A2 (en) | Hardeners for thermosettable resin compositions | |
| IN2013DE02875A (th) | ||
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| BR112013011244A2 (pt) | processo para a preparação de derivados e ácido 3-(6-amino-piridin-3il)-2-acrílico | |
| WO2013101740A3 (en) | Low temperature curable epoxy system | |
| WO2014149763A3 (en) | Hardeners for cold-curing epoxy systems | |
| WO2014055305A3 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| TW201612230A (en) | Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device |