TH107210A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH107210A TH107210A TH901004863A TH0901004863A TH107210A TH 107210 A TH107210 A TH 107210A TH 901004863 A TH901004863 A TH 901004863A TH 0901004863 A TH0901004863 A TH 0901004863A TH 107210 A TH107210 A TH 107210A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- manufacturing methods
- same manufacturing
- line
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (06/01/53) ปลายด้านหนึ่งของเส้นที่หนึ่งและปลายด้านหนึ่งของเส้นที่สองของแพทเทิร์นที่ใช้เดินสายเขียน ที่หนึ่งจะถูกจัดเรียงบนเส้นที่สามทั้งสองด้านของแพทเทิร์นที่ใช้เดินสายเขียนที่สอง ส่วนเชื่อมต่อรู ปวงกลมจะถูกจัดให้มีขึ้นตรงปลายของเส้นที่หนึ่งและเส้นที่สอง นอกจากนี้ รูผ่านจะถูกสร้างในส่วนที่ สอดคล้องกันของชั้นคั่นฉนวนฐานที่อยู่ข้างล่างส่วนเชื่อมต่อ ส่วนเชื่อมต่อแต่ละส่วนจะสัมผัสกับ บริเวณเชื่อมต่อของลำตัวส่วนแขวนภายในรูผ่าน
Claims (1)
1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH107210A true TH107210A (th) | 2011-04-18 |
| TH42060B TH42060B (th) | 2014-11-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200603386A (en) | Interconnect structure with aluminum core | |
| EP2160082A4 (en) | PCB WITH METAL BASE | |
| EP1865759A3 (en) | Wired circuit board | |
| EP2293656A4 (en) | PCB WITH METAL BASE | |
| JP2015502021A5 (th) | ||
| DE602009001232D1 (de) | Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür | |
| DE602004012910D1 (de) | Kupferfolie für gedruckte Leiterplatten mit feinen Strukturen und Herstellungsverfahren | |
| EP1858307A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
| EP1887845A4 (en) | CIRCUIT BOARD | |
| EP1887846A4 (en) | CIRCUIT BOARD | |
| JP2010529652A5 (th) | ||
| EP1858308A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| EP2040519A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| WO2006076151A3 (en) | Lithography and associated methods, devices, and systems | |
| DE602007013326D1 (de) | Elektrische Sicherungsschaltung, Speichervorrichtung und elektronisches Bauteil | |
| JP2011124549A5 (th) | ||
| EP1850647A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| EP1959377A4 (en) | CONTACTLESS CHIP CARD | |
| EP2738799A4 (en) | MULTILAYER SINTERED CERAMIC PCB AND SEMICONDUCTOR HOUSING WITH LADDER PLATE | |
| TW200729411A (en) | Electrode structure and method of manufacturing the same, phase-change memory device having the electrode structure and method of manufacturing the same | |
| ATE483250T1 (de) | Mikrowellenchip-trägerstruktur | |
| NL2001706A1 (nl) | Printed circuit board assembly and manufacturing method for the same. | |
| DE502006004213D1 (de) | Bauteil mit einer elektrischen Flachbaugruppe | |
| EP2091307A4 (en) | PCB CONNECTING STRUCTURE AND PCB |