TH114178A - ซับสเตรทแกนโลหะแพสซิเวต และกระบวนการสำหรับการเตรียมอย่างเดียวกัน - Google Patents
ซับสเตรทแกนโลหะแพสซิเวต และกระบวนการสำหรับการเตรียมอย่างเดียวกันInfo
- Publication number
- TH114178A TH114178A TH901003461A TH0901003461A TH114178A TH 114178 A TH114178 A TH 114178A TH 901003461 A TH901003461 A TH 901003461A TH 0901003461 A TH0901003461 A TH 0901003461A TH 114178 A TH114178 A TH 114178A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- iron
- nickel alloy
- core
- conversion coating
- alloy core
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (20/10/52) ซับสเตรทจะรวมถึงแกนโลหะผสมเหล็ก-นิกเกิล หรือแกนโลหะผสมเหล็กโคบอลต์-นิกเกิล ผิวเคลือบแปลงผันโครเมียมบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของแกน และผิวเคลือบฉนวนบนผิวเคลือบ แปลงผันโครเมียม วิธีของการผลิตซับสเตรทจะรวมถึง: การจัดให้มีแกนโลหะผสมเหล็ก-นิกเกิล หรือแกนโลหะผสมเหล็กโคบอลต์-นิกเกิล การตกเคลือบผิวเคลือบแปลงผันโครเมียมบนอย่างน้อย ที่สุดส่วนหนึ่งของแกน และการตกเคลือบผิวเคลือบฉนวนบนผิวเคลือบแปลงผันโครมียม ซับสเตรทจะรวมถึงแกนโลหะผสมเหล็ก-นิกเกิล หรือแกน โลหะผสมเหล็กโคบอลต์-นิกเกิล ผิวเคลือบแปลงผันโครเมียมบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของแกน และผิวเคลือบฉนวนบนผิวเคลือบ แปลงผันโครเมียม วิธีของการผลิตซับสเตรทจะรวมถึง: การจัดให้มีแกนโลหะผสมเหล็ก-นิกเกิล หรือแกนโลหะผสมเหล็กโคบอลต์-นิกเกิล การตกเคลือบผิวเคลือบแปลงผันโครเมียมบนอย่างน้อย ที่สุดส่วนหนึ่งของแกน และการตกเคลือบผิวเคลือบฉนวนบนผิวเคลือบแปลงผันโครเมียม
Claims (1)
1. ซับสเตรทสำหรับแพกเกจอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย: แกนโลหะผสมเหล็ก-นิกเกิล หรือแกนโลหะผสมเหล็กโคบอลต์-นิกเกิล ผิวเคลือบแปลงผัน โครเมียมบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของแกน และ ผิวเคลือบฉนวนบนผิวเคลือบแปลงผันโครเมียมแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH114178A true TH114178A (th) | 2012-05-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2011057937A3 (en) | Metal island coatings and method for synthesis | |
| WO2011081308A3 (ko) | 수소 센서 및 그 제조 방법 | |
| WO2009108707A3 (en) | Micromodules including integrated thin film inductors and methods of making the same | |
| TW200733318A (en) | Wafer-level package structure and production method therefor | |
| WO2010095811A3 (ko) | 광소자용 기판, 이를 갖는 광소자 패키지 및 이의 제조 방법 | |
| WO2011090570A3 (en) | Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication | |
| WO2010036051A3 (en) | Structure and manufacture method for multi-row lead frame and semiconductor package | |
| ZA200906306B (en) | Method for coating a substrate and metal alloy vacuum deposition facility | |
| WO2010011009A9 (ko) | 전자부품 모듈용 금속 기판과 이를 포함하는 전자부품 모듈 및 전자부품 모듈용 금속 기판 제조방법 | |
| TW200721337A (en) | Coreless substrate and manufacturing method thereof | |
| WO2011041135A3 (en) | Method of making coated metal articles | |
| WO2006115592A8 (en) | Anti-stiction technique for electromechanical systems and electromechanical device employing same | |
| TW200738449A (en) | Metallic laminate and method for preparing the same | |
| EP1693484A3 (en) | Plating Method | |
| WO2017036841A8 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
| WO2008127112A3 (en) | Electrodeposition | |
| WO2011054611A3 (de) | Verfahren zur selbstassemblierung elektrischer, elektronischer oder mikromechanischer bauelemente auf einem substrat | |
| SG149753A1 (en) | Integrated circuit shield structure and method of fabrication thereof | |
| EP1762641A3 (en) | Metal duplex and method | |
| GB202412775D0 (en) | Coating, method for preparing coating on alloy substrate, and alloy component | |
| WO2011154033A3 (en) | Method for marking a solar cell and solar cell | |
| WO2006113052A3 (en) | Silver coatings and methods of manufacture | |
| EP1705166A3 (en) | Protective layer for barrier coating for silicon-containing substrate and process for preparing same | |
| WO2013037071A8 (en) | Zincating aluminum | |
| WO2008096871A1 (ja) | 光触媒薄膜、光触媒薄膜の形成方法及び光触媒薄膜被覆製品 |